用于铺设系统中的、尤其是用于制造地板铺板的板材以及用于板材制造的方法

文档序号:2778146阅读:247来源:国知局
专利名称:用于铺设系统中的、尤其是用于制造地板铺板的板材以及用于板材制造的方法
技术领域
本发明涉及一种用于铺设系统中的、尤其是用于制造地板铺板(Bodenbelag)的板材以及一种用于制造这种板材的方法、一种铺设系统、一种地板铺板以及一种配有这种地板铺板的建筑物。
借助于所述的板材可以制造一种地板铺板,方法是将多块板材彼此排放在一起。
背景技术
在WO 03 040491 A1中公开了一种板材铺设系统,在此铺设系统中板材设有一种支承框架,其中板材至少以部分表面平放在支承框架上。这些框架通过粘接固定在板材底面上,并且在侧棱边上拥有卡槽连接件和密封件。
在WO 02 077389 A1中公开了一种由单个元件制成的地板,其中平面状的元件为多层板,这里的多层板比如包括一种天然石材和一种通过粘接而固定的耐压的轻质材料层。在轻质材料层的垂直侧面上,设置了可以将连接条插入其中的凹槽,这样就可以与相邻的板材建立连接。连接条可以配有一根棱边条,它可以改善板材之间的密封性。除此以外,可以设置一种厚度很小的平面加强件,以改善板材的强度。
根据此现有技术就提出这一问题,即一方面使板材与支承体之间产生连接,另一方面要使此连接经济可靠。

发明内容
按照本发明提出了一种用于铺设系统中的、尤其用于制造地板铺板的板材,这种板材具有布置在铺设面上的支承体,其中支承体具有与板材铺设面接触的接触面,以及与板材铺设面保持间距的部分平面区域。
这种部分平面的区域可以是突出部位、连接片、加强件或者栅条,它们成形在支承体上、或者被插入支承体中、或者一般地被固定在支承体上。
由于这种间距,可以将粘接材料加入到该区域中。
其中,在支承面上,甚至可以先行建立与板材的粘接,例如为了使支承体保持在其与板材对齐的位置上。而后通过部分平面的区域进行本身的固定。
有利的是,支承体拥有凸出于该区域的支承面。这种部分平面的区域因此一方面与板材的铺设面保持间距,另一方面与特定的表面保持间距,配有支承体的板材要放置在此表面上。
按照一种改进方案,部分平面的区域和板材的铺设面之间的空隙要填上一种填充材料。填充材料应使部分平面的区域与板材的铺设面之间建立连接。与板材的铺设面之间的连接在此优选通过附着、尤其是通过粘附(粘接)来产生。
优选将部分平面的区域埋入填充材料当中。这通过如下方式实现,使得支承面一如既往地凸出于前述区域或者至少与此区域齐平,无论如何不低于前述区域。
由于一方面部分平面的区域被埋入且另一方面支承体的支承着接触面和支承面的区域被埋入,所以,通过支承体与板材的铺设面之间的这种连接达到可以经受高负荷的强度。在此,基本上在无压力的情况下产生这种连接,方法是将填充材料从铺设面添加到铺设的支承体中并在那里进行分配。
有利的是,支承面配有用于踏步声的缓冲垫。在此,只要给部分区域配上相应的垫层就足以达到这一目的。
在特定情况下,有必要在填充材料与板材的铺设面之间设置一种增附剂,以达到相应的连接强度。
按照一种优选的改进方案,将支承体设计为栅条形式,其中在交叉点上形成接触面和支承面,并且栅条线条构成了部分平面区域。
尤其是一种聚合物、如人造树脂或者PU泡沫适合用作填充材料。
另一个发明涉及一种用于铺设系统的板材,尤其涉及一种用于制造地板铺板的板材,它具有一种布置在铺设面上的由聚合物制成的支承体,其中支承体本身通过支承体的成形过程与板材相连接。
因此,事后不再需要将支承体与板材相连接。在制造这种支承体时就直接完成了支承体的连接。
有利的是,在支承体和板材之间设置一种增附剂,这样,在支承体材料在板材材料上的附着出现问题时,同样能建立足够的连接。
同样,这里也可以为支承体配备一层用于踏步声的缓冲垫。
按照两个发明的一种改进方案,支承体可以一方面具有至少部分地伸出板材的连接机构,并且另一方面具有至少部分地布置在板材下方的连接机构。由于使用了这种连接机构,就可以将两块相邻的板材彼此相连,其中一块板材的突出部分啮合在另一块板材的凹陷部分中。现有技术已公开了这种连接方法。
按照一种改进方案,支承体在板材的至少一个侧棱边上突起,这里的突出部分配有一个密封件。由此就可以对两个相邻的板材之间的分界缝进行密封。
优选将密封件在一种成形过程中与支承体相连。
本发明的另一个主题就是制造板材的方法,其中板材配有支承体,而支承体则在制造支承体的成形过程中同时与板材相连接。
