专利名称：在壳体内安装平面光波电路的制作方法
背景技术：
本发明一般性地涉及平面光波电路。
平面光波电路是可以利用常规集成电路技术形成的光学电路。
光学元件通常安装在可以调温的铝壳体中。铝重量轻并且具有良好的机械性能。为了减少加热器额定功率，有人建议用塑料壳体。然而，观察到塑料壳体在机械加工后发生变形。将平面光电路安装在壳体的任何不平的表面上可能出现问题。
因而，在壳体中安装平面光电路需要更好的方式。
图1是本发明一个实施例的透视图；和图2是根据本发明一个实施例所述，在将该设备放在壳体中之后沿图1中2-2线大致剖开的截面图。
具体实施例方式
参照图1，根据本发明一个实施例，平面光电路模块100可以包括平面光电路10、散热体(heat spreader)12、加热器14、和单点(one-point)加热器支座16。平面光电路10是利用集成电路制造技术形成于半导体基板上的光学电路。加热器14用来改变元件例如热光开关的光学特性。加热器14可以改变材料的折射率。散热体12将热量从加热器14扩散到电路10上的更大区域。
加热器14可以通过金属化层18连接到电力源。在一些实施例中，加热器14可以由高阻材料形成，并且该金属化层可以由低阻材料形成。光信号和电信号可以通过连接器20和22连接到平面光电路10。
单点加热器支座16可以包括上部扩大端24a、下部扩大端24b和连接扩大端24a和24b的直径减小的中间部分26。如图2所示，扩大端24b可以装在壳体30的下支承表面上。在一个实施例中，壳体30可以是塑料壳体。中间部分26可以可伸缩地塞入上部扩大端24a和下部扩大端24b中的合适的开口内。部分24和端部24在一个实施例中可以是具有圆形外表面的管状。
在一个实施例中，通过使用单点支座(single point mounting)，壳体30的热变形可以不会使平面光电路10变形。例如，在多点安装系统中，如果壳体在连接到平面光电路的两点之间发生变形，那么该平面光电路将同样发生变形。这种变形可能改变与电路10相联的光信号的特性。
在本发明一个实施例中，可例如用胶水将上部扩大端24a固定到加热器14。在一个实施例中，端部24a可以具有与电路10相似的热膨胀系数。在一个实施例中，下部扩大端24b可以具有与壳体30相似的热膨胀系数。
作为热膨胀系数匹配的结果，可以减小在用扩大端24a和24b表示的两个固定点之间的热应力。在端部24和中间部分26之间可以有相对运动。例如，在一个实施例中，部分26可以伸进端部24和从中伸出。因而，端部24和部分26之间的连接可以是消除应力的。在一个实施例中，部分26还可以比端部24更软。通过单点支座，即使当壳体30例如因加热而变形，仍然可以减小传递到电路10的应力。
在一些实施例中，通过采用由塑料制成的壳体30和单点支座，可以减小环境热负荷。因而，在一些实施例中，平面光电路10的热梯度更小，这样减小了因热应力导致的折射率改变。由于在平面光电路10中热应力减小了，在一些情况下测试失败率也能够减小。
此外，在一些实施例中，用单点支座可以减小因壳体30导致的变形应力。于是可以增加封装的平面光电路设备的产率。通过减小封装模块100上的机械引起的应力，就可以减小平面光电路10上的机械应力扰动。
在一些实施例中，平面光电路10的安装可以通过采用单点支座而简化。在一些实施例中，通过使用圆形的伸缩性元件24和26，可以实现套接(socket)安装。
尽管本发明是参照有限个实施例来描述的，但是本领域普通技术人员会理解其中有各种修改和变化。本发明打算所附权利要求覆盖所有的这些修改和变化，只要它们落在本发明的实质精神和范畴内。
权利要求
1.一种设备，包括平面光电路；用于所述平面光电路的壳体；和所述平面光电路在所述壳体上的单点支座。
