专利名称：曝光装置及曝光方法
技术领域：
本发明涉及使从光照射部射出的光经由形成有图案的掩模(mask)对工件台上的工件进行照射的曝光装置及曝光方法。
背景技术：
在半导体装置、液晶基板、微机械(micro machine)等需要微细尺寸(micro size) 的加工的各种电气部件等的制造中，为了在工件上形成各种电子元件等，进行经由形成有图案的掩模向工件上照射光、在工件上使掩模图案曝光的工序。图8是现有的曝光装置的构成例的立体图。曝光装置由射出曝光光的光照射部1、对形成有进行曝光的图案的掩模M进行保持的掩模台2、对进行曝光处理的工件进行保持的工件台4、将形成于掩模M的图案向工件台4上的工件W投影的投影透镜3、将进行曝光处理的工件W搬入工件台4的工件搬入机构 20、以及将完成曝光处理的工件W从工件台4搬出的工件搬出机构30等构成。此外，曝光装置还具备用来进行掩模与工件的对位的对准(alignment)机构、及对上述各构成部位的动作进行控制的控制部等，此处将其省略。在光照射部1内部，具备放射曝光光的光源灯、反射来自灯的光的反射镜等。工件台4保持对形成于掩模M的图案进行转印的工件W。工件W具有印刷基板、玻璃基板、晶片等各种种类。图8中，作为工件W示出圆形的晶片。对工件台4安装有工件台移动机构7。工件台移动机构7使工件台4沿工件台4 的平面内的XY方向、垂直于工件台面的Z方向(上下方向)、以及以垂直于工件台面的轴为中心的θ旋转方向进行移动。此外，在曝光装置中，还存在不具备投影透镜、使掩模与工件紧密接触或接近而将掩模图案转印至工件上的曝光装置。参照图8，对该曝光装置的工件的曝光步骤进行说明。作为工件搬入机构20的工件处理器(work handler)(搬送机械)21，从收容有多个进行曝光处理的工件(晶片)W的工件载具(work carrier) 22(晶片盒)取出工件W。工件处理器21将所取出的工件W搬送至工件台4并载置在台上。在工件台4的表面，形成有真空吸附孔，用以吸附保持工件W。此外，在工件W的表面，涂布有因曝光光而发生反应的抗蚀剂。进行掩模M与工件W的对位后，从光照射部1射出曝光光。射出的曝光光经由掩模M及投影透镜3而照射于工件W。形成于掩模M的掩模图案由投影透镜3投影于工件W 上而被曝光。曝光时间(对工件照射曝光光的时间)是预先设定的。若经过曝光时间，则光照射部1停止曝光光的射出而结束曝光处理。若曝光处理结束，则作为工件搬出机构30的工件处理器(搬送机械)31从工件台 4取出工件W。工件处理器31将所取出的工件W搬送到用以收容完成了曝光处理的工件的工件载具(晶片盒)32来进行收容。曝光装置，直到工件载具22中没有未处理的工件W为止，重复执行上述动作。作为这样的曝光装置，例如记载于专利文献1。专利文献1 日本专利第3152133号公报工件的曝光处理所需的合计时间(总曝光处理时间)并非只是照射曝光光的时间 (曝光时间)，还包含从工件台搬出已处理的工件、将未处理的工件搬入工件台的时间(工件的交换时间)。例如，假设对4个工件进行曝光处理的情况。假设1个工件的曝光时间为10秒， 工件台的工件的交换时间为5秒。此外，不考虑掩模与工件的对位时间。图9示出该情况下的总曝光处理时间。如该图所示，需要65秒。其中，工件的交换时间为25秒。在该例的情况下，工件的交换时间占了总曝光处理时间的接近4成。工件的交换时间是未进行所谓曝光的时间，为了有效地使用曝光装置，期望尽量缩短该工件交换的时间。为了缩短工件的交换时间，例如，可以考虑准备2个工件台，交互进行曝光处理与工件的搬送。S卩，在对一个工件台上的工件进行曝光处理的期间，从工件载具将工件搬入并载置到另一个工件台上，若曝光处理结束，则对另一个工件台上的工件进行曝光处理，在此期间，将一个工件台上的已曝光的工件取出并搬出至工件载具，并且，将未曝光的工件搬入到一个工件台上。然而，如上所述地准备2个工件台，不但装置构成复杂，而且装置费用高，进而导致成本的提高。