本发明涉及向原盘照射激光而使图案曝光形成的曝光装置和曝光方法。本申请主张2016年1月25日在日本进行专利申请的特愿2016-011719的优先权，并将该在先申请的全部公开内容援引于此以进行参照。
背景技术：
作为微细加工技术之一，存在通过将在表面形成了微细的图案的平板状或者圆筒状(圆柱状)的原盘压到树脂片等上，从而将原盘上的微细的图案转印到树脂片等的纳米压印技术。
在专利文献1中，公开了用于在原盘的表面形成微细的图案的曝光装置。该曝光装置具备将圆筒状的原盘从两端面夹住并保持的主轴和出射激光束(激光)的光源。然后，使在表面涂布了热反应抗蚀剂或者光反应抗蚀剂的原盘旋转的同时，按照期望的图案将从光源出射的激光束向原盘照射(曝光)而使热反应抗蚀剂或者光反应抗蚀剂发生反应，由此在原盘的表面形成期望的图案。另外，该曝光装置利用受光面被分成4份的4象限检测器接收由原盘反射的激光束，根据接收结果进行激光束的聚焦控制。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-5678号公报
技术实现要素：
技术问题
图5是表示进行聚焦控制的曝光装置的构成的一例的图。
图5所示的曝光装置100具备：主轴马达11、光学拾取器12、光传感器13、误差计算部14、减法器150、控制计算部16和放大部17。
主轴马达11被载置了圆筒状(或者圆柱状)的原盘1并且使被载置的原盘1沿圆周方向旋转。
光学拾取器12将激光向载置于主轴马达11的原盘1出射。另外，光学拾取器12被设置为能够沿原盘1的轴向滑动，通过利用主轴马达11使原盘1旋转并且使光学拾取器12沿原盘1的轴向滑动，从而能够使从光学拾取器12射出的激光照射到原盘1的表面。在原盘1的表面涂布形成有例如热反应抗蚀剂或者光反应抗蚀剂，通过向原盘1的表面照射激光，从而使在激光照射的部分的热反应抗蚀剂或者光反应抗蚀剂发生反应，能够在原盘1的表面的任意区域曝光形成图案。
光学拾取器12具备：激光源121、准直透镜122、偏振光束分光器123、物镜124、驱动器125和柱面透镜126。
激光源121输出激光。准直透镜122对从激光源121输出的激光进行平行光化，而向偏振光束分光器123输出。
偏振光束分光器123使从准直透镜122输出的激光向物镜124透过。另外，偏振光束分光器123使由原盘1反射从光学拾取器12射出的激光，而经由物镜124入射进来的反射光反射到柱面透镜126。
物镜124将透过偏振光束分光器123的激光进行集光，而向原盘1射出。驱动器125使物镜124沿着朝向原盘1的方向位移(前后移动)。通过使物镜124位移，来改变出射的激光的焦点位置。因此，光学拾取器12能够调整激光的聚焦。
柱面透镜126将由偏振光束分光器123反射的光(来自于原盘1的反射光)聚集在光传感器13的受光面上。
光传感器13是在受光面接收来自于柱面透镜126的光(来自于原盘1的反射光)并进行与接收的光对应的输出的传感器，例如，4象限pd(photodiode：光电二极管)。在此情况下，如图6所示，光传感器13具备分成4个区域(区域a、b、c、d)的受光面。
如图7a所示，在向原盘1出射的激光在原盘1的表面上对焦的情况下，在光传感器13的受光面接收的光成为正圆，在区域a～d上大致均匀。另一方面，如图7b、7c所示，在向原盘1出射的激光未在原盘1的表面上对焦(激光的聚焦存在误差)的情况下，在光传感器13的受光面接收的光成为以楕圆形倾斜的形状。光传感器13将与分别向区域a～d照射的光对应的电压va～vd输出到误差计算部14。
误差计算部14进行与向原盘1出射的激光的聚焦误差对应的输出。具体地，误差计算部14基于以下的式(1)算出与向原盘1出射的激光的聚焦误差对应的电压(聚焦误差电压)，并且将算出的聚焦误差电压向减法器150输出。
聚焦误差电压＝(va+vb)－(vc+vd)···式(1)
