检查用探测器及检查装置、检查用探测器的制造方法

专利名称：检查用探测器及检查装置、检查用探测器的制造方法
技术领域：
本发明，涉及一种检查用探测器和检查装置、检查用探测器的制造方法。
背景技术：
一般，在液晶面板显示器的制造工序中，设有检查工序，对短接、断线、或者显示特性等进行检查。在这样的检查工序中，使用具有检查用探测器的检查装置。该检查用探测器具有导电部，该导电部包含连接在作为检查对象机器的液晶面板显示器的扫描线端子或者数据线端子上的多个连接端子，该连接端子间的距离(以下，适当称作“探测器侧端子间距”)与液晶面板显示器的扫描线端子间的距离或者数据线端子间的距离(以下，适当称作“检查对象侧端子间距”)对应。在下述的专利文献1中，公开了涉及具备检查用探测器的检查装置的技术的一例。该专利文献1所公开的检查用探测器，是在由聚酰亚胺等构成的挠性基板上设置包含上述连接端子的导电部得到的。
特开2000-56285号公报可是，在上述现有技术中，存在下述的课题。随着近年来液晶面板显示器进一步高度精细化，检查对象侧端子间距越来越小(越来越窄)。所以检查用探测器的探测器侧端子间距也必须缩小(变窄)。但是，如上述现有技术那样，在挠性基板上形成含有连接端子的导电部的结构中，要缩小探测器侧端子间距是十分困难的。
本发明正是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种可以缩小探测器侧端子间距、并能对检查对象机器进行良好检查的检查用探测器，还有具有上述检查用探测器的检查装置，以及检查用探测器的制造方法。

发明内容
为了解决上述课题，本发明的检查用探测器，具有与检查对象机器的端子电连接的导电部，其特征在于，具备硅基板；突起部，由设在所述硅基板上的树脂构成；第1导电部，设在所述突起部上，并与所述端子接触；第2导电部，设在所述硅基板中设置了所述突起部的区域以外的区域，并与所述第1导电部电连接。
根据本发明，由于在硅基板上形成导电部，因此能够得到极细的导电部。从而，检查用探测器能够应对检查对象侧端子间距的变窄趋势。此外，由于与检查对象机器的端子直接接触的第1导电部，被设置在由树脂构成的突起部上，因此当第1导电部与检查对象机器的端子接触时，通过作为该第1导电部的基础的由树脂构成的突起部的弹性作用，能够与检查对象机器的端子良好接触。
本发明的检查用探测器中，可以采用以下结构所述第1导电部，包含对应所述端子在第1方向上并列设置的多个第1布线图形；所述第2导电部，包含对应所述第1布线图形设置的多个第2布线图形。
根据本发明，由于第1导电部，包含并列配置在第1方向上的多条第1布线图形，来与在第1方向上并列配置的多个检查对象机器的端子相对应，因此通过第1布线图形与端子的接触，检查用探测器能够对检查对象机器良好地进行检查。此外，第2导电部的结构为，包含对应第1布线图形形成在硅基板上的第2布线图形，检查用探测器，能够具有极细的第2布线图形。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构所述突起部，在所述第1方向上延伸，以设置所述多个第1布线图形的每一个。
根据本发明，由于突起部形成为，在沿第1布线图形的排列方向的第1方向上延伸，因此多个第1布线图形可以设置在同一突起部上。从而，可以抑制第1布线图形在高度方向上的位置的差异。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构在所述突起部的表面中，设置了所述第1布线图形的区域以外的区域凹陷。
根据本发明，由于在突起部的表面中设置了上述第1布线图形的区域以外的区域、具体讲是第1布线图之间的区域凹陷，因此当第1布线图形与检查对象机器的端子接触时，作为该第1布线图形的基础的突起部会弹性变形。从而，通过该弹性变形，第1布线图形就可以与检查对象机器的端子良好接触。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构所述突起部的表面，朝着与所述硅基板相反一侧隆起，截面看是圆弧的形状。
