显示模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示模组及电子设备。


背景技术：

2.随着显示模组制造技术的发展，柔性显示模组被越来越广泛地运用。并且，为了减小显示设备的边框面积，提高屏幕占比，在一些使用柔性显示模组的封装方案中采用了cop(chip on pi)技术，将柔性显示模组分为显示部和翻折部，将翻折部翻折至显示部的背面，并将集成电路芯片设置在翻折部上。
3.随着电子行业对其产品的性能要求增高，柔性显示模组弯折半径越来越小，从而搭配的垫高结构越来越薄，导致胶体变薄。由于翻折后的柔性显示模组具有一定的向展平状态恢复的反弹力，减薄后的垫高结构黏性不足可能导致垫高结构在反弹力作用下与支撑膜分离，影响封装效果，降低了整个显示模组的可靠性。


技术实现要素：

4.为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本技术实施例提供一种显示模组，所述显示模组包括：
5.柔性屏体，所述柔性屏体包括显示部及翻折至所述显示部背面的翻折部；
6.位于所述翻折部朝向所述显示部一侧的第一支撑膜；
7.位于所述第一支撑膜朝向所述显示部一侧的垫高结构；
8.位于所述显示部朝向所述翻折部一侧的第二支撑膜；
9.位于所述第二支撑膜朝向所述翻折部一侧的粘合层，所述粘合层包括第一减薄区域，所述垫高结构于所述第一减薄区域与所述第二支撑膜粘接；其中，所述第一减薄区域的厚度小于所述粘合层的其他部分的厚度。
10.在一种可能的实现方式中，所述粘合层包括复合胶带，所述复合胶带包括靠近所述显示部一侧的泡棉层和靠近所述翻折部一侧的导电层；位于所述第一减薄区域的所述导电层被去除，所述垫高结构于所述第一减薄区域通过所述泡棉层与所述第二支撑膜粘接。
11.在一种可能的实现方式中，位于所述第一减薄区域的所述粘合层被去除，所述垫高结构于所述第一减薄区域与所述第二支撑膜熔融粘接；
12.优选地，所述垫高结构与所述第一支撑膜熔融粘接。
13.在一种可能的实现方式中，所述垫高结构的材料与所述第二支撑膜材料相同；
14.优选地，所述垫高结构与所述第二支撑膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。
15.在一种可能的实现方式中，所述第一支撑膜包括至少一部分厚度小于所述第二支撑膜的第二减薄区域，所述垫高结构位于所述第二减薄区域。
16.在一种可能的实现方式中，所述第二减薄区域的所述第一支撑膜的厚度为60微米到70微米。
17.本技术的另一目的在于提供一种显示模组，所述显示模组包括：
18.柔性屏体，所述柔性屏体包括显示部及翻折至所述显示部背面的翻折部；
19.位于所述翻折部朝向所述显示部一侧的第一支撑膜；
20.位于所述显示部朝向所述翻折部一侧的第二支撑膜；所述第一支撑膜包括至少一部分厚度小于所述第二支撑膜的第二减薄区域；
21.位于所述第一支撑膜的朝向所述显示部一侧的垫高结构，所述垫高结构位于所述第二减薄区域；
22.位于所述第二支撑膜朝向所述翻折部一侧的粘合层，所述垫高结构与所述粘合层粘接。
23.在一种可能的实现方式中，所述第二减薄区域覆盖整个所述第一支撑膜。
24.在一种可能的实现方式中，所述第二减薄区域的所述第一支撑膜的厚度为35微米到45微米。
25.本技术的另一目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括本技术提供的所述显示模组。
26.相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：
27.本技术提供的显示模组及电子设备，通过对粘合层或者柔性屏体上的支撑膜进行减薄，从而尽可能地提高垫高结构的厚度，从而使垫高结构有足够的黏性与所述第一支撑膜粘合，减少垫高结构与所述第一支撑膜分离的风险，提高了整个显示模组封装的可靠性。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
29.图1为现有技术中一种显示模组的示意图；
30.图2为本技术实施例提供的显示模组的示意图之一；
31.图3为本技术实施例提供的显示模组的示意图之二；
32.图4为本技术实施例提供的显示模组的示意图之三；
33.图5为本技术实施例提供的显示模组的示意图之四；
34.图6为本技术实施例提供的显示模组的示意图之五；
35.图7为本技术实施例提供的显示模组的示意图之六；
36.图8为本技术实施例提供的显示模组的示意图之七；
37.图9为本技术实施例提供的显示模组的示意图之八；
38.图10为本技术实施例提供的显示模组的示意图之九。
具体实施方式
39.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
40.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
