本发明涉及液浸构件、曝光装置、曝光方法、器件制造方法、程序以及记录介质。
本申请基于2012年12月27日申请的美国专利临时申请61/746，470主张优先权，在此援引其内容。
背景技术
在光刻工序中所用的曝光装置中，公知有例如下述专利文献1所公开的那样、隔着光学构件的射出面和基板之间的液体地通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置。
专利文献1：美国专利第7864292号
技术实现要素：
在液浸曝光装置中，例如射出曝光用光的光学构件变动或液体中产生气泡(气体部分)时，可能会发生曝光不良。其结果可能产生不良器件。
本发明的技术方案其目的在于，提供能够抑制发生曝光不良的液浸构件、曝光装置以及曝光方法。此外，本发明的技术方案还在于，提供能够抑制产生不良器件的器件制造方法、程序以及记录介质。
根据本发明的第1技术方案，提供一种液浸构件，其用在隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对上述基板进行曝光的液浸曝光装置中，能够在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间，其中，该液浸构件包括：第一构件，其配置于光学构件的周围的至少一部分；第二构件，其能够与物体相对，且能够在曝光用光的光路的外侧移动；保护部，其保护光学构件；保护部减小光学构件承受的来自液浸空间的液体的压力的波动。
根据本发明的第2技术方案，提供一种液浸构件，其用在隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置中，能够在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间，其中，该液浸构件包括：第一构件，其配置于光学构件的周围的至少一部分；第二构件，其能够与物体相对，且能够在曝光用光的光路的外侧移动；第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部；第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面；壁部的最下部配置在与第二上表面相同高度的位置或配置在比第二上表面靠下方的位置。
根据本发明的第3技术方案，提供一种液浸构件，其用在隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置中，能够在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间，其中，该液浸构件包括：第一构件，其配置于光学构件的周围的至少一部分；第二构件，其能够与物体相对，且能够在曝光用光的光路的外侧移动；第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部；第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面；壁部的最下部配置在与第二下表面相同高度的位置或配置在比第二下表面靠下方的位置。
根据本发明的第4技术方案，提供一种液浸构件，其用在隔着光学构件的射出面和基板之间的液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置中，能够在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间，其中，该液浸构件包括：第一构件，其配置于光学构件的周围的至少一部分；第二构件，其能够与物体相对，且能够在曝光用光的光路的外侧移动；第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部；第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面；壁部的最下部配置在比第二构件的第二上表面靠上方的位置；在最下部的相对光路而言的外侧，在第一构件和第二上表面之间形成有间隙；在与光学构件的光轴平行的方向上，最下部和第二上表面之间的距离小于间隙的尺寸。
根据本发明的第5技术方案，提供一种液浸构件，其用在隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置中，能够在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间，其中，该液浸构件包括：第一构件，其配置于曝光用光的光路的周围的至少一部分；第二构件，其能够与物体相对，且能够在光路的外侧移动；第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部；壁部具有离光路最近的第一部位；第二构件具有离光路最近的第二部位；在第二构件的移动期间，第二部位始终配置于第一部位的相对光路而言的外侧。
根据本发明的第6技术方案，提供一种液浸构件，其用在隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置中，能够在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间，其中，该液浸构件包括：第一构件，其配置于光学构件的周围的至少一部分；第二构件，其能够与物体相对，且能够在曝光用光的光路的外侧移动；第一构件具有至少一部分能够与第二构件相对的第一下表面；第一下表面包括第一区域和第二区域，该第二区域配置于第一区域的相对光路而言的外侧，且配置在比第一区域靠上方的位置。
根据本发明的第7技术方案，提供一种液浸构件，其用在隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置中，能够在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间，其中，该液浸构件包括：第一液体供给部，其供给第一液体；第一构件，其配置于光学构件的周围的至少一部分；第二构件，其能够与物体相对，且能够在曝光用光的光路的外侧移动；第二液体供给部，其供给第二液体；第二构件以自与第二液体供给部相对的第一状态和与第二液体供给部不相对的第二状态中的一个状态向另一个状态变化的方式移动。
