一种处理盒的改制方法及其改制后的处理盒与流程

本发明涉及一种处理盒的改制方法以及改制后的处理盒。

背景技术：

激光打印技术凭借着打印成本的优势，非常受用户的青睐。现有技术中的激光打印机(图像形成装置中的一种)内安装有可拆卸的处理盒，处理盒上设置有旋转元件，这些旋转元件至少包括显影元件、感光元件、充电元件中的一种，这些旋转元件作为处理盒的必要组成部分，在安装至激光打印机之后，能被激光打印机内的驱动机构施加的旋转力直接或者间接的驱动。

现有技术中的图像形成装置生产厂家通常采用这种销售策略：将适用于图像形成装置中的处理盒(亦称打印耗材)设置成可分离地安装至图像形成装置内，并且可以单独销售，并且打印过程中的易耗件，比如感光元件、显影元件设置在处理盒上，当处理盒内的碳粉(亦称显影剂)消耗完之后，感光元件和显影元件等易耗件的寿命也几乎耗尽，失去经济价值，因此我们需要对处理盒进行修复，使得由于其中显影剂的消耗而导致的失去经济价值的处理盒能够继续使用。

同时，很多图像形成装置生产厂商在后续更新图像形成装置的配置，或者调整显影剂组分、感光元件、显影元件等参数时，会将处理盒设置成与旧款产品在结构设计上有较小的差异，如改变处理盒盒体上的定位部件或导向部件。处理盒的定位部件是用于限定处理盒在图像形成装置内的位置，使处理盒可安装在图像形成装置内的正确位置上并与图像形成装置内的各部件配合工作，处理盒的导向部件是在处理盒安装至图像形成装置的过程中，起引导处理盒沿正确的方向和轨 迹安装至图像形成装置中的作用。如果更新的图像形成装置改变了处理盒的安装位置和安装轨迹，那么旧款的处理盒将无法顺利地安装到更新的图像形成装置中，因此处理盒将改变其盒体上定位部件和导向部件的设计形成新款的处理盒，使新款处理盒可适用于更新的图像形成装置上。与新款处理盒的定位部件或导向部件不同的旧款处理盒将不适用于已更新的图像形成装置，这样会给使用者造成一个问题，当旧的图像形成装置损坏后，原有的处理盒不能适用于更新的图像形成装置，或是使用者已有旧款处理盒但因为不能用于更新的图像形成装置上而废置浪费。

技术实现要素：

本发明提供一种处理盒的再生方法及改制后的处理盒，以解决现有处理盒不能适用于新款的图像形成装置的问题。

为了解决上述问题，本发明的技术方案是：

一种处理盒的改制方法，所述处理盒可拆卸地安装于图像形成装置中，该处理盒的改制方法包括以下工序：

(a)将处理盒的挡板上的非接触式芯片替换为接触式芯片；

(b)在处理盒的挡板上设置两个定位孔口，所述定位孔口的位置设置在接触式芯片的位置的两侧，所述定位孔口用于与所述图像形成装置中的触点两侧的凸起定位配合；

(c)对处理盒的挡板的定位凸起进行改制并形成新的定位凸起。

优选地，在所述的工序(b)中，所述接触式芯片的位置在所述挡板的外侧面的末端区域下方。

优选地，在所述的工序(c)中，所述进行改制的定位凸起位于挡 板的上表面，所述新的定位凸起为新的上定位凸起，从所述处理盒的上表面方向上观察，位于所述挡板上表面的新的上定位凸起相对于改制前的定位凸起更远离于挡板的末端。

优选地，在所述的工序(c)中，所述对挡板的上表面的定位凸起进行改制为对挡板的上表面的定位凸起进行切除。

优选地，所述形成新的上定位凸起为安装一上定位件至挡板的上表面，所述上定位件包括一定位凸部。

优选地，所述上定位件还包括第一导口，所述挡板的上表面还设有一横柱，所述第一导口安装配合在挡板的横柱上。

优选地，在所述的工序(c)中，所述进行改制的定位凸起位于挡板的背面，所述新的定位凸起为新的下定位凸起，从所述处理盒的一侧面方向上观察，位于挡板背面的新的下定位凸起比改制前的定位凸起的体积大。

