Ccd显微摄像头的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种CCD显微摄像头，包括外壳、CCD芯片、驱动电路板、密封腔体、密封盖和半导体制冷片；CCD芯片、半导体制冷片均置于密封腔体内，密封腔体的前端面设有第一通光口，CCD芯片的正面与第一通光口位置对应，半导体制冷片贴合在CCD芯片的背面；密封盖密封扣合于密封腔体的后端面；密封腔体和密封盖均置于外壳内部；外壳的前端面设有第二通光口，第一通光口的位置与第二通光口位置对应；驱动电路板置于外壳内，CCD芯片与半导体制冷芯片均与驱动电路板电导通。本实用新型的CCD显微摄像头能有效深度制冷，提高成像质量，并且能有效避免水雾形成，不影响成像效果。
【专利说明】CCD显微摄像头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及CCD摄像头，具体涉及供显微镜使用的CCD摄像头。
【背景技术】
[0002]实验表明，对CCD进行制冷降温可以有效减少暗电流产生，提高了长时间弱光拍摄图像的信噪比。在室温时，C⑶器件的温度每降低10°C，热噪声就会降低一个数量级。目前市面上有很多具有降温设计的CCD产品，但是其制冷深度不够，不能满足更高要求的科研工作需求。另一方面，与空气直接接触的物体温度比空气温度低于8°C的时候，空气中的水蒸气容易遇冷液化形成雾，对于CCD摄像而言,雾会影响成像。
实用新型内容
[0003]针对上述现有技术不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种制冷效果好，并能避免水雾形成影响成像的CCD显微摄像头。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为，C⑶显微摄像头，包括外壳、CXD芯片和驱动电路板；还包括密封腔体、密封盖和半导体制冷片；(XD芯片、半导体制冷片均置于密封腔体内，密封腔体的前端面设有第一通光口，CXD芯片的正面与第一通光口位置对应，半导体制冷片贴合在CCD芯片的背面；密封盖密封扣合于密封腔体的后端面；密封腔体和密封盖均置于外壳内部；外壳的前端面设有第二通光口，第一通光口的位置与第二通光口位置对应；驱动电路板置于外壳内，CCD芯片与半导体制冷芯片均与驱动电路板电导通。这样的结构使CCD芯片与外界空气中的水蒸气进行接触，避免水雾的产生。
[0005]进一步的技术方案为，还包括散热结构；所述散热结构安装在外壳内，且位于密封盖与外壳后端面之间。
[0006]进一步的技术方案为，还包括导热块；所述导热块的前端与半导体制冷片抵接，导热块的后端与密封盖抵接；所述散热结构包括散热块和散热风扇；散热块的前端与密封盖抵接，散热风扇固定连接于散热块的后端；外壳的后端面设有通风孔。
[0007]优选地，所述密封盖为铝密封盖；所述导热块为紫铜导热块；所述散热块为铝散热块。
[0008]更优地，所述外壳为铝外壳，所述密封腔体为铝密封腔体。
[0009]再进一步地,外壳的第二通光口安装有用于安装滤色片的滤色片座；滤色片座的边缘与外壳的内边缘相抵接；密封腔体的前端面与外壳相抵接。
[0010]优选地，外壳的形状为长方体。
[0011]优选地，密封腔体的第一通光口安装有阻挡片压环及红外线阻挡片。
[0012]进一步的技术方案为，在密封腔体与密封盖所形成的空间内，还填充有干燥气体。
[0013]本实用新型的CCD显微摄像头能有效深度制冷，提高成像质量，并且能有效避免水雾形成，不影响成像效果。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型CXD显微摄像头的结构示意图。
[0015]图2是图1的A区域放大图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