根据本发明，由于第1导电部被设置在截面看是圆弧形状的突起部表面上，因此可以与端子良好接触。此外，由于突起部表面形成为截面看是圆弧的形状，因此当将第1导电部设置在突起部的表面上时，能够使第1导电部与突起部的表面良好密接。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构在所述硅基板与所述第2导电部之间，设置第1绝缘层。
根据本发明，可以通过第1绝缘层，使硅基板与第2导电部电绝缘，能够对检查对象机器进行良好检查。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构所述第1绝缘层包含有机物。
根据本发明，通过使用有机物、具体讲是有机类树脂来形成第1绝缘层，可以使设置于其上层的第2导电部与外部机器良好接触。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构设置覆盖所述第2导电部的第2绝缘层。
根据本发明，可以用第2绝缘层来保护第2导电部。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构在所述硅基板中与设置了所述突起部和导电部的第1面相反一侧的第2面上，设置由树脂构成的第3绝缘层。
根据本发明，可以通过由树脂构成的第3绝缘层，保护硅基板的第2面一侧，防止硅基板的破损。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构所述第3绝缘层包含薄片状部件。
根据本发明，采用将薄片状部件贴附到硅基板的第2面上的这种简单结构，能够在硅基板的第2面上设置第3绝缘层。
本发明的检查用探测器，可以采用以下结构在所述硅基板上，安装有向所述端子提供电信号的电子部件。
根据本发明，在例如检查对象机器为显示器装置的情况下，能够进行高度精细的显示检查。
本发明的检查装置的特征在于，包括上述检查用探测器。
根据本发明，使用与检查对象机器的检查对象侧间距的窄化相对应的检查用探测器，可以对该检查对象机器进行良好检查。
本发明的检查装置，可以采用以下结构安装了向所述端子提供电信号的电子部件的第2基板，与所述第2导电部的一部分电连接。
根据本发明，通过电子器件被安装在与检查对象机器直接连接的检查用探测器之外的第2基板上，该第2基板与检查用探测器的第2导电部的一部分连接，在检查对象机器为显示器装置的情况下，能够进行高度精细的显示检查。再有，即使与检查对象机器直接连接的检查用探测器例如劣化，也无需更换新的电子器件，可以仅更换检查用探测器。
本发明的检查装置，可以采用以下结构所述第2基板包括硅制的基板。
根据本发明，通过令第2基板也为硅基板，能够将与实现细小化的检查用探测器的导电部相对应的导电部形成在第2基板上。
本发明的检查装置，可以采用以下结构所述第2基板包括玻璃制的基板。
根据本发明，由于第2基板是玻璃基板，因此在例如通过目视(或者光学位置检出装置)，将例如第2基板的导电部和检查用探测器的第2导电部位置对准来进行连接时，可以通过玻璃制的第2基板，掌握第2基板上的导电部和检查用探测器的第2导电部的连接状态。从而，使连接时的位置对准作业能够顺利进行。
本发明的检查用探测器的制造方法，是具有与检查对象机器的端子电连接的导电部的检查用探测器的制造方法，其特征在于，包括在硅基板上设置由树脂构成的突起部的工序；在所述突起部上，设置与所述端子接触的第1导电部的工序；以及，在所述硅基板上设置了所述突起部的区域以外的区域中，设置与所述第1导电部电连接的第2导电部的工序。
根据本发明，由于在硅基板上形成导电部，因此能够得到极细的导电部。从而，检查用探测器能够应对检查对象侧端子间距的窄化趋势。此外，由于与检查对象机器的端子直接接触的第1导电部，被设置在由树脂构成的突起部上，因此当第1导电部与检查对象机器的端子接触时，通过作为该第1导电部的基础的由树脂构成的突起部的弹性作用，能够与检查对象机器的端子良好接触。
本发明的制造方法，可以采用以下结构将所述突起部在第1方向上延伸设置，将在所述第1方向上排列的多条第1布线图形设置在所述突起部上，作为所述第1导电部。
根据本发明，由于突起部形成为，在沿第1布线图形的排列方向的第1方向上延伸，因此多个第1布线图形可以设置在同一个突起部上。从而，可以抑制第1布线图形在高度方向上的位置的差异。
本发明的制造方法，可以采用以下结构对所述突起部的表面中设置了所述第1布线图形的区域以外的区域进行半蚀刻使其凹陷。