优选地，从所述处理盒的一侧面方向上观察，所述新的下定位凸起的末端相对于改制前的定位凸起的末端更接近于挡板的末端。

优选地，所述新的下定位凸起为使用一下定位件与定位凸起装配配合形成，所述下定位件包括一定位凸部。

优选地，所述下定位件还包括一横向设置的导柱，所述定位凸起包括一横向设置的导向柱及导向柱的孔，所述下定位件与定位凸起的装配配合为将下定位件的导柱插置到导向柱的孔内。

优选地，所述处理盒的挡板为第一挡板和第二挡板。

优选地，在所述的工序(b)中，所述定位孔口的设置通过切削形 成。

优选地，在所述的工序(b)之前，还包括工序(d)在挡板的外侧面的末端区域下方进行切削并形成一装配孔口，将一接触式芯片座安装嵌入到该装配孔口中，所述接触式芯片座设有芯片放置槽以及芯片放置槽两侧的定位孔口；所述的工序(b)中的定位孔口为接触式芯片座的定位孔口。

一种改制后的处理盒，所述改制后的处理盒通过上述的处理盒的改制方法获得。

一种改制后的处理盒，可拆卸地安装于图像形成装置中，

所述处理盒的挡板上的非接触式芯片已被替换为接触式芯片；

所述处理盒的挡板上设置有两个定位孔口，所述定位孔口的位置设置在接触式芯片的两侧，所述定位孔口用于与所述图像形成装置中的触点两侧的凸起定位配合；

所述处理盒的挡板的定位凸起已被改制并形成新的定位凸起。

优选地，所述接触式芯片的位置在挡板的外侧面的末端区域下方。

优选地，所述已被改制的定位凸起位于挡板的上表面，所述新的定位凸起为新的上定位凸起，从所述处理盒的上表面方向上观察，位于挡板上表面的新的上定位凸起相对于改制前的定位凸起更远离于挡板的末端。

优选地，所述挡板的上表面的定位凸起的被改制为对挡板的上表 面的定位凸起进行切除。

优选地，所述形成新的上定位凸起为安装一上定位件至挡板的上表面，所述上定位件包括一定位凸部。

优选地，所述上定位件还包括第一导口，所述挡板的上表面还设有一横柱，所述第一导口安装配合在挡板的横柱上。

优选地，所述已被改制的定位凸起位于挡板的背面，所述新的定位凸起为新的下定位凸起，从所述处理盒的一侧面方向上观察，位于挡板背面的新的下定位凸起比改制前的定位凸起的体积大。

优选地，从所述处理盒的一侧面方向上观察，新的下定位凸起的末端相对于改制前的定位凸起的末端更接近于挡板的末端。

优选地，所述新的下定位凸起为使用一下定位件与定位凸起装配配合形成，所述下定位件包括一定位凸部。

优选地，所述下定位件还包括一横向设置的导柱，所述定位凸起包括一横向设置的导向柱及导向柱的孔，所述下定位件与定位凸起的装配配合为将下定位件的导柱插置到导向柱的孔内。

优选地，所述处理盒的挡板为第一挡板和第二挡板。

优选地，所述定位孔口的设置通过切削形成。

优选地，所述挡板的外侧面的末端区域下方已被切削并形成一装配孔口，所述一接触式芯片座安装嵌入到该装配孔口中，所述接触式芯片座设有芯片放置槽以及芯片放置槽两侧的定位孔口；所述处理盒的挡板上设置的两个定位孔口为接触式芯片座的定位孔口。

在采用了上述的技术方案后，对原有处理盒的定位凸起和芯片进 行了改制作业，使改制后的处理盒能够适应新款的成像装置内的定位结构以及与芯片的检测装置相匹配，解决了旧款处理盒因定位部件以及芯片的差异不能使用于已更新的图像形成装置而造成浪费等问题。

