本发明涉及一种电润湿显示装置，尤其是涉及一种设置有像素墙的电润湿显示装置。
背景技术：
电润湿(efd，electrofluidicdisplay)，又名电湿润，是通过控制电压来控制被包围的液体的移动而导致像素区域明暗变化的显示技术。
电润湿显示装置包括上基板、封装胶框及下基板，下基板包含导电下基板、疏水绝缘层、像素墙。上基板和下基板组成的密封腔体中填充有不导电的第一流体和导电的第二流体，流体相互接触且不可混溶。
导电下基板设置有像素墙，像素墙围成一个个格子，形成像素格，当没有施加电压的时候，第一流体铺展在疏水绝缘层的表面，显示第一流体的颜色；当施加电压时，第一流体收缩，第二流体铺展在疏水绝缘层表面，显示第二流体的颜色，当第二流体透明时，显示导电下基板的颜色。当施加电压时，第一流体收缩时，若像素墙材料亲水性不够，会发生第一流体翻越像素墙，进入相邻的像素格内的现象，这种现象被称为驱动跳墨现象，驱动跳墨现象会导致电压消失而第一流体不能流回，无法重复显示。
技术实现要素：
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提供一种设置有像素墙的电润湿显示装置，以解决上述技术问题。
本发明提供的设置有像素墙的电润湿显示装置，其技术方案如下所述：
一种能够设置有像素墙的电润湿显示装置，包括上基板、封装胶框及下基板，下基板包含导电下基板、疏水绝缘层、像素墙，上基板和下基板组成的密封腔体中填充有不导电的第一流体和导电的第二流体，流体相互接触且不可混溶，所述像素墙的高度不低于密封腔体的30％，在像素墙上部设置有连接孔。
进一步的，所述像素墙的高度为密封腔体高度的60％，在像素墙50％以上的地方设置有连接孔。
所述导电下基板采用tft基板、ito基板、金属电极基板或高分子导电薄膜。
所述像素墙，在连接孔下方的像素墙部分涂覆有亲水性材料。
所述亲水性材料为亲水性的无机纳米颗粒溶液、亲水性高分子材料和亲水性的有机/无机杂合体中的任一种。
对已成型的像素墙涂布亲水性材料的步骤包括：
制备模板，所述模板的两侧与像素墙重合，在设置的连接孔下方像素墙部位对应的模板处涂布或沾浸亲水性材料；
将亲水性材料涂布到像素墙；
固化亲水性材料。
进一步的，所述模板材料为无机材料、金属材料或聚合物材料。
所述连接孔在像素墙中的形状为弧形或折线形，最高点不超过像素墙高度的80％。
所述连接孔中设置有第三电极。
本发明的有益效果：本发明将亲水性材料涂布到像素墙的侧面，提高其亲水性能，避免出现驱动跳墨现象，提高器件质量；而且工艺简单，精度较高。进一步地，可以设置连接孔，在发生第一流体翻越像素墙，进入相邻的像素格前，缓冲冲击力，然后在恢复电压时，通过对第三电极充电，使得第一流体返回原像素格。
附图说明
图1为本发明提供的设置有像素墙的电润湿显示装置的结构简图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
如图1所示，所述设置有像素墙的电润湿显示装置包括上基板1、封装胶框2及下基板4，下基板4包含导电下基板3、疏水绝缘层5、像素墙6。上基板1和下基板4组成的密封腔体中填充有不导电的第一流体7(烷烃等)和导电的第二流体8(水或盐溶液)，流体相互接触且不可混溶。导电下基板3采用tft基板、ito基板、金属电极基板或高分子导电薄膜，导电下基板上设置有壁图案即像素墙。
所述像素墙6的高度为密封腔体高度的60％，在像素墙50％以上的地方设置有连接孔9。所述连接孔在像素墙中的形状为弧形或折线形，最高点不超过像素墙高度的80％，在连接孔9下方的像素墙部分涂覆有亲水性材料。所述连接孔9中设置有第三电极。
所述亲水性材料为亲水性的无机纳米颗粒溶液、亲水性高分子材料和亲水性的有机/无机杂合体中的任一种。
对已成型的像素墙涂布亲水性材料的步骤包括：
制备模板，所述模板的两侧与像素墙重合，在设置的连接孔下方像素墙部位对应的模板处涂布或沾浸亲水性材料；
将亲水性材料涂布到像素墙；
固化亲水性材料。
进一步的，所述模板材料为无机材料、金属材料或聚合物材料。
疏水绝缘层5通常是由低表面能的含氟聚合物形成的，例如杜邦公司的af1600、af1600x，agc公司的cytop，solvayplastics的hyflon，或者任何其他低表面能聚合物材料等。疏水绝缘层5膜厚为200-800nm。涂布方式可以但不限于丝网印刷(screen-printing)、旋涂(spin-coating)、滚涂(roller-coating)、狭缝涂布(slit-coating)、浸涂(dip-coating)、喷涂(spray-coating)、刮涂(blade-coating)等。
在疏水绝缘层5的表面设置像素墙6，像素墙6可以为任何材料形成的，包括聚合物材料、无机材料、有机/无机杂合材料等。例如，常用的正性光刻胶、负性光刻胶、sog材料等。
通常是通过光刻、固化工艺设置的，但也不限于此；如，也可以采用丝网印刷等方法在疏水绝缘层5表面涂布像素墙6材料，但该方法仅适用于平面基板，而且对像素格的形状有一定的要求。
也可以采用模板压印的方法设置像素墙6，尤其是当基板为弯曲基板时，可以采用柔性模板压印的方法。
而连接孔9的形成，可以采用光刻实现，或者采用模板压印的方法。
对已成型的像素墙6的连接孔下部涂布亲水性材料，得到下基板4的步骤。
既然是为了提高像素墙6表面的亲水性，所以亲水性材料的亲水性一定大于像素墙6的亲水性。所述亲水性材料可以为亲水性的无机纳米颗粒溶液、亲水性高分子材料和亲水性的有机/无机杂合体中的任一种。例如亲水性sog材料、无机tio2纳米颗粒材料等。
最后，将得到的下基板4和上基板1通过封装胶框2封装，填充第一流体7和第二流体8得到本发明的设置有像素墙的电润湿显示装置。
第一流体7通常是不导电的烷烃、硅油等；第二流体8通常是导电的水、盐溶液或离子液等，第一流体7和第二流体8相互接触且不可混溶。
连接孔的设置，可以缓冲第一流体7的冲击力，然后上基板1和导电下基板3之间设置电压时，部分第一流体7可能会进入到连接孔，但是不会越过，因为连接孔的另一方为第二流体。
随着上基板1和导电下基板3之间的电压取消，则在第三电极和导电下基板3之间增加电压，使得孔内的第一流体7收到排挤，退出连接孔。
一旦第一流体7越过像素墙，因为连接孔的设置，使得部分第一流体7存在连接孔内，从而不会发生导致电压消失而第一流体不能流回，无法重复显示的问题。
因此，设置若干个连接孔，并计算好第二流体的量以及连接孔的孔径，以及设置好像素墙的高度，会有效的保护好显示装置。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。