机台及其清理方法、曝光机及其清理方法与流程

本发明涉及微电子产品的生成设备，具体地，涉及一种机台、一种包括所述机台的曝光机和一种机台清理方法和一种曝光机清理方法。

背景技术：

在生产微电子产品时，通常需要用到光刻、干刻等刻蚀工艺。无论是那种刻蚀工艺，都会用到掩膜板、基板等辅助装置。随着产能的提高，需要对掩膜板、基板等辅助装置进行频繁清洗。但是，在清洗时会产生碎屑，该碎屑残留在腔室会对生产工艺造成影响。

因此，如何防止碎屑残留在腔室中成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种机台和一种包括所述机台的曝光机、所述机台的清理方法和所述曝光机的清理方法。所述机台能够自动清理该机台上的碎屑，不会对生产造成影响。

为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种机台，所述机台包括机台本体，所述机台本体包括承载面，所述承载面包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中，所述机台还包括供气组件和控制组件，所述机台本体上设置有多个通孔，所述通孔的开口在所述承载面上，所述供气组件的出气口与各个所述通孔连通，所述控制组件用于向所述供气组件输出控制信号，所述供气组件能够基于所述控制信号按照预定顺序依次向所述通孔送气，每个所述通孔的送气时间持续预定时间段，所述预定顺序包括从所述承载面的第一侧至所述承载面的第二侧的顺序或从所述承载面的第二侧至所述承载面的第一侧的顺序。

优选地，多个所述通孔的开口在所述承载面上排列为多行多列，所述供气组件包括多个气体通道，每个所述气体通道与至少一行所述通孔对应连通。

优选地，所述供气组件包括设置在所述气体通道的入口处的电磁阀，所述控制组件包括控制器和波形发生器，所述控制器用于控制所述波形发生器生成所述控制信号，且所述波形发生器的输出端形成为所述控制组件的输出端，并与各个所述电磁阀的控制端电连接，所述电磁阀控制端接收到所述控制信号后，该电磁阀能够根据所述控制信号打开或关闭相应的气体通道的入口。

优选地，所述机台还包括异物收集装置，所述异物收集装置设置在所述机台本体的侧面上，且所述异物收集装置的入口不高于所述承载面，所述承载面的第一侧和/或第二侧设置有所述异物收集装置，以收集从所述承载面上吹落的异物；

所述供气组件还能够对所述通孔进行抽气，以吸附设置在所述机台上的工件。

优选地，所述机台还包括第一传感器，所述第一传感器用于检测所述承载面上的异物，并生成表征所述承载面上异物的传感信号，并将所述传感信号发送至所述控制组件，当所述控制组件根据所述传感信号判定所述承载面上的异物量达到预定值且所述承载面上未设置工件时，向所述供气组件输出控制信号。

作为本发明的第二个方面，提供一种曝光机，所述曝光机包括腔室和机台，其中，所述机台为本发明所提供的上述机台，所述机台设置在所述腔室中，所述曝光机还包括第二传感器和负压清洁装置，所述负压清洁装置设置在所述腔室外，且所述负压清洁装置的吸气孔与所述腔室连通，所述控制组件用于控制所述负压清洁装置在对所述机台本体进行清洁后对所述腔室进行抽气，所述第二传感器用于在抽气完成后检测所述腔室内的异物。

作为本发明的第三个方面，提供一种机台清理方法，所述机台包括机台本体，所述机台本体包括承载面，其中，所述机台本体上设置有多个通孔，所述通孔的开口在所述承载面上，所述承载面包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述机台清理方法包括至少一个周期，每个周期都包括执行一次或者连续执行几次以下步骤：

按照预定顺序依次向所述通孔送气，其中，每个所述通孔的送气时间持续预定时间，所述预定顺序包括从所述承载面的第一侧至所述承载面的第二侧的顺序或从所述承载面的第二侧至所述承载面的第一侧的顺序。

