显示模组及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，各种超大尺寸显示装置的需求量与日俱增，在各种场景的应用也越来越广泛，因此，拼接显示装置越来越受到重视，其中，相较于液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)和有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)，微型发光二极管(mini/microlightemittingdiode，mini/-led/micro-led，合称mled)由于具有更低的功耗、更低的响应时间、更高的ppi以及更高的色域等诸多优势逐渐成为显示技术的主流。
3.在现有技术中，通常采用拼接技术来实现mled的大尺寸显示，但目前mled显示屏在显示区的外围需要保留一定宽度的边框，以用于容纳驱动电路等部件，因此在mled显示屏进行拼接时，相邻的mled显示屏之间的边框会形成拼缝，破坏了图像的连续性和完整性，严重影响拼接的效果。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示模组及显示装置，用以缓解相关技术中的不足。
5.为实现上述功能，本技术实施例提供的技术方案如下：
6.本技术实施例提供一种显示模组，包括显示区、拼接区以及绑定区，所述拼接区和所述绑定区分别位于所述显示区的不同侧；
7.所述显示模组包括至少两沿第一方向设置的显示面板，所述显示面板包括基底、设置于所述基底上且位于所述显示区内的显示部、以及设置于所述基底上且位于所述绑定区内的绑定部，所述绑定部与所述显示部沿所述第一方向并列设置；
8.其中，所述显示面板还包括与所述显示部相邻的第一封装层，所述第一封装层包括位于所述拼接区内的第一封装子部，任意相邻两所述显示面板中，两所述显示部之间均设有所述第一封装子部，且其中一所述显示面板的所述第一封装子部与相邻另一所述显示面板的所述第一封装子部并列设置。
9.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述显示模组包括沿第二方向排布的至少两显示面板组，每一所述显示面板组包括两沿所述第一方向排布的所述显示面板，所述第一方向设置成与所述第二方向呈一预设夹角；
10.其中，相邻两所述显示面板组中，任意相邻两沿所述第二方向设置的显示面板中，两所述显示部之间均设有所述第一封装子部，且其中一所述显示面板的所述第一封装子部与相邻另一所述显示面板的所述第一封装子部并列设置。
11.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述显示面板还包括位于所述显示部远离所述基底一侧的第二封装层，所述第二封装层位于所述显示区，所述第二封装层在垂直于所述显示模组方向上的正投影覆盖所述显示部；
12.其中，所述第一封装层还包括位于所述第二封装层远离所述显示部一侧的第二封装子部，所述第二封装子部位于所述显示区和所述绑定区，所述第二封装子部在垂直于所述显示模组方向上的正投影覆盖所述第二封装层以及所述绑定部。
13.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述第一封装层为无机封装层，所述第二封装层为有机封装层。
14.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述第一封装层的透过率大于99％，所述第二封装层的透过率大于95％。
15.在本技术实施例所提供的显示模组中，在所述拼接区内，沿垂直于所述显示模组的方向，所述第一封装层的宽度范围为100微米～200微米。
16.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述显示面板还包括位于所述第一封装子部远离所述第二封装层一侧的第三封装层，所述第三封装层位于所述拼接区内；
17.其中，任意相邻两所述显示面板中，两所述第一封装子部之间均设有所述第三封装层，且其中一所述显示面板的所述第三封装层与相邻另一所述显示面板的所述第三封装层并列设置。
18.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述第三封装层为有机封装层。
19.在本技术实施例所提供的显示模组中，在所述拼接区内，沿垂直于所述显示模组的方向，所述第三封装层和所述第一封装子部的宽度之和的范围为100微米～200微米。