根据本发明，由于在突起部表面中设置了上述第1布线图形的区域以外的区域、具体讲是第1布线图之间的区域是下凹的，因此当第1布线图形与检查对象机器的端子接触时，作为该第1布线图形的基础的突起部会弹性变形。利用该弹性变形，第1布线图形就可以与检查对象机器的端子良好接触。
本发明的制造方法，可以采用以下结构所述突起部形成为其表面朝与所述硅基板相反一侧隆起，截面看是圆弧的形状。
根据本发明，由于第1导电部被设置在截面看是圆弧形状的突起部的表面上，因此可以与端子良好接触。此外，由于突起部的表面形成为截面看是圆弧的形状，因此当将第1导电部设置在突起部的表面上时，能够使第1导电部与突起部的表面良好密接。
本发明的制造方法，可以采用以下结构将含有用于形成所述突起部的树脂的功能液，用液滴喷头喷出到所述硅基板上，来形成所述突起部。
根据本发明，可以在避免材料浪费的状态下，顺利形成突起部。
本发明的制造方法，可以采用以下结构设置覆盖所述第2导电部的第2绝缘层。
根据本发明，可以用第2绝缘层保护第2导电部。
本发明的制造方法，可以采用以下结构具有将所述硅基板变薄的工序。
根据本发明，通过使硅基板变薄赋予其挠性，便于使用检查用探测器，此外，还可以实现与检查对象机器端子的良好接触，和第2导电部与其他机器(上述第2基板等)间的良好接触。
本发明的制造方法，可以采用以下结构在所述硅基板中与设置了所述突起部和导电部的第1面相反一侧的第2面上，设置由树脂构成的第3绝缘层。
根据本发明，可以用由树脂构成的第3绝缘层，保护硅基板的第2面一侧，可以防止变薄的硅基板的破损。
本发明的制造方法，可以采用以下结构在所述硅基板的所述第2面上贴附薄片状部件，作为所述第3绝缘层。
根据本发明，采用将薄片状部件贴附到硅基板的第2面上的简单结构，就可以将第3绝缘层设置在硅基板的第2面上。
本发明的制造方法，可以采用以下结构在设置所述第3绝缘层之前，处理所述第2面使所述硅基板变薄。
根据本发明，通过使硅基板变薄，可以赋予其挠性，同时可以防止变薄的硅基板破损。
本发明的制造方法，可以采用以下结构在将多个所述检查用探测器几乎同时地形成在同一个硅基板上之后，以每个所述检查用探测器为单位切断所述硅基板。
根据本发明，多个检查用探测器几乎同时地在硅基板上形成，之后，逐个检查用探测器地将该硅基板切断，能够高效地制造出检查用探测器，实现检查用探测器的低成本化。
本发明的制造方法，可以采用以下结构在实施所述切断之前，在所述硅基板中与设置了所述突起部和导电部的第1面相反一侧的第2面上贴附薄片状部件，并将所述硅基板与所述薄片状部件一起切断。
根据本发明，通过在实施切断处理前将薄片状部件贴附到硅基板上，可以顺利地进行切断处理。而且，通过将用于该切断处理的薄片状部件直接作为第3树脂层使用，能够减少制造工序的数量，实现检查用探测器的低成本化。


图1是表示检查用探测器的第1实施方式的立体图。
图2是检查用探测器的截面图。
图3是检查用探测器的放大截面图。
图4是表示第2实施方式的立体图。
图5是用于说明检查用探测器的制造工序的一例的图。
图6是用于说明检查用探测器的制造工序的一例的图。
图7是用于说明检查用探测器的制造工序的一例的图。
图8是表示检查装置的一个实施方式的示意图。
图中1-检查用探测器，2-硅基板，2A-上面(第1面)，2B-下面(第2面)，3-突起部，3D-凹部，4-第1导电部，4L-第1布线图形，5-第2导电部，5L-第2布线图形，6-第1绝缘层，7-第3绝缘层，8-第2绝缘层，9-导电部，10-裸芯片(电子部件)，20-第2基板，100-液晶面板显示器(检查对象机器)，206-扫描线端子，306-数据线端子具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，设定XYZ直角坐标系，并参照着该XYZ直角坐标系来对各部件的位置关系进行说明。而且，将水平面内的规定方向设为X轴方向，将水平面内与X轴方向垂直的方向设为Y轴方向，将与X轴方向和Y轴方向分别垂直的方向(即铅直方向)设为Z轴方向。进而，将围绕X轴、Y轴、以及Z轴的旋转方向，分别设为θX、θY和θZ方向。
<检查用探测器>
(第1实施方式)参照附图，对检查用探测器的第1实施方式进行说明。图1是表示本实施方式中的检查用探测器1和作为其检查对象机器的液晶面板显示器的一部分的立体图。图2是检查用探测器1(1A)的侧截面图，图3是从+X侧看到的检查用探测器1A的图。
