本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种绑定机台及绑定方法。
背景技术：
Q-panel指的是一张包含若干个小尺寸液晶面板的玻璃面板，其中Q-panel中的小尺寸液晶面板一般被称作为单独panel，每个单独panel是通过对Q-panel进行分区切割而形成的。这些小尺寸液晶面板，即单独panel，可用于小尺寸产品，如手机、Pad等。
实际上Q-panel的存在对于液晶厂商是非常有利的，例如液晶厂商可以让专业的代工厂进行切割，再通过绑定工艺绑定电路板背光等，形成最终产品。
然而，目前在针对Q-panel进行柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)或集成电路(IntegratedCircuit，IC)绑定bonding时，由于Q-panel分区不同造成单独panel的尺寸不同，现有技术在针对Q-panel进行bonding时，对于不同分区的Q-panel采用特定尺寸的绑定机台与之对应，这样不仅浪费绑定机台硬件资源而且在对多个分区不同的Q-panel进行绑定时需要频繁更换绑定机台，从而导致效率低下。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种绑定机台及绑定方法，该机台可以适应不同分区的待绑定面板的绑定工作，从而有效地解决了现有技术中对于不同分区的待绑定面板进行绑定时需要多台对应尺寸的机台导致的硬件资源浪费以及在对不同分区的待绑定面板进行绑定时频繁更换机台导致的效率低下的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种绑定机台，用于对待绑定面板进行绑定工艺，所述机台包括：吸附区；
所述吸附区包括多个可移动的吸附单元；
所述多个可移动的吸附单元用于进行组合以形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区。
优选地，所述吸附单元包括条状吸附块，所述条状吸附块的长度与所述吸附区的长度相同，且所述条状吸附块的宽度小于所述吸附区的宽度的一半。
优选地，所述吸附单元包括块状吸附块，所述块状吸附块的长度和宽度分别小于所述吸附区的长度和宽度的一半。
优选地，所述机台还包括可移动且相对设置的第一热压头和第二热压头；
所述第一热压头和所述第二热压头用于一起对待绑定面板的每个分区依次进行加热绑定工艺。
优选地，每两个相邻吸附分区之间保留有预设间隙。
优选地，所述多个可移动的吸附单元的大小均相同。
优选地，所述多个可移动的吸附单元的大小部分相同。
优选地，所述多个可移动的吸附单元的大小均不同。
优选地，所述吸附单元中带有真空吸孔。
第二方面，本发明还提供了一种利用上面任一项所述的绑定机台进行面板绑定的绑定方法，包括：
根据待绑定面板的分区情况，将所述多个可移动的吸附单元进行组合以形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区；
将待绑定面板放置在所述机台的吸附区上；
利用得到的多个吸附分区对所述待绑定面板的各个分区进行分别绑定。
由上述技术方案可知，本发明提供的绑定机台，可以根据待绑定面板的分区情况来调整机台的吸附分区，实现了一个机台对应不同分区情况的绑定面板的绑定工作的目的。本发明提供的绑定机台可以适应不同分区的待绑定面板的绑定工作，从而有效地解决了现有技术中对于不同分区的待绑定面板进行绑定时需要多个对应尺寸的机台导致的硬件资源浪费以及在对不同分区的待绑定面板进行绑定时频繁更换机台导致的效率低下的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的绑定机台的结构示意图；
图2是待绑定面板M的分区情况；
图3是待绑定面板N的分区情况；
图4是针对图2所示的待绑定面板M进行吸附单元移动的结果示意图；
图5是针对图3所示的待绑定面板N进行吸附单元移动的结果示意图；
图6是待绑定面板P的分区情况；
图7是针对图6所示的待绑定面板P进行绑定的绑定机台的结构示意图；
图8是本发明实施例二提供的绑定机台的结构示意图；
图9是待绑定面板Q的分区情况；
图10是针对图9所示的待绑定面板Q进行吸附单元移动的结果示意图；
图11是本发明实施例三提供的绑定方法的流程图；
