切割机双显微镜系统及其工作过程的制作方法

本发明涉及双显微镜切换装置，在不同显微镜镜头间自由切换，从而提高系统识别的速度和成功率。

背景技术：

切割机是一种半导体后封装关键设备，其作用是将器件分割成单个的电路单元。器件上都有特殊标记，切割机通过识别器件上的标记来对准器件进行切割，而这些标记有大有小，传统的设备只有一种显微镜头，这种镜头识别大标记时特征往往不全，容易识别失败，而识别小标记时特征的精度不够，这样造成了切割机在对准时的成功率和速度都不高，影响了产线效率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供切割机双显微镜系统及其工作过程，能保证系统在不同显微镜头间自由切换，得到最合适图像进行识别，提高系统对准的效率。

为实现上述目的，本发明提供一种主轴双显微镜系统，包括镜头1、镜头2、反射镜1、反射镜2、活动反射镜、反射镜电机、摄像头、工作台、编码器和工控机；图像经过镜头1、反射镜1或者镜头2、反射镜2进入活动反射镜，最后由摄像头输出给工控机；活动反射镜由反射镜电机带动可以自由旋转，当需要镜头1的图像时，电机带动活动反射镜旋转到左45度位置，需要镜头2的图像时，电机带动活动反射镜旋转到右45度位置；反射镜电机安装了编码器来反馈活动反射镜位置，工控机能实时读取反射镜位置；工控机通过读取平台位置来判断使用哪个镜头的图像，再控制反射镜电机旋转到相应位置后来采集摄像头图像。

优选的，为了增加反射镜电机的旋转精度，在反射镜电机上安转了一个编码器读取电机的位置，工控机通过位置反馈来实时调整电机位置。

优选的，反射镜1和反射镜2位置和角度不可动，这样能稳定改变光路方向。

优选的，镜头1和镜头2可以使用不同类型的显微镜头，通过调整反射镜的材质和安装角度来兼容。

本发明还提供上述切割机双显微镜系统的工作过程，包括如下步骤：

1)当要使用镜头2图像进行粗对准时，工控机控制反射镜电机带动活动反射镜旋转到右45度，工控机实时读取编码器位置，当到达指定位置后系统打开摄像头采集镜头2、反射镜2过来的图像；

2)粗对准完成后，系统需要使用镜头1的图像进行精对准，这时工控机控制反射镜电机带动活动反射镜旋转到左45度，工控机实时读取编码器位置，当到达指定位置后系统打开摄像头采集镜头1、反射镜1过来的图像，通过图像识别完成精对准。

本发明的优点和有益效果在于：提供一种切割机双显微镜系统及其工作过程，能在不同显微镜镜头间自由切换，从而提高系统识别的速度和成功率。

附图说明

图1是本发明的示意图；

图2是本发明的控制图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明具体实施的技术方案是：

如图1所示，一种切割机双显微镜系统，包括镜头11、镜头22、反射镜13、反射镜24、活动反射镜5、反射镜电机6、摄像头7、工作台8、编码器9和工控机10；图像经过镜头11、反射镜11或者镜头22、反射镜24进入活动反射镜5，最后由摄像头7输出给工控机10；活动反射镜5由反射镜电机6带动可以自由旋转，当需要镜头11的图像时，电机6带动活动反射镜5旋转到右45度位置，需要镜头22的图像时，电机6带动活动反射镜5旋转到左45度位置；工控机10通过读取平台8位置来判断使用哪个镜头的图像，再控制反射镜电机6旋转到相应位置后来采集摄像头7图像。

本发明还提供上述切割机双显微镜系统的工作过程，包括如下步骤：

1)当要使用镜头22图像进行粗对准时，工控机10控制反射镜电机6带动活动反射镜5旋转到右45度，工控机10实时读取编码器9位置，当到达指定位置后系统打开摄像头7采集镜头22、反射镜24过来的图像；

2)粗对准完成后，系统需要使用镜头11的图像进行精对准，这时工控机10控制反射镜电机6带动活动反射镜5旋转到左45度，工控机10实时读取编码器9位置，当到达指定位置后系统打开摄像头7采集镜头11、反射镜13过来的图像，通过图像识别完成精对准。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。