附图说明

图1为图像形成装置及其安装在内的处理盒的示意图；

图2为处理盒上表面的结构示意图；

图3为处理盒背面的结构示意图；

图4为处理盒的第二挡板背面的结构示意图；

图5为对处理盒的第二挡板上的芯片安装槽进行切削加工后的结构示意图；

图6为处理盒的第二挡板内的结构示意图；

图7为切削加工后的处理盒上表面的结构示意图；

图8为切削加工后的处理盒背面的结构示意图；

图9a为上定位件的结构示意图；

图9b为第一下定位件的结构示意图；

图9c为第二下定位件的结构示意图；

图9d为接触式芯片座的结构示意图；

图10为改制后的处理盒上表面的结构示意图；

图11为改制后的处理盒背面的结构示意图；

图12为处理盒的第二挡板与粉仓通过导套配合的示意图；

图13为改制后的处理盒的结构示意图；

图14a、图14b为处理盒的第一挡板改制时的示意图；

图15a、图15b为处理盒的第二挡板改制时的示意图；

图16为处理盒的第二挡板的孔口放置接触式芯片的示意图；

图17为改制后的处理盒的接触式芯片与图像形成装置的触点配合的示意图。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更加容易、清楚地理解本发明涉及的技术方案，下面结合具体的实施例方式进行说明。

(实施例)

(处理盒的结构)

图1为图像形成装置及其安装在内的处理盒的示意图；图2为处理盒上表面的结构示意图；图3为处理盒背面的结构示意图。

如图1至图3所示，图像形成装置A内安装有处理盒B，所述处理盒B包括粉仓1、废粉仓2和设置在上述粉仓1、废粉仓2左右两侧的第一挡板3与第二挡板4。显影元件11位于粉仓1的开口处，用于将粉仓1内的显影剂12送至感光元件21上，感光元件21与充电元件22安装在废粉仓2上。在下文中所提及的纵向方向C是指垂直于感光元件21的轴线方向，横向方向是指垂直与所述纵向方向的方向。

如图2所示，与处理盒上表面的朝向相同，在第一挡板3和第二挡板4的上表面且接近挡板的末端处各设置有第一定位凸起31、41， 且两个第一定位凸起31、41的相对位置不同，所述第一挡板3上的第一定位凸起31为一凸起片状结构，在第一定位凸起31靠近第一挡板3外侧面35的一侧设置有筋条311，筋条311用于加固所述第一定位凸起31，第一定位凸起31的另一侧靠在第一挡板3的上表面上的凸条33，如图2的局部放大图I所示。第二挡板4上的第一定位件41为一方形凸起，所述方形凸起的四周设置有筋条，该筋条用于加固所述方形凸起，如图2的局部放大图J所示；在第一挡板3/第二挡板4的上表面还设有一横柱34/43，横柱34/43的位置相对于第一定位凸起31/41的位置离第一挡板3/第二挡板4的末端更远，另外横柱34/43的向内一端设在凸条33/44上。

如图3所示，与处理盒背面的朝向相同，在第一挡板3和第二挡板4的背面上且接近挡板的末端处各设置有第二定位凸起32、42，所述第一/二定位凸起32/42均由筋条322/422和横向设置的导向柱321/421组成。如图3的局部放大图L所示，第一挡板3上的第二定位凸起32由导向柱321和筋条322组成，筋条322设置在所述导向柱321的纵向两侧且用于支撑所述导向柱321，所述第二定位凸起32的导向柱321和筋条322在横向方向上的长度基本相同，所述导向柱321上设置有一孔323，孔323朝向第一挡板3的外侧面35。所述第二定位凸起42的导向柱421的一端突出于筋条422之外，即导向柱421的一端长度(横向方向上)比筋条422的长度长(如图4所示)，所述第二定位凸起42的导向柱421突出的一端靠近第二挡板4的外侧面45的边缘，所述导向柱421上同样设置有一孔423，孔423朝 向第二挡板4的外侧面45，如图3的局部放大图K和图4的局部放大图S所示。安装在上述处理盒的信息芯片为非接触式芯片，所述非接触式芯片的安装槽46设置在第二挡板4外侧面45的末端区域的下方处，如图4所示。

