专利名称：一种qsfp与aoc接口模块结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于光电通信传输技术领域。
背景技术：
为了网络、存储和电信设备应用中的高速I/O连接，可插拔I/O接口的优势非常明显。为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求，四芯导线的SPF以及AOC接口 (QSFP,Quad Small Form-factor Pluggable Plus ；AOC All-optical communication 全光通信)应运而生。由于要求该类QSFP与AOC接口模块能够灵活的拔插，同时要求连接状态稳定，因此需要有一定的抗拉性能。现有的这类接口由于抗拉性能方面的结构不够完善，在长时间多次拔插之后光纤以及光纤与接口模块内的PCB板接触出现连接故障，造成数据传输不稳等问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题为提供一种光纤与接口模块之间具有较高抗拉性能的QSFP与AOC接口模块结构一种QSFP与AOC接口模块结构，包括由两相互对接的上壳、下壳组成的壳体以及安装于上壳、下壳之间的光电转换PCB板，在上壳上设置有将整个接口模块锁定于配对的外部物件上的锁定解锁件，所述PCB板前端设置有金手指、后端与光纤连接，在光纤连接 PCB板端部套有一压缩弹簧以及一弹簧套，压缩弹簧位于PCB板与弹簧套之间，该弹簧套卡于壳体中。作为对上述方案的改进，在PCB板两侧开设有凹槽，在上壳内侧壁设置有卡于凹槽中的凸肋，通过凹槽与凸肋的卡合实现PCB板在壳体内的横向定位。并且，在弹簧套后方的光纤表皮设置有卡于壳体中的卡环。为了利于PCB板散热，在PCB板与下壳之间垫有导热胶。与现有技术相比，本实用新型结构采用压缩弹簧缓冲光纤与接口模块之间的受力，在接口模块安装时能承受更大的外来拉力作用，保证了光纤与接口模块之间的连接的稳定，也进一步保证了数据传输的稳定性。并且，本实用新型外形可设计为更小型化，可比现有结构短至少5匪以上。
图1为本实用新型实施例其中一视角分解状态结构示意图；图2为本实施例另一视角分解状态结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域工程技术人员理解，下面将通过具体实施方案并结合附图对本实用新型进行详细描述。如附图1、2所示。本实施例揭示的QSFP与AOC接口模块主要由锌合金制的外壳 1、PCB板2以及锁定解锁件3组成，与外部连接的光纤4穿过外壳1与PCB板2连接。其中，所述的外壳1由上壳11、下壳12对接而成，锁定解锁件3安装于上壳11中， 可将整个接口模块锁定于配对的外部物件上，该锁定解锁件3的结构组成、工作原理以及与壳体1的连接关系均与现有的该类模块接口一致，在此不作赘述。上述的PCB板2用于实现光电转换，该PCB板2卡于上壳11与下壳12之间。为了使PCB板2位置稳定，在PCB板2两侧开设有凹槽22，在上壳11内侧壁设置有卡于凹槽 22中的凸肋111，通过凹槽22与凸肋111的卡合实现PCB板2在壳体1内的横向定位。同时，为了保证PCB板2热量能够有效散失，在PCB板2与下壳12之间垫有导热胶7。由于该类模块接口需要经常拔插，为了使在拔插过程中光纤4与PCB板2连接稳定，保证数据传输顺畅，在光纤4连接PCB板2端部套有一压缩弹簧5以及一弹簧套6，压缩弹簧5位于PCB板2与弹簧套6之间，该弹簧套6卡于壳体1中，拔插时，可通过压缩弹簧 5缓冲光纤4与PCB板2之间的受力，确保光纤4与PCB板2之间连接稳定。另外，为了进一步稳定光纤4与外壳1之间的连接，在弹簧套6后方的光纤4表皮设置有卡于壳体1中的卡环41，该卡环41可进一步保证光纤4相对外壳1横向位置的稳定。本实施例中的上壳11与下壳12之间的结构以及连接关系均与现有该类模块接口结构以及连接关系一致，在此也不作赘述。以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种QSFP与AOC接口模块结构，包括由两相互对接的上壳(11 )、下壳(12)组成的壳体(1)以及安装于上壳、下壳之间的光电转换PCB板(2)，在上壳上设置有将整个接口模块锁定于配对的外部物件上的锁定解锁件(3)，所述PCB板前端设置有金手指(21)、后端与光纤(4)连接，其特征在于在光纤连接PCB板端部套有一压缩弹簧(5)以及一弹簧套(6)，压缩弹簧位于PCB板与弹簧套之间，该弹簧套卡于壳体中。
2.根据权利要求1所述的QSFP与AOC接口模块结构，其特征在于在PCB板两侧开设有凹槽(22)，在上壳内侧壁设置有卡于凹槽中的凸肋(111)，通过凹槽与凸肋的卡合实现 PCB板在壳体内的横向定位。
3.根据权利要求1或2所述的QSFP与AOC接口模块结构，其特征在于在弹簧套后方的光纤表皮设置有卡于壳体中的卡环(41)。
4.根据权利要求3所述的QSFP与AOC接口模块结构，其特征在于在PCB板与下壳之间垫有导热胶(7)。
专利摘要一种QSFP与AOC接口模块结构，包括由两相互对接的上壳、下壳组成的壳体以及安装于上壳、下壳之间的光电转换PCB板，在上壳上设置有将整个接口模块锁定于配对的外部物件上的锁定解锁件，所述PCB板前端设置有金手指、后端与光纤连接，在光纤连接PCB板端部套有一压缩弹簧以及一弹簧套，压缩弹簧位于PCB板与弹簧套之间，该弹簧套卡于壳体中。与现有技术相比，本实用新型结构采用压缩弹簧缓冲光纤与接口模块之间的受力，在接口模块安装时能承受更大的外来拉力作用，保证了光纤与接口模块之间的连接的稳定，也进一步保证了数据传输的稳定性。并且，本实用新型外形可设计为更小型化﹐可比现有结构短至少5MM以上。
文档编号G02B6/42GK202126523SQ201120254888
公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日
发明者刘力锋, 吴敏聪 申请人:惠州汇聚电线制品有限公司