光耦合装置的制作方法

本实用新型涉及光耦合技术领域，特别是涉及一种光耦合装置。

背景技术：

随着光学科技的进步，越来越多的领域都利用光讯号来传导信息，而光耦合装置对光耦合效果极其重要，光耦合装置在组装时，为避免光讯号传输时有损耗加大及失真的疑虑，需要对光学连接器及光耦合组件进行对位，耗费时间长且亦容易产生误差。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种便于调节且调节精度高的光耦合装置。

一种光耦合装置，用于将芯片上的信息光耦合至PCB板上；所述光耦合装置包括主耦合机构、位于所述主耦合机构周围的透镜调节器、芯片调节器、以及适配器调节器；所述主耦合机构上安装有耦合组件，所述耦合组件包括依次设置的适配器、透镜、全反射镜、光感元件；所述透镜调节器上设置有透镜调节组件，所述透镜调节组件上连接有透镜真空吸头，所述透镜真空吸头用于吸附所述透镜；所述芯片调节器上设置有芯片调节组件，所述芯片调节组件上连接有芯片真空吸头，所述芯片真空吸头用于吸附于所述芯片；所述适配器调节器上设置有适配器调节组件，所述适配器调节组件连接有气动夹具，所述气动夹具夹持于所述适配器。

上述的光耦合装置通过设置主耦合机构、透镜调节器、芯片调节器及适配器调节器，调节耦合组件时，通过透镜调节器对透镜进行调节，芯片调节器对芯片进行调节，适配器调节器对适配器进行调节，保持主耦合机构不动，有利于降低耦合调节难度，简化耦合操作，保证耦合精度，提高耦合效率。

在其中一个实施例中，所述透镜调节器及所述芯片调节器均为六轴调节机构。

在其中一个实施例中，所述透镜调节组件包括连接所述透镜调节器的透镜移动块及连接所述透镜移动块的转接件，所述透镜真空吸头与所述转接接连接；所述芯片调节组件包括连接所述芯片调节器的芯片移动块、安装在所述芯片移动块上的旋转件、安装在所述旋转件上的连接管，所述芯片真空吸头与所述连接管连接；所述适配器调节组件包括连接所述适配器调节器的适配器移动块及连接所述适配器移动块的承接块，所述气动夹具夹持在所述承接块上。

在其中一个实施例中，所述转接件与所述透镜移动块连接的一端设有透镜调节孔；所述芯片移动块与所述芯片调节器连接的一端设有芯片调节孔；所述承接块与所述适配器移动块连接的一端设有适配器调节孔；所述透镜调节孔、所述芯片调节孔及所述适配器调节孔均为腰圆形设置。

在其中一个实施例中，所述耦合组件还包括壳体，所述适配器、透镜、全反射镜及光感元件依次设置在所述壳体内。

在其中一个实施例中，所述壳体为开口设置，所述壳体的一侧设有卡槽，所述适配器的一端夹持在所述气动夹具上，另一端卡设在所述卡槽上；所述壳体的另一侧设有贯穿槽，所述PCB板一端安装在所述壳体靠近所述贯穿槽的一侧用于安装所述PCB板的一端，所述贯穿槽供所述PCB板的另一端延伸至所述壳体外。

在其中一个实施例中，所述主耦合机构上还安装有机械夹具，所述耦合组件夹持在所述机械夹具上。

在其中一个实施例中，所述机械夹具的一侧设置有支撑台，所述支撑台上设置有若干探针，所述探针用于与所述PCB板上的引脚对应卡扣。

在其中一个实施例中，所述主耦合机构还安装有二夹块、以及安装在二所述夹块之间的压板，二所述夹块位于所述主耦合机构靠近所述支撑台的一侧；所述压板的一端位于二所述夹块之间，另一端延伸至所述支撑台的上方。

在其中一个实施例中，所述透镜上设有若干聚光圈；所述光感元件上设置有若干光束接收端。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施方式的光耦合装置的立体组装图；