此外，不希望曝光处理与工件的搬入、搬出同时在同一工件台上进行。这是因为， 工件的对准及曝光处理中，若对载置有该工件的工件台进行其他工件的搬入、搬出，则对准及曝光处理中的工件发生移动等对曝光产生不良影响的可能性高。如上所述，以往，总曝光处理时间中所占的工件的交换时间的比例高，装置的利用效率降低。此外，为了缩短工件的交换时间，可以考虑准备2个工件台，但存在装置复杂且价格昂贵的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，目的在于以比较便宜的装置构成、缩短工件的交换时间且提高装置的利用效率。为了解决上述课题，本发明中，工件台具备用以保持多个工件的工件盘、及将工件盘载放于上方来进行支撑的基台，工件盘及基台分别地构成。准备多个工件盘，使其对基台可装拆(分离装设)，当将多个工件盘中的任意一个装设在基台上时，由工件盘及基台构成工件台。而且，将工件盘从基台分离出来，并将多个工件载放于该工件盘，将载放有多个工件的工件盘放置在基台上，一边移动基台(即工件台)一边对载放在工作台上的多个工件按每一片进行对准，使从光照射部射出的光经由掩模对工件进行照射，逐次对各工件进行曝光处理。
将多个工件盘中的一个工件盘放置在基台上，在对未处理的工件实施曝光处理的期间，将多个未处理的工件载放到其他工件盘上，若上述曝光处理结束，则将载放有经过曝光处理的工件的工件盘从基台拆下。而且，将上述载放有未处理工件的工件盘载放到基台上，如上所述地进行曝光处理。此外，与此同时，从由基台拆下的工件盘回收已曝光的工件。S卩，本发明通过下述方式来解决前述课题。(1)提供一种曝光装置，对载放在工件台上的多个工件，对每一个进行对准，使从光照射部射出的光经由形成有图案的掩模对工件台上的工件进行照射，逐次对各工件进行曝光处理。其中，上述工件台由基台和工件盘构成，该工件盘可在该基台上进行装拆并保持多个工件，当该工件盘被设置在该基台上时，由基台和工件盘构成上述工件台。此外，准备有多个上述工件盘。对多个上述工件盘配设使上述多个工件定位到工件盘上的规定位置的机构，对上述基台配设使上述工件盘定位到规定位置的机构、和使该基台沿水平方向移动的移动机构。(2)上述(1)的曝光装置，具备工件搬入机构，将多个工件载放于上述工件盘；以及工件盘搬入机构，将利用上述工件搬入机构而载放有多个工件的工件盘载放到上述基台上。(3)提供一种曝光方法，具有工件台，该工件台由基台和工件盘构成，该工件盘可在该基台上进行装拆并保持多个工件，当该工件盘被设置在该基台上时，由该基台和该工件盘构成工件台；对载放在该工件台上的多个工件，按每一个工件进行对准，使从光照射部射出的光经由形成有图案的掩模对工件台上的工件进行照射，逐次对各工件进行曝光处理。该曝光方法中，准备多个上述工件盘。上述曝光方法具备以下工序第1工序，将多个工件载放于上述工件盘；第2工序，将载放有多个上述工件的上述工件盘载放到基台上；第3工序，一边移动由上述基台及上述工件盘构成的工件台，一边对上述工件盘上的多个上述工件依次进行曝光；第4工序， 将载放有曝光结束的多个上述工件的上述工件盘从上述基台拆下；以及第5工序，从上述工件盘取出曝光结束的多个上述工件；在上述第2、第3及第4工序的实施过程中，实施上述第1工序及/或第5工序。本发明可以得到以下效果。(1)由基台、及可装拆于该基台上的用以保持多个工件的工件盘来构成工件台，将多个工件载放于工件盘并逐次对各工件进行曝光处理，所以，在工件台上进行多个工件的曝光处理的期间，能够将未处理的工件载放于其他工件盘，并从工件盘回收已曝光的工件。此外，由于连同载放有多个工件的工件盘一起进行交换，因此无需在工件台上一个一个地交换工件，能够以短时间对多个工件连续进行曝光。此外，在对准及曝光中也无需进行工件台上的工件的交换。所以，能够并行地进行曝光处理、工件的交换操作，并且，缩短工件的曝光、交换所需的时间，提高装置的利用效率。(2)工件盘只要能载放并移送多个工件即可，能够以较廉价的方式来构成。所以， 与配设多个工作台等的情况相比，能够以低成本来构成装置。