在这些图当中，检查用探测器1(1A、1B)包括硅基板2；由设置在硅基板2上的树脂构成的突起部3；和，设置在硅基板2上、电连接在作为检查对象机器的液晶面板显示器100的扫描线端子206或者数据线端子306上的导电部9。导电部9构成为包括第1导电部4，设置在硅基板2上的突起部3上；第2导电部5，设置在硅基板2中设置了突起部3的区域以外的区域，并与第1导电部4电连接。在硅基板2和第2导电部5之间设置有第1绝缘层6，第2导电部5设置在第1绝缘层6的上面。此外，突起部3也设置在第1绝缘层6的上面。此外，在硅基板2中与设有第1绝缘层6、突起部3、以及第1、第2导电部4、5等的上面2A相反一侧的下面2B上，设有由树脂构成的第3绝缘层7。
检查用探测器1，是对作为检查对象机器的液晶面板显示器100的短接、断线、或者显示特性等进行检查的装置。如图1所示，液晶面板显示器100，包括由玻璃等构成的2个基板200、300，这两个基板200、300被相互对置粘接。而且，基板200与基板300的间隙中封入有液晶。在两个基板200、300中，一个基板200的下面(与基板300对置的面)200A上，多条扫描线202沿X轴方向相互平行地形成，另一个基板300的上面(与基板200对置的面)300A上，多条数据线302沿Y轴方向相互平行地形成。而且，在基板200的下面200A中，-X侧端部的规定区域204里，在Y轴方向上并列设置有多条用于将扫描线202引出到外部的扫描线端子206。同样，在基板300的上面300A中，-Y侧端部的规定区域304里，在X轴方向上并列设置有多条用于将数据线302引出到外部的数据线端子306。
另外，这种结构的液晶面板显示器100，一般使用TFD(Thin FilmDiode薄膜二极管)元件之类的2端子非线性元件来驱动像素电极的有源矩阵方式，或使用非线性元件的无源矩阵方式。但是，本发明不限于此，也可应用于在一个基板上设有用于将扫描线和数据线引到外部的端子的液晶显示面板，例如，使用TFT(Thin Film Transistor薄膜晶体管)元件之类的3端子非线性元件作为开关像素的元件的有源矩阵方式的液晶显示面板。
扫描线端子206，是形成在基板200上的多条扫描线202的顶端部分。这里，被本实施方式中的检查装置判定为正常的液晶面板显示器100，驱动各扫描线的裸芯片，分别与扫描线端子206、和在规定区域204中被在与上述扫描线端子206分离的位置上对置设置的外部端子(未图示)连接。裸芯片，通过例如COG(Chip On Glass玻璃敷晶封装)等技术安装在基板200上，且上述外部端子上，连接着用于从外部向上述裸芯片提供控制信号的FPC(Flexible Printed Circuit柔性印刷电路)。同样，在基板300的数据线端子306的部分中，也连接着裸芯片以及FPC。其中在本实施方式中，由于是以检查前的液晶面板显示器100为对象，因此裸芯片和FPC在此时还都没有被安装·连接。
以下，对通过连接在液晶面板显示器100的扫描线端子206上来进行检查的检查用探测器1(1A)进行说明，由于通过连接到数据线端子306上来进行检查的检查用探测器1(1B)也具有相同结构，所以省略其说明。
检查用探测器1(1A)的第1导电部4，构成为包括多条第1布线图形4L，其对应扫描线端子206在Y轴方向上并列设置。第1布线图形4L，设置成为与各个扫描线端子206相连接，第1布线图形4L间的距离(探测器侧端子间距)，与液晶面板显示器100的扫描线端子206间的距离(检查对象侧端子间距)相对应。此外，第2导电部5构成为包括多条第2布线图形5L，其对应第1布线图形4L设置。各条第2布线图形5L与第1布线图形4L相连接，被在硅基板2(第1绝缘层6)中设置了突起部3的区域以外的区域中，在X轴方向上延伸地设置，并在X轴方向上并列设置多条。
作为用于形成第1导电部4或第2导电部5的形成材料，例如金(Au)、铜(Cu)、银(Ag)、钛(Ti)、钨(W)、钛钨(TiW)、镍(Ni)、镍钒(NiV)、铬(Cr)、铝(Al)等。