如上所述，在向原盘1出射的激光在原盘1的表面上对焦的情况下，在光传感器13的受光面接收的光成为正圆，在4个区域均匀地照射有光。因此，利用式(1)算出的聚焦误差电压大致为零。另一方面，在向原盘1出射的激光未在原盘1的表面上对焦的情况下，在光传感器13的受光面接收的光成为以楕圆形倾斜的形状。因此，利用式(1)算出的聚焦误差电压不成为零。因此，从误差计算部14输出与出射到原盘1的激光的聚焦误差对应的聚焦误差电压。
减法器150算出目标值和误差计算部14的输出(聚焦误差电压)之间的差值，将算出的差值向控制计算部16输出。目标值例如是与在向原盘1出射的激光在原盘1的表面上对焦的状态下的误差计算部14的输出电压相当的值。
控制计算部16以使利用减法器150算出的差值成为零的方式生成用于使物镜124移动的驱动器125的控制信号，并向放大部17输出。应予说明，控制计算部16例如根据比例积分控制(pid控制)生成控制信号。
放大部17将从控制计算部16输出的控制信号进行放大，并向驱动器125输出。因此，驱动器125被以使利用减法器150算出的差值成为零的方式进行控制。这样，曝光装置100具备以抑制聚焦误差的方式调整激光的焦点位置的自动聚焦功能。
但是，在图5所示的曝光装置100中，也无法完全消除聚焦误差，会产生从减法器150到误差计算部14的整个环路(聚焦伺服环路)的环路传递函数(增益)分之1左右的误差(残留误差)。
在载置的原盘上曝光形成图案的情况下，如果由于原盘的表面的粗糙度(凹凸)、原盘的倾斜度和/或偏心等的影响，光学拾取器12和原盘1的表面之间的相对位置关系偏差较大，则残留误差也会变大。若残留误差变大，则无法高精度地进行对于原盘的图案的曝光形成。
以往，为了抑制上述残留误差引起的曝光精度的下降，进行了提高原盘的表面的研磨精度。但是，提高研磨精度花费时间和工夫，导致成本的增加。
为了解决上述课题，本发明的目的在于提供曝光装置和曝光方法，其能够抑制成本的增加并且更高精度地向原盘进行图案的曝光形成。
技术方案
为了解决上述技术问题，本发明的曝光装置是向被载置的原盘照射激光而曝光形成图案的曝光装置，具备：光源装置，其出射上述激光并且能够调整上述激光的聚焦；以及控制部，其使用总体表面形状数据来调整从上述光源装置出射的激光的聚焦，上述总体表面形状数据表示与上述原盘的表面粗糙度、上述原盘的倾斜度和上述原盘的偏心中的至少一个对应的、上述原盘的表面和上述光源装置之间的相对位置关系。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述控制部具备：误差检测部，其进行与上述激光的聚焦误差对应的输出；加法器，其将目标值与补偿值相加，上述目标值与上述激光在上述原盘的表面上对焦的状态下的来自上述误差检测部的输出相当，上述补偿值为根据基于上述总体表面形状数据生成的修正信号得到的补偿值；以及控制计算部，其基于由上述加法器相加得到的值和上述误差检测部的输出之间的差值对上述激光的聚焦进行调整。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述修正信号为与上述原盘的表面的位置对应的表格或者函数。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述控制部具备：误差检测部，其进行与上述激光的聚焦误差对应的输出；计算部，其通过针对上述误差检测部的输出进行基于上述总体表面形状数据的预定的计算处理来算出修正目标值的补偿值，该目标值与上述激光在上述原盘的表面上对焦的状态下的来自上述误差检测部的输出相当；加法器，其将上述目标值与利用上述计算部算出的补偿值相加；控制计算部，其基于由上述加法器相加得到的值和上述误差检测部的输出之间的差值对上述激光的聚焦进行调整。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述光源装置为光学拾取器，上述总体表面形状数据由上述光学拾取器测定。