根据本发明的第8技术方案，提供一种曝光装置，其隔着液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，该曝光装置具有第1～第7任一技术方案所述的液浸构件。
根据本发明的第9技术方案，提供一种曝光装置，其隔着第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，该曝光装置包括：光学构件，其具有射出曝光用光的射出面；液浸构件，其包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件以及能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，用于在能够于光学构件的下方移动的物体之上形成液浸空间；保护构件，其保护光学构件；保护构件减小光学构件承受的来自液浸空间的液体的压力的波动。
根据本发明的第10技术方案，提供一种器件制造方法，其中，该器件制造方法包括如下工序：使用第8或第9任一技术方案所述的曝光装置对基板进行曝光；对曝光后的基板进行显影。
根据本发明的第11技术方案，提供一种曝光方法，其隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，该曝光方法包括：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件以及保护光学构件的保护部；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动；用保护部减小光学构件承受的来自液浸空间的液体的压力的波动。
根据本发明的第12技术方案，提供一种曝光方法，其隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，该曝光方法包括：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在与第二上表面相同高度的位置或配置在比第二上表面靠下方的位置；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第13技术方案，提供一种曝光方法，其隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在与第二下表面相同高度的位置或配置在比第二下表面靠下方的位置；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第14技术方案，提供一种曝光方法，其隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在比第二构件的第二上表面靠上方的位置，在最下部的相对光路而言的外侧，在第一构件和第二上表面之间形成有间隙，在与光学构件的光轴平行的方向上，最下部和第二上表面之间的距离小于间隙的尺寸；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第15技术方案，提供一种曝光方法，其隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，该曝光方法包括：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于曝光用光的光路的周围的至少一部分的第一构件和能够与物体相对且能够在光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，壁部具有离光路最近的第一部位，第二构件具有离光路最近的第二部位，在第二构件的移动期间，第二部位始终配置于第一部位的相对光路而言的外侧；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第16技术方案，提供一种曝光方法，其隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，该曝光方法包括：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和能够与物体相对且能够在自射出面射出的曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有至少一部分能够与第二构件相对的第一下表面，第一下表面包括第一区域和第二区域，该第二区域配置于第一区域的相对光路而言的外侧，且配置在比第一区域靠上方的位置；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第17技术方案，提供一种曝光方法，其隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，该曝光方法包括：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括供给第一液体的第一液体供给部、配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件以及供给第二液体的第二液体供给部，第二构件以自与第二液体供给部相对的第一状态和与第二液体供给部不相对的第二状态中的一个状态向另一个状态变化的方式移动；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第18技术方案，提供一种曝光方法，其隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光，其中，该曝光方法包括：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动；用保护构件减小光学构件承受的来自液浸空间的液体的压力的波动。
根据本发明的第19技术方案，提供一种器件制造方法，其中，该器件制造方法包括如下工序：利用第11～第18任一技术方案所述的曝光方法对基板进行曝光；对曝光后的基板进行显影。
