)、具有电话功能的平板电脑或平板手机等便携式通信设备的例子。图6示出智能手机的一般的结构。智能手机通常包括主基板600、扬声器601、摄像头602、显示面板603、电池单元604、便携式通信用天线605、NFC用天线606等。在主基板600上安装有各种1C或无源元件等的电子部件。例如，安装有晶体振荡器611、DRAM612、应用处理器613、基带处理器614、电子罗盘615、晶体振荡器616、RF收发器IC617、触摸屏控制IC618、加速度传感器619、无线LAN/Bluetooth(注册商标)模块620、电源控制IC621、W-CDMA用功率放大器622、闪存623以及滤波器624等。为了方便起见，将这些部件总称为控制单元。这些电路或电子部件不一定必须要全部被安装在主基板上，其一部分也可以适当地被安装在其它的基板上。显示面板采用可折叠的柔性面板。
[0034]主基板和各种电子部件适当地容纳在多个不同的外壳中。例如，在实施方式2的显示装置中，在外壳113-1中容纳电池单元604及NFC天线606，而在外壳111-1中容纳主基板600和便携式通信用天线605。由此，可以在容纳电池单元604的外壳中产生多余的空间，从而可以用于增大次级电池容量的空间。虽然不需要限制摄像头602的使用方法，但是，它可以以下方式使用:摄像头安装在外壳113-1中，并且在显示装置处于闭合状态时，使用者能够利用摄像头进行拍摄，同时看与摄像头相反一侧的外壳111-1上的显示面板所显示的拍摄对象。
[0035]实施方式4
在本实施方式中，参照图7A和7B、图8A和8B、图9A和9B、图10A和10B、图11A至11C图12A至12C说明采用有源矩阵型电致发光(EL)显示装置的显示面板作为本发明的一实施方式的柔性显示面板的例子。注意，显示面板不仅限于EL显示装置，也可以使用液晶显示装置、电泳显示装置等其它种类的显示装置。
[0036]〈具体例子1〉
图7A示出柔性显示面板101的平面图，图7B示出沿图7A中的点划线A1-A2剖切的剖视图的例子。
[0037]图7B所示的显示面板包括元件层1101、粘合层1105以及基板1103。元件层1101包括基板1201、粘合层1203、绝缘层1205、多个晶体管1240、导电层1157、绝缘层1207、绝缘层1209、多个发光元件1230、绝缘层1211、密封层1213、绝缘层1261、着色层1259、遮光层1257以及绝缘层1255。
[0038]导电层1157通过连接体1215与FPC1108电连接。
[0039]发光元件1230包括下部电极1231、EL层1233以及上部电极1235 AL层由有机发光材料形成。下部电极1231与晶体管1240的源电极或漏电极电连接。下部电极1231的端部由绝缘层1211覆盖。发光元件1230具有顶部发射结构。上部电极1235具有透光性且使从EL层1233发射的光透过。
[0040]着色层1259设置成与发光元件1230重叠，遮光层1257设置成与绝缘层1211重叠。着色层1259以及遮光层1257由绝缘层1261覆盖。在发光元件1230与绝缘层1261之间的空间填充有密封层1213。
[0041 ] 显示面板包括多个在光提取部1104以及驱动电路部1106中的晶体管。晶体管1240设置于绝缘层1205上。绝缘层1205与基板1201藉由粘合层1203附接至彼此。绝缘层1255与基板1103藉由粘合层1105附连至彼此。优选地使用低透水性的膜作为绝缘层1205以及绝缘层1255，在此情形下，能够抑制水等杂质进入发光元件1230或晶体管1240中，从而可以提高显示面板的可靠性。粘合层1203可以使用与粘合层1105同样的材料形成。