20.本技术实施例提供一种显示装置，包括上述任一所述的显示模组。
21.本技术实施例的有益效果：本技术实施例通过设置所述显示模组包括显示区、拼接区以及绑定区，所述拼接区和所述绑定区分别位于所述显示区的不同侧，所述显示模组包括至少两沿第一方向设置的显示面板，所述显示面板包括基底、位于所述显示区内的显示部以及位于所述绑定区内的绑定部，所述绑定部与所述显示部沿所述第一方向并列设置，所述显示面板还包括与所述显示部相邻的第一封装层，所述第一封装层包括位于所述拼接区内的第一封装子部，任意相邻两所述显示面板中，两所述显示部之间均设有所述第一封装子部，且其中一所述显示面板的所述第一封装子部与相邻另一所述显示面板的所述第一封装子部并列设置，从而实现了所述显示模组的无缝拼接，进而实现所述显示装置具有边框窄、无缝显示的特点。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本技术实施例所提供的显示模组的第一种结构示意图；
24.图2为本技术实施例所提供的显示模组的第一种俯视截面图；
25.图3为本技术实施例所提供的显示模组的第二种结构示意图；
26.图4为本技术实施例所提供的显示模组的第三种结构示意图；
27.图5为本技术实施例所提供的显示模组的第二种俯视截面图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
29.本技术实施例提供一种显示模组及显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
30.请参阅图1～图5，本技术实施例提供一种显示模组及显示装置，所述显示模组1包括显示区a、拼接区b以及绑定区c，所述拼接区b和所述绑定区c分别位于所述显示区a的不同侧；
31.所述显示模组1包括至少两沿第一方向x设置的显示面板100，所述显示面板100包括基底10、设置于所述基底10上且位于所述显示区a内的显示部20、以及设置于所述基底10上且位于所述绑定区c内的绑定部30，所述绑定部30与所述显示部20沿所述第一方向x并列设置；
32.其中，所述显示面板100还包括与所述显示部20相邻的第一封装层41，所述第一封装层41包括位于所述拼接区b内的第一封装子部41a，任意相邻两所述显示面板100中，两所述显示部20之间均设有所述第一封装子部41a，且其中一所述显示面板100的所述第一封装子部41a与相邻另一所述显示面板100的所述第一封装子部41a并列设置。
33.可以理解的是，在现有技术中通常采用拼接技术来实现微型发光二极管(mini/microlightemittingdiode，mini/-led/micro-led，合称mled)的大尺寸显示，但目前mled显示屏在显示区的外围需要保留一定宽度的边框，以用于容纳驱动电路等部件，因此在mled显示屏进行拼接时，相邻的mled显示屏之间的边框会形成拼缝，破坏了图像的连续性和完整性，严重影响拼接的效果。
34.本技术实施例通过设置所述显示模组1包括显示区a、拼接区b以及绑定区c，所述拼接区b和所述绑定区c分别位于所述显示区a的不同侧，所述显示模组1包括至少两沿第一方向x设置的显示面板100，所述显示面板100包括基底10、位于所述显示区a内的显示部20以及位于所述绑定区c内的绑定部30，所述绑定部30与所述显示部20沿所述第一方向x并列设置，所述显示面板100还包括与所述显示部20相邻的第一封装层41，所述第一封装层41包括位于所述拼接区b内的第一封装子部41a，任意相邻两所述显示面板100中，两所述显示部20之间均设有所述第一封装子部41a，且其中一所述显示面板100的所述第一封装子部41a与相邻另一所述显示面板100的所述第一封装子部41a并列设置，从而实现了所述显示模组1的无缝拼接，进而实现所述显示装置具有边框窄、无缝显示的特点。
35.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
36.在一实施例中，请结合图1和图2；其中，图1为本技术实施例所提供的显示模组的第一种结构示意图；图2为本技术实施例所提供的显示模组的第一种俯视截面图。
37.本实施例提供一种显示模组1，所述显示模组1包括显示区a、拼接区b以及绑定区
c，所述拼接区b和所述绑定区c分别位于所述显示区a的不同侧。
