专利名称：免调焦光学摄像头模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及光学摄像头领域，尤其是一种免调焦光学摄像头模组。
背景技术：
在公告号为201654308U的专利中记述了一种免调焦光学摄像头模组，将机械后焦缩短至100微米以内，省去隔圈来把镜头直接用胶水胶合到图像芯片的保护玻璃上，以此来减少制造公差来制作高品质免调焦光学摄像头模组的方法。在该专利文献中，免调焦镜头组的最后一个表面为光学非球面，不能直接与图像芯片的保护玻璃直接粘合，而需要在光学有效直径以外另设一段结构区域用作与图像芯片保护玻璃粘合的部位，这样就增大了免调焦镜头的口径，使得一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得的免调焦镜头产品数目减少，从而抬升了免调焦镜头的产品成本，而且对于整个免调焦光学摄像头模组而言，免调焦镜头和图像芯片粘合时，只有周边区域粘合，而中间仍是 分离的，造成粘结区域不是很充分，产品可靠性不能最优化。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种免调焦光学摄像头模组，可减少免调焦镜头组的口径，并使整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片，该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片上，所述镜头由保护隔圈、距离隔圈和由第一、二镜片组成的镜片组共同构成；该距离隔圈固设于第一、二镜片之间，保护隔圈固设于第一镜片表面，所述第二镜片通过胶水粘连在图像芯片上，该第二镜片正对图像芯片的表面为平面。作为本发明的进一步改进，所述图像芯片的表面设有保护玻璃，该所述第二镜片正对图像芯片的表面且与所述保护玻璃的表面通过胶水直接粘合至相互贴合。作为本发明的进一步改进，所述镜头第二镜片正对图像芯片的表面与所述保护玻璃的表面之间的间距小于10 μ m。作为本发明的进一步改进，所述胶水为无影胶，即为UV胶水。本发明的有益效果是本发明将第二镜片朝向图像芯片的表面设计为平板玻璃平面，可以直接与图像芯片的保护玻璃粘合，从而减少了免调焦镜头组的口径，能在一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得比原有技术多出80%左右的免调焦镜头产品数目，大大降低了免调焦镜头的产品成本，而且免调焦镜头组与图像芯片保护玻璃之间无论是中间还是周边都是用高光透过率的无影胶紧密粘合，增大了粘合区域，使得整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固，产品的可靠性得到了最优化。
图I为本发明的剖面结构示意图2为本发明所述镜头的光路示意图。
具体实施例方式下面参照附图对本发明的免调焦光学摄像头模组的实施例进行详细说明。一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片4，该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片4上，所述镜头由保护隔圈I、距离隔圈3和由第一镜片21、第二镜片22组成的镜片组2共同构成，该距离隔圈3固设于第一镜片21、第二镜片22之间，保护隔圈I固设于第一镜片21表面，所述第二镜片22通过胶水粘连在图像芯片4上，该第二镜片22正对图像芯片4的表面为平面。在本实施例中，所述图像芯片4的表面设有保护玻璃5，该第二镜片22正对图像芯片4的表面且与所述保护玻璃5的表面通过胶水直接粘合至相互贴合，所述胶水为无影胶，即为UV胶水。 所述镜头第二镜片22正对图像芯片4的表面且与所述保护玻璃5的表面之间的间距小于10 μ m。
权利要求
1.一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片(4)，该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片⑷上，其特征在于所述镜头由保护隔圈(I)、距离隔圈⑶和由第一、二镜片(21,22)组成的镜片组⑵共同构成，该距离隔圈(3)固设于第一、二镜片(21、22)之间，保护隔圈(I)固设于第一镜片(21)表面，所述第二镜片(22)通过胶水粘连在图像芯片(4)上，该第二镜片(22)正对图像芯片(4)的表面为平面。
2.根据权利要求I所述的免调焦光学摄像头模组，其特征在于所述图像芯片(4)的表面设有保护玻璃(5)，该所述第二镜片(22)正对图像芯片(4)的表面且与所述保护玻璃(5)的表面通过胶水直接粘合至相互贴合。
3.根据权利要求2所述的免调焦光学摄像头模组，其特征在于所述镜头第二镜片(22)正对图像芯片(4)的表面与所述保护玻璃(5)的表面之间的间距小于IOy m。
4.根据权利要求I或2所述的免调焦光学摄像头模组，其特征在于所述胶水为无影胶。
全文摘要
本发明公开了一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片，该镜头通过胶水直接粘贴在图像芯片上，所述镜头由保护隔圈、距离隔圈和由第一、二镜片组成的镜片组共同构成，该距离隔圈固设于第一、二镜片之间，保护隔圈固设于第一镜片表面，第二镜片通过胶水粘连在图像芯片上，该第二镜片正对图像芯片的表面为平面。本发明将第二镜片朝向图像芯片的表面设计为平板玻璃平面，可以直接与图像芯片的保护玻璃粘合，从而减少了免调焦镜头组的口径，大大降低了免调焦镜头的产品成本，而且免调焦镜头组与图像芯片保护玻璃之间用高光透过率的无影胶紧密粘合，使得整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固，产品的可靠性得到了最优化。
文档编号G02B7/00GK102778736SQ201110123419
公开日2012年11月14日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日
发明者周浩, 王庆平 申请人:昆山西钛微电子科技有限公司