优选地，多个所述通孔的开口在所述承载面上排列为多行多列，且所述通孔被划分为多组，每组所述通孔包括至少一行所述通孔，

按照预定顺序依次向所述通孔送气的步骤包括按照预定顺序依次向各组所述通孔通气。

优选地，每个所述周期还包括在按照从所述承载面的一侧至所述承载面的另一侧的顺序依次向所述通孔送气的步骤之前进行的：

检测所述承载面上的异物；

判断所述承载面上的异物量是否超过预定值；

当所述承载面上的异物量超过所述预定值时，执行所述按照从所述承载面的一侧至所述承载面的另一侧的顺序依次向所述通孔送气的步骤。

作为本发明的第四个方面，提供一种曝光机清理方法，所述曝光机为本发明所提供的上述曝光机，其中，所述曝光机清理方法包括：

利用本发明所提供的上述机台清理方法清理所述机台；

对所述腔室进行抽气。

本发明所提供的机台可以用于微电子产品的生成线上。例如，可以将所述机台应用于制造微电子产品的光刻工艺中。

可以利用所述机台本身清理机台的承载面上残余的异物。具体地，将产品从机台本体的承载面上移除后，开启控制组件，以按照从所述承载面的第一侧至第二侧的顺序或者从承载面的第二侧至第一侧的顺序向所述通孔送气。由于各个通孔是依次通气的，因此，随着清洁的进行，从各个通孔喷出的气体形成类似海浪的气浪。直至将异物推离机台本体的承载面为止。

由此可知，利用本发明所提供的机台可以方便地对机台本体的承载面进行清理，防止异物残留在机台上对后续工艺造成不良影响，并最终提高产品良率。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明所提供的机台的结构示意图；

图2是本发明所提供的机台的模块示意图；

图3是本发明所提供的机台清理方法的流程图。

附图标记说明

110：机台本体120：通孔

130：异物收集装置140：第一传感器

210：第二传感器300：控制组件

310：控制器320：波形发生器

410：气体通道420：电磁阀

430：气泵

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

作为本发明的一个方面，提供一种机台，如图1所示，所述机台包括机台本体110，该机台本体110包括承载面(图1中的上表面)，所述承载面包括第一侧和第二侧，其中，所述机台还包括供气组件和控制组件(未示出)，机台本体110上设置有多个通孔120，该通孔的开口在所述承载面上，所述供气组件的出气口与各个所述通孔连通，所述控制组件用于向所述供气组件输出控制信号，所述供气组件能够基于所述控制信号按照预定顺序依次向所述通孔送气，每个所述通孔的送气时间持续预定时间段，所述预定顺序包括从所述承载面的第一侧至所述承载面的第二侧的顺序或从所述承载面的第二侧至所述承载面的第一侧的顺序。

此处，对预定时间并没有特殊的要求，例如，预定时间可以在1秒至5秒之间。

本发明所提供的机台可以用于微电子产品的生产线上。例如，可以将所述机台应用于制造微电子产品的光刻工艺中。

可以利用所述机台本身清理机台的承载面上残余的异物。具体地，将产品从机台本体110的承载面上移除后，开启控制组件，以按照从所述承载面的第一侧至第二侧(例如，如图1中的箭头方向所示，从机台本体110的后侧向机台本体120的前侧)的顺序或者从承载面的第二侧至第一侧的顺序向所述通孔送气。由于各个通孔120是依次通气的，因此，随着清洁的进行，从各个通孔喷出的气体形成类似海浪的气浪。以图1中的具体实施方式为例，当机台本体110的承载面上残留有异物时，气浪会向机台本体110的第二侧(图1中的前侧)推动异物，直至将异物推离机台本体110的承载面为止。