图1是本发明实施例的曝光装置的基本结构图。
图2是本发明实施例的曝光装置的结构的立体图。
图3是工件盘的结构例的图。
图4是工件盘及基台的详细结构例的剖面图。
图5是工件的曝光步骤的说明图。
图6是本实施例的总曝光处理时间的说明图。
图7是配设有2套工件及工件盘的搬送机构的情况下的结构例的图。
图8是现有的曝光装置的结构例的立体图。
图9是现有的曝光装置的总曝光处理时间的说明图。
具体实施例方式图1是本发明实施例的曝光装置的基本结构图。本实施例的曝光装置，由射出曝光光的光照射部1、对形成有进行曝光的图案的掩模进行保持的掩模台2、对进行曝光处理的工件进行保持的工件台4、和将形成于掩模M的图案向工件台4上的工件W投影的投影透镜3等构成。此外，曝光装置还具备用来进行掩模M与工件的对位的对准机构、对上述各构成部位的动作进行控制的控制部等，此处将其省略。在光照射部1内部，具备放射曝光光的光源灯、反射来自灯的光的反射镜等。工件台4保持对形成于掩模M的图案进行转印的工件W，在本发明中，工件台4由对多个工件进行保持的上部的工件盘6、及下部的基台5构成，上部的工件盘6可在基台5 上进行装拆，当将上述工件盘6设置在基台5上时，由基台5及工件盘6构成上述工件台4。对基台5安装有工件台移动机构7。工件台移动机构7使基台5沿工件台的平面内的XY方向、垂直于工件台面的Z方向(上下方向)、以及以垂直于工件台面的轴为中心的 θ旋转方向进行移动。工件盘6如上所述，可对基台5进行装拆(分离装设)，在工件盘6，如该图所示， 以相对于工件盘6定位于规定位置的方式，载置有多个(该图中为4个)工件W。此外，在基台5上配设有定位机构，以定位于基台上的规定位置的方式设置工件盘6。本发明中，针对1台曝光装置，准备了多个相同结构的工件盘，图1中，将基台5上的工件盘称为6Α，将其他工件盘称为6B、6C、6D。如该图所示，工件盘6A被放置在基台5上，按工件盘6A上的每一个工件W进行对准，从光照射部1射出的曝光光经由形成有图案的掩模M进行照射，对各工件W逐次进行曝光处理。另一方面，在上述工件盘6A上的工件W被曝光处理的期间，其他工件盘6B、6C、6D 被从基台5拆下。工件盘6B是载置有例如已曝光的工件W的工件盘，在上述工件盘6A上的工件进行曝光处理的期间，已曝光的工件W被从工件盘6B上回收，被搬送到收容已曝光的工件的工件载具(未图示)而进行收容。
此外，工件盘6C、6D是载置未曝光的工件的工件盘，在工件盘6A上的工件进行曝光处理的期间，从收容有未曝光的工件的工件载具(未图示)将工件W向工件盘6C、6D搬送，在工件盘6C、6D上定位后进行载放。并且，若工件盘6A的曝光处理结束，则工件盘6A被从基台5拆下，已曝光的工件W 被从工件盘6A上回收，并被搬送到收容已曝光的工件的工件载具(未图示)而进行收容。另一方面，在工件盘6C上，若载置4个未曝光的工件W，则将工件盘6C设置于基台 5，如上所述地进行曝光处理。重复以上动作来进行工件W的曝光处理。如上所述，通过将多个工件W载放到工件盘6上并连同工件盘6—起进行交换，与现有的将已处理的工件一个一个地从工件台搬出并将未处理的工件一个一个地搬入工件台的情况相比，能够缩短工件的交换时间，能够缩短曝光处理所需的整体时间。图2是对图1所示的曝光装置配设有工件及工件盘的搬送机构的本发明实施例的曝光装置的结构的立体图，图3、图4是工件盘及基台的具体结构例的图。曝光装置的结构与图1所示的相同，由射出曝光光的光照射部1、保持掩模的掩模台2、保持工件的工件台4、以及投影透镜3等构成。光照射部1内部具备放射曝光光的光源灯、反射来自灯的光的反射镜等。