根据本发明的第20技术方案，提供一种程序，其使计算机执行隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制，其中，该程序使计算机执行：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件以及保护光学构件的保护部；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动；用保护部减小光学构件承受的来自液浸空间的液体的压力的波动。
根据本发明的第21技术方案，提供一种程序，其使计算机执行隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制，其中，该程序使计算机执行：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在与第二上表面相同高度的位置或配置在比第二上表面靠下方的位置；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第22技术方案，提供一种程序，其使计算机执行隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制，其中，该程序使计算机执行：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在与第二下表面相同高度的位置或配置在比第二下表面靠下方的位置；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第23技术方案，提供一种程序，其使计算机执行隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制，其中，该程序使计算机执行：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在比第二构件的第二上表面靠上方的位置，在最下部的相对光路而言的外侧，在第一构件和第二上表面之间形成有间隙，在与光学构件的光轴平行的方向上，最下部和第二上表面之间的距离小于间隙的尺寸；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第24技术方案，提供一种程序，其使计算机执行隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制，其中，该程序使计算机执行：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于曝光用光的光路的周围的至少一部分的第一构件和至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，壁部具有离光路最近的第一部位，第二构件具有离光路最近的第二部位，在第二构件的移动期间，第二部位始终配置于第一部位的相对光路而言的外侧；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第25技术方案，提供一种程序，其使计算机执行隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制，其中，该程序使计算机执行：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在自射出面射出的曝光用光的光路的外侧移动的第二构件，第一构件具有至少一部分能够与第二构件相对的第一下表面，第一下表面包括第一区域和第二区域，该第二区域配置于第一区域的相对光路而言的外侧，且配置在比第一区域靠上方的位置；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第26技术方案，提供一种程序，其使计算机执行隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制，其中，该程序使计算机执行：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括供给第一液体的第一液体供给部、配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件以及供给第二液体的第二液体供给部，第二构件以自与第二液体供给部相对的第一状态和与第二液体供给部不相对的第二状态中的一个状态向另一个状态变化的方式移动；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动。
根据本发明的第27技术方案，提供一种程序，其使计算机执行隔着光学构件的射出面和基板之间的第一液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制，其中，该程序使计算机执行：使用液浸构件在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，该液浸构件包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件和至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件；隔着液浸空间的液体利用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中，使第二构件相对于第一构件移动；用保护构件减小光学构件承受的来自液浸空间的液体的压力的波动。
根据本发明的第28技术方案，提供一种记录介质，
其中，该记录介质记录有第20～第27任一技术方案所述的程序，能够被计算机读取。
根据本发明的技术方案，能够抑制发生曝光不良。此外，根据本发明的技术方案，能够抑制产生不良器件。
附图说明
图1是表示第1实施方式的曝光装置的一个例子的图。
图2是表示第1实施方式的液浸构件的一个例子的侧剖视图。
图3是表示第1实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图4是自下方观察第1实施方式的液浸构件时的图。
图5是表示第1实施方式的第一构件的一部分的侧剖视图。
图6是表示第1实施方式的第二构件的一部分的侧剖视图。
