专利名称：电子装置外壳覆盖结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的外壳，更具体地说，是一种电子装置外壳的3D曲
面覆盖结构。
背景技术：
现今，在电子产品本身技术更新越来越困难的情况下如何吸引人们的眼球，在外观上做设计是最佳的选择。好的外观不仅可以促进人们的购买欲望，而且在使用时可改善使用者的心情。现有的技术中，一般电子装置的外壳大多都是以塑料为基本的材质，通过将塑料进行硬化处理形成外壳。这样形成的外壳由于电子装置本身形状的限制使得其在视觉上很 单调，且由于塑料材质的使用又在质感上存在着缺陷。而如何在电子装置单调的外壳上做设计则是本发明人要解决的主要问题。另，电子装置的外壳上常会具有一披覆层，而披覆层与外壳的贴合往往会不尽人意，容易有气泡产生，且在外壳的结构枢接位置处或者边缘角落处容易有翘起不平的情况发生，使得具有披覆层的电子装置的外壳在外观上存在缺陷，需要加以改进。
实用新型内容由于现有技术存在的上述问题，本实用新型提出一种电子装置外壳3D曲面覆盖结构，其可解决上述问题。为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案本实用新型提出一种电子装置外壳覆盖结构，包括一底材，其表面具有至少一处的曲面区域，在底材的表面上贴附有一披覆层，且披覆层在曲面区域处形成曲面包覆区域。作为本实用新型的进一步特征，披覆层的外侧喷涂有一包覆层。作为本实用新型的进一步特征，披覆层通过加热处理、真空吸塑处理和空气加压处理贴附于底材的表面。作为本实用新型的进一步特征，底材为非金属材质或不导电材质。作为本实用新型的进一步特征，非金属材质为塑胶、橡胶或木材。作为本实用新型的进一步特征，底材为金属材质或导电材质。作为本实用新型的进一步特征，金属材质为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金或招合金。作为本实用新型的进一步特征，包覆层为矽利康层或UV层。由于采用以上技术方案，本实用新型的优点在于其结构简单，在电子装置的外壳表面可形成3D立体感，使电子装置的外壳产生不同的视觉效果；并可有效的防止披覆层与外壳表面产生气泡或者翘起不平的情况发生，实用性强。
[0016]图I为本实用新型的立体示意图；图2为本实用新型的剖视图；图3为本实用新型的实施例示意图之一；图4为本实用新型的实施例示意图之二 ；图中1，电子装置；2，外壳；3，底材；31，曲面区域；4，披覆层；41，包覆区域；5，气泡；6，包覆层。
具体实施方式
下面根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明如图I和图2所示，本实用新型的电子装置I的外壳2，包括一底材3，该底材3经 由硬化处理，其表面具有至少一处的曲面区域31。该曲面区域31可以是底材3成形时所形成的3D立体区域，也可以是结构枢接处或者边缘角落处。在底材3的表面上贴附有一披覆层4，且披覆层4在曲面区域31处形成曲面包覆区域41。其中曲面区域31可以是立体的不透光的图案或文字，可以增加外壳的新颖力，使该电子装置更吸引人。另外在披覆层4的外侧可喷涂有一包覆层6,包覆层6可为砂利康层或者UV层。包覆层6可以选用需要的色彩喷涂出各种需要的图案以增加外壳2的外观美感。底材3可选用如塑胶、橡胶或木材类的非金属材质或不导电材质，塑胶的最佳的选择为ABS材料或者ABS材料与其他塑料的合成物。同时，底材3也可为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金或铝合金等金属材质或导电材质。如图3至图4所示，披覆层4覆盖在底材3表面后通过加热处理将披覆层4以热能软化并粘贴于底材3表面，并在加热处理后在底材3与披覆层4之间进行真空吸塑处理。在进行真空吸塑处理过程中，曲面区域31容易产生气泡5，而结构枢接处与边缘角落处的披覆层4容易翘起。因此，本实用新型的发明人增加了空气加压处理这一过程，通过在底材3的表面进行空气加压处理，使得披覆层4在曲面区域31处形成曲面包覆区域41，且挤压在底材3与披覆层4之间具有的气泡5，并加压披覆层4在结构枢接处和边缘角落的翘起处，使得披覆层4可以完全披覆在底材3的各位置处。但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求1.一种电子装置外壳覆盖结构，其特征在于包括一底材，其表面具有至少一处的曲面区域，在所述底材的表面上贴附有一披覆层，且该披覆层在所述曲面区域处形成曲面包覆区域。
2.根据权利要求I所述的电子装置外壳覆盖结构，其特征在于所述披覆层的外侧喷涂有一包覆层。
3.根据权利要求I所述的电子装置外壳覆盖结构，其特征在于所述披覆层通过加热处理、真空吸塑处理和空气加压处理贴附于所述底材的表面。
4.根据权利要求I所述的电子装置外壳覆盖结构，其特征在于所述底材为非金属材质或不导电材质。
5.根据权利要求4所述的电子装置外壳覆盖结构，其特征在于所述非金属材质为塑胶、橡胶或木材。
6.根据权利要求I所述的电子装置外壳覆盖结构，其特征在于所述底材为金属材质或导电材质。
7.根据权利要求6所述的电子装置外壳覆盖结构，其特征在于所述金属材质为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金或铝合金。
8.根据权利要求I所述的电子装置外壳覆盖结构，其特征在于所述包覆层为矽利康层或UV层。
专利摘要本实用新型公开一种电子装置外壳覆盖结构，包括一底材，其表面具有至少一处的曲面区域，在底材的表面上贴附有一披覆层，且披覆层在曲面区域处形成曲面包覆区域。本实用新型的优点在于其结构简单，在电子装置的外壳表面可形成3D立体感，使电子装置的外壳产生不同的视觉效果；并可有效的防止披覆层与外壳表面产生气泡或者翘起不平的情况发生，实用性强。
文档编号B44C5/04GK202498945SQ20122002609
公开日2012年10月24日 申请日期2012年1月20日 优先权日2012年1月20日
发明者徐钲鉴 申请人:上海达鑫电子有限公司