上面各图的附图标记中，1表示吸附区，1A、1B、1C、1D、1E、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、1j、1k、1l、1m、1n和1o分别表示各个吸附单元；a、b、c、d、e、f、g、h、i、j分别表示形成的吸附分区；M、N、P和Q分别表示不同分区的待绑定面板；G表示第二热压头。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面将通过实施一至实施三具体介绍本发明提供的绑定机台的具体结构以及工作原理。另外，本发明中提到的“多个”是指“两个及两个以上”。
实施例一
图1示出了本发明实施例一提供的绑定机台的结构示意图。参见图1，本发明实施例一提供了一种绑定机台，该机台用于对待绑定面板进行绑定工艺，该机台包括：吸附区1；所述吸附区1包括多个可移动的吸附单元，如1A、1B、1C、1D和1E；所述多个可移动的吸附单元用于进行组合以形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区。
在本实施例中，所述待绑定面板包含多个分区，不同的待绑定面板的分区情况不同。例如某一待绑定面板包含4个大小相同的独立面板，即该绑定面板包含4个分区，其中4个分区分别对应4个独立面板。又如，对于某一待绑定面板包含8个大小相同的独立面板，即该绑定面板包含8个分区，其中8个分区分别对应8个独立面板。还比如，对于某一待绑定面板，包含5个大小不同的独立面板，即该绑定面板包含5个大小不同的分区，其中5个分区分别对应5个独立面板。其中绑定面板上的多个分区是通过切割工艺形成的。
优选地，所述待绑定面板可以为Q-panel。所述待绑定面板的分区对应的是单独独panel，每个单独panel是通过对Q-panel进行分区切割而形成的。这些小尺寸液晶面板，即单独panel，可用于小尺寸产品，如手机、Pad等。
其中，对于上述包含分区的待绑定面板，其在形成最终产品之前，需要经过和电路板进行绑定的步骤。在将待绑定面板和电路板进行绑定时，需要用到绑定机台，也就是本实施例一提到的绑定机台。参见图1，本实施例提供的绑定机台包括：吸附区1；所述吸附区1包括多个可移动的吸附单元，分别为1A、1B、1C、1D和1E。所述多个可移动的吸附单元中的全部或部分吸附单元用于进行组合以形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区。
参见图1所示，本实施例中所述吸附单元1A、1B、1C、1D和1E为条状吸附块，所述条状吸附块的长度与所述吸附区的长度相同，且所述条状吸附块的宽度小于所述吸附区的宽度的一半，即所述吸附区至少包括2个吸附单元。通过对所述吸附单元1A、1B、1C、1D和1E中的全部或部分进行不同方式的组合以形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区。
例如图2和图3所示，图2为待绑定面板M的分区情况，图3为待绑定面板N的分区情况。参见图2和图3，待绑定面板M包含2×4＝8个分区，待绑定面板N包含2×2＝4个分区。假设采用现有技术，那么对于待绑定面板M和N，由于其分区情况不同，那么将需要2台合适的绑定机台分别对其进行绑定。
而若采用本实施例所提供的方法，则只需要移动所述机台中的若干个可移动的吸附单元，使得若干个可移动的吸附单元进行组合以形成与待绑定面板M或N的分区情况相匹配的多个吸附分区，从而实现一个机台适应具有不同多区情况的待绑定面板的技术效果。
例如，对于图2所示的待绑定面板M，可以移动吸附单元1A、1B、1C和1D，使1A、1B、1C和1D相互分离，各自形成与待绑定面板M的分区情况相匹配的4个吸附分区，分别为a、b、c和d，具体移动结果可参见图4所示。其中吸附单元1E未被使用。其中，形成的吸附分区a与待绑定面板M的分区1、2对应；形成的吸附分区b与待绑定面板M的分区3、4对应；形成的吸附分区c与待绑定面板M的分区5、6对应；形成的吸附分区d与待绑定面板M的分区7、8对应。需要注意的是，每两个相邻吸附分区之间(如a和b)保留有预设宽度(如1～2cm)的间隙，用于为第一热压头(图中未示出)和第二热压头G提供工作空间。其中，第一热压头和第二热压头为相对设置的两个热压头(如上热压头和下热压头)，用于共同工作以对待绑定面板进行绑定工艺。