如图1所示，在将上述处理盒装入图像形成装置后，设置在图像形成装置中的检测装置通过检测目标处理盒的安装槽46中的非接触式芯片，使图像形成装置识别和获取该芯片中存储的处理盒的相关信息，如获取该处理盒的型号代码、剩余显影剂量、已打印页数、以及销售/生产区域等信息。

如图6所示，在第二挡板4的末端内还设有一凸柱49，凸柱49高于第二挡板4末端的凸条44，且凸柱49与粉仓1一端的凸柱13套接配合。

(切削加工的工序)

下面，将详细描述对上述处理盒进行切削加工。

(对第一挡板3/第二挡板4的切削加工)

如图4的局部放大图S所示，对第二挡板4上第二定位凸起42的导向柱421进行切削处理，将导向柱421的一端突出于筋条422的部分进行切除，使导向柱421突出的一端在被切除之后与筋条422在靠近第二挡板4外侧面45的一侧基本平齐，如图4中切削加工前的导向柱421与切削加工后的导向柱421a对比。如图2的局部放大图I所示，切削位于所述第一挡板3上的第一定位凸起31，将第一定位凸起31从第一挡板3的上表面上切除，如图7的局部放大图T所示； 如图2放大图J所示，切削位于第二挡板4的第一定位凸起41，将第一定位凸起41从第二挡板4的上表面上切除，如图7的局部放大图U所示。

下面对第二挡板4外侧面45上的非接触式芯片的安装槽46的切削加工工序优选为以下两种：

(对非接触式芯片的安装槽的切削加工的实施方式一)

如图4所示，以第二挡板4外侧面45上的非接触式芯片的安装槽46为基准，在第二挡板4外侧面45的末端区域下方处开设切削并形成3个孔口50；优选地，3个孔口50沿第二挡板4的外侧面45的长度方向并列开设，至少一个孔口50穿过非接触式芯片的安装槽46和至少一个孔口50开设在非接触式芯片的安装槽46外，如图5所示，上述的3个孔口的中间孔口为用于收纳接触式芯片，该中间孔口两侧的孔口为定位孔口，见下述的(改制的工序)中；

(对非接触式芯片的安装槽的切削加工的实施方式二)

上述以非接触式芯片的安装槽46为基准的切削加工工序还可以是：为使孔口的开设更加快速、准确以及便于后续的改制作业，将以上在第二挡板4外侧面45的末端区域下方开设的三个孔口50合并成一个孔口，即在改制前以第二挡板4外侧面45的非接触式芯片的安装槽46为基准和第二挡板4外侧面45的末端下方的边缘处47为界限，如图4所示。将安装槽46的大部分结构或整体结构以及邻近安装槽46的外侧面45附近区域进行切削，使其在第二挡板4外侧面 45的末端区域下方处形成一装配孔口48，如图8所示。

在对非接触式芯片的安装槽46进行上述实施方式的一或二进行切削加工实施时，可先将内置在非接触式芯片的安装槽46中的非接触式芯片进行移除。

另外，如图6和图12所示，以第二挡板4末端的凸条44为基准，将凸柱49切削加工至低于第二挡板4末端的凸条44，便于后续与其余部件的装配定位。

(改制的工序)

下面将描述将附加的部件安装至上述已被切削加工的处理盒的工序。

如图9a至图9d所示，在改制工序中，用于改制处理盒的附加部件包括上定位件5、第一下定位件6、第二下定位件7以及侧芯片架8；上定位件5设置在切削加工后的第一挡板3和第二挡板4的上表面，所述上定位件5包括下端的第一导口51、第二导口52、前后两端的固定孔53以及中间的定位凸部54，中间的定位凸部54用于辅助改制后的处理盒在新款的图像形成装置中的配合定位，下端的第一导口51和第二导口52起到辅助上定位件5定位在第一挡板3/第二挡板4的作用。