42.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
43.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
44.请参见图1，图1为一些实现方式中采用cop封装的显示模组的示意图，显示模组中的柔性屏体100可以包括显示部110、翻折至显示部110背面的翻折部120及连接显示部110和翻折部120的弯曲部130。其中，为了避免弯曲部130弯曲折叠角度过大导致走线断裂，通常会在显示部110和翻折部120之间设置垫高结构300，以保证显示部110和弯曲部130之间具有一定间隔距离。翻折部120朝向显示部110的一侧通常还设置有第一支撑膜200，垫高结构300通常是通过粘合剂粘合在第一支撑膜200上。但是，由于柔性屏体100本身具有一定弹性，会驱使被翻折的柔性屏体100向展开状态恢复，进而带动第一支撑膜200与垫高块相互分离，影响封装效果，降低了显示模组的可靠性。随着显示模组越趋轻薄化，垫高结构300也越来越薄，黏性降低，导致垫高结构300与第一支撑膜200之间的分离风险也随之提高。
45.有鉴于此，本实施例提供一种能减小第一支撑膜200和垫高结构300之间相互分离风险的方案，下面对本实施例提供的方案进行详细阐述。
46.请参见图2，图2为本实施例提供的一种显示模组的示意图，显示模组包括柔性屏体100、第一支撑膜200、垫高结构300、第二支撑膜500及粘合层600。
47.柔性屏体100包括显示部110及翻折至显示部110背面的翻折部120。优选地，在本实施例中，柔性屏体100还可以包括连接于显示部110和翻折部120之间的弯曲部130，弯曲部130产生弯曲从而使得翻折部120可以翻折至显示部110背面。
48.第一支撑膜200位于翻折部120朝向显示部110的一侧。显示模组还包括第二支撑膜500，第二支撑膜500位于显示部110朝向翻折部120的一侧。在一个例子中，在制作显示模组时，可以在柔性屏体100的背光侧形成覆盖柔性屏体100的支撑膜，然后将与弯曲部130对应的支撑膜去除，从而形成覆盖显示部110的第二支撑膜500和覆盖翻折部120的第一支撑膜200。
49.垫高结构300位于第一支撑膜200朝向显示部110的一侧。
50.粘合层600位于第二支撑膜500朝向翻折部120的一侧。
51.请参照图3，在本实施例中，粘合层600包括厚度小于其他区域的第一减薄区域601，在翻折部120翻折至显示部110背面后，垫高结构300于第一减薄区域601与第二支撑膜500粘接。
52.基于上述设计，本实施例提供的显示模组中，通过对粘合层600进行减薄，从而为垫高结构300留出更大的设置空间，从而可以尽可能地提高垫高结构300的厚度，使垫高结构300有足够的黏性与第一支撑膜200粘合，减少垫高结构300与第一支撑膜200分离的风险，提高了整个显示模组封装的可靠性。
53.在一种可能的实现方式中，所述粘合层600包括复合胶带，所述复合胶带包括泡棉层和导电层，位于第一减薄区域601的导电层620被去除。如此，复合胶带上导电层620被去除的区域相较于导电层620被保留的区域更薄，垫高结构300可以增加的厚度大致等于导电层620的厚度。垫高结构300于第一减薄区域601通过泡棉层610与第二支撑膜500粘接。优选地，导电层620可以为铜箔。
54.例如，在一个例子中，请参照图4，粘合层600包括复合胶带，复合胶带包括靠近显示部110一侧的泡棉层610和靠近翻折部120一侧的导电层620。其中，泡棉层610中，与第一减薄区域601对应位置处的导电层620被去除。
55.在另一些例子中，请参照图5，导电层620可以位于所述泡棉层610中，泡棉层610可以包裹导电层620，也就是说，导电层620远离显示部110的一侧也可以覆盖有泡棉层610。其中，泡棉层610中，与第一减薄区域601对应位置处的导电层620被去除。
56.在另一种可能的实现方式中，请参照图5及图6，位于第一减薄区域601的粘合层600被去除，垫高结构300可以增加的厚度大致等于粘合层600的厚度。其中，若粘合层600包括多个子膜层，可以将第一减薄区域601对应位置处的多个子膜层都去除。
57.垫高结构300于第一减薄区域601与第二支撑膜500熔融粘接。优选地，垫高结构300也与第一支撑膜200熔融粘接。例如，可以采用局部加热的特质压头对预先制作的垫高结构300进行加热使其表面融化，然后将垫高结构300一侧融化后贴附于第一减薄区域601暴露出的第二支撑膜500上，再将翻折后的翻折部120一侧的第一支撑膜200贴附于融化的垫高结构300的另一侧上。
58.进一步地，在本实施例中，垫高结构300的材料与第二支撑膜500材料相同。例如，垫高结构300与第二支撑膜500由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)制成。如此，第一支撑膜200、第二支撑膜500和垫高结构300的材料相同，可以使三者在熔融后能相融，从而冷却后能够稳固连接。