38.所述显示模组1包括至少两沿第一方向x设置的显示面板100，所述显示面板100包括基底10、设置于所述基底10上且位于所述显示区a内的显示部20、以及设置于所述基底10上且位于所述绑定区c内的绑定部30，所述绑定部30与所述显示部20沿所述第一方向x并列设置；可以理解的是，本实施例通过在所述显示模组1中，设置所述拼接区b和所述绑定区c分别位于所述显示区a的不同侧，使得所述绑定部30位于所述拼接区b外，从而实现相邻两所述显示面板100在拼接处的无缝显示。
39.在本实施例中，所述基底10可以包括刚性材料或柔性材料，当所述基底10的材料为刚性材料时，所述基底10的材料可以是金属或玻璃，当所述基底10的材料为柔性材料时，所述基底10的材料可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、聚氨酯基树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂中的至少一种；可以理解的是，本实施例对所述基底10的材料不做具体限制。
40.所述显示部20包括层叠设置于所述基底10上的薄膜晶体管层21和显示功能层22，所述显示功能层22包括多个发光器件221，所述绑定部30与所述薄膜晶体管层21沿所述第一方向x并列设置，其中，后文如无特别说明，在本实施例中，以所述发光器件221为迷你发光二极管(minilightemittingdiode，mini/-led为例进行说明，其中，所述发光器件221可以通过巨量转移工艺或者波峰焊(smt)工艺转移至所述薄膜晶体管层21上，本实施例对此不做具体限制。
41.进一步地，在本实施例中，所述绑定部30包括由所述显示区a延伸至所述绑定区c内的走线层31，所述显示面板100还包括与所述走线层31电连接的电路板60；可以理解的是，所述显示区a内具有所述发光器件221，所述走线层31内包括多条金属走线，多条所述金属走线延伸至所述显示区a内与所述发光器件221信号连接，以实现显示信号的传输。
42.需要说明的是，所述薄膜晶体管层21包括但不限于有源层、栅极绝缘层、栅极、层间绝缘层、源漏电极层以及钝化层等常见膜层，本实施例对此不做赘述，可以理解的是，本实施例对所述薄膜晶体管的类型或结构不做具体限定，优选地，所述薄膜晶体管层21包括多个顶栅型薄膜晶体管，所述薄膜晶体管层21的透光率大于80％；在具体实施时，只要合理配置，所述薄膜晶体管层21能用于实现对所述发光器件221的驱动或开关功能即可。
43.进一步地，在本实施例中，所述显示模组1包括沿第二方向y排布的至少两显示面板组1000，每一所述显示面板组1000包括两沿所述第一方向x排布的所述显示面板100，所述第一方向x设置成与所述第二方向y呈一预设夹角；需要说明的是，在本实施例中，对所述预设夹角的范围、及所述第一方向x和所述第二方向y的方向均不做限制，但为了方便描述，本实施例以所述预设夹角为90
°
、所述第一方向为x方向、所述第二方向为y方向为例进行举例说明。
44.需要说明的是，在本实施例中，以所述显示模组1包括沿第二方向y排布的两显示面板组1000，每一所述显示面板组1000包括两沿所述第一方向x排布的所述显示面板100为例对本技术的技术方案进行举例说明。
45.在本实施例中，所述显示面板100还包括与所述显示部20相邻的第一封装层41，所述第一封装层41包括位于所述拼接区b内的第一封装子部41a，任意相邻两沿所述第一方向x设置的显示面板100中，两所述显示部20之间均设有所述第一封装子部41a，且其中一所述
显示面板100的所述第一封装子部41a与相邻另一所述显示面板100的所述第一封装子部41a并列设置。
46.具体地，在本实施例中，相邻两所述显示面板组1000中，任意相邻两沿所述第二方向y设置的显示面板100中，两所述显示部20之间均设有所述第一封装子部41a，且其中一所述显示面板100的所述第一封装子部41a与相邻另一所述显示面板100的所述第一封装子部41a并列设置，优选地，在所述拼接区b内，沿垂直于所述显示模组1的方向，所述第一封装层41的宽度范围为100微米～200微米。
