胶装机快换式置本台板的调节装置的制造方法

文档序号:8796861阅读:2014来源:国知局
胶装机快换式置本台板的调节装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及胶装机置本台的机构组件,特别是置本台高低可调的装置。
【背景技术】
[0002]小型直线无线胶装机是将数张、数十张、数百张散纸底部闯齐后,采用热融胶来胶钉成书本的一种设备。胶装书本的工作流程是:纸叠在置本台台面上理齐后夹紧一通过铣刀在书脊上开背铣槽一通过胶盒的上胶轮在书脊涂上一层热融胶一通过夹面台上封面—封面与书脊夹紧成型。
[0003]随着科技进步和客户需求的提高,胶装的书本种类越来越多,有折页纸张的胶装、相册的胶装和精装书本的胶装等。折页纸张胶装时需要在书脊上铣毛I?2_,而精装书本胶装时不需要在书脊上铣毛;胶装书本的厚度不同,对胶层的厚度要求也不同,一般较厚的书本要求较厚的胶层;另外热融胶的种类有EVA热融胶和TOR热融胶,前者胶层较厚,可达Imm,而后者胶层较薄,一般为0.2mm?0.6mm。
[0004]为了满足不同书本种类胶装、不同厚度书本的胶装及不同热融胶种类使用的要求,目前通用的方法是在铣刀台上设计铣刀高低可调装置、置本台台面板高低可调装置等,但都存在结构复杂、制作成本高、需要专业人员操作等缺点。

【发明内容】

[0005]本实用新型要解决现有技术中小型直线无线胶装机置本台台面实际高度调节不方便,已有调节装置构造复杂、制作成本高、操作专业性要求高等问题,为此提供本实用新型的一种胶装机快换式置本台板的调节装置,本调节装置构造简单,成本低,操作方便,效果好。
[0006]为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案是包括置本台台板,其特殊之处是在所述置本台台板上面开设布置有若干个沉孔,每个沉孔中安置固定有磁片,所述置本台台板上面放置有铁磁性材料制作的置本台垫板。
[0007]优选是在所述置本台台板上面的沉孔的底部设有螺孔,所述磁片开有锥孔,所述沉孔底部的螺孔和磁片的锥孔对正的穿孔中安装固定有沉头螺钉,通过沉头螺钉将磁片固定于置本台的沉孔。
[0008]所述置本台垫板具有厚度不等的若干块,各块置本台垫板厚度通常在0.2mm?2.0mm之间。
【附图说明】
[0009]图1是已有技术的胶装书本工作流程区段与设备部件布设示意图;
[0010]图2是本实用新型的胶装书本工作流程区段与设备部件布设示意图;
[0011]图3是本实用新型的构造分解示意图。
[0012]图中标记与对应件:1纸叠,2置本台台板,3铣刀,4上胶轮,5夹面台,6置本台垫板,7磁片,8沉头螺钉。
【具体实施方式】
[0013]胶装机快换式置本台板的调节装置,包括置本台台板2,所述置本台台板上面开设布置有若干个沉孔2-1,沉孔的底部设有螺孔,每个沉孔中通过沉头螺钉8固定有开设锥孔的圆形磁片7,所述置本台台板上面放置有铁磁性材料制作的置本台垫板6,该置本台垫板具有厚度不等的若干块,各块置本台垫板厚度为0.2mm?2.0mm ;磁片和沉头螺钉的上平面与置本台台板上平面处于一平面,或略低于置本台台板上平面。
[0014]所述铁磁性材料的置本台垫板,该置本台垫可采用如通常所称的不锈铁材料。根据不同书本种类、不同书本的厚度及不同热融胶种类对胶装书本时置本台板实际高度的要求,可以不放垫板或将不同厚度的置本台垫板放置于置本台台板上面,由于磁片的存在,置本台垫板6被吸附于置本台台板2上面,由此得到不同高度的实际置本台板,满足胶装要求。由于磁片对置本台垫板吸力不很大,操作人员能快速取放或更换不同厚度的置本台垫板。
[0015]本实用新型具有构造简单,成本低廉,操作维护简便的特点。
[0016]本实用新型于所述置本台台板上面也可以不放置所述铁磁性材料制作的置本台垫板6。
【主权项】
1.胶装机快换式置本台板的调节装置,包括置本台台板(2),其特征是在所述置本台台板上面开设布置有若干个沉孔(2-1),每个沉孔中固定安装有磁片(7),所述置本台台板上面放置有铁磁性材料制作的置本台垫板(6 )。
2.如权利要求1所述的调节装置,其特征是所述置本台台板上面的沉孔的底部设有螺孔,所述磁片开有锥孔,所述沉孔底部的螺孔和磁片的锥孔对正的穿孔中安装固定有沉头螺钉(8)。
3.如权利要求1或2所述的调节装置,其特征是所述置本台垫板具有厚度不等的若干块,各块置本台垫板厚度为0.2mm?2.0mm。
【专利摘要】构造简单、操作方便、使用效果好的胶装机快换式置本台板的调节装置,包括置本台台板(2),在所述置本台台板上面开设布置有若干个沉孔(2-1),每个沉孔中固定安装有磁片(7),所述置本台台板上面放置有铁磁性材料制作的置本台垫板(6)。本实用新型适配于小型直线无线胶装机。
【IPC分类】B42C9-00
【公开号】CN204506178
【申请号】CN201520106843
【发明人】何立峰
【申请人】杭州惠宝机电有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月13日
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