59.请参照图7，本实施例还提供一种显示模组，显示模组可以包括柔性屏体100、第一支撑膜200、垫高结构300、第二支撑膜500及粘合层600。
60.柔性屏体100包括显示部110及翻折至显示部110背面的翻折部120。优选地，在本实施例中，柔性屏体100还可以包括连接于显示部110和翻折部120之间的弯曲部130，弯曲部130产生弯曲从而使得翻折部120可以翻折至显示部110背面。
61.第一支撑膜200位于翻折部120朝向显示部110的一侧。显示模组还包括第二支撑膜500，第二支撑膜500位于显示部110朝向翻折部120的一侧。
62.垫高结构300位于第一支撑膜200朝向显示部110的一侧。在本实施例中，粘合层600位于第二支撑膜500朝向翻折部120的一侧，垫高结构300与粘合层600粘接。
63.其中，第一支撑膜200可以包括至少一部分厚度小于第二支撑膜500的第二减薄区域201，垫高结构300位于第二减薄区域201。
64.基于上述设计，本实施例提供的显示模组中，通过对第一支撑膜200进行减薄，从
而为垫高结构300留出更大的设置空间，从而可以尽可能地增大垫高结构300的厚度，保证垫高结构300与第一支撑膜200之间的贴附稳定性，减少垫高结构300与第一支撑膜200分离的风险，提高了整个显示模组封装的可靠性。
65.在一种可能的实现方式中，请参照图8，第一支撑膜200可以部分被减薄以形成第二减薄区域201，例如，可以通过采用激光烧刻的方式针对需要贴附垫高结构300的区域激光加工，达到局部减薄的效果。
66.在另一种可能的实现方式中，请参参照图9，也可以对第一支撑膜200进行整体减薄，即，第一支撑膜200的厚度w1整体上小于第二支撑膜500的厚度w2。
67.在一些场景中，第一支撑膜200未减薄的区域的厚度大致为88微米，在此情况下，第二减薄区域201处的第一支撑膜200的厚度可以为60微米到70微米。
68.在又一种可能的实现方式中，请参照图9，本实施例还提供一种显示模组，显示模组可以包括柔性屏体100、第一支撑膜200、垫高结构300、第二支撑膜500及粘合层600。
69.柔性屏体100包括显示部110及翻折至显示部110背面的翻折部120。优选地，在本实施例中，柔性屏体100还可以包括连接于显示部110和翻折部120之间的弯曲部130，弯曲部130产生弯曲从而使得翻折部120可以翻折至显示部110背面。
70.第一支撑膜200位于翻折部120朝向显示部110的一侧。显示模组还包括第二支撑膜500，第二支撑膜500位于显示部110朝向翻折部120的一侧。
71.垫高结构300位于第一支撑膜200朝向显示部110的一侧。在本实施例中，粘合层600位于第二支撑膜500朝向翻折部120的一侧。
72.其中，粘合层600包括厚度小于其他区域的第一减薄区域601，在翻折部120翻折至显示部110背面后，垫高结构300于第一减薄区域601与第二支撑膜500粘接。并且，第一支撑膜200可以包括至少一部分厚度小于第二支撑膜500的第二减薄区域201，垫高结构300位于第二减薄区域201。垫高结构300的位置与第一减薄区域601和第二减薄区域201对应。
73.如此，对粘合层600和第一支撑膜200均进行减薄，可以进一步增大垫高结构300的设置空间，从而可以尽可能地提高垫高结构300的厚度，保证垫高结构300与第一支撑膜200之间的贴附稳定性，减少垫高结构300与第一支撑膜200分离的风险，提高了整个显示模组封装的可靠性。
74.在一些场景中，第一支撑膜200未减薄的区域的厚度大致为88微米，在此情况下，第二减薄区域201的厚度为60微米到70微米。
75.需要说明的是，在本实施例提供的上述多种显示模组的基础上，请参照图10，显示模组还可以包括位于翻折部120远离显示部110一侧的集成电路芯片800以及柔性电路板700，柔性电路板700位于粘合层600远离显示部110的一侧，并经垫高结构300、第一支撑膜200和翻折部120的侧边延伸至翻折部120远离显示部110的一侧，并与集成电路芯片800连接。显示部110远离翻折部120的一侧还可以设置有其他膜层900，其他膜层900可以包括偏光片(polarizer，pol)、光学胶(optically clear adhesive，oca)及盖板玻璃(cover glass)，用于保护显示模组并提高出光效果。
76.基于相同的实用新型构思，本实施例还提供一种电子设备，电子设备包括本技术提供的显示模组。
77.综上，本技术提供的显示模组及电子设备，通过对粘合层或者柔性屏体上的支撑
膜进行减薄，从而尽可能地提高垫高结构的厚度，从而使垫高结构有足够的黏性与第一支撑膜粘合，减少垫高结构与第一支撑膜分离的风险，提高了整个显示模组封装的可靠性。
78.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
79.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。