有此可知，利用本发明所提供的机台可以方便地对机台本体的承载面进行清理，防止异物残留在机台上对后续工艺造成不良影响，并最终提高产品良率。

在本发明中，可以在机台本体的侧面上设置异物收集装置130，以收集从所述承载面上吹落的异物，从而可以防止异物污染工艺腔室。具体地，异物收集装置设置130在所述机台本体的侧面上，且所述异物收集装置130的入口不高于所述承载面。可以仅在所述承载面的第一侧设置异物收集装置130，也可以仅在承载面的第二侧设置异物收集装置130，还可以在承载面的第一侧和第二侧均设置异物收集装置130。

为了增强气浪的清理效果，优选地，如图1所示，多个通孔120的开口在所述承载面上排列为多行多列。通过这种排布可以获得稳定的气浪，并确保将异物推动至承载面之外。

在本发明中，对供气组件的具体结构并不做特殊的限定。在图2中所示的具体实施方式中，所述供气组件包括多个气体通道410，每个气体通道410与至少一行通孔120对应连通。

将气体通道410与气源连通，从而可以通过气体通道410将气体供应至通孔120。为了形成稳定的气浪，优选地，每个所述气体通道对应多行所述通孔。在图2中所述的具体实施方式中，每个气体通道410对应3行通孔。容易理解的是，可以通过管路将各个通孔410与气体通道410连通。如图中所示，每个气体通道对应3行通孔120，因此，且多个通孔120的总行数大于3。为了便于说明，图1和图2中仅仅示出了6行通孔，但是，本发明并不限于此。

为了便于控制各个气体通道410通入气体的时刻，优选地，所述供气组件包括设置在气体通道410的入口处的电磁阀420，控制组件300的输出端与各个电磁阀420的控制端电连接，电磁阀420的控制端接收到所述控制信号后，该电磁阀420能够根据所述控制信号打开或关闭相应的气体通道的入口。即，电磁阀420打开时，设置该电磁阀420的气体通道的入口也处于打开状态，当电磁阀420闭合时，设置该电磁阀420的气体通道的入口也处于关闭状态。

在本发明中，对控制组件300的具体结构并不做特殊的限定。在图2中所示的具体实施方式中，控制组件300包括控制器310和波形发生器320，控制器320用于控制波形发生器320生成所述控制信号。

如图2中所示的具体实施方式，波形发生器320分别与各个电磁阀420的控制端电连接。

在本发明中，可以人为地控制供气装置开始供气的时机。为了实现智能化管理，降低人工成本，优选地，如图2所示，所述机台还可以包括第一传感器140，该第一传感器140用于检测所述承载面上的异物，并生成表征所述承载面上异物的传感信号，并将所述传感信号发送至控制组件300，当控制组件300根据所述传感信号判定所述承载面上的异物量达到预定值且所述承载面上未设置工件时，向所述供气组件输出控制信号。

为了实现供气，所述供气组件可以包括气泵430。本领域技术人员容易理解的是，所述供气组件可以不包括气泵430，由使用者自行为所述机台配置气泵。

为了简化机台的结构，优选地，可以利用机台本体110上设置的负压孔作为所述通孔。也就是说，通孔120具有两个功能：其一，在进行生产工艺时，用作负压孔，将待加工的基板或工件吸附在承载面上；其二，在对机台进行清理时，用作出气孔，形成气浪。相应地，气泵430可以用作向通孔供气的鼓风装置，也可以用作对通孔进行抽真空的负压装置。也就是说，供气组件还可以对所述通孔进行抽气，以吸附设置在所述机台上的工件。

也可以单独设置负压装置，对通孔120进行抽气，以将工件吸附在承载面上。

本发明所提供的机台可以用于微电子生产工艺的任意一个环节。作为一种优选实施方式，所述机台用于曝光机中。

相应地，作为本发明的第二个方面，提供一种曝光机，所述曝光机包括腔室和机台，其中，所述机台为本发明所提供的上述机台，所述机台设置在所述腔室中。

所述腔室中还可以设置曝光光源等其他用于完成曝光工艺的辅助设备。

为了完成对整个腔室的清洁，优选地，如图1所示，所述曝光机还包括第二传感器210和负压清洁装置，所述负压清洁装置设置在所述腔室外，且所述负压清洁装置的吸气孔与所述腔室两通，所述控制组件用于控制所述负压清洁装置在对机台本体120进行清洁后对所述腔室进行抽气，第二传感器210用于在抽气完成后检测所述腔室内的异物。