[0042]具体例子1中的显示面板可以通过如下方法制造:在耐热性高的成形基板上形成绝缘层1205、晶体管1240以及发光元件1230;剥离该成形基板;然后将绝缘层1205、晶体管1240以及发光元件1230转移并藉由粘合层1203附接到基板1201上。另外，具体例子1中的显示面板还可以通过如下方法制造:在耐热性高的成形基板上形成绝缘层1255、着色层1259以及遮光层1257;剥离该成形基板;然后将绝缘层1255、着色层1259以及遮光层1257转移并藉由粘合层1105附接到基板1103上。
[0043]当透水性尚且耐热性低的材料(树脂等)用于基板时，在制造工序中不能将基板暴露于高温。因此，对在该基板上形成晶体管或绝缘膜的条件有限制。在本实施方式的制造方法中，由于可以在耐热性高的成形基板上形成晶体管等，因此可以形成可靠性高的晶体管以及透水性充分低的绝缘膜。并且，通过将晶体管及绝缘膜转移到基板1103和基板1201，由此可以制造可靠性高的显示面板。由此，通过本发明的一实施方式，能够提供可靠性高的轻量和/或薄型有源矩阵型发光装置。详细制造方法将在后面说明。
[0044]基板1103以及基板1201都优选使用韧性高的材料形成。由此，能够实现抗冲击性尚的不易破损的显不装置。例如，当基板1103为有机树脂基板且基板1201为由厚度薄的金属材料或合金材料形成的基板时，与使用玻璃基板的情况相比，该显示面板可以是轻量是且不易破损。
[0045]导热性高金属材料以及合金材料是优选的，因为它们可以容易地将热传导到整个基板并因此能够防止显示面板的局部的温度上升。使用金属材料或合金材料的基板的厚度优选为大于或等于ΙΟμπι且小于或等于200μπι，更优选为大于或等于20μπι且小于或等于50μπι。
[0046]另外，当作为基板1201使用热辐射率高的材料时，能够防止显示面板的表面温度上升，从而能够防止显示面板损坏或可靠性下降。例如，基板1201也可以采用金属基板与热辐射率高的层(例如，该层可以使用金属氧化物或陶瓷材料形成)的堆叠结构。在以下各具体例子中，省略与具体例子1中的部件类似的部件的说明。
[0047]〈具体例子2〉
图8Α示出显示面板中的光提取部1104的其它例子。图8Α所示的显示面板能够进行触摸操作。
[0048]图8Α所示的显示面板包括元件层1101、粘合层1105以及基板1103。元件层1101包括基板1201、粘合层1203、绝缘层1205、多个晶体管、绝缘层1207、绝缘层1209、多个发光元件、绝缘层1211、绝缘层1217、密封层1213、绝缘层1261、着色层1259、遮光层1257、多个受光元件、导电层1281、导电层1283、绝缘层1291、绝缘层1293、绝缘层1295以及绝缘层1255。
[0049]在具体例子2中，在绝缘层1211上设置有绝缘层1217。通过设置绝缘层1217，可以调整基板1103与基板1201之间的间隔。
[0050]图8Α示出在绝缘层1255与密封层1213之间设置有受光元件的例子。由于受光元件可以放置成与位于基板1201侧上的非发光区域(例如，设置有晶体管1240或布线的区域)重叠，因此可以在显示面板中设置触摸传感器而不必使像素(发光元件)的孔径比(aperturerat1)下降。
[0051]例如，可以将PN型或PIN型光电二极管用作包括在显示面板中的受光元件。在本实施方式中，作为受光元件，使用包括P型半导体层1271、i型半导体层1273以及η型半导体层1275的PIN型光电二极管。
[0052]注意，i型半导体层1273是这样的半导体:即其中，赋予p型导电性的杂质和赋予η型导电性的杂质的浓度都是IX 102()cm—3以下，并且光导电率为暗导电率的100倍以上。i型半导体层1273在其范畴内还包括一半导体，该半导体包含属于元素周期表中第13族或第15族的杂质元素。换句话说，由于当有意不添加用来控制价电子的杂质元素时，i型半导体具有较弱的η型导电性，因此i型半导体层1273在其范畴内还包括在沉积时或沉积后有意或无意地添加有赋予P型导电性的杂质元素的半导体。