工件台4如上所述，由对多个工件进行保持的工件盘6、和基台5构成，上部的工件盘6可在基台5上进行装拆，当将上述工件盘6设置在基台5上时，由基台5及工件盘6构成上述工件台4。如上所述，对工件台4安装有工件台移动机构7。工件台移动机构7使工件台4的基台5沿工件台4的平面内的XY方向、垂直于工件台面的Z方向(上下方向)、以及以垂直于工件台面的轴为中心的θ旋转方向进行移动。图3是工件盘6的放大图。对工件盘6配设有使多个工件定位于工件盘上的规定位置的机构，在本实施例中，作为定位机构，在其表面形成有使工件嵌入的凹部61，凹部61 的数量为所保持的工件的数量。本实施例的情况下，工件W是晶片，由于盘6中载放4个晶片，所以形成4处圆形的凹部61。但这只是一例，载放于工件盘6的工件W的数量可以为4个以上，也可以为2个、 3个，此外，作为定位机构，也可以配设定位销等来取代凹部61。图4是表示工件盘6和基台5之间的关系的剖面图。图4(a)是工件台从基台分离的状态，图4(b)是工件盘装设于基台的状态。如该图所示，工件盘6及基台5分别地构成，工件盘6相对于基台5可装拆(分离装设)。工件盘6如上所述，在表面形成有与载放的工件W的数量相应的对工件W进行保持的凹部61。此外，在该凹部61中，形成有提供用来吸附保持工件W的真空的贯通孔62。此外，在工件盘6的下部(与基台5接触的一侧)，配设有构成定位机构的定位销63，用于进行与基台5之间的定位。基台5形成有真空吸附孔52，用来对工件盘6提供工件吸附保持用的真空。此外， 在基台5的表面(与工件盘6接触的一侧)，配设有构成定位机构的定位孔51，用于与工件盘6的定位销63嵌合。如图4(b)所示，若将工件盘6载放在基台5上并使定位销63与定位孔51嵌合， 则基台5的真空吸附孔52与工件盘6的贯通孔62连通，对工件盘6的凹部61供给真空， 从而使工件W被吸附保持在凹部61内。
工件盘6如上所述，在1台曝光装置中使用多个，当某个工件盘被放置在基台5上进行曝光处理时，从其他工件盘将已曝光处理的工件W回收至工件载具，此外，未处理的工件W被从工件载具载放到工件盘。此外，本发明中，需要多个用于载放多个工件的工件盘6， 若不使用多个这样的工件盘6，就无法达成本发明的课题即总曝光处理时间的缩短。本发明的曝光装置中，多个工件W被载放于工件盘6后被放置于工件台的基台5。所以，需要进行以下操作等从工件载具将未处理工件搬移至工件盘，将已处理工件从工件盘回收至工件载具，将载放有工件的工件盘搬送至基台5，以及从基台5搬送工件盘。该操作可以人工进行，但优选配设用于进行这些操作的工件及工件盘的搬送机构。进行上述工件及工件盘的搬入搬出的工件及工件盘的搬送机构10例如能够如图 2所示那样地构成。图2中，在载放于第1工件载具放置台17A的第1工件载具(晶片盒)16A中，收容要进行曝光处理的未曝光的工件，在载放于第2工件载具放置台17B的第2工件载具(晶片盒)16B中，收容已曝光处理的工件。工件移载机构14与工件盘搬送机构11是分别具备用于保持并搬送工件或工件盘的臂的机械搬送机构。在工件移载机构14及工件盘搬送机构11装设有使其分别沿平面内2方向(XY方向)移动并使臂141、111的方向旋转移动的工件移载机构移动机构15、及工件盘搬送机构移动机构12。此外，在工件移载机构14与工件盘搬送机构11之间，配设有第1工件盘放置处 13A及第2工件盘放置处13B。工件移载机构14，利用工件移载机构移动机构15，在上述第1、第2工件载具16A、 16B与载放工件盘6的第1、第2工件盘放置处13A、i;3B之间移动，利用臂141把持工件盘6 上的工件W并搬送到第2工件载具16B而进行收容，或将收容于第1工件载具16A的工件 W搬送至第1工件盘放置处13A，并载放在放置在其上的工件盘6上。工件盘搬送机构11，利用工件盘搬送机构移动机构12，在曝光机的基台5与第1、 第2工件盘放置处13A、i;3B之间移动，利用臂111把持在曝光机的基台5上载放的、载放有已曝光的工件W的工件盘6，搬送至第2工件盘放置处13B，或把持在第1工件盘放置处13A 上放置的工件盘6，搬送至曝光机的基台5。