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述光学拾取器具备输出与上述激光的聚焦误差对应的电压的光传感器，上述总体表面形状数据基于上述光传感器的输出而被测定。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述光学拾取器具备：物镜，其将上述激光向上述原盘出射；以及驱动器，其使上述物镜位移，上述总体表面形状数据基于流向上述驱动器的电流而被测定。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述总体表面形状数据利用位移计而测定。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述原盘为圆筒状或者圆柱状的原盘。
另外，为了解决上述技术问题，在本发明的曝光装置中，优选地，上述原盘为平板状的原盘。
另外，为了解决上述技术问题，本发明的曝光方法由曝光装置进行，上述曝光装置具备出射激光并且能够调整上述激光的聚焦的光源装置，并通过向被载置的原盘照射上述激光而曝光形成图案，所述曝光方法使用总体表面形状数据来调整从上述光源装置出射的激光的聚焦，上述总体表面形状数据表示与上述原盘的表面粗糙度、上述原盘的倾斜度和上述原盘的偏心中的至少一个对应的、上述原盘的表面和上述光源装置之间的相对位置关系。
发明效果
根据本发明的曝光装置和曝光方法，能够抑制成本的增加，并且更高精度地向原盘进行图案的曝光形成。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的曝光装置的构成的一例的图。
图2是表示图1所示的曝光装置的动作的一例的流程图。
图3是表示本发明的第2实施方式的曝光装置的构成的一例的图。
图4是表示图3所示的曝光装置的动作的一例的流程图。
图5是表示进行聚焦控制的曝光装置的构成的一例的图。
图6是表示图5所示的光传感器的受光面的一例的图。
图7a是表示在图5所示的光传感器的受光面上的受光状态的一例的图。
图7b是表示在图5所示的光传感器的受光面上的受光状态的一例的图。
图7c是表示在图5所示的光传感器的受光面上的受光状态的一例的图。
符号说明
10、10a、100：曝光装置
11：主轴马达
12：光学拾取器
121：激光源
122：准直透镜
123：偏振光束分光器
124：物镜
125：驱动器
126：柱面透镜
13：光传感器
14、14a：误差计算部
15、150：减法器
16：控制计算部
17：放大部
18、18a：加法器
19、19a：控制部
21：计算部
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。
(第1实施方式)
图1是表示本发明的第1实施方式的曝光装置10的构成的一例的图。在图1中，对于与图5所示的曝光装置100相同的构成标注相同的符号并省略说明。
图1所示的曝光装置10与图5所示的曝光装置100相比在以下方面有所不同：增加了加法器18和将减法器150变更为减法器15。也就是说，曝光装置10具备：主轴马达11、光学拾取器12(光源装置)、光传感器13、误差计算部14(误差检测部)、减法器15、控制计算部16、放大部17、加法器18。误差计算部14、减法器15、控制计算部16、放大部17和加法器18构成控制部19。应予说明，在图1中，虽然以光学拾取器12和光传感器13分开的方式进行记载，但光传感器13也可以包括在光学拾取器12中。
控制部19取得总体表面形状数据，该总体表面形状数据为与载置于主轴马达11的原盘1的表面的粗糙度(凹凸)、原盘1的倾斜度和偏心中的至少一个对应的、光学拾取器12与原盘1的表面之间的相对位置关系的测定结果。然后，控制部19基于取得的总体表面形状数据生成修正信号，并且保存在图1中未图示的存储部等，该修正信号用于以在原盘1的表面的各位置，使在从减法器15到达误差计算部14的聚焦伺服环路中无法完全消除的聚焦误差成为零的方式修正目标值。修正信号以例如表格或者函数等表示。
