用于IC封装的收发机和接口的制作方法与工艺

文档序号:13109704阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及用于IC封装的收发机和接口。一种互连系统包括第一电路板(18)、连接至第一电路板(18)的第一(14)和第二连接器(18a)、以及收发机(15),收发机(15)包括光学引擎(15a)并且被安排为通过电缆(16)接收和传输电信号和光信号以将从电缆(16)接收的光信号转换为电信号,以及将从第一连接器(14)接收的电信号转换为将通过电缆(16)传输的光信号。收发机(15)被安排为与第一(14)和第二(18a)连接器配合,以使得至少一些经转换的电信号被传输至第一连接器(14)以及使得从电缆(16)接收的至少一些电信号被传输至第二连接器(18a)。

技术研发人员:E·兹宾登;R·马瑟;J-M·A·弗迪尔;J·蒙高德;B·威茨奇;K·盖提格;
受保护的技术使用者:申泰公司;
文档号码:201610570329
技术研发日:2012.06.29
技术公布日:2016.09.28

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1