这一点比如通过这一方法得以实现,即将板材放入一个注塑机中并且直接将支承体设置在板材上。
制造板材的另一种方法在于,将支承体通过接触面与板材对齐,并且将填充材料加入到支承体的接触面和板材之间,其中此填充材料一方面与板材相连接,另一方面与支承体的部分平面的区域相连接。
这种方法的一个优点在于,基本上在没有压力的情况下加入此填充材料,并且由于其自身的流动性以所期望的方式进行分配。
优选如此加入此填充材料,使得支承体除支承面之外均被埋入填充物中。由此,尤其是部分平面的区域完全被填充材料所包围。
同样对于所描述的方法,可以在建立连接或者制造支承体之前涂上增附剂。
本发明的另一个主题就是一种用于由前述板材制造地板铺板的铺设系统,以及一种由这些板材所形成的地板铺板和一种配有这种地板铺板的建筑物。


在附图中示出了本发明的一些实施例。附图示出图1示出了按第一个发明的与支承体相连的板材的横断面,
图2示出了图1的板材一部分的透视图,图3示出了按第二个发明配有支承体的板材,图4示出了在使用一种增附剂时的详细视图,图5示出了一种装置的一部分,此装置用于在一个成形过程中制造一种与板材相连的支承体,图6示出了单个的制造完成的夹层板,图6a示出了边缘区中沿着图6线条AA的一个断面,图6b示出了边缘区中沿着图6线条BB的一个断面。
具体实施例方式
在图1中所示的板材1由一种材料所制成,此材料用于制造地板铺板,也就是尤其是由铺地砖形式的天然石材或陶瓷制成。所述的材料仅具有微小的弹性,且为了与其它板材连接而因此安装在支承体2上。
此外,支承体2具有多个接触面3(3.1到3.3),板材1的铺设面紧贴在接触面3上。
支承体2在其背离接触面3的那一面具有支承面4(4.1到4.3),它被铺放在有待铺盖的表面上。在此设置了缓冲垫5。
此外,支承体具有部分平面的区域6,该区域与板材1的铺设面有间距,并且这里构造成在支承着接触面3和支承面4的区域8之间的连接片的形式。部分平面的区域6同样与支承面4保持间距。
板材1和支承体2之间通过填充材料7进行连接,此填充材料被加入部分平面的区域6和板材1的铺设面之间的空隙里,并且与板材1的铺设面连接在一起。在此,在必要时使用增附剂,用于比如实现粘接。
填充材料7完全包围住部分平面的区域6,这不仅意味着与铺设面之间的空隙,而且意味着与后来有待铺盖的表面之间的敞开的空间。在此,如此加入填充材料7,使支承面4始终高出此填充材料或者至少与其齐平。
在图2中对这种结构进行了详细解释。从板材1开始铺放支承体2,其中支承体2具有筋条8(8.1、8.2),它们通过作为部分平面的区域的连接片6(6.1到6.3)连接在一起。在这些部分平面的区域6.1到6.3之间设有空隙9,所填入的填充材料7可以穿过空隙9从上侧面到达板材1。在图2的左侧部分中,支承体2已经被填充材料7所覆盖,使得筋条8.2的支承面还突在外面并且连接片6已完全被填充材料7所包围。
在图3中还示出了本发明的另一种实施例。这里可再次看出板材1,支承体2在支承体的成形过程中本身被设置在板材1上。支承体配有用来减轻踏步声的缓冲垫5,它可以在成形过程的第二步中制作完成,密封件11也一样,此密封件位于板材1的端面处的突出部分12上面。
除此以外,支承体2还配有一个突出来的连接机构13,它与一个设置在相邻板材1′下方的往后缩进的连接机构14共同作用。
在图4中示出了图3的局部剖面,用于说明板材1与支承体2之间的增附剂21的应用情况。这种增附剂当然也可以设置在根据图1、2的实施例中的填充材料7和板材1之间。
在图5中以简图示出,板材1如何固定在一个双构件的模具31、32中,用于在成形过程中将支承体2与板材1相连接。
在图6中以透视图示出一种夹层板,如同在图1、2和3中的局部视图中所描绘的一样。支承体2布置在板材1下面,并且在支承体2的边缘区中设置了用于连接相邻夹层板的连接机构13、14。这种连接机构比如在WO 03 040491 A1中得到描述,在此详细参考此专利文件。支承体2的边缘区分为两个彼此对接在一起的相同造型的部分a、b,在此将部分a、b设计成使得部分a与相邻板材的部分b相互啮合。
在图6a、6b中对支承体2的边缘区a、b的造型进行了描绘。板材1、1′铺放在支承体2上或者说与支承体2相连接。支承体2具有部分平面的区域6,此区域就是连接片并且限制了到板材的空隙9。此空隙9填满了填充材料7,而填充材料7则包围连接片6。除此以外,支承面4配有缓冲垫5。边缘区a的连接机构14设置在板材1的下方,而边缘区b的连接机构13则相反伸出。