由于第1布线图形4L，被对应于液晶面板显示器100的扫描线端子206地在Y方向上并列配置多条，因此通过将第1布线图形4L与扫描线端子206接触，检查用探测器1就可以对液晶面板显示器100进行良好检查。此外，通过使用银(Ag)这种软性材料来作为第1导电部4(第1布线图形4L)的形成材料，可以实现与扫描线端子206的良好的密接性。
突起部3，在硅基板2上的+X侧端部中，沿Y轴方向设置为，可支撑多条第1布线图形4L每一条，也就是被设置多条第1布线图形4L的每一条。突起部3的表面，朝向与硅基板2相反一侧，也就是朝向上侧(+Z)侧隆起，形成截面看是圆弧的形状，整体上形成为半圆柱状。此外，如图3所示，突起部3的表面中设置了第1布线图形4L的区域以外的区域凹陷，第1布线图形4L之间形成凹部3D。
这样，由于突起部3在沿第1布线图形4L排列方向的Y轴方向上延伸形成，因此就可以将多条第1布线图形4L设置在同一个突起部3上。从而，可以抑制第1布线图形4L的高度方向上的位置的差异。此外，由于第1导电部4的第1布线图形4L，设置在半圆柱型的突起部3的表面，因此能够与扫描线端子206良好接触。此外，由于突起部3的表面形成为截面看圆弧的形状，因此在将第1布线图形4L形成在突起部3的表面上时，能够使第1布线图形4L与突起部3的表面良好密接。此外，由于突起部3的表面中、第1布线图形4L之间的区域为凹部3D，因此当第1布线图形4L与扫描线端子206接触时，作为该第1布线图形4L的基础的突起部3会弹性变形。从而，通过该弹性变形，能够使第1布线图形4L与扫描线端子206良好接触。这里，优选树脂部3的凹部3D的深度，为5μm以上。这样，可获得突起部3的充分的弹性变形。
如上所述，突起部3由树脂(合成树脂)形成。作为用于形成突起部3的形成材料，可例如聚酰亚胺树脂、硅改性聚酰亚胺树脂、环氧树脂、硅改性环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、BCB(benzocyclobutene苯并环丁烯)和PBO(polybenzoxazole聚苯并唑)等。
第1绝缘层6，将硅基板2和第2导电部5电绝缘，设置在硅基板2的表面上。第1绝缘层6，可以是SiO2等无机物，也可以是有机物(树脂)。这里，在用有机物(有机类树脂)形成第1绝缘层6的情况下，可通过其弹性作用，获得设置在第1绝缘层6的上层上的第2导电部5与外部机器(后述的裸芯片10或第2基板20)的良好接触。此外，作为第2导电部5(第2布线图形5L)的形成材料，通过使用像银(Ag)这种的软性材料，可以获得与外部机器的良好的密接性。
在硅基板2中，通过向扫描线端子206提供电信号来驱动各条扫描线202的裸芯片(电子器件)10，被用例如异向性粘结剂安装在第2导电部5(第2布线图形5L)上。而且，第2布线图形5L的一个端部(+X侧端部)，与作为上述连接端子的第1布线图形4L连接，另一个端部(-X侧端部)，具有用于连接外部机器的连接端子的功能。作为第2导电部5的另一个端部的连接端子5T，与给裸芯片10提供控制信号的未图示的电路基板连接。这里，裸芯片10，例如与检查后安装在基板200的规定区域204上的裸芯片相同。这样，在检查液晶面板显示器100时，就有能够实施对应实际的驱动状况的高精度的显示检查。
在第1导电部4、连接端子5T和裸芯片10的安装区域以外的区域中，设置有第2绝缘层8。第2绝缘层8，在连接端子5T和裸芯片10的安装区域以外的区域中覆盖第2导电部5，由此第2导电部5被第2绝缘层8保护。作为用于形成第2绝缘层8的形成材料，可以使用聚酰亚胺树脂等合成树脂。
硅基板2，被设置为其厚度设为200μm以下。这样，能够便于实施与液晶面板显示器100的基板200的并行移出。此外，由于在硅基板2的下面2B上，设有由树脂构成的第3绝缘层7，因此可以通过该第3绝缘层7保护硅基板2的下面2B，此外，还可以防止硅基板2的破损(破裂)。
作为第3绝缘层7的形成材料，可以使用聚酰亚胺树脂等公知的材料。此外，可以通过用例如旋涂法将含有上述形成材料的溶液(分散液)涂布到硅基板2的下面2B上，来形成第3绝缘层7，也可以通过将含有上述形成材料的薄片状部件贴附在硅基板2的下面2B上，来形成第3绝缘层7。要想形成第3绝缘层7，通过使用薄片状部件，并采用将薄片状部件贴附在硅基板2的下面2B上的简单结构，能够将第3绝缘层7设置在硅基板2的下面2B上。