图2为图1的光耦合装置的右视图；

图3为图1的光耦合装置的A处放大示意图：

图4为图3的光耦合装置的A处去掉壳体的部分放大示意图；

图5为图2的光耦合装置的主耦合机构的立体图；

图6为图5的光耦合装置的主耦合机构的B处放大示意图；

附图中各标号的含义为：

工作台10，基准板11，减震板12；

主耦合机构20，主耦合机构20，机械夹具22，耦合组件23，壳体230，适配器231、芯片232，透镜233，全反射镜234，光感元件235，PCB板236，卡槽237，夹块24，压板25，限位槽26，支撑台27，探针270；

透镜调节器30，透镜调节组件31，透镜移动块32，转接件33，透镜真空吸头34，透镜调节孔35；

芯片调节器40，芯片调节组件41，芯片移动块42，旋转件43，连接管44，芯片真空吸头45，芯片调节孔46；

适配器调节器50；适配器调节组件51，气动夹具52，适配器移动块53，承接块54，适配器调节孔55。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参考图1至图6，为本实用新型一较佳实施方式的光耦合装置，用于将芯片232上的信息光耦合至PCB板236上。该光耦合装置包括一工作台10，安装在工作台10上的主耦合机构20、安装在工作台10上的透镜调节器30、安装在工作台10上的芯片调节器40、以及安装在工作台10上的适配器调节器50。

所述工作台为矩形体结构设置；工作台10包括二相对设置的基准板11及安装在二基准板11之间的减震板12；基准板11上设有若干多条互相平行的横向螺纹孔带和多条互相平行的纵向螺纹孔带，通过设置有多条横向螺纹孔带和纵向螺纹孔带，从而可以固定不同尺寸大小的耦合机构。减震板12有减少上述耦合机构工作时产生的震动。

主耦合机构20上安装有机械夹具22、夹持在机械夹具22上的耦合组件23、二夹块24、以及安装在二夹块24之间的压板25。机械夹具22用于固定夹持耦合组件23，机械夹具22上设有限位槽26，限位槽26贯穿机械夹具22的相对两侧，限位槽26用于容置耦合组件23；机械夹具22的一侧设置有支撑台27，支撑台27上设置有若干探针270，探针270一端与外部电源电连接，另一端与耦合组件23连接，探针270用于个耦合组件23通电及检测耦合组件23的耦合度。

耦合组件23包括容置在限位槽26内的壳体230以及依次设置在壳体230内适配器231、透镜233、全反射镜234及光感元件235；芯片232、透镜233、全反射镜234、光感元件235和PCB板236上均喷涂有紫外胶。壳体230为开口设置，壳体230远离支撑台27的一侧设有卡槽237，卡槽237用于定位适配器231，壳体230靠近支撑台27的一侧设有贯穿槽(图未标)，贯穿槽供PCB板穿出。

适配器231卡设在卡槽237上，适配器231的一端位于壳体230内，另一端与适配器调节器50连接，适配器231用于对芯片232发射光线，该光线为紫外线。芯片232位于壳体230内靠近卡槽237的一端，即位于适配器231一侧，且与适配器对应设置，芯片232将信号分为若干道路光传输至透镜233上；透镜233位于芯片232的一侧，且所述芯片232对应设置，透镜233上设有与芯片232对应的若干聚光圈，透镜233通过聚光圈将芯片232上传输过来的若干道路光透射至全反射镜233上；全反射镜233位于光感元件235的上方，与透镜233及光感元件235均呈一定的锐角设置，全反射镜233用于将从透镜233上透射过来的若干路光信号发射至光感元件235上；光感元件235位于透镜233的一侧，光感元件235与PCB板236电连接，光感元件235上设置有若干光束接收端，光束接收端用于接收全反射镜235反射过来的光束，光感元件235的将接受到的光路信号转换为电信号，然后传输给PCB板236，光耦合工作完成；PCB板236位于壳体230靠近贯穿早236的一端，PCB板一端安装在壳体230内，另一端从贯穿槽延伸出至壳体230外，位于支撑台27的上方，然后PCB板236上的引脚与探针270对应卡扣，通过探针270给PCB板236通电，以及由于270检测PCB板235的耦合度。在本实施例中，芯片232将信号分为四道路光传输给透镜233；透镜233上设有四个聚光圈；光感元件上设置有四个光束接收端为。