然后，根据修正信号，对应于进行曝光的原盘1的表面上的位置，将加到目标值的聚焦补偿(补偿值)输入到加法器18。
加法器18使目标值和基于修正信号的聚焦补偿相加，并将相加得到的值向减法器15输出。
减法器15计算加法器18的输出值和从误差计算部14输出的聚焦误差电压之间的差值，向控制计算部16输出计算结果。以下，与图5所示的曝光装置100相同地，控制驱动器125以使由减法器15算出的差值成为零。如上所述，在图5所示的曝光装置100中，即使以使目标值和聚焦误差电压的差值为零的方式进行控制，也残留聚焦伺服环路的环路传递函数(聚焦伺服传递函数)分之1左右的聚焦误差。另一方面，在本实施方式的曝光装置10中，由于在基于取得的总体表面形状数据，将以使在聚焦伺服环路中无法完全消除的聚焦误差成为零的方式修正目标值的聚焦补偿加到目标值之后进行聚焦控制，因此能够更高精度地抑制聚焦误差，其结果，能够更高精度地进行向原盘1的图案的曝光形成。
接着，说明修正信号的生成方法。
在载置原盘1之后，将自动聚焦功能设为开启(将聚焦伺服环路设为有效)，并将主轴马达11的转速设定为预定的值，另外，将光学拾取器12的滑动速度设定为预定的值。
接着，从光学拾取器12以涂布在原盘1的表面的热反应抗蚀剂或者光反应抗蚀剂不发生反应的程度(以热反应抗蚀剂或者光反应抗蚀剂不发生反应的照射量、照射时间)出射激光，扫描原盘1的整个面或者一部分。然后，以预定的采样率测定从误差计算部14输出的聚焦误差电压。如上所述，虽然能够利用基于聚焦伺服环路的反馈控制抑制聚焦误差，但无法完全地消除聚焦误差，会残留聚焦伺服传递函数分之1左右的误差。该误差表示为从误差计算部14输出的聚焦误差电压。这里，由于聚焦伺服传递函数是已知的，所以根据从误差计算部14输出的聚焦误差电压，能够取得原盘1的表面和光学拾取器12之间的相对位置关系即总体表面形状数据。
接着，基于测定的聚焦误差电压和聚焦伺服传递函数，算出用于以使聚焦误差电压成为零的方式调整聚焦补偿的修正信号(表格或者函数)。
应予说明，修正信号的生成不限于上述的使用聚焦误差电压的方法，例如也可以使用流向驱动器125的电流(vcm电流)生成修正信号。以下说明使用vcm电流的修正信号的生成方法。
在载置原盘1之后，将自动聚焦功能设为开启(将聚焦伺服环路设为有效)，并将主轴马达11的转速设定为预定的值，另外，将光学拾取器12的滑动速度设定为预定的值。
接着，从光学拾取器12以涂布于原盘1的表面的热反应抗蚀剂或者光反应抗蚀剂不发生反应的程度出射激光，并且扫描原盘1的整个面或者一部分。然后，以预定的采样率测定vcm电流。如上所述，利用自动聚焦功能以抑制聚焦误差的方式驱动驱动器125。因此，vcm电流表示物镜124的位移量即原盘1的表面和光学拾取器12之间的相对位置关系，通过测定vcm电流，能够取得总体表面形状数据。
接着，基于测定的vcm电流和已知的聚焦伺服传递函数，算出用于以使聚焦误差电压成为零的方式调整聚焦补偿的修正信号。
在聚焦误差电压较小，量化误差较大的情况下，若基于聚焦误差电压生成修正信号，则误差变大。在此情况下，根据vcm电流计算物镜124的位移量，并且根据该位移量、聚焦伺服传递函数和光传感器13的特性预测残留误差，并且生成补偿该残留误差那样的修正信号。由此，能够生成高精度的修正信号。
另外，可以测定聚焦误差电压和vcm电流双方，根据这些测定结果生成修正信号。
应予说明，如上所述，光传感器13可以包括在光学拾取器12中，聚焦误差电压和/或vcm电流可以通过光学拾取器12检测。因此，可以利用光学拾取器12测定聚焦误差电压和/或vcm电流并且基于该测定结果取得总体表面形状数据。
另外，可以使用位移计测定原盘1的总体表面形状数据，并且根据该测定结果生成修正信号。在此情况下，使用激光位移计、激光干涉位移计、电容位移计等位移计，测定原盘1的总体表面形状。然后，基于位移计的测定结果和已知的聚焦伺服传递函数生成修正信号。