47.可以理解的是，本实施例通过设置所述第一封装层41包括位于所述拼接区b内的第一封装子部41a，任意相邻两沿所述第一方向x设置的显示面板100中，两所述显示部20之间均设有所述第一封装子部41a，任意相邻两沿所述第二方向y设置的显示面板100中，两所述显示部20之间均设有所述第一封装子部41a，且其中一所述显示面板100的所述第一封装子部41a与相邻另一所述显示面板100的所述第一封装子部41a并列设置，即，在本实施例中沿所述第一方向x和沿所述第二方向y，任意相邻两所述显示面板100均通过所述第一封装子部41a进行贴合拼接，从而实现相邻两所述显示面板100的无缝封装，进而实现所述显示模组1具有边框窄、无缝显示的特点，其中，相较于现有lcd显示装置中最小拼缝的宽度为1700微米、以及相较于现有oled显示装置最小拼缝的宽度为3500微米来说，本实施例所提供的显示模组1的拼接缝隙仅为约400微米，拼接缝宽度大幅下降，具有广泛的应用前景。
48.在本实施例中，所述显示面板100还包括位于所述显示部20远离所述基底10一侧的第二封装层42，所述第二封装层42位于所述显示区a，所述第二封装层42在垂直于所述显示模组1方向上的正投影覆盖所述显示部20；具体地，所述第二封装层42为有机封装层，所述第二封装层42的材料包括但不限于硅胶、环氧树脂等材料，所述第二封装层42材料的透过率大于95％，收缩率低于4％，所述第二封装层42设置于所述显示功能层22远离所述薄膜晶体管层21的一侧并覆盖多个所述发光器件221，从而对多个所述发光器件221实现封装保护，防止所述发光器件221由于外界环境的干扰所造成的失效问题，例如：水蒸气、氧气等。
49.其中，所述第二封装层42的固化方式包括紫外线(uv)固化或加热固化、或紫外线与加热混合固化，所述第二封装层42的固化温度低于150℃，优选地，所述第二封装层42的固化温度低于100℃。
50.进一步地，所述第一封装层41还包括位于所述第二封装层42远离所述显示部20一侧的第二封装子部41b，所述第二封装子部41b位于所述显示区a和所述绑定区c，所述第二封装子部41b在垂直于所述显示模组1方向上的正投影覆盖所述第二封装层42以及所述绑定部30。
51.具体地，如图1所示，所述第二封装子部41b封装所述显示部20远离所述基底10的一侧、所述第二封装子部41b封装所述显示部20靠近所述绑定部30的一侧、所述第二封装子部41b封装所述绑定部30远离所述基底10的一侧、所述第二封装子部41b封装所述基底10靠近所述绑定部30的一侧；优选地，所述第一封装层41为无机封装层，所述第一封装层41的材料包括但不限于氮化硅sinx、二氧化钛tio2和氧化硅siox中的至少一种，所述第一封装层41的透过率大于99％，可以理解的是，本实施例通过设置所述第一封装层41的透过率大于99％，所述第二封装层42的透过率大于95％，从而在不影响所述显示面板100的出光效果的前提下，对所述显示面板100实现封装保护，进而提升所述显示面板100的使用寿命；并且，
所述第二封装子部41b封装所述绑定部30远离所述基底10的一侧能有效提升绑定的强度，防止所述绑定部30金属氧化；需要说明的是，所述第一封装层41可以采用化学气相沉积或原子层沉积等方法制备，本实施例对此不做具体限制。
52.在本实施例中，所述显示模组1还包括位于所述第二封装子部41b远离所述基底10一侧的玻璃盖板50(coverglass，cg)，所述玻璃盖板50在垂直于所述显示模组1方向上的正投影覆盖所述第二封装子部41b，其中，所述玻璃盖板50靠近所述第二封装子部41b的一面与所述第二封装子部41b靠近所述玻璃盖板50的一面平行，所述第二封装子部41b能够为所述玻璃盖板50提供一个平坦的支撑面。
53.具体地，所述显示模组1包括多个所述玻璃盖板50，一所述玻璃盖板50与一所述显示面板100相对应，相邻两所述玻璃盖板50在所述拼接区b内进行贴合封装，从而实现多个所述玻璃盖板50的一体化；其中，所述玻璃盖板50的厚度可以根据实际工艺情况进行选定，本实施例对此不做具体限制。
54.需要说明的是，请参阅图3，本技术实施例所提供的显示模组1的第二种结构示意图，在另一实施例中，所述第一封装层41还包括位于所述基底10远离所述显示部20一侧的第三封装子层41c，所述第三封装子层41c封装所述基底10远离所述显示部20的一侧，从而进一步提高所述显示模组1的寿命，利用所述第一封装层41对所述显示面板100形成有效保护。
55.请结合图4和图5；其中，图4为本技术实施例所提供的显示模组的第三种结构示意图；图5为本技术实施例所提供的显示模组的第二种俯视截面图。
56.在另一实施例中，所述显示模组的结构与上述实施例所提供的显示模组的第一种结构相似/相同，具体请参照上述实施例中的显示模组的描述，此处不再赘述，两者的区别仅在于：