如图14a、图14b所示，以第一挡板3上表面的已被切削的第一定位凸起31处为基准，将一上定位件5安装至第一挡板3的上表面上且安装位置相对于已被切削的第一定位凸起31的位置更远离于第一挡板3的末端，另外在安装上定位件5时可通过第一挡板3上的凸 条33以及横柱34进行辅助定位，其中上定位件5的第一导口51安装配合在第一挡板3的横柱34上，上定位件5的向内一侧抵靠在凸条33的一侧，最后通过螺钉与上定位件5上的固定孔53配合将上定位件5固定在第一挡板3的上表面，如图10放大图N所示。

如图15a、图15b所示，以第二挡板4上表面的已被切削的第一定位凸起41处为基准，将另一上定位件5安装至第二挡板4的上表面且安装位置相对于已被切削的第一定位凸起41的位置更远离于第二挡板4的末端，另外在安装上定位件5时可通过第二挡板4上的凸条44以及横柱43进行辅助定位，其中上定位件5的第二导口52安装配合在第二挡板4的横柱43上，上定位件5的向内一侧抵靠在凸条44的一侧，最后通过螺钉与上定位件5上的固定孔53配合将上定位件5固定在第二挡板4的上表面，如图10放大图P所示。

如图13所示，上述设置在第一挡板3/第二挡板4上表面的上定位件5即可代替已被切削加工的第一定位凸起31/41形成新的上定位凸起A1/A2，使其辅助改制后的处理盒能够安装并定位在新款的图像形成装置中参与显影工作。

如图9b所示，第一下定位件6设置与第一挡板3的第二定位凸起32装配配合形成新的下定位凸起，所述第一下定位件6包括横向设置的导柱61、定位凸部62以及固定孔63，该定位凸部62用于辅助改制后的处理盒在新款的图像形成装置中的配合定位，如图3放大图L和图14a、图14b所示，先将导柱61插置到导向柱321上的孔323内，然后使用螺钉与固定孔63配合将第一下定位件6稳固地定 位安装在第一挡板3的第二定位件32上，如图11放大图Q所示。

如图9c所示，第二下定位件7设置与第二挡板4的第二定位凸起42装配配合形成新的下定位凸起，所述第二下定位件7与上述第一下定位件6的结构相似，包括横向设置的导柱71、定位凸起72以及固定孔73，如图3放大图K和图15a、图15b所示，先将导柱71插置到已被切削加工后的导向柱421a上的孔423内，然后使用螺钉与固定孔73配合将第二下定位件7稳固地定位安装在第二挡板4的第二定位件42上，如图11放大图R所示。

如图13所示，上述设置在第一挡板3/第二挡板4背面的第一下定位件6和第二下定位件7与第二定位凸起32、42的装配配合成为新的下定位凸起A3/A4，使其辅助改制后的处理盒能够安装并定位在新款的图像形成装置中参与显影工作。

对应上述的(对安装槽的切削加工的实施方式一)与(对安装槽的切削加工的实施方式二)，将处理盒的第二挡板4外侧面45上的非接触式芯片的安装槽46改制成接触式芯片安装槽，同时将非接触式芯片替换成接触式芯片。改制安装槽的工序同样优选为以下两种：

(改制成接触式芯片的实施方式一)

在上述的(对非接触式芯片安装槽的切削加工的实施方式一)完成后，安装一带触点的接触式芯片51至第二挡板4外侧面45开设的3个孔口50中的中间孔口处，如图16所示，然后通过焊接、胶粘、卡扣、打螺钉等方式将接触式芯片固定在中间的孔口50内。

(改制成接触式芯片的实施方式二)

