专利名称：适配器的制作方法
技术领域：
适配器技术领域:本实用新型涉及光纤通信技术领域，具体涉及一种新型的SC适配器。
技术背景:现有适配器由4个塑胶产品及一个陶瓷管，经过高周波焊接而成，因为须要高周波焊接，容易出现焊接不牢、焊接位错位，焊接时导致陶瓷管碎裂等；并会有外观的色差及不一的情况
实用新型内容
:本实用新型的目的是提供一种适配器，它避免了传统产品在使用时产生的焊接不良、松脱、颜色的差异，焊接过程中陶瓷管的碎裂等问题，比传统产品节约出更多材料资源，并极大简化了生产组装过程中的各种工艺步骤。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:它包含外壳I和内芯2，外壳I的内侧设置有内卡口 1-1，内芯2的外侧设置有外卡口 2-1，所述的外壳I和内芯2通过内卡口 1-1和外卡口 2-1卡接。本实用新型具有以下有益效果:它避免了传统产品在使用时产生的焊接不良、松脱、颜色的差异，焊接过程中陶瓷管的碎裂等问题，比传统产品节约出更多材料资源，并极大简化了生产组装过程中的各种工艺步骤。
:图1为本实用·新型的结构示意图，图2为本实用新型中外壳I的结构示意图，图3为本实用新型中内芯2的结构示意图。
具体实施方式
:参看图1-3,本具体实施方式
米用以下技术方案:它包含外壳I和内芯2,外壳I的内侧设置有内卡口 1-1，内芯2的外侧设置有外卡口 2-1，所述的外壳I和内芯2通过内卡口 1-1和外卡口 2-1卡接。本具体实施方式
避免了传统产品在使用时产生的焊接不良、松脱、颜色的差异，焊接过程中陶瓷管的碎裂等问题，比传统产品节约出更多材料资源，并极大简化了生产组装过程中的各种工艺步骤。
权利要求1.适配器，它包含外壳(I)和内芯(2)，外壳(I)的内侧设置有内卡口(1-1)，内芯(2)的外侧设置有外卡口(2-1)，其特征在于所述的外壳(I)和内芯(2)通过内卡口(1-1)和外卡口(2-1)卡 接。
专利摘要适配器，它涉及光纤通信技术领域，它包含外壳(1)和内芯(2)，外壳(1)的内侧设置有内卡口(1-1)，内芯(2)的外侧设置有外卡口(2-1)，所述的外壳(1)和内芯(2)通过内卡口(1-1)和外卡口(2-1)卡接。它避免了传统产品在使用时产生的焊接不良、松脱、颜色的差异，焊接过程中陶瓷管的碎裂等问题，比传统产品节约出更多材料资源，并极大简化了生产组装过程中的各种工艺步骤。
文档编号G02B6/38GK203164474SQ201320128299
公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月20日 优先权日2013年3月20日
发明者陈锦标 申请人:陈锦标