57.在本实施例中，所述显示面板100还包括位于所述第一封装子部41a远离所述第二封装层42一侧的第三封装层43，所述第三封装层43位于所述拼接区b内；其中，任意相邻两所述显示面板100中，两所述第一封装子部41a之间均设有所述第三封装层43，且其中一所述显示面板100的所述第三封装层43与相邻另一所述显示面板100的所述第三封装层43并列设置；优选地，在所述拼接区b内，沿垂直于所述显示模组1的方向，所述第三封装层43和所述第一封装子部41a的宽度之和的范围为100微米～200微米，其中，所述第三封装层43的宽度小于300微米，所述第一封装子部41a的宽度小于15微米，优选地，所述第三封装层43的宽度小于200微米，所述第一封装子部41a的宽度范围为5微米～10微米。
58.可以理解的是，本实施例通过设置所述显示面板100包括位于所述拼接区b内所述第三封装层43，其中，任意相邻两所述显示面板100中，两所述第一封装子部41a之间均设有所述第三封装层43，且其中一所述显示面板100的所述第三封装层43与相邻另一所述显示面板100的所述第三封装层43并列设置，即，在本实施例中沿所述第一方向x和沿所述第二方向y，任意相邻两所述显示面板100均通过所述第三封装层43进行贴合拼接，从而实现相邻两所述显示面板100的无缝封装，进而实现所述显示模组1具有边框窄、无缝显示的特点，其中，相较于现有lcd显示装置中最小拼缝的宽度为1700微米、以及相较于现有oled显示装置最小拼缝的宽度为3500微米来说，本实施例所提供的显示模组1的拼接缝隙仅为约400微米，拼接缝宽度大幅下降，具有广泛的应用前景。
59.需要说明的是，相较于上述实施例，相邻两所述显示面板100通过所述第一封装子部41a进行贴合拼接，由于所述第一封装子部41a为无机封装层，当相邻两所述第一封装子部41a贴合时，无机封装层容易受到外力冲击而产生裂纹，从而导致封装失效，本实施例通过相邻两所述显示面板100通过所述第三封装层43进行贴合拼接，所述第三封装层43为有机封装层，通过在所述拼接区b内采用无机层和有机层构成的复合封装层，该复合封装层具有更好的封装效果，从而提高相邻两所述显示面板100的拼接效果。
60.具体地，所述第三封装层43围绕所述显示面板100设置，所述第三封装层43封装所述第一封装子部41a远离所述第二封装层42的一侧、所述第三封装层43封装所述第二封装子部41b远离所述绑定部30的一侧、所述第三封装层43封装所述第二封装子部41b远离所述基底10的一侧；优选地，所述第三封装层43为有机封装层，所述第三封装层43的材料包括但不限于环氧树脂、丙烯酸树脂以及聚氨酯等高分子聚合物，所述第三封装层43的透过率大于90％，水蒸汽透过率(wvtr)低于4g/m2·
24h，从而进一步对多个所述发光器件221实现封装保护，防止所述发光器件221由于外界环境的干扰所造成的失效问题，例如：水蒸气、氧气等。
61.本实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例中所述的显示模组。
62.可以理解的是，所述发光模组已经在上述实施例中进行了详细的说明，在此不在重复说明。
63.在具体应用时，所述显示装置可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔、台式机电脑、智能电视或者数码相机等设备的显示屏，甚至可以应用在具有柔性显示屏的电子设备上。
64.综上所述，本技术提供一种显示模组及显示装置，通过设置所述显示模组包括显示区、拼接区以及绑定区，所述拼接区和所述绑定区分别位于所述显示区的不同侧，所述显示模组包括至少两沿第一方向设置的显示面板，所述显示面板包括基底、位于所述显示区内的显示部以及位于所述绑定区内的绑定部，所述绑定部与所述显示部沿所述第一方向并列设置，所述显示面板还包括与所述显示部相邻的第一封装层，所述第一封装层包括位于所述拼接区内的第一封装子部，任意相邻两所述显示面板中，两所述显示部之间均设有所述第一封装子部，且其中一所述显示面板的所述第一封装子部与相邻另一所述显示面板的所述第一封装子部并列设置，从而实现了所述显示模组的无缝拼接，进而实现所述显示装置具有边框窄、无缝显示的特点。
65.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
66.以上对本技术实施例所提供的一种显示模组及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。