接着，参照图2所示的流程图说明本实施方式的曝光装置10的动作。
首先，进行总体表面形状数据的测定。具体地，将圆筒状(或者圆柱状)的原盘1载置于主轴马达11(sp)(步骤s101)。接着，设定主轴马达11的旋转速度(sp旋转速度)(步骤s102)，并且根据该设定，使主轴马达11旋转(步骤s103)。
另外，将光学拾取器12向滑动的开始位置(sl开始位置)移动(步骤s104)，设定光学拾取器12的滑动速度(sl速度)(步骤s105)。
接着，将激光源121(ld)设为开启而使其输出激光，并且将聚焦伺服环路设为有效，将自动聚焦(af)功能设为开启(步骤s106)。另外，设定测定聚焦误差电压或者vcm电流的测定间隔(步骤s107)。然后，开始光学拾取器12的滑动，并且以设定的测定间隔来测定聚焦误差电压或者vcm电流，开始总体表面形状数据的测定(步骤s108)。
若基于激光的原盘1的整个面或者一部分(预定的范围)的扫描结束，则结束总体表面形状数据的测定(步骤s109)。接着，基于测定的总体表面形状数据生成修正信号(步骤s110)。然后，将基于生成的修正信号的聚焦补偿向加法器18的输出设为开启(步骤s111)。
接着，进行生成的修正信号的确认测定。具体地，将光学拾取器12向sl开始位置移动(步骤s112)，进行测定聚焦误差电压，而确认激光是否在原盘1的表面上对焦的确认测定(步骤s113)。若确认激光在原盘1的表面上对焦，则结束确认测定(步骤s114)。在激光未在原盘1的表面上对焦的情况下，重新进行总体表面形状数据的测定和/或修正信号的生成。应予说明，可以酌情省略从步骤s112到步骤s114的确认测定。
接着，开始对原盘1的曝光。具体地，将光学拾取器12向sl开始位置移动(步骤s115)，设定sl速度(步骤s116)。另外，将主轴马达11向旋转的开始位置(sp开始位置)移动(步骤s117)，设定sp旋转速度(步骤s118)。然后，开始光学拾取器12的滑动，开始对原盘1的曝光(步骤s119)。曝光时，照射激光以使涂布于原盘1的表面的热反应抗蚀剂或者光反应抗蚀剂发生反应。如果对原盘1的曝光结束(步骤s120)，则曝光装置10结束处理。
这样根据本实施方式，曝光装置10具备：作为出射激光并且能够调整激光的聚焦的光源装置的光学拾取器12；使用总体表面形状数据来调整从光学拾取器12出射的激光的聚焦的控制部19，该总体表面形状数据表示与被载置的原盘1的表面粗糙度、原盘1的倾斜度和原盘1的偏心中的至少一个对应的、原盘1的表面和光学拾取器12之间的相对位置关系。
通过使用总体表面形状数据，能够抑制只通过聚焦伺服环路无法完全消除的聚焦误差，并且能够更高精度地抑制聚焦误差，其结果是，能够更高精度地进行向原盘1的图案的曝光形成。另外，由于能够更高精度地进行聚焦控制，因此能够降低对原盘1所要求的表面的研磨精度，由此也能够抑制成本的增加。
(第2实施方式)
图3是表示本发明的第2实施方式的曝光装置10a的构成的一例的图。在图3中，对与图1相同的构成标注相同的符号并且省略说明。
与图1所示的曝光装置10相比，图3所示的曝光装置10a在将控制部19变更为控制部19a的点不同。
控制部19a与控制部19相比在以下方面不同：将误差计算部14变更为误差计算部14a、将加法器18变更为加法器18a、增加计算部21。
误差计算部14a将算出的聚焦误差电压向减法器15输出并且向计算部21输出。
计算部21对从误差计算部14a输出的聚焦误差电压进行预定的计算处理，而算出加到目标值上的聚焦补偿，并将算出的聚焦补偿向加法器18a输出。
应予说明，作为计算部21进行的计算处理，有对聚焦误差电压的滤波处理、乘以预定的系数的系数处理等。计算部21基于测定的总体表面形状数据，进行上述的滤波处理和/或系数处理。在载置于主轴马达11的原盘1的倾斜度、偏心上存在一定程度的倾向，通过反复进行总体表面形状数据的测定能够把握这些倾向。计算部21可以基于这样的倾向进行计算处理。由此，不需要每次载置原盘1时都进行总体表面形状数据的测定，能够高效地进行原盘1的曝光。