图7是表示第1实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图8是表示第1实施方式的液浸构件的动作的一个例子的图。
图9是用于说明第1实施方式的曝光装置的动作的一个例子的图。
图10是用于说明第1实施方式的液浸构件的动作的一个例子的图。
图11是用于说明第1实施方式的曝光装置的动作的一个例子的图。
图12是用于说明第1实施方式的液浸构件的动作的一个例子的图。
图13是用于说明第1实施方式的曝光装置的动作的一个例子的图。
图14是表示第2实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图15是表示第3实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图16是表示第4实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图17是表示第5实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图18是表示第6实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图19是表示第7实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图20是表示第8实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图21是表示第9实施方式的第一构件的一部分的侧剖视图。
图22是表示第10实施方式的第一构件的一部分的侧剖视图。
图23是表示第11实施方式的第一构件的一部分的侧剖视图。
图24是表示第12实施方式的第一构件的一部分的侧剖视图。
图25是表示第13实施方式的第一构件的一部分的侧剖视图。
图26是表示第14实施方式的第一构件的一部分的侧剖视图。
图27是表示第15实施方式的第一构件的一部分的侧剖视图。
图28是表示第16实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图29是表示第16实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图30是表示第17实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图31是表示第17实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图32是表示比较例的图。
图33是表示第17实施方式的液浸构件的一个例子的图。
图34是表示第18实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图35是表示第18实施方式的液浸构件的一部分的侧剖视图。
图36是表示第19实施方式的曝光装置的一个例子的图。
图37是表示第二开口部的一个例子的图。
图38是表示基板载台的一个例子的图。
图39是用于说明器件的制造方法的一个例子的流程图。
图40a是表示液浸构件的一部分的侧剖视图。
图40b是表示液浸构件的一部分的侧剖视图。
图40c是表示液浸构件的一部分的侧剖视图。
图40d是表示液浸构件的一部分的侧剖视图。
图41是表示液浸构件的一部分的侧剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式，但本发明不限定于此。在以下说明中，设定xyz正交坐标系，参照该xyz正交坐标系说明各部的位置关系。设水平面内的规定方向为x轴方向，在水平面内与x轴方向正交的方向为y轴方向，与x轴方向及y轴方向分别正交的方向(即铅直方向)为z轴方向。此外，设分别绕x轴、y轴及z轴旋转(倾斜)的方向为θx、θy及θz方向。
＜第1实施方式＞
说明第1实施方式。图1是表示第1实施方式的曝光装置ex的一个例子的概略结构图。本实施方式的曝光装置ex是隔着液体lq通过曝光用光el对基板p进行曝光的液浸曝光装置。在本实施方式中，以使照射于基板p的曝光用光el的光路atl被液体lq充满的方式形成有液浸空间ls。液浸空间ls是指被液体充满的部分(空间、区域)。基板p隔着液浸空间ls的液体lq在曝光用光el的作用下曝光。在本实施方式中，作为液体lq使用了水(纯水)。
本实施方式的曝光装置ex是例如美国专利第6897963号以及欧州专利申请公开第1713113号等所公开的那种包括基板载台和测量载台的曝光装置。
在图1中，曝光装置ex包括：掩模载台1，其能够保持掩模m而移动；基板载台2，其能够保持基板p而移动；测量载台3，其不保持基板p，能够搭载用于测量曝光用光el的测量构件(测量器)c而移动；测量系统4，其用于测量基板载台2及测量载台3的位置；照明系统il，其通过曝光用光el对掩模m进行照明；投影光学系统pl，其将被曝光用光el照明的掩模m的图案的像投影到基板p；液浸构件5，其形成液体lq的液浸空间ls；控制装置6，其控制整个曝光装置ex的动作；以及存储装置7，其与控制装置6相连接，存储与曝光相关的各种信息。
此外，曝光装置ex包括：基准框架8a，其支承包括投影光学系统pl及测量系统4在内的各种测量系统；装置框架8b，其支承基准框架8a；以及防振装置10，其配置于基准框架8a和装置框架8b之间，抑制自装置框架8b向基准框架8a的振动的传递。防振装置10包括弹簧装置等。在本实施方式中，防振装置10包括气体弹簧(例如空气弹簧(airmount))。需要说明的是，用于检测基板p的对准标记的检测系统和用于检测基板p等物体的表面的位置的检测系统中的一方或双方也可以支承于基准框架8a。
此外，曝光装置ex具有用于调整曝光用光el所行进的空间cs的环境(温度、湿度、压力和净化等级中的至少一项)的腔室装置9。在空间cs中至少配置有投影光学系统pl、液浸构件5、基板载台2和测量载台3。在本实施方式中，掩模载台1及照明系统il的至少一部分也配置于空间cs。
掩模m包括形成有要投影于基板p的器件图案的中间掩模(reticle)。掩模m包括透射型掩模，该透射型掩模例如具有玻璃板等透明板和使用铬等遮光材料形成于该透明板上的图案。需要说明的是，作为掩模m，也可以使用反射型掩模。
