电连接结构及阵列基板的制作方法

本发明涉及一种电连接结构及一种阵列基板。
背景技术：
：在触控面板、显示面板的制程中，通常需要通过挤压异方性导电膜将驱动芯片的接脚与用于电性连接的扫描线、数据线或触摸线路等线路的连接垫电性连接。然而，判断该驱动芯片是否与连接垫接触良好时很容易产生判断错误，使得原本接触良好的显示面板误判为不合格。技术实现要素：因此，有必要提供一种电连接结构，其包括第一连接体与第二连接体，所述第一连接体包括连接垫，所述连接垫包括位于不同布线层上的至少二导电层以及一接触层，所述至少二导电层与所述接触层电性连接，所述接触层通过异方性导电介质与所述第二连接体电性连接，所述至少二导电层交错设置且部分重叠。还有必要提供一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区域及非显示区域，所述显示区域用于显示画面，所述非显示区域环绕所述显示区域设置，所述非显示区域包括如所述电连接结构，所述阵列基板还包括扫描线与数据线，所述第一连接体与所述扫描线或数据线电性连接，所述第二连接体为驱动所述扫描线或数据线的驱动芯片。本发明所提供的电连接结构及阵列基板，由于所述至少二导电层交错设置且部分重叠，使各导电层在平面上的总宽度增加，使更多的导电粒子能够通过接触层在各导电层上产生压痕，进而减少了根据压痕将显示面板判为不合格的概率。附图说明图1为本发明具体实施方式所提供的阵列基板的平面示意图。图2为图1中阵列基板沿II-II方向的剖视图。图3为图1中阵列基板沿III-III方向的剖视图。图4为图1中阵列基板沿IV-IV方向的剖视图。图5为图1中阵列基板沿V-V方向的剖视图。图6为图2~图5中两金属电极重叠之俯视图。图7为本发明另一实施方式所提供的阵列基板的平面示意图。主要元件符号说明阵列基板100显示区域10非显示区域20驱动芯片30第一驱动线11第二驱动线12像素单元13连接垫21连接线211第一连接线211A第二连接线211B接脚31各向异性导电介质40导电粒子41绝缘胶体42第一导电层22第一绝缘层23第一接触孔231第二导电层24第二绝缘层25第二接触孔251接触层26第一部分20a第二部分20b第三部分20c第四部分20d第一连接垫组21a第二连接垫组21b如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，其为本发明具体实施方式所提供的阵列基板100的平面示意图。所述阵列基板100包括显示区域10以及非显示区域20。所述显示区域10用于显示画面。所述非显示区与20环绕所述显示区域10设置。所述显示区域10包括多条相互平行的第一驱动线11、多条相互平行且与该些第一驱动线11绝缘相交的第二驱动线12。所述多条第一驱动线11与第二驱动线12共同定义出多个最小像素单元13。所述非显示区域20包括多个连接垫21以及多条连接线211。其中，一部分连接垫21用于为该多条第一驱动线11传递信号，一部分连接线211用于连接所述连接垫21与第一驱动线11；另一部分连接垫21用于接收一外部电路的输入信号，另一部分连接线211用于连接所述连接垫21与该外部电路。该多个连接垫21电性连接一驱动芯片30，以使得所述驱动芯片30经由所述连接线211及所述连接垫211向该显示区域10传递电信号。在本实施方式中，所述第一驱动线11为数据线，所述第二驱动线12为扫描线。所述用于为该多条第一驱动线11传递信号的连接垫21及连接线211的结构与所述用于接收一外部电路的输入信号的连接垫21及连接线211的结构基本相同，下面以用于为该多条第一驱动线11传递信号的连接垫21及连接线211的结构为例进行描述。在本实施方式中，该多个连接垫21包括相互平行的第一连接垫组21a与第二连接垫组21b。其中，所述第一连接垫组21a位于所述显示区域10与第二连接垫组21b之间。