在使用具有上述结构的检查用探测器1(1A、1B)来检查液晶面板显示器100时，如图1所示，检查用探测器1A的第1导电部4(第1布线图形4L)，与液晶面板显示器100的扫描线端子206接触。而且，在液晶面板显示器100的扫描线端子206与检查用探测器1A的第1布线图形4L位置对准的状态下，用未图示的由弹性体构成的按压部件，将检查用探测器1A的硅基板2往液晶面板显示器100的基板200上挤压。由此，扫描线端子206与第1布线图形4L密接，并形成电连接。同样，在液晶面板显示器100的数据线端子306与检查用探测器1B的第1布线图形4L位置对准的状态下，用未图示的由弹性体构成的按压部件，将检查用探测器1B的硅基板2往液晶面板显示器100的基板300上挤压。由此，数据线端子306与第1布线图形4L密接，并形成电连接。
然后，给检查用探测器1A、1B各自的连接端子5T上，提供去往裸芯片10的控制信号(电信号)。从而形成如下状态与基板200、300的端子部分上被COG安装裸芯片的情况相同的驱动信号，由裸芯片10供给到基板200上的多条扫描线202和基板300上的多条数据线302中。这样，如果进一步借助CCD等下的图像解析或目视等来判别在该状态下的液晶显示，就能够进行像素缺欠等的显示检查。
由于在具有以上说明的结构的检查用探测器1中，是在硅基板2上形成导电部9，所以能够得到极细的导电部9。从而，即使随着液晶面板显示器100的高度精细化、扫描线端子间距和数据线端子间距缩小，检查用探测器1也可以应对该缩小趋势。此外，由于与液晶面板显示器100的扫描线端子206或数据线端子306直接接触的第1导电部4，设在由树脂构成的突起部3上，因此在第1导电部4与液晶面板显示器100的扫描线端子206或数据线端子306相接触时，可以利用作为该第1导电部4的基础的由树脂构成的突起部3的弹性作用，与液晶面板显示器100的扫描线端子206和数据线端子306良好地进行接触。
(第2实施方式)下面，说明第2实施方式。在以下的说明中，对于与上述第1实施方式相同或者等同的构成部分，赋予相同的符号，简化或省略其说明。
在上述的第1实施方式中，裸芯片10被设置在硅基板2上，而在第2实施方式中的特征点在于，裸芯片10被设置在不同于硅基板2的第2基板20上。
如图4所示，硅基板2上没有设置裸芯片10，第2绝缘层8除了连接端子5T之外覆盖了第2导电部5的几乎整个区域。此外，在第2基板20的下面20B上，形成有第3布线图形，对应于由第2导电部5的第2布线图形5L的-X侧端部所构成的连接端子5T。裸芯片10安装在设于第2基板20的下面20B上的第3布线图形上。而且，通过使第2基板20的第3布线图形与硅基板2的连接端子5T电连接，电信号被从裸芯片10经过这第3布线图形、连接端子5T、第2布线图形5L以及第1布线图形4L，供给到液晶面板显示器100的扫描线端子206中。
第2基板20由玻璃基板形成。如此一来，在例如通过目视(或者光学位置检出装置)，将设在第2基板20的下面20B上的第3布线图形与硅基板2的第2导电部5的连接端子5T位置对准来进行连接时，能够通过玻璃制的第2基板20(透过第2基板20)，掌握第2基板20的第3布线图形与硅基板2的连接端子5T的连接状态。从而，使连接时的位置对准作业能够顺利进行。
或者，第2基板20也可以是硅制的。通过令第2基板20也为硅制，可以在该第2基板20上，形成对应于实现了极细化的检查用探测器10的连接端子5T(第2布线图形5L)的第3布线图形，。
<检查用探测器的制造方法>
下面，参照图5～图7，对制造检查用探测器1的方法进行说明。在本实施方式中，多个(图中为2个)检查用探测器1同时在同一个硅基板2上一起形成。
首先，如图5(A)所示，在硅基板2的上面2A上形成第1绝缘层6。然后，如图5(B)所示，在第1绝缘层6的规定区域上，配置用于形成突起部3的树脂。突起部3，半圆柱状地设置在硅基板2上，在规定方向(Y轴方向)上延伸。在本实施方式中，突起部3使用液滴喷出法(喷墨法)形成。在液滴喷出法中，如图5(B)所示，含有用于形成突起部3的树脂的功能液的液滴3D，被用液滴喷头(墨水喷头)50喷出到硅基板2(第1绝缘层6)上。从而，在硅基板2上形成突起部3，其表面朝着与硅基板2相反一侧(即上侧)隆起、截面看是圆弧的形状。通过用液滴喷出法设置突起部3，能够避免材料的浪费，顺利地形成突起部3。另外，突起部3也可以通过光刻法形成。在这种情况下，突起部3含有感光性树脂。根据曝光、显像和固化条件等，可以简单且高精度地形成截面看是圆弧形状的突起部3。然后，如图5(C)所示，分别在突起部3上和第1绝缘层6上，形成包含第1、第2导电部4、5的导电部9。导电部(布线图形)9，可以使用溅射法、镀敷法、和液滴喷出法(喷墨法)形成。在突起部3上，多条第1布线图形4L被作为与扫描线端子206接触的第1导电部4形成，排列在突起部3的长边方向上。在设置突起部3的区域以外的区域中，形成与第1布线图形4L电连接的第2布线图形5L。
