预埋式光纤的陶瓷插芯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及光纤通信接续领域，目的是提供一种不容易断纤，抗振、抗弯曲、耐冲击的带预埋光纤的陶瓷插芯，包括陶瓷插芯和一段带有部分涂覆层的光纤芯，陶瓷插芯的尾部具有喇叭口，陶瓷插芯的中心具有通孔，其特征在于：在所述光纤芯从陶瓷插芯尾端喇叭口内向外的中间这段裸光纤上设有涂覆层，通过向所述通孔内注胶使光纤芯与陶瓷插芯粘接固定。这样，露在喇叭口外部的那段带有部分涂覆层的光纤就不容易折断，抗振、抗弯曲，耐冲击，报废大大减少。
【专利说明】预埋式光纤的陶瓷插芯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光纤通信接续领域，尤其涉及一种预埋式光纤的陶瓷插芯。
【背景技术】
[0002]现有的带预埋光纤的陶瓷插芯如图I所示，其结构包括陶瓷插芯I和一段光纤芯2，陶瓷插芯多为圆柱型，中间有一通孔5，尾端有一喇叭口 4，便于向通孔5中注入胶水；光纤芯2是剥掉涂覆层后的光纤，光纤芯2沿陶瓷插芯I的喇叭口 4植入陶瓷插芯I内，通过向陶瓷插芯注胶加热固化的工艺，使光纤与陶瓷插芯粘接固定，陶瓷插芯前端面再经过研磨工艺加工成成品。露在喇叭口 4外的一段光纤芯因为剥掉了涂覆层变得很脆弱，在实际生产和运输过程中，容易断裂，造成产品报废。
实用新型内容
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种不容易断纤，抗弯曲、耐冲击的带预埋光纤的陶瓷插芯。
[0004]本实用新型的带预埋光纤的陶瓷插芯，包括陶瓷插芯和一段带有部分涂覆层的光纤芯，陶瓷插芯的尾部具有喇叭口，陶瓷插芯的中心具有通孔，其特征在于：在所述光纤芯从陶瓷插芯尾端喇叭口内向外的中间这段裸光纤上设有涂覆层，通过向所述通孔内注胶使光纤芯与陶瓷插芯粘接固定。
[0005]借由上述方案，本实用新型的带预埋光纤的陶瓷插芯至少具有以下优点：本实用新型将一段光纤芯分成三个部分，前端在陶瓷插芯通孔内的是剥去涂覆层的，从陶瓷插芯尾端喇叭口内向外的中间这段光纤保留有涂覆层，最尾端剥去涂覆层，剥除长度以进入对接槽的要求而定。通过向陶瓷插芯注胶加热固化的工艺，使光纤与陶瓷插芯粘接固定。
[0006]光纤芯上的涂覆层有一小部分埋在陶瓷插芯的喇叭口内，并且通过胶水与陶瓷插芯粘接固定，这样，露在喇叭口外部的那截带有涂覆层的光纤就不容易折断，抗弯曲、抗振动、耐冲击，报废大大减少。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图I是现有技术的结构示意图
[0008]图2是本实用新型带预埋光纤的陶瓷插芯的分解示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0010]参见图2所示，一种带预埋光纤的陶瓷插芯，包括陶瓷插芯I和带有涂覆层3的光纤芯2，陶瓷插芯I的尾部具有喇叭口 4，陶瓷插芯I的中心具有通孔5，其创新点在于：在所述光纤芯从陶瓷插芯尾端喇叭口内向外的中间这段裸光纤上设有涂覆层，通过向所述通孔内注胶使光纤芯与陶瓷插芯粘接固定。
[0011]整段光纤芯2分成三个部分，前端在陶瓷插芯通孔5内的是剥去涂覆层的，从陶瓷插芯尾端喇叭口 4内向外的中间这段裸光纤保留有涂覆层3，最尾端剥去涂覆层，保留涂覆层和剥除涂覆层的长度根据对接的要求而定。通过向陶瓷插芯注入胶水6，并加热固化，使光纤与陶瓷插芯粘接固定。
[0012]借由上述方案，本实用新型的预埋式光纤的陶瓷插芯至少具有以下优点：
[0013]光纤芯上的涂覆层有一小部分埋在陶瓷插芯的喇叭口内，并且通过胶水与陶瓷插芯粘接固定，这样，露在喇叭口外部的那截带有涂覆层的光纤就不容易折断，抗弯曲、抗振动、耐冲击，报废大大减少。
[0014]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1 一种带预埋光纤的陶瓷插芯，包括陶瓷插芯和一段带有部分涂覆层的光纤芯，陶瓷插芯的尾部具有喇叭口，陶瓷插芯的中心具有通孔，其特征在于：在所述光纤芯从陶瓷插芯尾端喇叭口内向外的中间这段裸光纤上设有涂覆层，通过向所述通孔内注胶使光纤芯与陶瓷插芯粘接固定。`
【文档编号】G02B6/38GK203376495SQ201320255853
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2013年5月13日
【发明者】何贤干 申请人:慈溪市慧众通信科技有限公司