本发明涉及液晶显示领域，特别涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术：
LTPS(Low Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅)阵列基板在高端手机、平板电脑上已获得广泛应用，IPHONE 6S手机、LG G5手机、Kindle Fire Hdx平板电脑等产品均使用LTPS显示阵列基板。LTPS阵列基板制造过程复杂，阵列基板制造过程中的易受静电击伤(ESD)的影响，增强LTPS阵列基板抗静电击伤能力对于提升阵列基板良率及降低阵列基板制造成本意义重大。
目前，阵列基板的制作，是先在一块较大的基板上形成多个间隔开来的阵列基板的结构，然后根据设置的切割线将其逐个切割，得到多个阵列基板。LTPS阵列基板下方常会设置测试衬垫以便及时报废不良的阵列基板，测试衬垫离阵列基板切割线距离较近，阵列基板切割时产生的静电容易通过测试衬垫传入阵列基板内部而引起其失效。
如图2所示，为目前常见的LTPS阵列基板的结构设计，可用于在生产时测试阵列基板的状态。该LTPS阵列基板包括显示区域10和非显示区域40、阵列测试电路20、行扫描驱动电路30(Gate on Array,GOA)、讯号引出电路50、IC电路60(即集成电路)和测试衬垫70。如图2所示，测试衬垫70离阵列基板下边缘较近，阵列基板在切割时产生的静电容易通过测试衬垫70传入阵列基板内部而引起阵列基板的损伤。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种阵列基板及显示装置，以解决现有技术中，在切割阵列基板时，阵列基板切割时产生的静电容易通过测试衬垫传入阵列基板内部进而导致阵列基板失效的问题。
本发明的技术方案如下：
一种阵列基板，包括一基板本体，所述基板本体包括位于中部的显示区域及位于所述显示区域周围的非显示区域；
其中，在所述显示区域下方的所述非显示区域上设有讯号引出电路，所述讯号引出电路的一端连接有多个间隔排列的测试衬垫，所述多个测试衬垫设于所述基板本体的下边缘；
其中，在所述阵列基板被切割成型之前，每个所述测试衬垫下方对应处设有防静电金属线，每条所述防静电金属线连接于所述基板本体之外的金属环线，所述防静电金属线与所述测试衬垫不相连。
优选地，所述防静电金属线与所述测试衬垫相对的一端设有静电防护结构，所述静电防护结构用于遮挡所述测试衬垫的下端面。
优选地，所述静电防护结构为多层金属结构。
优选地，所述讯号引出电路下方设有IC电路，所述IC电路与所述测试衬垫相邻设置。
优选地，位于所述显示区域上方的非显示区域上设有阵列测试电路，所述阵列测试电路设于所述基板本体的上边缘。
优选地，所述显示区域两边对应的所述非显示区域分别设有行扫描驱动电路。
优选地，在所述阵列基板被切割成型之前，所述防静电金属线与所述金属环线由同一步骤制成。
优选地，在所述阵列基板被切割成型之前，对所述防静电金属线与基板进行切割时，切割产生的一部分静电被所述静电防护结构拦截，另一部分静电经由所述防静电金属线导出至所述金属环线。
一种显示装置，其包括一阵列基板，所述阵列基板包括一基板本体，所述基板本体包括位于中部的显示区域及位于所述显示区域周围的非显示区域；
其中，在所述显示区域下方的所述非显示区域上设有讯号引出电路，所述讯号引出电路的一端连接有多个间隔排列的测试衬垫，所述多个测试衬垫设于所述基板本体的下边缘；
其中，在所述阵列基板被切割成型之前，每个所述测试衬垫下方对应处设有防静电金属线，每条所述防静电金属线连接于所述基板本体之外的金属环线，所述防静电金属线与所述测试衬垫不相连。
优选地，所述防静电金属线与所述测试衬垫相对的一端设有静电防护结构，所述静电防护结构用于遮挡所述测试衬垫的下端面。
本发明的有益效果：
本发明的一种阵列基板及显示装置，通过在所述阵列基板被切割成型之前，在每个所述测试衬垫下方对应处设置防静电金属线，并使每条所述防静电金属线连接于所述基板本体之外的金属环线，所述防静电金属线与所述测试衬垫不相连，解决了现有技术中，在切割阵列基板时，阵列基板切割时产生的静电容易通过测试衬垫传入阵列基板内部进而导致阵列基板失效的问题。
【附图说明】
图1为本发明实施例的一种阵列基板的整体结构示意图；