然后，如图6(A)所示，实施O2等离子体处理。通过O2等离子体处理，突起部3的表面中设置第1布线图形4L的区域以外的区域，被以第1布线图形4L为掩模选择性地半蚀刻(half etching)。由此，如图3所示，在第1布线图形4L之间形成凹部3D。接着，如图6(B)所示，设置覆盖第2导电部5的第2绝缘层8。接着，对硅基板2的下面2B实施研磨处理等规定处理，通过该处理，使硅基板2变薄至所希望的厚度(200μm以下)。
接下来，如图7(A)所示，在硅基板2中与设置了突起部3和导电部9的上面2A相反一侧的下面2B上，贴附具有第3绝缘层7功能的薄片状部件。如上所述，在本实施方式中，将多个检查用探测器1形成在同一个硅基板2上。因此，将上述贴附的薄片状部件作为块状切割(dicing)用薄片，如图7(B)所示，硅基板2被逐个检查用探测器1地、与薄片状部件一起块状切割(切断)。这样，在硅基板2上多个检查用探测器1几乎同时形成，之后，通过对该硅基板2逐个检查用探测器1地进行切断，能够高效地制造出检查用探测器1，实现检查用探测器1的低成本化。而且，通过将用于该块状切割处理的薄片状部件，直接作为第3树脂层7使用，可以减少制造工序的数量，实现检查用探测器1的低成本化。块状切割之后，通过如图7(C)所示安装裸芯片10，就可以得到检查用探测器1。
<检查装置>
图8为表示具有上述检查用探测器1的检查装置70的一例的的概略图。在图8中，检查装置70包括固定件72，固定作为检查对象机器的基板200；调整机构71，可以调整固定基板200的固定件72的位置和姿势。固定件72，将基板200中规定区域204以外的区域固定。在与固定件72上所固定的基板200的规定区域204相对的位置上，配置有第1导电部4，其设置在检查用探测器1的突起部3上。此外，隔着第1导电部4与基板200，在上方侧设置有由弹性体构成的按压部件73。在检查装置70中，在基板200的扫描线端子206和检查用探测器1的第1导电部4位置对准的状态下，用由弹性体构成的按压部件73，将基板200挤压在检查用探测器1上。这样，扫描线端子206就与第1导电部4密接并实现电连接。形成如下状态，即通过裸芯片10，与基板200的扫描线端子206部分上COG安装裸芯片的情况相同的驱动信号，被提供给基板200中的多条扫描线202。这样，如果借助CCD等下的图像解析或目视等来判别在该状态下的液晶显示，就能够进行像素缺欠等的显示检查。此外，检查装置70，也可以是具有参照图4说明的那种第2基板20的结构。
另外，作为本发明中的检查用探测器和检查装置的检查对象机器，不限于液晶面板显示器，只要是具有端子的机器，都可以使用本发明中的检查用探测器和检查装置进行检查。
权利要求
1.一种检查用探测器，具有与检查对象机器的端子电连接的导电部，其特征在于，具备硅基板；突起部，由设在所述硅基板上的树脂构成；第1导电部，设在所述突起部上，并与所述端子接触；第2导电部，设在所述硅基板中设置了所述突起部的区域以外的区域，并与所述第1导电部电连接。
2.根据权利要求1所述的检查用探测器，其特征在于，所述第1导电部，包含对应所述端子在第1方向上并列设置的多个第1布线图形；所述第2导电部，包含对应所述第1布线图形设置的多个第2布线图形。
3.根据权利要求2所述的检查用探测器，其特征在于，所述突起部，在所述第1方向上延伸，以设置所述多个第1布线图形的每一个。
4.根据权利要求2或3所述的检查用探测器，其特征在于，在所述突起部的表面中，设置了所述第1布线图形的区域以外的区域凹陷。
5.根据权利要求1～4的任意一项所述的检查用探测器，其特征在于，所述突起部的表面，朝着与所述硅基板相反一侧隆起，截面看是圆弧的形状。