加法器18a将目标值和从计算部21输出的聚焦补偿相加，并将相加得到的值向减法器15输出。以下，与图1所示的曝光装置10相同地，利用减法器15计算加法器18a的输出值与聚焦误差电压的差值，并控制驱动器125以使该差值成为零。
接着，参照图4所示的流程图说明本实施方式的曝光装置10a的动作。应予说明，在图4中，计算部21接收用于对从误差计算部14a输出的聚焦误差电压进行基于总体表面形状数据的测定结果的预定的计算处理的数据。因此，在本实施方式中，不进行总体表面形状数据的测定等而开始对原盘1的曝光。
首先，将圆筒状的原盘1载置于主轴马达11(步骤s201)。接着，设定sp旋转速度(步骤s202)，根据该设定，使主轴马达11旋转(步骤s203)。
另外，将光学拾取器12向sl开始位置移动(步骤s204)，设定sl速度(步骤s205)。
接着，将激光源121(ld)设为开启而使其输出激光，并且将聚焦伺服环路设为有效，将自动聚焦(af)功能设为开启(步骤s206)。另外，将来自于计算部21的聚焦补偿的输出设为开启(步骤s207)，开始光学拾取器12的滑动，并开始对原盘1的曝光(步骤s208)。对应于对原盘1的激光的照射，从误差计算部14a输出聚焦误差电压，由计算部21进行对聚焦误差电压的计算处理，使聚焦补偿向加法器18a输出。通过反复进行上述动作，能够抑制仅通过聚焦伺服环路无法完全消除的聚焦误差，能够更高精度地抑制聚焦误差，其结果是，能够更高精度地进行向原盘1的图案的曝光形成。另外，由于能够进行更高精度的聚焦控制，所以能够降低对原盘1所要求的表面的研磨精度，因此也能够抑制成本的增加。
接着，说明由上述的第1实施方式的曝光装置10和第2实施方式的曝光装置10a得到的图案的形成精度和由不使用表面形状数据的图5所示的曝光装置100得到的图案的形成精度。
作为原盘1使用直径10cm、高度10cm的圆筒状的金属性的部件，其表面形状误差为100μmp-p。另外，将主轴马达11的旋转速度设为2500rpm，将光学拾取器12的滑动速度设为10μm/s。另外，激光源121输出波长为405nm的激光，并且将聚焦伺服环路的低通环路增益设为60db(1000倍)，利用第1实施方式的曝光装置10和第2实施方式的曝光装置10a以及图5所示的曝光装置100进行向原盘1的图案的曝光形成。
在上述的条件下进行向原盘1的图案的曝光形成的结果是，在图5所示的曝光装置100中，图案的形成精度为约100nmp-p(1/1000)，与此相对，在第1实施方式的曝光装置10和第2实施方式的曝光装置10a中，图案的形成精度为约10～30nmp-p。这样，在本发明的曝光装置10、10a中，与不使用表面形状数据的情况相比，能够将图案的形成精度提高约3～10倍左右。
应予说明，在上述的各实施方式中，使用原盘1为圆筒状的例子进行了说明，但本发明不限于此，原盘1可以为圆盘状。另外，原盘1可以是例如矩形的平板状。在原盘1为矩形的平板状的情况下，以使原盘1的曝光面与光学拾取器12相对的方式载置原盘1，并沿原盘1的曝光面在二维方向上移动。在此情况下，作为总体表面形状数据，测定与原盘1的表面的凹凸和原盘1的倾斜度中的至少一个对应的、原盘1的表面和光学拾取器12之间的相对位置关系。
另外，在上述的各实施方式中，使用了将光传感器13的受光面划分为4个区域，基于与分别照射到区域a～d的光对应的电压va～vd，检测聚焦误差的方式。这样的方式称作像散法。但是，聚焦误差的检测也可以使用例如通过检测在使物镜124沿光束行进方向前后移动时在原盘1反射的光束的光点像在受光面上的移动量，来检测聚焦误差的刀口法等。
需要注意的是，基于附图和实施方式说明了本发明，但只要是本领域技术人员就容易基于本公开的内容进行各种变形或者修正。因此，注意这些变形或者修正也包括在本发明的范围内。例如，可以以各区块等含有的功能等在逻辑上不矛盾的方式进行再配置，可以将多个区块组合为1个，或者进行拆分。