本发明涉及金属镶嵌技术领域，具体涉及一种金属嵌错工艺品及其制作方法。
背景技术
用金属镶嵌技术制作工艺品，在我国有着悠久的历史。最为典型的就是传统嵌银工艺。传统嵌银包括：设计画稿、手工过稿、压扁银丝、手工镶嵌、画面修饰等工序。概括地说，就是将细银丝压扁，手工嵌入木质材料上，制作出银丝构成的各种画面。为了消除金属基体与嵌入金属联结界面之间的空隙，使金属基体与嵌入金属紧密结合，人们尝试以各种粘接剂去填实空隙，但所有粘接剂都会随着时间老化在一段时间后影响金属基体与嵌入金属的结合质量，因此现在多用电沉积技术将金属嵌入至工艺品。
但现有的电沉积技术依旧存在很多问题，首先，不能有效去除纹饰沟槽内表面的各种污垢，导致电沉积后的金属易发生脱落现象；其次，纹饰沟槽内表面不光滑，导致电沉积层内部存留气泡，影响金属嵌错工艺品的品质。
技术实现要素：
解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种金属嵌错工艺品及其制作方法，解决了纹饰沟槽内表面的各种污垢不能有效去除，导致电沉积后的金属发生脱落的问题；也解决了纹饰沟槽内表面不光滑，导致电沉积层内部存留气泡，影响金属嵌错工艺品品质的问题。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种金属嵌错工艺品，包括金属基体和金属嵌入体，所述金属基体外表面开设有纹饰沟槽，所述纹饰沟槽内部设有所述金属嵌入体，所述纹饰沟槽上方设有成型工件。
更进一步地，所述纹饰沟槽的深度和宽度可以任意设定。
更进一步地，所述金属嵌入体的金属材料是可以电沉积方法进行湿法冶铸的任意金属及合金。
更进一步地，其制作方法包括以下步骤：
a、先通过铸造、机加工、蚀刻、錾刻加工的方法制得任意造型且表面带有纹饰沟槽的金属基体；
b、用绝缘材料屏蔽金属基体上除纹饰沟槽之外的外表面和内表面；
c、向纹饰沟槽内部加注金属表面活化剂，处理一段时间后对纹饰沟槽进行清洗，然后制造出与纹饰沟槽相匹配的成型工件；
d、将成型工件安装于纹饰沟槽上方，通过电沉积技术将金属嵌入体的金属离子定向沉积到纹饰沟槽表面，使纹饰沟槽与金属嵌入体的连接面以晶格结合和机械结合的方式融为一体；
e、待到金属嵌入体完全充满纹饰沟槽，或者电沉积层已高于纹饰沟槽，将成型工件取下，并对超出的部分进行错磨即可得到金属嵌错工艺品。
更进一步地，所述步骤c中金属表面活化剂由以下重量份原料制成：无水醇5～7份、盐酸6～9份、柠檬酸5～8份、脂肪醇聚氧乙烯醚10～14份、十八烷基硫酸钠7～10份、硬脂酸钠10～12份、氨基酸脱氢酶1～3份、明胶2～4份和去离子水45～50份。
更进一步地，所述步骤c中加注金属表面活化剂的处理时间为20～30min。
有益效果
采用本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下
有益效果：
1、本发明中，在电沉积之前向纹饰沟槽内部加注金属表面活化剂，金属表面活化剂能有效渗透分散至纹饰沟槽内部，并有效去除纹饰沟槽内表面的各种污垢，处理后的纹饰沟槽内表面光滑，也有益于电沉积技术将金属嵌入体的金属离子定向沉积到纹饰沟槽表面，电沉积层内部也不会存留气泡，有利于提高工艺品的品质。
2、本发明中，成型工件安装于纹饰沟槽上方，能防止电沉积层溢出纹饰沟槽污染金属基体表面。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需；要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明金属嵌错工艺品的结构示意图。
图中的标号分别代表：1-金属基体；2-金属嵌入体；3-纹饰沟槽；4-成型工件。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
由图1可知，本实施例的一种金属嵌错工艺品及其制作方法，包括金属基体1和金属嵌入体2，金属基体1外表面开设有纹饰沟槽3，纹饰沟槽3内部设有金属嵌入体2，纹饰沟槽3上方设有成型工件4；纹饰沟槽3的深度和宽度可以任意设定；金属嵌入体2的金属材料是可以电沉积方法进行湿法冶铸的任意金属及合金。
实施例1：
一种金属嵌错工艺品，其制作方法包括以下步骤：
a、先通过铸造、机加工、蚀刻、錾刻加工的方法制得任意造型且表面带有纹饰沟槽3的金属基体1；
b、用绝缘材料屏蔽金属基体1上除纹饰沟槽3之外的外表面和内表面；
c、向纹饰沟槽3内部加注金属表面活化剂，处理一段时间后对纹饰沟槽3进行清洗，然后制造出与纹饰沟槽3相匹配的成型工件4；
d、将成型工件4安装于纹饰沟槽3上方，通过电沉积技术将金属嵌入体2的金属离子定向沉积到纹饰沟槽3表面，使纹饰沟槽3与金属嵌入体2的连接面以晶格结合和机械结合的方式融为一体；