6.根据权利要求1～5的任意一项所述的检查用探测器，其特征在于，在所述硅基板与所述第2导电部之间，设置第1绝缘层。
7.根据权利要求6所述的检查用探测器，其特征在于，所述第1绝缘层包含有机物。
8.根据权利要求1～7的任意一项所述的检查用探测器，其特征在于，设置覆盖所述第2导电部的第2绝缘层。
9.根据权利要求1～8的任意一项所述的检查用探测器，其特征在于，在所述硅基板中与设置了所述突起部和导电部的第1面相反一侧的第2面上，设置由树脂构成的第3绝缘层。
10.根据权利要求9所述的检查用探测器，其特征在于，所述第3绝缘层包含薄片状部件。
11.根据权利要求1～10的任意一项所述的检查用探测器，其特征在于，在所述硅基板上，安装有向所述端子提供电信号的电子部件。
12.一种检查装置，其特征在于，具备权利要求1～11的任意一项所述的检查用探测器。
13.根据权利要求12所述的检查装置，其特征在于，安装了向所述端子提供电信号的电子部件的第2基板，与所述第2导电部的一部分电连接。
14.根据权利要求13所述的检查装置，其特征在于，所述第2基板包括硅制的基板。
15.根据权利要求13所述的检查装置，其特征在于，所述第2基板包括玻璃制的基板。
16.一种检查用探测器的制造方法，所述检查用探测器具有与检查对象机器的端子电连接的导电部，其特征在于，包括在硅基板上设置由树脂构成的突起部的工序；在所述突起部上，设置与所述端子接触的第1导电部的工序；以及，在所述硅基板上设置了所述突起部的区域以外的区域中，设置与所述第1导电部电连接的第2导电部的工序。
17.根据权利要求16所述的制造方法，其特征在于，将所述突起部在第1方向上延伸设置，将在所述第1方向上排列的多条第1布线图形设置在所述突起部上，作为所述第1导电部。
18.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，对所述突起部的表面中设置了所述第1布线图形的区域以外的区域进行半蚀刻使其凹陷。
19.根据权利要求16～18的任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述突起部形成为其表面朝与所述硅基板相反一侧隆起，截面看是圆弧的形状。
20.根据权利要求16～19的任意一项所述的制造方法，其特征在于，将含有用于形成所述突起部的树脂的功能液，用液滴喷头喷出到所述硅基板上，来形成所述突起部。
21.根据权利要求16～20的任意一项所述的制造方法，其特征在于，设置覆盖所述第2导电部的第2绝缘层。
22.根据权利要求16～21的任意一项所述的制造方法，其特征在于，具有将所述硅基板变薄的工序。
23.根据权利要求16～22的任意一项所述的制造方法，其特征在于，在所述硅基板中与设置了所述突起部和导电部的第1面相反一侧的第2面上，设置由树脂构成的第3绝缘层。
24.根据权利要求23所述的制造方法，其特征在于，在所述硅基板的所述第2面上贴附薄片状部件，作为所述第3绝缘层。
25.根据权利要求23或24所述的制造方法，其特征在于，在设置所述第3绝缘层之前，处理所述第2面使所述硅基板变薄。
26.根据权利要求16～25的任意一项所述的制造方法，其特征在于，在将多个所述检查用探测器几乎同时地形成在同一个硅基板上之后，以每个所述检查用探测器为单位切断所述硅基板。
27.根据权利要求26所述的制造方法，其特征在于，在实施所述切断之前，在所述硅基板中与设置了所述突起部和导电部的第1面相反一侧的第2面上贴附薄片状部件，并将所述硅基板与所述薄片状部件一起切断。
全文摘要
本发明提供一种检查用探测器，可以缩小探测器侧端子间距，对检查对象机器进行良好地检查。检查用探测器(1)包括硅基板(2)；设在硅基板(2)上的由树脂构成的突起部(3)；设在突起部(3)上、与液晶面板显示器(100)的端子(206、306)接触的第1导电部(4)；设在硅基板(2)中设置了突起部(3)的区域以外的区域中、与第1导电部(4)电连接的第2导电部(5)。
文档编号G02F1/1345GK1746728SQ20051009165
公开日2006年3月15日 申请日期2005年8月11日 优先权日2004年9月9日
发明者伊东春树, 水野伸二, 山口浩司 申请人:精工爱普生株式会社