所述第一连接垫组21a中的连接垫21与所述第二连接垫组21b中的连接垫21交错设置。连接所述第二连接垫组21b中连接垫21的连接线211位于所述第一连接垫组21a的各连接垫211的至少一侧。在本实施方式中，连接所述第二连接垫组21b中连接垫21的连接线211位于所述第一连接垫组21a的各连接垫211的两侧。请一并参阅图2，所述阵列基板100包括基底14，所述连接垫21设置于所述基底14上。所述驱动芯片30包括与所述连接垫21对应的接脚31，且所述接脚31通过各向异性导电介质（anisotropicconductivemedia）40与所述连接垫21电性连接。在本实施例中，所述基底14的材质为玻璃。所述各向异性导电介质40可以是各向异性导电膜或者是各向异性导电胶，其包括导电粒子41以及绝缘胶体42，导电粒子41分布于绝缘胶体42内。在进行连接垫21与接脚31进行接合时，首先将各向异性导电介质40覆盖于基底14的连接垫21上，接着再将驱动芯片30置于各向异性导电介质40上，以使得驱动芯片30的接脚31与基底14上的连接垫21对位。之后，利用接合装置，例如：接合压头（boundinghead）施压于驱动芯片30上，此时，驱动芯片30会挤压各向异性导电介质40，而使得各向异性导电介质40内的导电粒子41的上下两端分别与连接垫21及接脚31电性连接，进而使得接脚31通过各向异性导电介质40内的导电粒子41与连接垫21电性连接。该连接垫21包括设置于基底14上的第一导电层22、覆盖所述基底14与第一导电层22的第一绝缘层23、设置于所述第一绝缘层23上的第二导电层24、覆盖所述第一绝缘层23与第二导电层23的第二绝缘层25以及形成在所述第二绝缘层25上的接触层26。所述第一绝缘层23上开设有第一接触孔231，进而使得所述第一导电层22与第二导电层24通过该第一接触孔231电性连接。所述第二绝缘层25上开设有第二接触孔251，进而使得第二导电层24通过第二接触孔251与接触层26电性连接。所述第一导电层22与第二导电层24为非透明电极层，其与显示区域中的第一驱动线11以及第二驱动线12所用的材质可以相同或不同。所述第一导电层22与第二导电层24的材质可以选自铝、钼、铜、钛、铬、金、银及其复合物。所述接触层26为透明导电层，该透明导电层包括透明氧化物层，例如，氧化铟锡（IndiumTinOxide，ITO）、氧化铟锌（IndiumZincQxide，IZO）。所述多条连接线211分别位于所述基底14上及所述第一绝缘层23上。亦即，部分所述连接线211与所述第一导电层22位于同一布线层，另一部分所述连接线211与所述第二导电层24位于同一布线层。为使驱动芯片30的接脚31通过异方性导电介质40与连接垫21压合后，异方性导电介质40中的导电粒子能够通过接触层26在该第一导电层22或第二导电层24上产生压痕以供作业员判断该驱动芯片30的接脚31是否与连接垫21接触良好，该第一导电层22及第二导电层24的边缘应当尽可能的接近或超出该接触层26的边缘。然而，设置在第一导电层22或第二导电层24一旁的连接线211会阻碍该第一导电层22或第二导电层24边缘向外延伸。因此，在本发明具体实施方式中，通过将第一导电层22与第二导电层24交错设置，以增加该第一导电层22与第二导电层24在平面上的总宽度，从而使尽可能多的导电粒子能够通过接触层26在该第一导电层22或第二导电层24上产生压痕。换而言之，该第一导电层22与第二导电层24交错设置且部分重叠。具体地，与所述连接线211位于不同层且临近所述连接线211的所述第一导电层22或第二导电层24靠近所述连接线211的一端对齐或超出所述接触层26的相同方向的一端。与所述连接线211位于同一层且临近所述连接线211的所述第一导电层22或第二导电层24靠近所述连接线211的一端被所述接触层26的相同方向的一端超出。