附图标记列表1 板材8 筋条2 支承体 8.1 筋条3 接触面 8.2 筋条3.1 接触面 9 空隙3.2 接触面 11 密封件3.3 接触面 12 突出部分4 支承面 13 连接机构4.1 支承面 14 连接机构4.2 支承面 21 增附剂4.3 支承面 31 模具5 缓冲垫 32 模具6 部分平面的区域 33 夹层板7 填充材料
权利要求
1.用于一种铺设系统中的、尤其用于制造一种地板铺板的板材(1),它具有布置在铺设面上的支承体(2),其特征在于,该支承体(2)具有与板材(1)的铺设面接触的接触面(3),并且该支承体(2)具有部分平面的区域(6),此区域与板材(1)的铺设面之间有间距。
2.按权利要求1所述的板材,其特征在于,所述支承体(2)具有突出于区域(6)的支承面(4)。
3.按权利要求1或2所述的板材,其特征在于,所述区域(6)和板材(1)的铺设面之间的空隙填上填充材料(7)。
4.按权利要求3所述的板材,其特征在于,所述区域(6)埋入填充材料(7)当中。
5.按权利要求1到4中的任一项所述的板材,其特征在于,所述填充材料(7)附着在板材(1)的铺设面上,尤其是通过粘附(粘接)。
6.按权利要求4或5所述的板材,其特征在于,所述填充材料(7)最多延伸到支承面(4)。
7.按权利要求2到6中的任一项所述的板材,其特征在于,所述支承面(4)配有用于踏步声的缓冲垫(5)。
8.按权利要求1到7中的任一项所述的板材,其特征在于,在所述填充材料(7)和板材(1)的铺设面之间存在增附剂(21)。
9.按权利要求1到8中的任一项所述的板材,其特征在于,所述支承体(2)为栅条。
10.按权利要求1到9中的任一项所述的板材,其特征在于,所述填充材料(7)是一种聚合物,如人造树脂、PU泡沫。
11.用于一种铺设系统中的、尤其用于制造一种地板铺板的板材,它具有一种布置在铺设面上的由聚合物制成的支承体(2),其特征在于,所述支承体(2)通过支承体(2)的成形过程本身与板材相连接。
12.按权利要求11所述的板材,其特征在于,在所述支承体(2)和所述板材(1)之间设置了增附剂(21)。
13.按权利要求11或12所述的板材,其特征在于,所述支承体(2)配有用于踏步声的缓冲垫(5)。
14.按权利要求1到13中的任一项所述的板材,其特征在于,所述支承体(2)一方面具有至少部分伸出板材的连接机构(13),并且另一方面具有至少部分设置在板材下的连接机构(14)。
15.按权利要求1到14中的任一项所述的板材,其特征在于,所述支承体在板材的至少一个侧棱边上朝板材上侧突出来,其中此突出部分(12)配有密封件(11)。
16.按权利要求15所述的板材,其特征在于,所述密封件(11)在一种成形过程中与支承体(2)相连接。
17.用于制造按前述权利要求的任一项所述的板材(1)的方法,其中板材(1)配有支承体(2),其特征在于,所述支承体(2)在用于制造支承体(2)的成形过程中同时与板材(1)相连接。
18.用于制造按权利要求1到10中的任一项所述的板材的方法,其特征在于,支承体(2)通过接触面(3)与板材(1)对齐,并且填充材料(7)被填在支承体(2)的接触面(3)和板材(1)之间,其中填充材料(7)一方面与板材(1)相连接,另一方面与支承体(2)的部分平面的区域(6)相连接。
19.按权利要求17所述的方法,其特征在于,填入所述填充材料(7),使得支承体(2)除支承面(4)以外埋入此填充材料中。
20.用于由板材制造地板铺板的铺设系统,其特征在于使用了按前述权利要求中的任一项所述的板材(1)。
21.由一块或多块按权利要求1到16所述的板材(1)所构成的地板铺板。
22.具有由一块或多块按权利要求1到16所述的板材(1)所构成的地板铺板的建筑物。
全文摘要
本发明涉及一种板材(1),它用于一种铺设系统中,尤其用于制造一种地板铺板,它具有一种布置在铺设面上的支承体(2)。支承体(2)具有与板材(1)的铺设面接触的接触面(3),以及与板材(1)的铺设面有间距的部分平面区域(6)。
文档编号G03G15/16GK1906366SQ200480040889
公开日2007年1月31日 申请日期2004年11月25日 优先权日2003年11月26日
发明者T·德拉佩帕 申请人:汉斯·迈耶
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