基板p是用于制造器件的基板。基板p例如包括半导体晶圆等基材和形成于该基材上的感光膜。感光膜是感光材料(光刻胶)的膜。此外，基板p除了感光膜之外也可以包括其他膜。例如，基板p也可以包括防反射膜，还可以包括用于保护感光膜的保护膜(外保护膜)。
照明系统il向照明区域ir照射曝光用光el。照明区域ir包括能够被自照明系统il射出的曝光用光el照射的位置。照明系统il利用均匀照度分布的曝光用光el对配置于照明区域ir的掩模m的至少一部分进行照明。作为自照明系统il射出的曝光用光el，例如使用自水银灯射出的亮线(g线、h线、i线)和krf准分子激光(波长248nm)等远紫外线(duv光)、arf准分子激光(波长193nm)和f2激光(波长157nm)等真空紫外线(vuv光)等。在本实施方式中，作为曝光用光el，使用了属于紫外线(真空紫外线)的arf准分子激光。
掩模载台1能够在保持掩模m的状态下移动。掩模载台1在包括例如美国专利第6452292号所公开的那样的平面马达的驱动系统11的动作下移动。在本实施方式中，掩模载台1能够在驱动系统11的动作下沿着x轴、y轴、z轴、θx、θy和θz方向这6个方向移动。需要说明的是，驱动系统11也可以不包括平面马达。驱动系统11也可以包括线性马达。
投影光学系统pl向投影区域pr照射曝光用光el。投影区域pr包括能够被自投影光学系统pl射出的曝光用光el照射的位置。投影光学系统pl以规定的投影倍率将掩模m的图案的像投影到配置于投影区域pr的基板p的至少一部分。在本实施方式中，投影光学系统pl为缩小系。投影光学系统pl的投影倍率为1/4。需要说明的是，投影光学系统pl的投影倍率也可以是1/5或1/8等。需要说明的是，投影光学系统pl也可以是等倍系和放大系中的任意一种。在本实施方式中，投影光学系统pl的光轴与z轴平行。投影光学系统pl也可以是不包括反射光学元件的折射系、不包括折射光学元件的反射系以及包括反射光学元件和折射光学元件的反射折射系中的任意一种。投影光学系统pl可以形成倒立像和正立像中的任意一种。
投影光学系统pl包括具有射出曝光用光el的射出面12的终端光学元件13。射出面12朝向投影光学系统pl的像面射出曝光用光el。终端光学元件13是投影光学系统pl的多个光学元件中离投影光学系统pl的像面最近的光学元件。投影区域pr包括能够被自射出面12射出的曝光用光el照射的位置。在本实施方式中，射出面12朝向－z轴方向。自射出面12射出的曝光用光el向－z轴方向行进。射出面12与xy平面平行。需要说明的是，朝向－z轴方向的射出面12既可以是凸面，也可以是凹面。需要说明的是，射出面12也可以相对于xy平面倾斜，也可以包括曲面。在本实施方式中，终端光学元件13的光轴ax与z轴平行。
对于和终端光学元件13的光轴ax平行的方向，在射出面12侧为－z侧，在入射面侧为+z侧。对于和投影光学系统pl的光轴平行的方向，在投影光学系统pl的像面侧为－z侧，在投影光学系统pl的物体面侧为+z侧。
基板载台2能够在保持基板p的状态下，在包括能够被来自射出面12的曝光用光el照射的位置(投影区域pr)的xy平面内移动。测量载台3能够在搭载测量构件(测量器)c的状态下，在包括能够被来自射出面12的曝光用光el照射的位置(投影区域pr)的xy平面内移动。基板载台2和测量载台3分别能够在基座构件14的引导面14g上移动。引导面14g和xy平面实质上平行。
基板载台2具有第一保持部和第二保持部，该第一保持部是例如美国专利申请公开第2007/0177125号、美国专利申请公开第2008/0049209号等所公开的那样的以能够释放的方式保持基板p的保持部；该第二保持部配置于第一保持部的周围，以能够释放的方式保持罩构件t。第一保持部以使基板p的表面(上表面)和xy平面实质上平行的方式保持基板p。保持于第一保持部的基板p的上表面和保持于第二保持部的罩构件t的上表面实质上配置于同一平面内。在z轴方向上，射出面12和保持于第一保持部的基板p的上表面之间的距离实质上等于射出面12和保持于第二保持部的罩构件t的上表面之间的距离。
需要说明的是，“在z轴方向上，射出面12和基板p的上表面之间的距离实质上等于射出面12和罩构件t的上表面之间的距离”包括射出面12和基板p的上表面之间的距离同射出面12和罩构件t的上表面之间的距离之差在基板p曝光时的射出面12和基板p的上表面之间的距离(所谓工作距离)的例如10％以内的情况。
需要说明的是，保持于第一保持部的基板p的上表面和保持于第二保持部的罩构件t的上表面也可以不配置于同一平面内。例如，在z轴方向上，基板p的上表面的位置和罩构件t的上表面的位置可以不同。例如，在基板p的上表面和罩构件t的上表面之间可以存在层差。
需要说明的是，罩构件t的上表面也可以相对于基板p的上表面倾斜。罩构件t的上表面也可以包括曲面。
基板载台2和测量载台3在包括例如美国专利第6452292号所公开的那样的平面马达的驱动系统15的动作下移动。驱动系统15具有配置于基板载台2的可动件2c、配置于测量载台3的可动件3c和配置于基座构件14的固定件14m。基板载台2和测量载台3分别能够在驱动系统15的动作下于引导面14g之上沿着x轴、y轴、z轴、θx、θy和θz轴方向这6个方向移动。需要说明的是，驱动系统15也可以不包括平面马达。驱动系统15也可以包括线性马达。
测量系统4包括干涉仪系统。干涉仪系统包括向基板载台2的测量镜和测量载台3的测量镜照射测量光而测量该基板载台2和测量载台3的位置的单元。
需要说明的是，测量系统包括例如美国专利申请公开第2007/0288121号所公开的那样的编码器系统。需要说明的是，测量系统4也可以仅包括干涉仪系统和编码器系统中的任一系统。
执行基板p的曝光处理时或执行规定的测量处理时，控制装置6基于测量系统4的测量结果执行基板载台2(基板p)和测量载台3(测量构件c)的位置控制。
接着，说明本实施方式的液浸构件5。需要说明的是，也可以将液浸构件称作嘴(nozzle)构件。图2是和xz平面平行的终端光学元件13和液浸构件5的剖视图。图3是对图2的一部分进行了放大的图。图4是自下侧(－z侧)观察液浸构件5时的图。