图2为现有技术的一种阵列基板的整体结构示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
实施例一
请参考图1，图1本实施例的一种阵列基板的整体结构示意图。从图1可以看到，本发明的一种阵列基板，在本实施例中为LTPS阵列基板，其包括一基板本体，所述基板本体包括位于中部的显示区域1及位于所述显示区域1周围的非显示区域4。
其中，在所述显示区域1下方的所述非显示区域4上设有讯号引出电路5，所述讯号引出电路5的一端连接有多个间隔排列的测试衬垫7，所述多个测试衬垫7设于所述基板本体的下边缘。
其中，在所述阵列基板被切割成型之前，每个所述测试衬垫7下方对应处设有防静电金属线8，每条所述防静电金属线8连接于所述基板本体之外的金属环线9，所述防静电金属线8与所述测试衬垫7不相连。
在本实施例中，所述防静电金属线8与所述测试衬垫7相对的一端设有静电防护结构81，所述静电防护结构81用于遮挡所述测试衬垫7的下端面。所述静电防护结构81如同一个半包围圈，将测试衬垫7面向防静电金属线8的一端包围起来，将流向测试衬垫7的静电拦截住。
在本实施例中，优选所述静电防护结构81为多层金属结构，这种更多层金属结构可以保证将静电完全拦截住，犹如层叠的多张网一样，拦截作用会更大。
在本实施例中，所述讯号引出电路5下方设有IC电路6，所述IC电路6与所述测试衬垫7相邻设置。
在本实施例中，位于所述显示区域1上方的非显示区域4上设有阵列测试电路2，所述阵列测试电路2设于所述基板本体的上边缘。
在本实施例中，所述显示区域1两边对应的所述非显示区域4分别设有行扫描驱动电路3，用于驱动显示区域1里面的栅极线。
在本实施例中，在所述阵列基板被切割成型之前，所述防静电金属线8与所述金属环线9由同一步骤制成。这样可以节省制作步骤，节约制作成本。
在本实施例中，在所述阵列基板被切割成型之前，对所述防静电金属线8与基板进行切割时，切割产生的一部分静电被所述静电防护结构81拦截，另一部分静电经由所述防静电金属线8导出至所述金属环线9。
本发明也可用于阵列基板下部IC电路6的防静电设计，即在IC电路6的下方与切割线之间也设置防静电金属线8，以保护IC电路6不受静电的损伤。
本发明的防静电金属线8和金属环线9可通过成熟的曝光制作金属图形的方法来制备，并不需要额外的步骤。首先，对防静电金属线8和金属环线9对应的光罩(mask)做出改动，光罩上其它图形不变，但额外定义出防静电金属线8和金属环线9对应的图形。然后，在LTPS面板制作过程中，用新光罩对覆盖有金属层及光阻层(可分别通过PVD薄膜沉积及印刷来制备)的玻璃基板进行曝光，将光罩上的图形转移到光阻上。然后，进行显影、定影、光阻刻蚀，将未曝光的光阻刻蚀掉，在光阻上形成包含有防静电金属线8和金属环线9形状的图形。在此之后，通过等离子刻蚀去除玻璃基板表面未被光阻覆盖区的金属，从而将光阻上的图形转移到金属层上。此步骤完成后，蚀刻去除金属上的剩余光阻，保留已形成图形的金属，面板内的金属线、防静电金属线8和金属环线9可同时形成。
本发明的一种阵列基板，通过在其被切割成型之前，在每个所述测试衬垫7下方对应处设置防静电金属线8，所述防静电金属线8设置于测试衬垫7和阵列基板的切割线之间，并连接到阵列基板外部的金属环线9。切割阵列基板时，在测试衬垫7附近产生的静电可通过防静电金属线8传至金属环线9而释放出，因此可以减小测试衬垫7受静电损伤的机率。解决了现有技术中，在切割阵列基板时，阵列基板切割时产生的静电容易通过测试衬垫7传入阵列基板内部进而导致阵列基板失效的问题。
实施例二
本实施提供一种显示装置，该显示装置包括一实施例一所述的阵列基板，该阵列基板已经在实施例一中进行了详细的说明，在此不再重复说明。
本发明的一种显示装置，该显示装置通过在阵列基板被切割成型之前，在每个所述测试衬垫7下方对应处设置防静电金属线8，所述防静电金属线8设置于测试衬垫7和阵列基板的切割线之间，并连接到阵列基板外部的金属环线9。切割阵列基板时，在测试衬垫7附近产生的静电可通过防静电金属线8传至金属环线9而释放出，因此可以减小测试衬垫7受静电损伤的机率。解决了现有技术中，在切割阵列基板时，阵列基板切割时产生的静电容易通过测试衬垫7传入阵列基板内部进而导致阵列基板失效的问题。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。