在第1工件盘放置处13A放置空的工件盘，利用工件移载机构14，从工件载具16A 载放未处理的工件W。载放有工件W的工件盘，利用工件盘搬送机构11被从第1工件盘放置处13A搬送到基台5上。在第2工件盘放置处13B，放置利用工件盘搬送机构11而载放有已曝光处理的工件W的工件盘，从这里将已曝光处理的工件W利用工件移载机构14回收至工件载具16B。 利用工件移载机构14将变空的工件盘搬送至第1工件盘放置处13A。参照图2，说明采用了该工件及工件盘的搬送机构的曝光装置的工件的曝光步骤。 此外，本实施例中，使用2个用以载放4个晶片的工件盘(图2中，放置在基台5上的工件盘为6A，放置在第1工件盘放置处13A的工件盘为6B)。在第1工件载具放置处17A放置工件载具16A，该工件载具16A收容有要进行曝光处理的工件W。此外，在第2工件载具放置处17B放置工件载具16B，该工件载具16B收容已完成曝光处理的工件。在第1工件盘放置处13A放置空的工件盘6A，在第2工件盘放置处放置空的工件盘6B (此外，图2中示出了进一步进行了操作后的状态，示出了工件盘6A被放置在基台5 上、工件盘6B被放置在第1工件盘放置处13A的状态)。工件移载机构14从工件载具16A取出未曝光的工件W，将工件W载放到工件盘6A。 若4个工件W被载放到工件盘6A，则工件盘搬送机构11就保持工件盘6A并将其搬运至基台5上。若工件盘6A被载放于基台并真空吸附保持4个工件W，则曝光装置开始进行工件盘6A上的工件W的逐次曝光处理。S卩，如图5所示，进行工件盘上的第1工件Wl的对准，经由掩模对第1工件Wl照射曝光光来进行曝光。若第1工件Wl的曝光处理结束，则停止曝光光的照射，并利用工件台移动机构7移动工件台4，对第2工件W2进行与上述相同的曝光处理。这样，重复进行工件曝光及工件台4的移动，对第3工件W3、第4工件W4进行曝光。另一方面，若将工件盘6A搬送到工件台4，则在其上进行工件W的曝光的期间，工件移载机构14将第2工件盘放置处1 的工件盘6B搬送到第1工件盘放置处13A。而且， 工件移载机构14从工件载具16A取出未曝光的工件W，依序将4个工件W载放到工件盘6B。 此外，图2中，示出了进行将该工件盘6A上的工件W曝光并将工件W载放至工件盘6B的操作的状态。若工件盘6A上的工件W完成曝光，则工件盘搬送机构11从基台5拆下工件盘6A， 并搬送至第2工件盘放置处13B。而且，工件盘搬送机构11将载放有4个工件W的工件盘 6B，从第1工件盘放置处13A搬送至基台5上。若工件盘6B被载放至基台5并真空吸附保持4个工件W，则曝光装置如上所述地对工件盘6B上的4个工件依次曝光。另一方面，工件移载机构14从第2工件盘放置处1 上的工件盘6A依次取出已曝光处理的工件W并收容到工件载具16B。若4个已曝光的工件已回收至工件载具16B，则工件移载机构14将工件盘6A从第2工件盘放置处1 搬送至第1工件盘放置处13A。而且，工件移载机构14，从工件载具16A取出未曝光的工件W，并依次将4个工件载放到工件盘6A。重复上述动作，对收容在工件载具16A中的全部工件W进行曝光处理，并将已曝光处理的工件W回收至工件载具16B。图6表示本实施例的总曝光处理时间。与上述背景技术的例子相同，假设对4个工件进行曝光处理的情况，1个工件的曝光时间为10秒，此外，忽视掩模与工件的对位时间。此外，在本实施例中，工件台4的工件的交换时间成为工件盘6的交换时间，假设该时间是与背景技术中的工件的交换时间相同的5秒。此外，假设使曝光位置从工件盘6上的第1工件移动至第2工件所用的工件台的移动时间为1秒。以往，如图9所示，在从第1个工件的曝光处理到第2个工件的曝光处理之间，需要用于交换工件的时间(5秒)。