一种FPC与PCB连接方法与流程

文档序号:14442929阅读:1392来源:国知局
一种FPC与PCB连接方法与流程

本发明涉及液晶显示模组技术领域,具体是一种fpc与pcb连接方法。



背景技术:

液晶显示模组,简称lcm,是将液晶显示器件、背光源、线路板、结构件等装配在一起的组件,线路板通常采用的fpc或pcb,fpc和pcb作为柔性印刷电路和硬性印刷电路板各有各的优缺点,在液晶显示模组中,为结合两者的优点,通常使用fpc与pcb连接,工作时,主机的数据信号通过pcb传输到fpc,再由fpc传输到液晶显示器(lcd),经由ic处理之后显示出来,故fpc与pcb的连接处理是很重要的一环。

目前传统的fpc与pcb连接方法是使用acf(异方性导电薄膜)通过热压的方式将fpc与pcb连接,但由于acf价格昂贵,而且如果压合压力及温度稍有偏差,将会导致fpc与pcb不能导通或者两者容易脱落分离,因此找到一种新的方式来实现fpc与pcb的连接,使其提高产品可靠性至关重要。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是:提供一种能够提高连接可靠性,提升产品品质,节省成本的fpc与pcb连接方法。

本发明所采用的技术方案是:提供一种fpc与pcb连接方法,包括以下步骤:

1)在pcb金手指处喷上一层焊锡;

2)通过对位系统使fpc与pcb的金手指对齐;

3)使用热压头对fpc与pcb对齐部位进行压合;

4)自然冷却。

作为优选,所述步骤1)中的焊锡厚度为0.1~0.2mm。

作为优选,所述pcb金手指的每个铜箔均设有通孔,通孔的直径为0.2~0.3mm。

作为优选,所述步骤3)的压合温度为180~230℃,压合时间为5s。

本发明fpc与pcb连接方法改变传统的使用acf(异方性导电薄膜热压的方式,使用锡进行热压,避免了两者连接后容易脱落,两者导通好,提高了fpc与pcb连接的可靠性,提升了产品品质,节省了生产的成本。

附图说明

图1为fpc与pcb连接组成液晶模组的结构示意图。

图2为本发明的pcb板的结构示意图。

图3为本发明的fpc板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明做详细的说明。

如图1~图3所示,本发明fpc与pcb连接方法,包括以下步骤:

1)在pcb1金手指处喷上一层焊锡;

2)通过对位系统使fpc2与pcb1的金手指对齐;

3)使用热压头对fpc2与pcb1对齐部位进行压合;

4)自然冷却。

本发明在具体实施时,步骤1)中的焊锡厚度为0.1~0.2mm,pcb1上金手指的每个铜箔均设有通孔1.1,通孔1.1的直径为0.2~0.3mm,通孔1.1连通pcb1的两面,通孔1.1能够使压合时多余的锡排到pcb的另一面,增强了连接的强度。通孔1.1在每个铜箔上的设置位置相互错位,步骤3)的压合温度为180~230℃,压合时间为5s。

以上对本发明的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开一种FPC与PCB连接方法,其特征在于包括以下步骤:1)在PCB金手指处喷上一层焊锡;2)通过对位系统使FPC与PCB的金手指对齐;3)使用热压头对FPC与PCB对齐部位进行压合;4)自然冷却。本发明能够提高连接可靠性,提升产品品质,节省成本。

技术研发人员:吕福康;王惠奇
受保护的技术使用者:北海星沅电子科技有限公司
技术研发日:2017.11.29
技术公布日:2018.05.15
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