终端光学元件13具有朝向－z轴方向的射出面12和配置于射出面12的周围的外表面131。曝光用光el自射出面12射出。曝光用光el不能自外表面131射出。曝光用光el通过射出面12而不通过外表面131。外表面131是不能射出曝光用光el的非射出面。在本实施方式中，外表面131关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。
液浸构件5在能够在终端光学元件13的下方移动的物体之上形成液体lq的液浸空间ls。
能够在终端光学元件13的下方移动的物体能够在包括与射出面12相对的位置的xy平面内移动。该物体能够与射出面12相对，并能够配置于投影区域pr。该物体能够在液浸构件5的下方移动，并能够与液浸构件5相对。
在本实施方式中，该物体包括基板载台2的至少一部分(例如基板载台2的罩构件t)、保持于基板载台2(第一保持部)的基板p以及测量载台3三者中的至少其一。
在基板p的曝光中，以使终端光学元件13的射出面12和基板p之间的曝光用光el的光路atl被液体lq充满的方式形成液浸空间ls。向基板p照射曝光用光el时，以使液体lq仅覆盖包括投影区域pr的基板p的表面的一部分区域的方式形成液浸空间ls。
在以下说明中，设物体为基板p。需要说明的是，如上所述，物体也可以是基板载台2和测量载台3中的至少一方，还可以是基板p、基板载台2和测量载台3之外的物体。
需要说明的是，液浸空间ls有时以横跨两个物体的方式形成。例如，液浸空间ls有时以横跨基板载台2的罩构件t和基板p的方式形成。液浸空间ls有时以横跨基板载台2和测量载台3的方式形成。
液浸空间ls以使自终端光学元件13的射出面12射出的曝光用光el的光路atl被液体lq充满的方式形成。液浸空间ls的至少一部分形成于终端光学元件13和基板p(物体)之间的空间。液浸空间ls的至少一部分形成于液浸构件5和基板p(物体)之间的空间。
液浸构件5包括配置于曝光用光el的光路at的周围的至少一部分的第一构件21和配置于曝光用光el的光路at的周围的至少一部分的第二构件22。第二构件22是能够移动的移动构件。
曝光用光el的光路at包括终端光学元件13中的曝光用光el的光路ato(在终端光学元件13中行进的曝光用光el的光路ato)。此外，曝光用光el的光路at包括自射出面12射出的曝光用光el的光路atl。即，在本实施方式中，曝光用光el的光路at可以是包括终端光学元件13中的曝光用光el的光路ato的概念。曝光用光el的光路at也可以是包括射出面12和基板p(物体)之间的曝光用光el的光路atl的概念。
第一构件21的一部分配置于终端光学元件13(光路ato)的周围的至少一部分。第一构件21的一部分配置于光路atl的周围的至少一部分。
第二构件22的一部分配置于终端光学元件13(光路ato)和第一构件21的周围的至少一部分。第二构件22的一部分配置于光路atl的周围。
第一构件21的至少一部分配置于终端光学元件13的下方。终端光学元件13的至少一部分配置于第一构件21的上方。
第二构件22的至少一部分配置于第一构件21的下方。第一构件21的至少一部分配置于第二构件22的上方。第二构件22的至少一部分能够在第一构件21的下方移动。第二构件22的至少一部分能够在终端光学元件13和第一构件21的下方移动。第二构件22的至少一部分能够在第一构件21和基板p(物体)之间移动。
第二构件22能够在曝光用光el的相对光路at而言的外侧移动。第二构件22的至少一部分能够在第一构件21的下方的、曝光用光el的相对光路at而言的外侧移动。
在本实施方式中，终端光学元件13实质上不移动。第一构件21实质上也不移动。第一构件21相对于终端光学元件13实质上不移动。
第二构件22能够相对于终端光学元件13移动。第二构件22能够相对于第一构件21移动。终端光学元件13和第二构件22的相对位置变化。第一构件21和第二构件22的相对位置变化。
第一构件21以不接触终端光学元件13的方式配置。在终端光学元件13和第一构件21之间形成有间隙。第二构件22以不接触终端光学元件13和第一构件21的方式配置。在第一构件21和第二构件22之间形成有间隙。第二构件22以不接触终端光学元件13和第一构件21的方式移动。
基板p(物体)能够隔着间隙与终端光学元件13的至少一部分相对。基板p(物体)能够隔着间隙与第一构件21的至少一部分相对。基板p(物体)能够隔着间隙与第二构件22的至少一部分相对。基板p(物体)能够在终端光学元件13、第一构件21及第二构件22的下方移动。
第一构件21的至少一部分隔着间隙与终端光学元件13相对。在本实施方式中，第一构件21的一部分与射出面12相对。第一构件21的一部分隔着间隙配置于射出面12的下方。第一构件21的一部分与外表面131相对。第一构件21的一部分隔着间隙配置于外表面131的周围的至少一部分。
第二构件22的至少一部分隔着间隙与第一构件21相对。在本实施方式中，第二构件22与终端光学元件13不相对。在第二构件22和终端光学元件13之间配置有第一构件21。第一构件21以使终端光学元件13和第二构件22不相对的方式配置。
第一构件21包括配置于光路atl的周围的至少一部分的部分211和配置于终端光学元件13(光路ato)的周围的至少一部分的部分212。部分212配置于部分211的上方。在本实施方式中，第一构件21为环状的构件。部分211配置于光路atl的周围。部分212配置于终端光学元件13(光路ato)的周围。
第一构件21的部分211的至少一部分配置于终端光学元件13的下方。终端光学元件13的至少一部分配置于第一构件21的部分211的上方。终端光学元件13配置于比第一构件21的部分211远离基板p(物体)的位置。第一构件21的部分211的至少一部分配置于终端光学元件13和基板p(物体)之间。
在本实施方式中，第一构件21的部分211的至少一部分能够与射出面12相对。即，第一构件21的部分211的至少一部分配置于射出面12和基板p(物体)的上表面之间。
第一构件21包括能够供自射出面12射出的曝光用光el通过的第一开口部23、上表面24、至少一部分与第二构件22相对的下表面25、至少一部分与终端光学元件13的外表面131相对的内表面26以及关于相对光轴ax(光路at)而言的放射方向朝向外侧的外表面27。上表面24的至少一部分朝向+z轴方向。下表面25的至少一部分朝向－z轴方向。