然而，本发明中，如图6所示，从第1个工件交换为第2个工件时，成为工件台4的移动时间(1秒)，缩短了工件的交换时间。由此，4个工件的处理的总曝光处理时间为53秒，比以往(图9)缩短12秒。利用工件移载机构14将未曝光工件从工件载具16A搬移至工件盘6、或从已曝光处理工件的工件盘6回收至工件载具16B的时间，与工件盘6上的多个工件W进行曝光的期间并行进行，并在该期间结束。所以，总曝光处理时间不会变长。一般而言，工件载具收容有约25个工件W。假设工件载具16A中放入了 M个工件 W，则总曝光时间能够缩短12秒X6 = 72秒。本发明的曝光装置，与以往的曝光装置相比，可以使工件的交换时间缩短{(载放于工件盘6的工件W的数量)-1} X {(以往的工件W的交换时间)-(曝光位置从工件盘6上的第1工件W移动至第2工件W所用的工件台移动时间)}所以，即使载放于工件盘的工件的数量为2个，与以往相比也能够缩短总曝光处理时间。此外，依据上式，载放于工件盘6的工件W的数量越多则越能够缩短工件W的交换时间。然而，也可能有以下情况，即若载放于工件盘6的工件W的数量增加，则利用工件移载机构14从工件盘6回收已曝光处理的工件W、及将未处理的工件W搬移至工件盘6的时间变长，在工件W的曝光期间无法完成该动作，从而使总曝光处理时间变长。所以，优选为，调整载放于工件盘6的工件的数量，以使得利用工件移载机构14从工件盘6回收已曝光处理的工件W、及向工件盘6搬移未处理工件W所用的时间包含在载放于工件盘6的工件的曝光时间中。此处，与将未处理的工件W搬移至工件盘6、及从工件盘6回收已曝光的工件W的时间相比，在工件盘6上的工件W的曝光处理所需的时间短的情况下，存在着即使工件盘上的工件的曝光处理结束、也没能准备好载放有接着要进行曝光的工件的工件盘的情况，因而产生等待时间而发生时间的损失。为了解决此问题，也可以配设多套上述工件的搬送机构。图7是配设了 2套工件的搬送机构的情况下的结构例。如该图所示，除了第1、第2工件载具放置台17A、17B、第1、第2工件载具16A、16B 以外，还配设有第3、第4工件载具放置台17C、17D、第3、第4工件载具16C、16D，第1、3工件载具16A、16C收容要进行曝光处理的未曝光的工件，第2、第3工件载具16B、16D收容已曝光处理的工件。此外，配设第1、第2工件移载机构14A、14B，在第1工件移载机构14A、第2工件移载机构14B、与工件盘搬送机构11之间，除了第1工件盘放置处13A及第2工件盘放置处 13B以外，还配设了第3工件盘放置处13C及第4工件盘放置处13D。此外，工件盘搬送机构11能够利用工件盘搬送机构移动机构12在上述第1 第 4工件盘放置处13A 13D之间移动。其他结构与图2所示相同。图7所示的工件及工件盘的搬送机构的动作，与前述图2的说明相同。S卩，最初，将空的工件盘6A 6D放置于第1 第4工件盘放置处13A 13D。第1工件移载机构14A，从工件载具16A取出未曝光的工件W并将工件W载放于工件盘6A。而且，在利用工件盘搬送机构11将工件盘6A搬送至基台5及进行曝光的期间，第 1工件移载机构14A将工件盘6B搬送至第1工件盘放置处13A，从工件载具16A取出未曝光的工件W，依次将4个工件W载放于工件盘6B。若工件盘6A上的工件W的曝光结束、利用工件盘搬送机构11将工件盘6A搬送至第2工件盘放置处13B，则第1工件移载机构14A从工件盘6A依次取出已曝光处理的工件 W并将其收容于工件载具16B。而且，将工件盘6A从第2工件盘放置处1 搬送至第1工件盘放置出13A。此外，新追加的第2工件移载机构14B也与上述第1工件移载机构14A的动作并行地从工件载具16C取出未曝光的工件W并将工件W载放于工件盘6C。而且，在利用工件盘搬送机构11将工件盘6C搬送至基台5、及进行曝光的期间，第 2工件移载机构14B将工件盘6D搬送至第3工件盘放置处13C，从工件载具16C取出未曝光的工件W并依次将4个工件W载放于工件盘6D。