[0053]遮光层1257在基板1103—侧与受光元件重叠。受光元件与密封层1213之间的遮光层1257可以防止从发光元件1230发射的光照射到受光元件。
[0054]导电层1281以及导电层1283都与受光元件电连接。导电层1281优选使用使入射到受光元件的光透过的导电层。对于导电层1283，优选使用阻挡入射到受光元件的光的导电层。
[0055]优选的，基板1103与密封层1213之间设置光学触摸传感器，因为光学触摸传感器不容易受从发光元件1230发射的光的影响，并且可以具有的改善S/N比例。
[0056]〈具体例子3〉
图8B示出显示面板中的光提取部1104的其它例子。图8B所示的显示面板能够进行触摸操作。
[0057]图8B所示的显示面板包括元件层1101、粘合层1105以及基板1103。元件层1101包括基板1201、粘合层1203、绝缘层1205、多个晶体管、绝缘层1207、绝缘层1209a、绝缘层1209b、多个发光元件、绝缘层1211、绝缘层1217、密封层1213、着色层1259、遮光层1257、多个受光元件、导电层1280、导电层1281以及绝缘层1255。
[0058]图8B示出在绝缘层1205与密封层1213之间设置有受光元件的例子。由于受光元件设置于绝缘层1205与密封层1213之间，因此可以通过利用与包括在晶体管1240中的导电层以及半导体层相同的材料、相同的步骤制造与受光元件电连接的导电层以及受光元件中的光电转换层。因此，可以制造能够进行触摸操作的显示面板，而无需大幅度增加制造工序数。
[0059]〈具体例子4〉
图9A示出显示面板的其它例子。图9A所示的显示面板能够进行触摸操作。
[0000]图9A所示的显示面板包括元件层1101、粘合层1105以及基板1103。元件层1101包括基板1201、粘合层1203、绝缘层1205、多个晶体管、导电层1156、导电层1157、绝缘层1207、绝缘层1209、多个发光元件、绝缘层1211、绝缘层1217、密封层1213、着色层1259、遮光层1257、绝缘层1255、导电层1272、导电层1274、绝缘层1276、绝缘层1278、导电层1294以及导电层1296。
[0061 ]图9A示出在绝缘层1255与密封层1213之间设置有电容式触摸传感器的例子。电容式触摸传感器包括导电层1272以及导电层1274。
[0062]导电层1156以及导电层1157通过连接体1215与FPC1108电连接。导电层1294以及导电层1296通过导电颗粒1292与导电层1274电连接。因此，可以通过FPC1108来驱动电容式触摸传感器。
[0063]〈具体例子5〉
图9B示出显示面板的其它例子。图9B所示的显示面板能够进行触摸操作。
[0064]图9B所示的显示面板包括元件层1101、粘合层1105以及基板1103。元件层1101包括基板1201、粘合层1203、绝缘层1205、多个晶体管、导电层1156、导电层1157、绝缘层1207、绝缘层1209、多个发光元件、绝缘层1211、绝缘层1217、密封层1213、着色层1259、遮光层1257、绝缘层1255、导电层1270、导电层1272、导电层1274、绝缘层1276以及绝缘层1278。
[0065]图9B示出在绝缘层1255与密封层1213之间设置有电容式触摸传感器的例子。电容式触摸传感器包括导电层1272以及导电层1274。
[0066]导电层1156以及导电层1157通过连接体1215a与FPC1108a电连接。导电层1270通过连接体1215b与FPC1108b电连接。因此，可以通过FPC1108a驱动发光元件1230以及晶体管1240，可以通过FPC1108b驱动电容式触摸传感器。
[0067]〈具体例子6〉
图10A示出显示面板中的光提取部1104的其它例子。
[0068]图10A所示的光提取部1104包括基板1