又如，对于图3所示的待绑定面板N，可以移动吸附单元1A、1B、1C和1D，使1A、1B结合为一组、并使1C、1D结合为一组，其中1A、1B形成的一组与1C、1D形成的一组相互分离，形成与待绑定面板N的分区情况相匹配的2个吸附分区，分别为e和f，具体移动结果可参见图5所示。其中吸附单元1E未被使用。其中，形成的吸附分区e与待绑定面板N的分区1、2对应；形成的吸附分区f与待绑定面板N的分区3、4对应。需要注意的是，每两个相邻吸附分区之间(如e和f)保留有预设宽度(如1～2cm)的间隙，用于为第二热压头G提供工作空间。
在实际操作时，首先将待绑定面板(如Q-panel)放置在机台上，然后移动可移动的吸附单元以形成与待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区，每个吸附分区将对应的分区面板托起，等待一段时间，待机台上的各个吸附分区对待绑定面板中对应的分区面板(如独立panel)吸附稳定后，控制预先设置的第二热压头(图4中的G)移动至需要bonding的分区的下方，并与预先设置的第一热压头(图中未示出)进行对位，当所有准备工作进行完毕后，第二热压头和第一热压头即可进行热压工作，对该分区的面板进行绑定工艺。当前工作结束后，第二热压头移动至下一个分区准备工作，第一热压头可以进行前后左右上下的移动以实现与第二热压头的准确对位。依次按照上述工序对各个分区进行绑定工艺直至所有的分区的面板均进行完绑定工艺后，结束对该待绑定面板的绑定工作，并将绑定好的待绑定面板从机台上取走。
当然在实际执行时也可以先移动可移动的吸附单元以形成与待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区，然后再将待绑定面板放置在机台上，两种执行方式均可。
从上面描述可知，所述机台还包括可移动且相对设置的第一热压头和第二热压头；所述第一热压头和所述第二热压头用于一起对待绑定面板的每个分区依次进行加热绑定工艺。此外需要注意的是，每两个相邻吸附分区之间(如a和b)保留有预设宽度(如1～2cm)的间隙，用于为第一热压头和第二热压头提供工作空间。可见，本实施例提供的机台，可以根据待绑定面板的分区情况来调整机台的吸附分区和热压区，实现对每个分区面板(如独立panel)被吸附的同时，机台也会留出热压头的工作区域，实现对待绑定面板bonding工艺的下压头处理。
优选地，所述吸附单元中带有真空吸孔(图中未示出)，用于对所述待绑定面板进行吸附。优选地，每个吸附单元中的真空吸孔均匀分布。
在上述图4和图5所示的例子中，所述吸附区1中的多个吸附单元的大小均相同。但本发明并不限于此。在本发明的其他实施例中，所述吸附区中的多个吸附单元的大小可以部分相同、部分不同，也可以互不相同。例如，参见图6，对于不规律分区的待绑定面板P，分区3、4、5、6大小一样，分区1、2、7、8大小一样。那么若想达到与待绑定面板P的分区情况相匹配的吸附分区，则各个吸附单元也最好是大小不相同的吸附单元，以便形成与待绑定面板P分区情况对应的吸附分区，例如如图7所示，吸附单元1A可以单独形成一个吸附分区，用于对应待绑定面板P的分区1、2；吸附单元1B可以单独形成一个吸附分区，用于对应待绑定面板P的分区3、4；吸附单元1C可以单独形成一个吸附分区，用于对应待绑定面板P的分区5、6；吸附单元1D可以单独形成一个吸附分区，用于对应待绑定面板P的分区7、8；其中吸附单元1E未被使用。
从上述描述可知，本实施例提供的绑定机台，可以根据待绑定面板的分区情况来调整机台的吸附分区，实现了一个机台对应不同分区情况的绑定面板的绑定工作的目的。本实施例提供的绑定机台可以适应不同分区的待绑定面板的绑定工作，从而有效地解决了现有技术中对于不同分区的待绑定面板进行绑定时需要多个对应尺寸的机台导致的硬件资源浪费以及在对不同分区的待绑定面板进行绑定时频繁更换机台导致的效率低下的问题。
实施例二
本实施例二与上述实施例一不同的是，本实施例中的吸附单元不再是条状吸附块，而是块状吸附块，所述块状吸附块的长度和宽度分别小于所述吸附区的长度和宽度的一半，即所述吸附区至少包括2个吸附单元。
参见图8，本实施例提供的绑定机台包括：吸附区1；所述吸附区1包括多个可移动的吸附单元，分别为1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、1j、1k、1l、1m、1n和1o。所述多个可移动的吸附单元中的全部或部分吸附单元用于进行组合以形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区。