若工件盘6C上的工件W的曝光结束、利用工件盘搬送机构11将工件盘6C搬送至第4工件盘放置处13D，则第2工件移载机构14B从工件盘6C依次取出已曝光处理的工件 W并将其收容于工件载具16D。而且，将工件盘6C从第4工件盘放置处13D搬送至第3工件盘放置出13C。如图7所示，通过配设2套工件及工件盘的搬送机构，能够使将未处理的工件搬移至工件盘6的时间、及从工件盘6回收已曝光的工件的时间缩短为大约一半，即使曝光装置的工件盘6上的工件的曝光时间较短，也不会发生等待时间，而能够以短时间完成处理。符号说明1 光照射部2:掩模台3:投影透镜4:工件台5 基台52:真空吸附孔51 定位孔6、6A 6D:工件盘61 凹部62:贯通孔63:定位销7:工件台移动机构10 工件及工件盘搬送机构11 工件盘搬送机构111 臂12 工件盘搬送机构移动机构13A 13D 第1 第4工件盘放置处14 工件移载机构141 臂15 工件移载机构移动机构16A 16D 第1 第4工件载具(晶片盒)
17A 17D 第1 第4工件载具放置台M:掩模W:工件
权利要求
1.一种曝光装置，对载放在工件台上的多个工件，按每一个工件进行对准，使从光照射部射出的光经由形成有图案的掩模对工件台上的工件进行照射，逐次对各工件进行曝光处理，其特征在于上述工件台由基台和工件盘构成，该工件盘可在该基台上进行装拆并用于保持多个工件，当该工件盘被设置在该基台上时，由基台和工件盘构成上述工件台；准备有多个上述工件盘，对该工件盘配设使上述多个工件定位到工件盘上的规定位置的机构，对上述基台配设使上述工件盘定位到规定位置的机构、和使该基台沿水平方向移动的移动机构。
2.如权利要求1所述的曝光装置，其特征在于 上述曝光装置具备工件搬入机构，将多个工件载放于上述工件盘；以及工件盘搬入机构，将利用上述工件搬入机构而载放有多个工件的工件盘载放到上述基台上。
3.—种曝光方法，具有工件台，该工件台由基台和工件盘构成，该工件盘可在该基台上进行装拆并用于保持多个工件，当该工件盘被设置在该基台上时，由该基台和该工件盘构成上述工件台；对载放在该工件台上的多个工件，按每一个工件进行对准，使从光照射部射出的光经由形成有图案的掩模对工件台上的工件进行照射，逐次对各工件进行曝光处理； 该曝光方法的特征在于 准备多个上述工件盘，并具备以下工序 第1工序，将多个工件载放于上述工件盘； 第2工序，将载放有多个上述工件的上述工件盘载放到基台上； 第3工序，一边移动由上述基台及上述工件盘构成的工件台，一边对上述工件盘上的多个上述工件依次进行曝光；第4工序，将载放有曝光结束的多个上述工件的上述工件盘从上述基台拆下；以及第5工序，从上述工件盘取出曝光结束的多个上述工件； 在上述第2、第3及第4工序的实施过程中，实施上述第1工序及/或第5工序。
全文摘要
一种曝光装置，用于缩短工件的交换时间、提高装置利用效率，其中，准备多个工件盘(6A～6D)，工件盘(6A～6D)可对基台(5)装拆，对基台(5)装设工件盘(6A～6D)中的一个而构成工件台(4)。将工件盘(6A～6D)从基台(5)分离，例如将多个工件(W)载放于工件盘(6A)而放置到基台(5)上，对每个工件(W)进行对准，使从光照射部(1)射出的光经由掩模(M)对工件(W)照射，逐次进行曝光处理。进行工件盘(6A)的工件(W)的曝光处理的期间，将未处理工件(W)载放于其他工件盘(6B～6D)，若上述曝光处理结束则拆下工件盘(6A)，将载放有未处理的工件的工件盘(6B～6D)载放到基台(5)而进行曝光处理。同时从工件盘(6A)回收已曝光的工件(W)。
文档编号G03F7/20GK102566305SQ20111041299
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者太田尚树, 板羽昌行 申请人:优志旺电机株式会社