第一开口部23以连结上表面24和下表面25的方式形成。上表面24配置于第一开口部23的上端的周围。下表面25配置于第一开口部23的下端的周围。
上表面24能够与射出面12的至少一部分相对。上表面24隔着间隙与射出面12的至少一部分相对。部分211包括上表面24。
基板p(物体)的表面(上表面)能够与射出面12及下表面25的至少一部分相对。基板p(物体)的表面(上表面)能够隔着间隙与射出面12及下表面25的至少一部分相对。下表面25的至少一部分能够与第二构件22相对。下表面25隔着间隙与第二构件22相对。部分211包括下表面25。
内表面26的至少一部分与外表面131相对。内表面26隔着间隙与外表面131相对。内表面26的一部分(下部)配置于光路atl的周围。内表面26的一部分(上部)配置于终端光学元件13(光路ato)的周围。内表面26的下端与上表面24的外缘连结。部分211包括内表面26的一部分(下部)。部分212包括内表面26的一部分(上部)。
外表面27的至少一部分隔着间隙与第二构件22相对。外表面27的下端与下表面25的外缘连结。部分211包括外表面27的一部分(下部)。部分212包括外表面27的一部分(上部)。
第二构件22包括至少一部分配置于第一构件21的下方的部分221和至少一部分配置于第一构件21的相对光路at而言的外侧的部分222。部分222配置于部分221的相对光路at而言的外侧。在本实施方式中，第二构件22是环状的构件。部分221在第一构件21的下方配置于光路atl的周围。部分222配置于终端光学元件13(光路ato)及第一构件21的周围。
第一构件21配置于比第二构件22的部分221远离基板p(物体)的位置。第二构件22的部分221配置于第一构件21和基板p(物体)之间。第二构件22以能够与基板p(物体)相对的方式配置。
第二构件22包括能够供自射出面12射出的曝光用光el通过的第二开口部28、至少一部分与第一构件21相对的上表面29、能够与基板p(物体)相对的下表面30以及至少一部分与第一构件21的外表面27相对的内表面31。上表面29的至少一部分朝向+z轴方向。下表面30的至少一部分朝向－z轴方向。
第二开口部28以连结上表面29和下表面30的方式形成。上表面29配置于第二开口部28的上端的周围。下表面30配置于第二开口部28的下端的周围。
上表面29能够与下表面25的至少一部分相对。上表面29隔着间隙与下表面25的至少一部分相对。部分221包括上表面29。
基板p(物体)的表面(上表面)能够与下表面30相对。基板p(物体)的表面(上表面)能够隔着间隙与下表面30相对。部分221包括下表面30。
内表面31的至少一部分与外表面27相对。内表面31隔着间隙与外表面27相对。内表面31的一部分(下部)配置于光路atl的周围。内表面31的一部分(上部)配置于第一构件21的周围。内表面31的下端与上表面29的外缘连结。部分222包括内表面31。
图5是表示第一开口部23的附近的第一构件21(部分211)的剖视图。
如图3和图5所示，上表面24包括区域241和配置于区域241的相对光路at而言的外侧的区域242。上表面24的至少一部分能够与射出面12相对。
区域242配置于比区域241靠上方的位置。
终端光学元件13的光轴ax和区域241所成的角度同光轴ax和区域242所成的角度不同。
区域241相对于光轴ax倾斜。区域241关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。
区域242相对于光轴ax实质上垂直。即，区域242与xy平面实质上平行。
在区域241和区域242之间形成有角部ka。
关于相对光轴ax而言的放射方向，区域242的尺寸大于区域241的尺寸。
如图3和图5所示，下表面25包括区域251、配置于区域251的相对光路at而言的外侧的区域252、配置于区域252的相对光路at而言的外侧的区域253、配置于区域253的相对光路at而言的外侧的区域254以及配置于区域254的相对光路at而言的外侧的区域255。下表面25的至少一部分能够与第二构件22的上表面29相对。
区域252、区域253、区域254及区域255配置于比区域251靠上方的位置。区域253、区域254及区域255配置于比区域252靠上方的位置。在z轴方向上，区域253的位置(高度)、区域254的位置(高度)和区域255的位置(高度)实质上相同。
光轴ax和区域251所成的角度同光轴ax和区域252所成的角度不同。光轴ax和区域252所成的角度同光轴ax和区域253所成的角度不同。光轴ax和区域253所成的角度同光轴ax和区域254所成的角度实质上相等。光轴ax和区域254所成的角度同光轴ax和区域255所成的角度实质上相等。
区域252相对于光轴ax倾斜。区域252关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。
在本实施方式中，区域251相对于光轴ax实质上垂直。即，区域251与xy平面实质上平行。区域253相对于光轴ax实质上垂直。即，区域253与xy平面实质上平行。区域252是连结区域251和区域253的倾斜区域。在区域251和区域253之间形成有层差。
在区域251和区域252之间形成有角部kb。在区域252和区域253之间形成有角部kc。
在以下说明中，将第一构件21的下表面25中的、区域251的相对光路at(光轴ax)而言的外侧的部分适宜称作凹部16。区域252的至少一部分及区域253的至少一部分配置于凹部16的内侧。第二构件22能够与凹部16相对。
区域254及区域255分别相对于光轴ax实质上垂直。即，区域254及区域255分别与xy平面实质上平行。
关于相对光轴ax而言的放射方向，区域253的尺寸大于区域251的尺寸。关于相对光轴ax而言的放射方向，区域253的尺寸大于区域252的尺寸。
在区域241和区域251之间形成有角部ks。角部ks包括区域251的内缘部分。
在本实施方式中，区域251是第一构件21的最下部。区域251是第一构件21中离基板p(物体)的表面(上表面)最近的部位。
此外，区域251包括第一构件21中离光路at(atl)最近的部位。在本实施方式中，区域251的内缘部分是第一构件21中离光路at最近的部位。