本实施例之所以将吸附单元设置为块状吸附块，是因为对于某些分区比较特殊的待绑定面板，上述实施例二提到的条状吸附块无法较好地完成绑定。例如，对于图9所示的待绑定面板，其分区情况不像图2和图3所示的那样，对于图9所示的待绑定面板，若采用上述实施例提到的机台，则无法很好地完成绑定工作。而采用本实施例提供的如图8所示的机台却可以完成，具体解释如下。
例如图9所示，图9为待绑定面板Q的分区情况。参见图9，待绑定面板Q包含1+1+1+1＝4个分区。采用本实施例所提供的方法，移动图8所示的机台中的吸附单元1a、1b、1c、1d，使1a、1b、1c、1d、结合为吸附分区g，以对应待绑定面板Q的分区1；移动1f、1g、1h、1i，使得1f、1g、1h、1i结合为吸附分区h，以对应待绑定面板Q的分区2；移动1k、1l，使得1k、1l结合为吸附分区i，以对应待绑定面板Q的分区3；移动1m、1n，使得1m、1n结合为吸附分区j，以对应待绑定面板Q的分区4；具体移动结果可参见图10所示，共形成了4个吸附分区，分别为g、h、i和j，这4个吸附分区分别与待绑定面板Q包含的4个分区一一对应。图10中虚线框内的部分表示没有参与形成吸附分区的吸附单元。需要注意的是，每两个相邻吸附分区之间(如g和h)保留有预设宽度(如1～2cm)的间隙，用于为第二热压头G提供工作空间。
此外，对于图2和图3提到的待绑定面板M和N所示的分区情况，采用本实施例所述机台同样也能够完成对其的绑定。例如，对于图3所述的待绑定面板N，可以将吸附单元1a、1b、1f、1g结合成一个吸附分区，以对应待绑定面板N的分区1；同理，可以将吸附单元1k、1l结合成一个吸附分区，以对应待绑定面板N的分区2；同理，可以将吸附单元1c、1d、1h、1i结合成一个吸附分区，以对应待绑定面板N的分区3；同理，可以将吸附单元1m、1n结合成一个吸附分区，以对应待绑定面板N的分区4。可见本实施例所述的机台还可以实现吸附分区与待绑定面板分区的一一对应。其中，在得到各个吸附分区之后，利用得到的各个吸附分区对所述待绑定面板的各个分区进行分别绑定。
从上面描述可以看出，本实施例将吸附单元设置为块状吸附块，相对于上个实施例所述的条状吸附块，本实施例可以更为灵活地适应待绑定面板的各种分区情况。
实施例三
本实施例三提供了一种利用上述任一实施例所述的绑定机台进行面板绑定的绑定方法，参见图11，所述方法包括如下步骤：
步骤101：根据待绑定面板的分区情况，将所述多个可移动的吸附单元进行组合以形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区。
在本步骤中，假设待绑定面板的分区情况如图3所示，那么按照待绑定面板的分区情况，将机台上的部分可移动的吸附单元进行组合以形成如图5所示的与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区a、b、c和d。
步骤102：将待绑定面板放置在所述机台的吸附区上。
在本步骤中，在机台的吸附区上形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区之后，将待绑定面板放置在所述机台的吸附区上，以使各个吸附分区分别对待绑定面板上对应的分区面板进行吸附。
步骤103：利用得到的多个吸附分区对所述待绑定面板的各个分区进行分别绑定。
在本步骤中，利用得到的多个吸附分区对所述待绑定面板的各个分区进行分别绑定。具体地，通过第一热压头和第二热压头依次对待绑定面板上的各个分区进行绑定工艺直至待绑定面板上的所有分区均完成绑定后，结束对该待绑定面板的绑定工作。在绑定工作结束后，可以将绑定好的待绑定面板从机台上取走，以进行后续工艺流程。
在本实施例中，所述步骤101和所述步骤102可以调换，其先后顺序不影响本申请所述方法的使用。本实施例所述的绑定方法，根据待绑定面板的分区情况，将所述多个可移动的吸附单元进行组合以形成与所述待绑定面板的分区情况相匹配的多个吸附分区，从而可以利用得到的多个吸附分区对所述待绑定面板的各个分区进行分别绑定。
本实施例提供的绑定方法，和上述实施例所述的用于绑定的机台具有类似的工作原理和技术效果，故此处不再赘述。
以上实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。