利用气浪清洁承载面可能会造成颗粒悬浮在腔室中，因此，利用负压清洁装置对腔室抽气可以将悬浮颗粒抽出腔室，防止颗粒再次落在承载面上。此外，负压清洁装置对腔室抽气还可以将附着在腔室壁上的异物抽出。

完成对机台本体的清理后，对整个腔室进行负压清洁，可以确保整个腔室中都没有异物残留，提供产品良率。

作为本发明的第三个方面，提供一种本发明所提供的上述机台进行的机台清理方法，如上文中所述，所述机台包括机台本体，所述机台本体包括承载面，其中，所述机台本体上设置有多个通孔，所述通孔的开口在所述承载面上，如图3所示，所述机台清理方法包括至少一个周期，每个周期都包括执行一次或者连续执行几次的以下步骤：

在步骤s130中，按照预定顺序依次向所述通孔送气，其中，每个所述通孔的送气时间持续预定时间，所述预定顺序包括从所述承载面的第一侧至所述承载面的第二侧的顺序或从所述承载面的第二侧至所述承载面的第一侧的顺序。

如上文中所述，将产品从机台本体的承载面上移除后，开启控制组件，以按照从所述承载面的第一侧至第二侧(如图1中的箭头方向所示，从机台本体110的后侧向机台本体120的前侧)或者从承载面的第二侧子第一侧的顺序向所述通孔送气。由于各个通孔120是依次通气的，因此，随着清洁的进行，从各个通孔喷出的气体形成类似海浪的气浪。当机台本体110的承载面上残留有异物时，气浪会向机台本体110的第二侧(图1中的前侧)推，直至推离机台本体110的承载面为止。

当每个周期都包括连续执行几次步骤s130时，可以先按照从第一侧至第二侧的顺序向通孔送气，然后再按照从第二侧至第一侧的顺序向通孔送气，依次类推。

如上文中所述，为了形成稳定的气浪，多个所述通孔的开口在所述承载面上排列为多行多列，且所述通孔被划分为多组，每组所述通孔包括至少一行所述通孔。相应地，在步骤s130中，按照预定顺序依次向各组所述通孔通气。

有此可知，利用本发明所提供的机台清理方法可以方便地对机台本体的承载面进行清理，防止异物残留在机台上对后续工艺造成不良影响，并最终提高产品良率。

为了实现智能化控制，优选地，每个所述周期还包括在步骤s130之前进行的：

在步骤s110中，检测所述承载面上的异物；

在步骤s120中，判断所述承载面上的异物的量是否超过预定值；

当所述承载面上的异物量超过所述预定值时，执行步骤s130。

在发明中，所述机台清理方法可以仅包括一个周期，即，仅在机台闲置是执行所述机台清理方法。当然，所述机台清理方法也可以包括多个周期，即，每个预定时间执行一次步骤s110之步骤s130。

在本发明中，对所述预定值并没有特殊的规定。例如，所述预定值可以是，机台上存在2处以上的异物。操作者可以根据工艺要求设置所述预设值。

作为本发明的另一种实施方式，所述机台清理方法可以是实时进行的。例如，在步骤s120后，当所述承载面上的异物量未超过所述预定值时，继续执行步骤s110。

利用本发明所提供的机台清理方法可以更好地对机台进行清理，避免机台承载面上残留的异物对工艺造成不良的影响。

作为本发明的第四个方面，提供一种曝光机清理方法，其中，所述曝光机为本发明所提供的上述曝光机，所述曝光机清理方法包括：

利用本发明所提供的上述机台清理方法清理所述机台；

对所述腔室进行抽气。

如上文中所述，对腔室进行抽气可以将被气浪吹气、悬浮在腔室中的颗粒抽出腔室外。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。