如图9d所示，接触式芯片座8包括芯片放置槽81、芯片放置槽81两侧的定位孔口82以及固定孔83，所述接触式芯片座8安装到在(对非接触式芯片安装槽的切削加工的实施方式二)中的第二挡板4外侧面45的末端区域下方的装配孔口48，如图11和图15b所示，将接触式芯片座8安装嵌入到装配孔口48中后通过螺钉穿过固定孔83将接触式芯片座8整体固定在第二挡板4上，再将一带触点的接触式芯片51安装入芯片放置槽81中，最后可通过焊接、胶粘、卡扣、打螺钉等方式将接触式芯片固定在放置槽81中。

通过在(改制成接触式芯片的实施方式一)或(改制成接触式芯片的实施方式二)的工序中，将处理盒的非接触式芯片替换成接触式芯片，同时在(对非接触式芯片安装槽的切削加工的实施方式一)中开设的三个孔口50中的左右两个定位孔口以及在(改制成接触式芯片的实施方式二)中的接触式芯片座8的定位孔口82使改制后的处理盒在安装入新款的图像形成装置时，其新款图像形成装置中的触点92与改制后的处理盒的接触式芯片51上的触点进行接触，而图像形成装置的触点92两侧的凸起91插入上述的两个孔口或定位孔口82中进行对改制后的处理盒以辅助定位配合，如图17所示。

另外，如图12所示，于第二挡板4的内侧，在切削加工后的凸柱49上套设一个导套9，导套9的内径优选为一端大而另一端小，内径大的一端与粉仓1一侧的凸柱13套接，内径小的一端与凸柱49相接，在将第二挡板4通过螺钉10安装固定至粉仓1时，导套9可使螺钉10在安装时沿正确的轨迹安装进入凸柱13中，防止螺钉10 安装不到位或在安装过程中损坏凸柱13。

图12所示为改制好的处理盒，可适用于新款的图像形成装置。在上述的改制工序完成后，在改制后的处理盒上：

(1)处理盒的第二挡板4的外侧面45的末端区域下方的非接触式芯片已被替换为接触式芯片51，该接触式芯片51的两侧各开设有一孔口50/82；

(2)处理盒的第一挡板3的上表面的第一定位凸起31已被改制并形成一新的上定位凸起A1(上定位件5)；从处理盒的上表面方向上观察，位于第一挡板3的上表面的新的上定位凸起A1相对于改制前的第一定位凸起31更远离于第一挡板3的末端；

(3)处理盒的第二挡板4的上表面的第一定位凸起41已被改制并形成一新的上定位凸起A2(上定位件5)；从处理盒的上表面方向上观察，位于第二挡板4的上表面的新的上定位凸起A2相对于改制前的第一定位凸起41更远离于第二挡板4的末端；

(4)处理盒的第一挡板3的背面的第二定位凸起32已被改制并形成一新的下定位凸起A3(第一下定位件6与第二定位凸起32的装配配合形成)；从处理盒的一侧面方向上观察，位于第一挡板3背面的新的下定位凸起A3比改制前的第一挡板3的第二定位凸起32的体积大，且新的下定位凸起A3的末端相对于改制前的第二定位凸起32的末端更接近于第一挡板3的末端；

(5)处理盒的第二挡板4的背面的第二定位凸起42已被改制并形成一新的下定位凸起A4(第二下定位件7与第二定位凸起42的装 配配合形成)；从处理盒的另一侧面方向上观察，位于第二挡板4背面的新的下定位凸起A4比改制前的第二挡板4的第二定位凸起42的体积大，且新的下定位凸起A4的末端相对于改制前的第二定位凸起42的末端更接近于第二挡板4的末端；

(6)一导套9套接在第二挡板4内侧的凸柱49以及粉仓1一侧的凸柱13之间。

另外，在上述的改制工序中，为便于操作，可将粉仓1、废粉仓2、第一挡板3、第二挡板4分别拆开后再进行改制作业。

另外，在固定上述的定位件5、第一下定位件6、第二下定位件7、接触式芯片座8除了使用螺丝，将还可以通过焊接、胶粘、卡扣等方式固定。

通过使用如上所述改制处理盒的方法，可使旧款的处理盒适用于新款的图像形成装置上。

最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明所保护技术方案的范围。