短路棒结构及阵列基板的制作方法

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种短路棒结构及具有所述短路棒结构的阵列基板。

背景技术：

液晶显示面板是液晶显示装置中最重要的元件，其通常包括阵列基板、彩膜基板以及夹设在两基板之间的液晶层。其中，阵列基板上设置有多条扫描线、多条数据线、多条像素电极以及多个阵列分布的薄膜晶体管等各类电子元件。为了保证薄膜晶体管基板上各类电子元件的电连接关系正确，业界通常在制程阵列基板时，会一并在阵列基板的边缘处设置短路棒，以利用短路棒在模组化之前对阵列基板进行检测，待检测完毕后切除阵列基板上的短路棒部分，再将液晶显示面板送至模组化制程。

如图1所示，现有技术的短路棒的膜层结构包括数据线层101、第一绝缘层102、金属走线层103、第二绝缘层104、第三绝缘层105及电极层106，在数据线层101与金属走线层103之间设置导通孔107，从而使数据线层101与金属走线层103连通，其中数据线层101用于连接阵列基板上的数据线，金属走线层103通过同层的金属走线连接测试信号源，将数据线通过设置于上层的金属走线连接测试信号源，用于避开一些与数据线同层的金属走线。

然而，现有技术的短路棒结构，测试信号源向短路棒输入测试信号时，短路棒上聚集大量静电，会有膜层连接处被炸伤的风险，从而影响短路棒的测试运行。

技术实现要素：

本发明提供一种短路棒结构，能够增大数据线层与金属走线层连接的阻抗，进一步解决了电路棒输入测试信号时，静电聚集，电流瞬间增大而炸伤膜层连接处，从而影响测试效果的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种短路棒结构，包括：

自下而上依次层叠设置的数据线层、第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层、第三绝缘层及金属连接层；以及

第一导通孔，穿过所述第二绝缘层与第三绝缘层，所述第一导通孔内填充导电材料，使得所述金属连接层与所述金属走线层导通；

第二导通孔，依次穿过所述第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层及第三绝缘层，所述第二导通孔内填充导电材料，使得所述金属连接层与所述数据线层导通；其中，

所述第二导通孔之处于所述金属走线层的部分的外侧设置有绝缘材料，以避免所述数据线层与所述金属走线层直接导通，使得所述数据线层与所述金属走线层通过所述金属连接层导通。

根据本发明一优选实施例，所述数据线层与所述金属走线层的层叠位置可互换。

根据本发明一优选实施例，所述短路棒连接于阵列基板，所述阵列基板包括显示区及外围区，所述阵列基板的显示区排布有若干数据线，所述数据线连接所述短路棒的数据线层，所述短路棒位于所述外围区，所述短路棒的金属走线层通过同层金属走线与测试信号源导通。

根据本发明一优选实施例，所述金属连接层为氧化铟锡透明导电材料。

根据本发明一优选实施例，所述第一导通孔与第二导通孔内均沉积有所述氧化铟锡透明导电材料。

依据本发明的上述目的，提出一种阵列基板，包含有显示区及外围区，所述显示区排布有若干数据线，所述外围区设置有测试信号源及短路棒，所述短路棒通过金属走线连接所述测试信号源；

所述短路棒包括：

自下而上依次层叠设置的数据线层、第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层、第三绝缘层及金属连接层；以及

第一导通孔，穿过所述第二绝缘层与第三绝缘层，所述第一导通孔内填充导电材料，使得所述金属连接层与所述金属走线层导通；

第二导通孔，依次穿过所述第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层及第三绝缘层，所述第二导通孔内填充导电材料，使得所述金属连接层与所述数据线层导通；其中，

所述第二导通孔之处于所述金属走线层的部分的外侧设置有绝缘材料，以避免所述数据线层与所述金属走线层直接导通，使得所述数据线层与所述金属走线层通过所述金属连接层导通。

根据本发明一优选实施例，所述数据线层与所述金属走线层的层叠位置可互换。

根据本发明一优选实施例，所述数据线连接所述短路棒的数据线层，所述短路棒的金属走线层通过同层的所述金属走线与所述测试信号源导通。

根据本发明一优选实施例，所述金属连接层为氧化铟锡透明导电材料。

根据本发明一优选实施例，所述第一导通孔与第二导通孔内均沉积有所述氧化铟锡透明导电材料。

本发明的有益效果为：相较于现有的短路棒结构，本发明的短路棒结构，数据线层与金属走线层间接导通，连接线路延长，从而增大了导通膜层间的阻抗，避免两膜层的连接处被瞬间增大的电流炸伤；解决了现有的短路棒结构，导通膜层间阻抗较小，输入测试信号时，瞬间增大的电流容易炸伤膜层连接处，从而影响测试效果的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种现有的短路棒结构示意图；

图2为本发明的短路棒结构示意图；

图3为本发明的短路棒与数据线的连接关系示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明针对现有的短路棒结构，两导通膜层间阻抗较小，输入测试信号时，瞬间增大的电流容易炸伤膜层连接处，从而影响测试效果的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。