可以理解，虽上述说明中提到与所述连接线211位于不同层且临近所述连接线211的所述第一导电层22或第二导电层24靠近所述连接线211的一端对齐或超出所述接触层26的相同方向的一端，但由于制程及设备的精度的偏差，在实际产品中与所述连接线211位于不同层且临近所述连接线211的所述第一导电层22或第二导电层24靠近所述连接线211的一端有时会被所述接触层26的相同方向的一端超出。为方面描述，将所述第一连接垫组21a中的连接垫21及所述连接垫21两侧的连接线211定义有第一部分20a、第二部分20b、第三部分20c及第四部分20d。请继续参阅图2，在该第一部分20a，位于所述连接垫21左侧的第一连接线211A与第一导电层22位于同一布线层，位于所述连接垫21右侧的第二连接线211B与该第二导电层24位于同一布线层。该第一导电层22的右侧端部对齐或超出该接触层26的右侧端部；该第二导电层24的左侧端部对齐或超出该接触层26的左侧端部。请参阅图3，其为所述阵列基板100中的第二部分20b沿III-III方向的剖视图。在所述第二部分20b中，位于该连接垫21两侧的第一连接线211A与第二211B均与第二导电层24位于同一布线层。该第一导电层22的左侧端部对齐或超出该接触层26的左侧端部；该第一导电层22的右侧端部对齐或超出该接触层26的右侧端部。请参阅图4，其为所述阵列基板100中的第三部分20c沿IV-IV方向的剖视图。在所述第三部分20c，位于该连接垫21左侧的第一连接线211A与该第二导电层24位于同一布线层，位于该连接垫21右侧的第二连接线211B与该第一导电层22位于同一布线层。该第一导电层22的左侧端部对齐或超出该接触层26的左侧端部；该第二导电层24的右侧端部对齐或超出该接触层26的右侧端部。请参阅图5，其为所述阵列基板100中的第四部分20d沿IV-IV方向的剖视图。在所述第四部分20d，位于该连接垫21两侧的第一连接线211A以及第二连接线211B均与该第一导电层22位于同一布线层。该第二导电层24的左侧端部对齐或超出该接触层26的左侧端部；该第二导电层24的右侧端部对齐或超出该接触层26的右侧端部。请再一并参阅图6，其为该第一部分20a、第二部分20b、第三部分20c或第四部分20d中第一导电层22与第二导电层24之迭合结构俯视图。在垂直于所述阵列基板100表面的方向上，所述第一导电层22与第二导电层24部分相重叠，第一导电层22与第二导电层24的重叠区域为S1，非重叠区域为S2。优选地，非重叠区域S2的面积总和大于或者等于重叠区域S1面积的四分之一。当驱动芯片30的接脚31通过异方性导电介质40与连接垫21压合后，异方性导电介质40中的导电粒子通过接触层26在该第一导电层22与第二导电层24上会产生压痕以供作业员判断该驱动芯片30的接脚31是否与连接垫21接触良好。上述阵列基板100，由于该第一导电层22及第二导电层24交错设置，该第一导电层22与第二导电层24在平面上的总宽度增加，使更多的导电粒子能够通过接触层26在该第一导电层22或第二导电层24上产生压痕，进而减少了将阵列基板100判为不合格的概率。该阵列基板100可以应用于一显示面板中，例如，该显示面板可以为液晶显示面板或者有机发光电致发光显示面板，在本实施例中，显示面板为液晶显示面板，但并不限于此。请参阅图7，可以理解，在显示面板分辨率越来越大的情况下，该连接垫还可以设置有相互平行的三排连接垫组。然而，只要满足各导电层交错设置且部分重叠，使各导电层在平面上的总宽度增加，使更多的导电粒子能够通过接触层在各导电层上产生压痕，即可减少将阵列基板100判断为不合格的概率。虽然本发明以优选实施方式揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做各种的变化，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求的保护范围之内。当前第1页1 2 3