2.如权利要求1所述的设备，其中所述壳体由塑料制成。
3.如权利要求1所述的设备，其中所述安装包括与所述电路连接的第一部分，所述第一部分具有与所述电路类似的热膨胀系数。
4.如权利要求1所述的设备，其中所述安装包括与所述壳体连接的第二部分，所述第二部分具有与所述壳体类似的热膨胀系数。
5.如权利要求1所述的设备，其中所述安装包括一对部分，各个部分连接到所述所述壳体和所述电路。
6.如权利要求1所述的设备，其中所述部分是由连接器连接的，用于实现所述连接器和所述部分之间的相对运动。
7.如权利要求6所述的设备，其中所述部分可伸缩地接收所述连接器。
8.如权利要求6所述的设备，其中所述部分和所述连接器为管状。
9.如权利要求8所述的设备，其中所述部分之一具有与所述电路的热膨胀系数匹配的热膨胀系数，而另一个所述部分具有与所述壳体的热膨胀系数匹配的热膨胀系数。
10.如权利要求9所述的设备，包括位于所述电路上的加热器，其中所述部分之一与所述加热器相连。
11.如权利要求10所述的设备，包括与所述加热器连接的散热体。
12.一种设备，包括平面光电路；和仅仅在一个支承点上将所述平面光电路安装到壳体的支承件。
1 3.如权利要求12所述的设备，其中所述支承件包括连接到所述电路的第一部分，所述第一部分具有与所述电路类似的热膨胀系数。
14.如权利要求12所述的设备，其中所述支承件包括连接到所述壳体的第二部分，所述第二部分具有与所述壳体类似的热膨胀系数。
15.如权利要求12所述的设备，其中所述支承件包括一对部分，一个部分连接到所述电路。
16.如权利要求12所述的设备，其中所述部分是由连接器连接的，用于实现所述连接器和所述部分之间的相对运动。
17.如权利要求16所述的设备，其中所述部分可伸缩地接收所述连接器。
18.如权利要求16所述的设备，其中所述部分和所述连接器为管状。
19.如权利要求18所述的设备，其中所述部分之一具有与所述电路的热膨胀系数匹配的热膨胀系数，而另一个所述部分具有与所述壳体的热膨胀系数匹配的热膨胀系数。
20.如权利要求19所述的设备，包括位于所述电路上的加热器，其中所述部分之一与所述加热器相连。
21.一种方法，包括使用单点支座将平面光电路安装在壳体上。
22.如权利要求21所述的方法，包括使用允许所述电路和所述壳体之间相对运动的单点支座。
23.如权利要求21所述的方法，包括将所述电路安装在塑料壳体中。
24.如权利要求21所述的方法，包括将所述电路安装在单点支座上，该单点支座包括与所述电路的热膨胀系数匹配的部分。
25.如权利要求21所述的方法，包括将所述电路安装在单点支座上，该单点支座包括与所述壳体的热膨胀系数匹配的部分。
26.如权利要求21所述的方法，包括将所述电路安装在单点支座上，该单点支座包括与所述壳体的热膨胀系数匹配的第一部分和与所述电路的热膨胀系数匹配的第二部分。
27.如权利要求26所述的方法，包括通过在所述第一部分和第二部分内伸缩的连接器连接所述部分。
28.如权利要求21所述的方法，包括使用管状的单点支座。
29.一种方法，包括在壳体上安装平面光电路，以防止该壳体的变形导致所述平面光电路变形。
30.如权利要求29所述的方法，包括使用单点支座将平面光电路安装在该壳体上。
31.如权利要求29所述的方法，包括在允许所述光电路和所述壳体之间相对运动的单点支座上安装所述平面光电路。
全文摘要
平面光电路可以使用单点支座安装在壳体中。该单点支座可以减小壳体热变形传递到该平面光电路的倾向。
文档编号G02B6/12GK1802581SQ200480015796
公开日2006年7月12日 申请日期2004年6月3日 优先权日2003年6月6日
发明者T·E·蔡, W·王 申请人:英特尔公司