e、待到金属嵌入体2完全充满纹饰沟槽3，或者电沉积层已高于纹饰沟槽3，将成型工件4取下，并对超出的部分进行错磨即可得到实施例1金属嵌错工艺品。
所述步骤c中金属表面活化剂由以下重量份原料制成：无水醇5份、盐酸6份、柠檬酸5份、脂肪醇聚氧乙烯醚104份、十八烷基硫酸钠8份、硬脂酸钠10份、氨基酸脱氢酶1份、明胶2份和去离子水45份。
实施例2：
一种金属嵌错工艺品，其制作方法包括以下步骤：
a、先通过铸造、机加工、蚀刻、錾刻加工的方法制得任意造型且表面带有纹饰沟槽3的金属基体1；
b、用绝缘材料屏蔽金属基体1上除纹饰沟槽3之外的外表面和内表面；
c、向纹饰沟槽3内部加注金属表面活化剂，处理一段时间后对纹饰沟槽3进行清洗，然后制造出与纹饰沟槽3相匹配的成型工件4；
d、将成型工件4安装于纹饰沟槽3上方，通过电沉积技术将金属嵌入体2的金属离子定向沉积到纹饰沟槽3表面，使纹饰沟槽3与金属嵌入体2的连接面以晶格结合和机械结合的方式融为一体；
e、待到金属嵌入体2完全充满纹饰沟槽3，或者电沉积层已高于纹饰沟槽3，将成型工件4取下，并对超出的部分进行错磨即可得到实施例2金属嵌错工艺品。
所述步骤c中金属表面活化剂由以下重量份原料制成：无水醇6份、盐酸6份、柠檬酸7份、脂肪醇聚氧乙烯醚11份、十八烷基硫酸钠8份、硬脂酸钠11份、氨基酸脱氢酶2份、明胶2份和去离子水46份。
实施例3：
一种金属嵌错工艺品，其制作方法包括以下步骤：
a、先通过铸造、机加工、蚀刻、錾刻加工的方法制得任意造型且表面带有纹饰沟槽3的金属基体1；
b、用绝缘材料屏蔽金属基体1上除纹饰沟槽3之外的外表面和内表面；
c、向纹饰沟槽3内部加注金属表面活化剂，处理一段时间后对纹饰沟槽3进行清洗，然后制造出与纹饰沟槽3相匹配的成型工件4；
d、将成型工件4安装于纹饰沟槽3上方，通过电沉积技术将金属嵌入体2的金属离子定向沉积到纹饰沟槽3表面，使纹饰沟槽3与金属嵌入体2的连接面以晶格结合和机械结合的方式融为一体；
e、待到金属嵌入体2完全充满纹饰沟槽3，或者电沉积层已高于纹饰沟槽3，将成型工件4取下，并对超出的部分进行错磨即可得到实施例3金属嵌错工艺品。
所述步骤c中金属表面活化剂由以下重量份原料制成：无水醇6份、盐酸8份、柠檬酸7份、脂肪醇聚氧乙烯醚12份、十八烷基硫酸钠9份、硬脂酸钠12份、氨基酸脱氢酶2份、明胶3份和去离子水47份。
实施例4：
一种金属嵌错工艺品，其制作方法包括以下步骤：
a、先通过铸造、机加工、蚀刻、錾刻加工的方法制得任意造型且表面带有纹饰沟槽3的金属基体1；
b、用绝缘材料屏蔽金属基体1上除纹饰沟槽3之外的外表面和内表面；
c、向纹饰沟槽3内部加注金属表面活化剂，处理一段时间后对纹饰沟槽3进行清洗，然后制造出与纹饰沟槽3相匹配的成型工件4；
d、将成型工件4安装于纹饰沟槽3上方，通过电沉积技术将金属嵌入体2的金属离子定向沉积到纹饰沟槽3表面，使纹饰沟槽3与金属嵌入体2的连接面以晶格结合和机械结合的方式融为一体；
e、待到金属嵌入体2完全充满纹饰沟槽3，或者电沉积层已高于纹饰沟槽3，将成型工件4取下，并对超出的部分进行错磨即可得到实施例4金属嵌错工艺品。
所述步骤c中金属表面活化剂由以下重量份原料制成：无水醇7份、盐酸8份、柠檬酸7份、脂肪醇聚氧乙烯醚13份、十八烷基硫酸钠9份、硬脂酸钠11份、氨基酸脱氢酶3份、明胶4份和去离子水47份。
实施例5：
一种金属嵌错工艺品，其制作方法包括以下步骤：
a、先通过铸造、机加工、蚀刻、錾刻加工的方法制得任意造型且表面带有纹饰沟槽3的金属基体1；
b、用绝缘材料屏蔽金属基体1上除纹饰沟槽3之外的外表面和内表面；
c、向纹饰沟槽3内部加注金属表面活化剂，处理一段时间后对纹饰沟槽3进行清洗，然后制造出与纹饰沟槽3相匹配的成型工件4；
d、将成型工件4安装于纹饰沟槽3上方，通过电沉积技术将金属嵌入体2的金属离子定向沉积到纹饰沟槽3表面，使纹饰沟槽3与金属嵌入体2的连接面以晶格结合和机械结合的方式融为一体；
e、待到金属嵌入体2完全充满纹饰沟槽3，或者电沉积层已高于纹饰沟槽3，将成型工件4取下，并对超出的部分进行错磨即可得到实施例5金属嵌错工艺品。
所述步骤c中金属表面活化剂由以下重量份原料制成：无水醇7份、盐酸9份、柠檬酸8份、脂肪醇聚氧乙烯醚13份、十八烷基硫酸钠10份、硬脂酸钠12份、氨基酸脱氢酶3份、明胶3份和去离子水50份。
对实施例1～5制造出的金属嵌错工艺品进行检测，得到金属表面活化剂的去污垢的作用明显，纹饰沟槽内表面光滑，有益于后续的电沉积操作，金属嵌入体内部不含气泡，金属嵌错工艺品的品质优良。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。