[0017]如图1和图2所示，本实用新型的CCD显微摄像头，包括外壳1、CCD芯片21和驱动电路板22 ;还包括密封腔体31、密封盖32和半导体制冷片23。CCD芯片21、半导体制冷片23均置于密封腔体31内。密封腔体31的前端面设有第一通光口，用于使光线能通过进入CCD芯片21进行成像拍摄；具体地，密封腔体31的第一通光口安装有阻挡片压环33及红外线阻挡片34。CCD芯片21的正面与第一通光口位置对应，半导体制冷片23贴合在CCD芯片21的背面；密封盖32密封扣合于密封腔体31的后端面，使得密封腔体31的内部形成密闭空间，CCD芯片21密封在该密闭空间内。密封腔体31和密封盖32均置于外壳I内部；外壳I的前端面设有第二通光口，第一通光口的位置与第二通光口位置对应。驱动电路板22置于外壳I内，CCD芯片21与半导体制冷芯片23均与驱动电路板22电导通，具体地，驱动电路板22可以置于密封腔体31与密封盖32形成的密闭空间内，也可以置于密封腔体31外，也可以把驱动电路板22根据电路模块分拆成多块电路板(此时多块电路板也应理解为本实用新型所指的驱动电路板22)，根据需要一些电路板安装在密封腔体31内，一些安装在密封腔体31外，只需电路板与电路板做好跳线连接且不影响密封性即可；另外，外壳I上设有接口以供外部设备与CCD芯片21的成像进行传输、控制，以及控制半导体制冷片23的工作状态等，该接口与驱动电路板22电导通;本实施例中，所述接口为VGA安装板11，该VGA安装板11设在外壳I的侧面。为避免功率较大的半导体制冷片23的电流影响CCD芯片21的工作，两者可采取独立供电的方式进行连接。本实用新型还包括散热结构；所述散热结构安装在外壳内，且位于密封盖32与外壳I后端面之间。具体地，密封腔体32内还设有导热块24，所述导热块24的前端与半导体制冷片23抵接，导热块24的后端与密封盖32抵接。所述散热结构包括散热块41和散热风扇42 ;散热块41的前端与密封盖32抵接，散热风扇42固定连接于散热块41的后端；外壳I的后端面设有通风孔12。优选地，外壳I的形状为长方体，更有利于散热风扇42对外壳I内的空气进行对流；其中，长方体并不是指完完全全是几何意义上的长方体，而是指六个面都是呈平面且按照几何意义的长方体分布，面与面之间的连接处可根据美观或防撞等需要制成圆滑的弧面，这样的外形也是指“长方体”。外壳I的第二通光口安装有用于安装滤色片的滤色片座13 ;滤色片座13的边缘与外壳I的内边缘相抵接；密封腔体31的前端面与外壳I相抵接。这样的结构使滤色片(图未示出)能通过滤色片座13与散热结构有效接触，使滤色片的温度比室温略高，不会形成水雾。其中，密封盖32为铝密封盖,导热块24为紫铜导热块，散热块41为铝散热块，外壳I为铝外壳，密封腔体31为铝密封腔体；也可以采用其他散热材料。更优地，在密封腔体31与密封盖32所形成的空间内，还填充有干燥气体，进一步保证密封腔体31内的干燥性，避免CCD芯片21上产生水雾。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.CXD显微摄像头，包括外壳、CXD芯片和驱动电路板；其特征在于:还包括密封腔体、密封盖和半导体制冷片；CCD芯片、半导体制冷片均置于密封腔体内，密封腔体的前端面设有第一通光口，CXD芯片的正面与第一通光口位置对应，半导体制冷片贴合在CXD芯片的背面；密封盖密封扣合于密封腔体的后端面；密封腔体和密封盖均置于外壳内部；外壳的前端面设有第二通光口，第一通光口的位置与第二通光口位置对应；驱动电路板置于外壳内，CCD芯片与半导体制冷芯片均与驱动电路板电导通。
2.根据权利要求1所述的CCD显微摄像头，其特征在于:还包括散热结构；所述散热结构安装在外壳内，且位于密封盖与外壳后端面之间。
3.根据权利要求2所述的C⑶显微摄像头，其特征在于:还包括导热块；所述导热块的前端与半导体制冷片抵接，导热块的后端与密封盖抵接；所述散热结构包括散热块和散热风扇；散热块的前端与密封盖抵接，散热风扇固定连接于散热块的后端；外壳的后端面设有通风孔。
4.根据权利要求3所述的CCD显微摄像头，其特征在于:所述密封盖为铝密封盖；所述导热块为紫铜导热块；所述散热块为铝散热块。
5.根据权利要求4所述的CCD显微摄像头，其特征在于:所述外壳为铝外壳，所述密封腔体为铝密封腔体。
6.根据权利要求5所述的CXD显微摄像头，其特征在于:外壳的第二通光口安装有用于安装滤色片的滤色片座；滤色片座的边缘与外壳的内边缘相抵接；密封腔体的前端面与外壳相抵接。
7.根据权利要求3所述的CCD显微摄像头，其特征在于:外壳的形状为长方体。
8.根据权利要求1所述的CXD显微摄像头，其特征在于:密封腔体的第一通光口安装有阻挡片压环及红外线阻挡片。
9.根据权利要求1所述的CCD显微摄像头，其特征在于:在密封腔体与密封盖所形成的空间内，还填充有干燥气体。
【文档编号】G02B21/36GK203720442SQ201320875483
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】张春旺 申请人:广州市明美光电技术有限公司