如图2所示，本发明的短路棒结构，包括有自下而上依次层叠设置的数据线层201、第一绝缘层202、金属走线层203、第二绝缘层204、第三绝缘层205及金属连接层206；所述短路棒中形成有第一导通孔207与第二导通孔208；其中，所述第一导通孔207形成于所述金属连接层206与所述金属走线层203之间，在所述第一导通孔207内填充导电材料，用于实现所述金属连接层206与所述金属走线层203的导通；所述第二导通孔208形成于所述金属连接层206与所述数据线层201之间，在所述第二导通孔208内填充导电材料。

所述第二导通孔208之处于所述金属走线层203的部分的外侧设置有绝缘材料209，以避免所述数据线层201与所述金属走线层203直接导通，用于实现所述金属连接层206与所述数据线层201的导通。

优选的，所述金属连接层206氧化铟锡透明导电材料；

优选的，所述第一导通孔207与所述第二导通孔208内填充有与所述金属连接层206相同材质的导电材料。

优选的，将所述金属连接层206与所述数据线层201的位置关系互换，也同样能增大金属连接层206与所述数据线层201连接处的抗阻，从而避免膜层被静电炸伤。

所述第一导通孔207与所述第二导通孔208的设置目的，是实现所述数据线层201与所述金属走线层203通过所述金属连接层206间接导通，以增大所述数据线层201与所述金属走线层203连接处的阻抗。

此外，这种设计比较具有灵活性，对于后期需求不同开孔方式带来方便，而不同的开孔方式会形成膜层不同的连接方式，使连接具有多样性，而对于光罩的改变也较为简单；靠近所述短路棒上表面的第三绝缘层205的光罩设计灵活，若所述第三绝缘层205上层无金属连接层206，那么所述第三绝缘层205不开孔，将所述第一绝缘层202开孔，直接将数据线层201与所述金属走线层203连接，这就与传统设计相同，这主要是所述第三绝缘层205上的光罩设计灵活，需要开本发明的第一导通孔207与第二导通孔208就用所述第三绝缘层205上的光罩，不需要两个导通孔就不用第三绝缘层205上的光罩。

如图3所示，所述短路棒与阵列基板连接，所述阵列基板包含有显示区及外围区，其中，所述显示区内排布有若干扫描线与数据线，所述外围区设置有所述短路棒及若干用于驱动显示的金属走线，本发明的短路棒结构用于与所述数据线连接，所述扫描线与公共电极可通过传统短路棒连接以检测。

所述短路棒与数据线之间通过配线301及信号线302连接，其中所述配线301一端连接所述数据线，所述配线301的另一端通过焊垫303与所述信号线302连接，所述信号线302的另一端连接所述短路棒的数据线层，从而间接地与所述所述金属走线层导通而与测试信号源导通。

进一步的，所述短路棒有三个，包括第一短路棒304、第二短路棒305及第三短路棒306；将所述配线301中的红色(R)信号数据线307、绿色(G)信号数据线308和蓝色(B)信号数据线309分别通过所述信号线302与所述短路棒连接，例如，所述红色(R)信号数据线307连接所述第一短路棒304，所述绿色(G)信号数据线308连接所述第二短路棒305，所述蓝色(B)信号数据线309连接所述第三短路棒306。

测试时，将液晶显示面板的公共电极施以电压，所述栅极线连接的电路棒输入测试信号打开所述阵列基板上的所有薄膜晶体管，分别向上述三条短路棒施加测试信号以实现液晶显示面板显示出不同颜色的纯色画面，通过肉眼观测或仪器识别画面来判断线路是否有异常；当画面检测后，需要用激光将所述信号线302与所述配线301相连接的部分切断，之后该液晶显示面板进入成组阶段。

依据本发明的上述目的，提出一种阵列基板，包含有显示区及外围区，所述显示区排布有若干数据线，所述外围区设置有测试信号源及短路棒，所述短路棒通过金属走线连接所述测试信号源；所述短路棒包括：自下而上依次层叠设置的数据线层、第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层、第三绝缘层及金属连接层；以及第一导通孔，穿过所述第二绝缘层与第三绝缘层，所述第一导通孔内填充导电材料，使得所述金属连接层与所述金属走线层导通；第二导通孔，依次穿过所述第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层及第三绝缘层，所述第二导通孔内填充导电材料，使得所述金属连接层与所述数据线层导通；其中，所述第二导通孔之处于所述金属走线层的部分的外侧设置有绝缘材料，以避免所述数据线层与所述金属走线层直接导通，使得所述数据线层与所述金属走线层通过所述金属连接层导通。

优选的，所述数据线层与所述金属走线层的层叠位置可互换。

优选的，所述数据线连接所述短路棒的数据线层，所述短路棒的金属走线层通过同层的所述金属走线与所述测试信号源导通。

优选的，所述金属连接层为氧化铟锡透明导电材料。

优选的，所述第一导通孔与第二导通孔内均沉积有所述氧化铟锡透明导电材料。

本发明所提供的阵列基板的具体结构与上述短路棒的优选实施例相同或相似，具体请参见上述短路棒的优选实施例中的相关描述。

本发明的有益效果为：相较于现有的短路棒结构，本发明的短路棒结构增大了导通膜层间的阻抗，避免两膜层的连接处被瞬间增大的电流炸伤；解决了现有的短路棒结构，导通膜层间阻抗较小，输入测试信号时，瞬间增大的电流容易炸伤膜层连接处，从而影响测试效果的技术问题。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。