二夹块24位于主耦合机构20靠近支撑台27的一侧，二夹块24相对间隔设置，二夹块24用于夹持压板25。压板25呈L型设置，压板25的一端位于二夹块24之间，另一端延伸至支撑台27的上方，压板25用于压制PCB板延伸至支撑台27上方的一端。

透镜调节器30位于主耦合机构20的一侧，具体地，透镜调节器30位于主耦合机构20的左侧；透镜调节器30用于调节透镜233的位置；透镜调节器30为六轴调节机构，有利于提高对透镜233的调节精度。透镜调节器30的上端设置有透镜调节组件31，透镜调节组件31包括连接透镜调节器30的透镜移动块32及连接透镜移动块32的转接件33；透镜移动块32通过螺合方式固定在透镜调节器30上；转接件33为L型设置，转接件33的一端与透镜移动块32螺合连接，转接件33与透镜移动块32连接的一端设有透镜调节孔35，透镜调节孔35为腰圆形设置，可通过透镜调节孔35调节转接件33在透镜移动块32上的位置，转接件33的另一端连接有透镜真空吸头34，透镜真空吸头34的位置与透镜233位置对应，透镜真空吸头34用于吸附透镜233。透镜调节器30通过调节芯片真空吸头34来调透镜233的耦合位置，有利于提高耦合精度。

芯片调节器40位于主耦合机构20的一侧，具体地，芯片调节器40位于主耦合机构20的后侧；芯片调节器40用于用于芯片232的位置；芯片调节器40为六轴调节机构，有利于提高对芯片232的调节精度。芯片调节器40的上端设置有芯片调节组件41，芯片调节组件41包括连接芯片调节器30的芯片移动块42、安装在芯片移动块42上的旋转件43、安装在旋转件43上的连接管44：芯片移动块42的一端与芯片调节器40螺合连接，芯片移动块42与芯片调节器40连接的一端设有芯片调节孔46，芯片调节孔46为腰圆形设置，可通过芯片调节孔46调节芯片移动块42在芯片调节器40上的位置；连接管44的一端安装在旋转件43上，另一端连接有芯片真空吸头45，芯片真空吸头45的位于与芯片232位置对应，芯片真空吸头45用于吸附芯片232。芯片调节器40通过调节芯片真空吸头45来调芯片232的耦合位置，有利于提高耦合精度。

适配器调节器50位于主耦合机构20相对透镜调节器30的另一侧，具体地，适配器调节器50位于主耦合机构20的右侧；适配器调节器50用于调节适配器231与芯片232的位置对应。适配器调节器50的上端设置有适配器调节组件51、安装在适配器调节组件51上的气动夹具52。适配器调节组件51包括连接适配器调节器50的适配器移动块53及连接适配器移动块53的承接块54，承接块54的一端与适配器移动块53螺合连接，承接块54与适配器移动块53连接的一端设有适配器调节孔55，适配器调节孔为腰圆形设置，可通过适配器调节孔55调节承接块54在适配器移动块53上的位置。气动夹具52安装在承接块54远离适配器移动块53的一端，气动夹具52用于夹持适配器231。适配器调节器50通过调节适配器调节组件51来调节适配器231与芯片232的位置对应，有利于提高耦合精度。

本实用新型的光耦合装置通过设置主耦合机构、透镜调节器、芯片调节器及适配器调节器，调节耦合组件时，通过透镜调节器对透镜进行调节，芯片调节器对芯片进行调节，适配器调节器对适配器进行调节，保持主耦合机构不动，有利于降低耦合调节难度，简化耦合操作，保证耦合精度，提高耦合效率。透镜耦合台和芯片耦合台均为六轴调节机构，有保证透镜和芯片的位置准确，有利于提高耦合精度；耦合组件通过四路光同时耦合，有利于提高耦合效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。