一种led灯模块及其制作方法、led灯板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光二极管(LED，light-emitting d1de)显示屏技术领域，具体涉及一种LED灯模块及其制作方法、LED灯板。
【背景技术】
[0002]在小间距技术演进下，LED显示屏已经可以做得非常精密，其中，LED显示屏中包括有大量的LED，LED之间的间距甚至可以小于1mm，而每颗LED的管脚都需要与驱动芯片相连接，目前的驱动芯片最多只能提供几十个信道，用于驱动相应数量的相同颜色的LED灯。随着小间距技术发展，每个LED灯板上可以贴装的LED灯越来越多，相应的，驱动芯片也要越来越多，在基于LED灯板的PCB基板有效面积下，不利于线路的集成化。
[0003]薄膜晶体管(TFT，thin film transistor)显示屏中采用源极驱动器(SourceDriver)和栅极驱动器(Gate Driver)，每种驱动器都能提供上百或上千个信道，在TFT显示屏中可以只要少数几个驱动器即可完成驱动，降低驱动器成本。如图1所示，TFT电路中包括一个TFT薄膜晶体管和两个电容，TFT薄膜晶体管的源极与源极驱动器之间走资料线，TFT薄膜晶体管的栅极与栅极驱动器之间走栅极线，栅极驱动器为TFT薄膜晶体管的开关提供信号，源极驱动器用于资料传输。但是，源极驱动器和栅极驱动器是基于TFT显示屏开发的，LED显示屏无法直接使用，若需要在LED显示屏架构中使用TFT显示屏的驱动器，则需要对LED显示架构进行改进。
【发明内容】
[0004]针对上述缺陷，本发明实施例提供了一种LED灯模块及其制作方法、LED灯板，可以减少驱动器的数量，减少硬件成本，方便LED灯板走线的集成化。
[0005]本发明第一方面提供了一种LED灯模块，包括:不透光基板、LED像素单元和盖体；
[0006]上述LED像素单元装载在上述不透光基板上，上述盖体设置在装载有上述LED像素单元一面的不透光基板上；
[0007]其中，上述LED像素单元包括一颗单像素LED芯片、电容Cst、开关管Ml和开关管M2 ；
[0008]上述LED芯片的负极与上述开关管Ml的漏极连接，上述LED芯片的阳极作为上述LED灯模块的像素输出端，上述开关管Ml的栅极分别与上述开关管M2的漏极和上述电容Cst的一端连接，上述电容Cst另一端与上述开关管Ml的源极连接后接地，上述开关管M2的栅极作为上述LED灯模块的第一驱动信号输入端，上述开关管M2的源极作为上述LED灯模块的第二驱动信号输入端。
[0009]本发明第二方面提供了一种LED灯板，包括:PCB基板、至少一个第一驱动器、至少一个第二驱动器、以及如权利要求1上述的LED灯模块，上述LED灯模块包括红色的LED灯模块、绿色的LED灯模块和蓝色的LED灯模块；
[0010]其中，上述红色的LED灯模块、绿色的LED灯模块和蓝色的LED灯模块依序贴装在上述PCB基板表面，并与上述PCB基板电连接；
[0011]上述第一驱动器和第二驱动器设置于上述PCB基板的背面，与上述PCB基板电连接，上述LED灯模块通过第一驱动信号输入端与一个上述第一驱动器连接，上述LED灯模块通过第二驱动信号输入端与一个上述第二驱动器连接。
[0012]本发明第三方面提供了一种上述LED灯模块的制作方法，包括:
[0013]在不透光基板上装载LED像素单元，每个上述LED像素单元包括一颗单像素LED芯片、电容Cst、开关管Ml和开关管M2，其中，上述LED芯片的负极与上述开关管Ml的漏极连接，上述LED芯片的阳极作为上述LED灯模块的像素输出端，上述开关管Ml的栅极分别与上述开关管M2的漏极和上述电容Cst的一端连接，上述电容Cst另一端与上述开关管Ml的源极连接后接地；
[0014]根据上述LED像素单元进行切割，并将切割后的每一个上述LED像素单元进行封装，得到LED灯模块。
[0015]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:
[0016]在本发明实施例中通过在不透光基板上装载LED像素单元，每个上述LED像素单元包括一颗单像素LED芯片、电容Cst、开关管Ml和开关管M2，其中，上述LED芯片的负极与上述开关管Ml的漏极连接，上述LED芯片的阳极作为上述LED灯模组的像素输出端，上述开关管Ml的栅极分别与上述开关管M2的漏极和上述电容Cst的一端连接，上述电容Cst另一端与上述开关管Ml的源极连接后接地，然后以LED像素单元为单位进行切割，对每个切割后的LED像素单元进行封装，进而得到一种LED灯模块，LED灯模组中可以采用不同像素的LED芯片，因而能够得到R、G和B三种颜色的LED灯模块，将三种颜色的LED灯模块依序装贴在PCB基板上，然后结合现有的驱动器，由于驱动器具有上百或上千的信道，因此，能够简化驱动器与LED灯模块之间的走线，能够减少LED灯板上驱动器的成本。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术提供的TFT电路不意图；
[0019]图2为本发明实施例提供的LED像素单元的电路示意图；
[0020]图3为本发明实施例提供的LED像素单元装载在不透明基板上的结构示意图；
[0021]图4为本发明实施例提供的LED灯模块的结构示意图；
[0022]图5为本发明实施例提供的LED灯模块应用在灯板上的电路示意图；
[0023]图6为本发明实施例提供的LED灯模块的制作方法流程示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]本发明实施例提供了一种LED灯模块及其制作方法，还提供了一种包括该LED灯模块的LED灯板，通过在LED灯板上使用上述LED灯模块，可以减少驱动器的数量，简化驱动器与LED灯模块之间的走线，降低LED灯板硬件成本。
[0026]本发明实施例提供的一种LED灯模块，包括:不透光基板、LED像素单元和盖体；其中，上述LED像素单元装载在上述不透光基板上，上述盖体设置在装载有上述LED像素单元一面的不透光基板上。
[0027]如图2所示，G为开关管的栅极，S为开关管的源极和D为开关管的漏极。一个上述LED像素单元20包括一颗单像素LED芯片、电容Cst、开关管Ml和开关管M2 ;上述LED芯片的负极与上述开关管Ml的漏极连接，上述LED芯片的阳极作为上述LED灯模块的像素输出端，上述开关管Ml的栅极分别与上述开关管M2的漏极和上述电容Cst的一端连接，上述电容Cst另一端与上述开关管Ml的源极连接后接地。
[0028]其中，电容Cst在充电状态下，开关管Ml处于打开状态，进而驱动LED芯片工作，LED芯片发光。开关管M2由驱动器驱动，通过开关管M2的开或关进而使得LED灯模块工作或不工作。
[0029]具体地，可以通过上述开关管M2的栅极连接栅极驱动器，进而在开关管M2栅极与栅极驱动器之间走栅极线，为开关管M2的开或关提供信号，而开关管M2的源极连接源极驱动器，进而在上述开关管M2的源极与源极驱动器之间走数据线，为数据传输提供信号。
[0030]上述LED芯片的阳极还可以连接电阻Rl后作为上述LED灯模块的像素输出端，其中，电阻Rl起到限流作用。
[0031]可以理解的是，上述LED灯模块可以有红色LED灯模块、绿色LED灯模块和蓝色LED灯模块，其中，红色LED灯模块是其中采用红色的单像素LED芯片，绿色LED灯模块是其中采用绿色的单像素LED芯片，蓝色LED灯模块是其中采用蓝色的单像素LED芯片。
[0032]上述LED像素单元20装载在上述不透光基板10上，如图3所示，左边的LED像素单元中采用的是红色LED芯片，中间的LED像素单元采用的是绿色LED芯片，右边的LED像素单元中采用的是蓝色LED芯片。然后通过上述盖体30对装载有上述LED像素单元的不透光基板10进行封装，得到如图4上述的LED灯模块。
[0033]优选地，上述不透光基板可以是Si02基板，也可以是蓝宝石基板，当然，还可以是其它能够实现本发明技术方案的不透光的基板。
[0034]优选地，上述开关管Ml和开关管M2为金属氧化物半导体厂效应管(Metal OxideSemiconductor，简称 MOS)或双极结晶体管(Bipolar Junct1n Transistor，简称 BJT)。
[0035]举例来说，若是采用上述Si02基板，也就是以晶片(wafer)作为基底的基板。利用半导体制程技术于基底上设置上述MOS管和LED芯片，完成上述MOS管、LED芯片以及电容Cst之间的连接，然后以一个LED像素单元为单位面积进行切割，然后再对切割出来的LED像素单元进行封装，则可以得到一个LED灯模块，该LED灯模块为S