一种PI液的制作方法

文档序号:14488382阅读:7511来源:国知局

本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种pi液。



背景技术:

pi(聚酰亚胺)膜是位于tft和cf基板表面的一层均匀的配向膜,可以使液晶分子按照一定的预倾角排列,从而控制光通过的方向,通过适当的驱动电压,达到显示的目的。在实际pi膜的涂布过程中,常常由于tft或cf基板表面的状态而影响pi膜的涂布效果。pi液一般是亲水性物质,在有机物残留较多的表面容易扩散不均,这种扩散不均一般统称为pi不沾。由于pi不沾的存在,往往导致tft-lcd产品出现碎亮点,影响产品的品质。因此,在tft或cf基板涂布pi前,一般对基板进行清洗,目的是对基板表面有机物,进行微改性,从而增加基板的可涂布性,形成均一致密的pi膜。

目前,对基板表面有机物进行微改性通常用洗剂清洗,采用euv和applasma(大气压等离子体)来去除有机物,改善基板表面状态。一般的洗剂为两亲性表面活性剂,去除有机物机理是将有机物溶解在洗剂的溶液中。其中,采用euv去除基板表面有机物的原理是:采用172nm的uv光打断有机物的键,生成o的自由基,将有机物分解为co2和h2o。采用applasma去除基板表面有机物的原理是:气体(一般是cda和n2的混合气体)在高压电极的作用下,生成o的自由基和o3自由基,引发有机物化学反应生成co2和h2o。然而,采用上述洗剂方法清洗基板,清洗后的基板需要及时印刷,否则,随着放置时间的增加,空气中有机成份的附着,仍然会使pi液在基板上的涂布效果变差。



技术实现要素:

本发明目的在于:为了解决上述背景技术中的现有技术存在的问题,提供一种涂布效果好的pi液。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种pi液,其包括组分:pi分子及溶剂,该pi分子上带有疏水基团,所述溶剂为n-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、碳酸丁酯、或其混合溶剂。

作为进一步的优选方案,所述疏水基团通过共聚合反应接枝于pi分子上,形成pi分子的疏水性侧链。

作为进一步的优选方案,所述疏水基团为烷烃类基团。

作为进一步的优选方案,所述pi分子连接有两亲性分子,该两亲性分子同时具有亲水基团及疏水基团,所述pi分子上带有的疏水基团即为该两亲性分子的疏水基团,其是通过亲水基团与pi分子连接而带于pi分子上。

本发明的有益效果是:本发明的pi液中的pi分子带有疏水基团,用该pi液涂布基板,疏水基团可与基板表面的有机物连接,增加pi液对基板表面的亲和性,改善pi不沾,提高涂布效果,提高基板的印刷品质。

具体实施方式

现在对本发明作进一步详细的说明,在此其仅显示与本发明有关的构成。

本发明的pi液,其包括组分:pi分子及溶剂,该pi分子上带有疏水基团。其中,所述溶剂为n-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、碳酸丁酯、或其混合溶剂,优选上述nmp、bc及gbl的混合溶剂。所述pi分子连接有两亲性分子,该两亲性分子同时具有亲水基团及疏水基团,所述pi分子上带有的疏水基团即为该两亲性分子的疏水基团,其是通过亲水基团与pi分子连接而带于pi分子上。所述的两亲性分子可为公知的同时具有亲水基团及疏水基团的分子,且其亲水基团能与pi分子连接,疏水基团能与有机物连接,特别是基板(tft基板或cf基板)表面上的有机物。

进一步地,该pi液中还包括有两亲性溶剂,两亲性分子为该两亲性溶剂中的两亲性溶剂分子,其同时具有亲水基团及疏水基团,两亲性溶剂的加入,提供两亲性分子于pi液中并连接pi分子,为pi分子带上疏水基团,以用于连接基板表面上的有机物。

使用本发明所述的pi液涂布基板形成pi膜,所述基板可不需经过洗剂清洗来对其表面有机物进行微改性,从而节省了洗剂清洗的繁琐操作,即使基板经洗剂清洗,可及时进行pi液涂布印刷,也可不需及时进行pi液涂布印刷,操作上没有严格的时间限制,随着放置时间的增加,基板表面有机物附着增加,也不会影响该pi液涂布基板上的效果,pi液仍可均匀扩散于基板上,获得好的涂布效果,不会出现pi不沾现象。

以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种PI液,该PI液包括组分:PI分子及溶剂,该PI分子上带有疏水基团,所述溶剂为N‑甲基吡咯烷酮、γ‑丁内酯、碳酸丁酯、或其混合溶剂。本发明的改善基板PI不沾的方法及PI液,PI液中的PI分子带有疏水基团,用该PI液涂布基板,疏水基团可与基板表面的有机物连接,增加PI液对基板表面的亲和性,改善PI不沾,提高涂布效果,提高基板的印刷品质。

技术研发人员:王君辉
受保护的技术使用者:江苏锦润光电有限公司
技术研发日:2016.11.05
技术公布日:2018.05.22
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