区域251的内缘部分限定第一开口部23。区域251的内缘部分配置于第一开口部23的周围。区域251的内缘部分限定第一开口部23的周围的部位的至少一部分。
图6是表示第二开口部28的附近的第二构件22(部分221)的剖视图。
如图3和图6所示，上表面29包括区域291和配置于区域291的相对光路at而言的外侧的区域292。上表面29能够与下表面25的至少一部分相对。
区域292配置于比区域291靠上方的位置。
终端光学元件13的光轴ax和区域291所成的角度同光轴ax和区域292所成的角度不同。
区域291相对于光轴ax倾斜。区域291关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。
区域292相对于光轴ax实质上垂直。即，区域292与xy平面实质上平行。
在区域291和区域292之间形成有角部kd。
关于相对光轴ax而言的放射方向，区域292的尺寸大于区域291的尺寸。
区域291面向光路at(atl)。也可以将区域291称作第二构件22的面向光路at的端面。
如图3和图6所示，下表面30包括区域301、配置于区域301的相对光路at而言的外侧的区域302以及配置于区域302的相对光路at而言的外侧的区域303。下表面30能够与基板p(物体)的表面(上表面)相对。
区域302及区域303配置于比区域301靠上方的位置。此外，区域303配置于比区域302靠上方的位置。
光轴ax和区域301所成的角度同光轴ax和区域302所成的角度实质上相等。光轴ax和区域302所成的角度同光轴ax和区域303所成的角度实质上相等。
区域301、区域302及区域303分别相对于光轴ax实质上垂直。即，区域301、区域302及区域303分别与xy平面实质上平行。
在区域291和区域301之间形成有角部kt。角部kt包括区域301的内缘部分。
在本实施方式中，区域301是第二构件22的最下部。区域301是第二构件22中离基板p(物体)的表面(上表面)最近的部位。
此外，区域301包括第二构件22中离光路at(atl)最近的部位。在本实施方式中，区域301的内缘部分是第二构件22中离光路at最近的部位。
区域301的内缘部分限定第二开口部28。区域301的内缘部分配置于第二开口部28的周围。区域301的内缘部分限定第二开口部28的周围的部位的至少一部分。
如图3所示，内表面26配置于比上表面24靠上方的位置。内表面26的至少一部分关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。在本实施方式中，内表面26包括配置于上表面24的相对光路at而言的外侧的区域261、配置于区域261的相对光路at而言的外侧的区域262以及配置于区域262的相对光路at而言的外侧的区域263。内表面26的至少一部分能够与终端光学元件13的外表面131相对。形成于内表面26和外表面131之间的间隙的尺寸为d3。
区域261与上表面24的外缘连结。区域261配置于比上表面24靠上方的位置。区域262配置于比区域261靠上方的位置。区域263配置于比区域262靠上方的位置。
光轴ax和区域261所成的角度同光轴ax和区域262所成的角度不同。光轴ax和区域262所成的角度同光轴ax和区域263所成的角度不同。光轴ax和区域261所成的角度同光轴ax和区域263所成的角度实质上相等。
区域261相对于光轴ax倾斜。区域261关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域263相对于光轴ax倾斜。区域263关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。
在本实施方式中，区域262相对于光轴ax实质上垂直。即，区域262与xy平面实质上平行。在区域261和区域262之间形成有角部。在区域262和区域263之间形成有角部。形成于区域261和外表面131之间的间隙的尺寸为d3。在本实施方式中，形成于区域263和外表面131之间的间隙的尺寸大于尺寸d3，但也可以等于尺寸d3。在该情况下，可以不设置区域262。
如图3所示，外表面27及内表面31与光轴ax实质上平行。需要说明的是，外表面27的至少一部分也可以关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。内表面31的至少一部分也可以关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。
包括区域241及区域242的上表面24是不能回收液体lq的非回收区域。上表面24的至少一部分能够在该部分与终端光学元件13之间保持液体lq。
下表面25的区域251、区域252、区域253及区域255是不能回收液体lq的非回收区域。下表面25的区域254是能够回收液体lq的回收区域。下表面25的至少一部分能够在该部分与基板p(物体)及第二构件22之间保持液体lq。
包括区域261、区域262及区域263的内表面26是不能回收液体lq的非回收区域。内表面26的至少一部分能够在该部分与终端光学元件13之间保持液体lq。
包括区域291及区域292的上表面29是不能回收液体lq的非回收区域。上表面29的至少一部分能够在该部分与第一构件21之间保持液体lq。
下表面30的区域301及区域303是不能回收液体lq的非回收区域。下表面30的区域302是能够回收液体lq的回收区域。下表面30的至少一部分能够在该部分与基板p(物体)之间保持液体lq。
如图2和图4等所示，在x轴方向上，第二开口部28的尺寸大于第一开口部23的尺寸。在y轴方向上，第二开口部28的尺寸大于第一开口部23的尺寸。在xy平面内，第二开口部28大于第一开口部23。在xy平面内，在第二开口部28的内侧配置有光路at(atl)及第一构件21的至少一部分。在第一开口部23的内侧配置有光路at(atl)。如图4所示，在xy平面内，第一开口部23呈x轴方向长的四边形(长方形)状。第二开口部28也呈x轴方向长的四边形(长方形)状。
如图2和图3等所示，在本实施方式中，以使终端光学元件13的光轴ax和第一开口部23的中心实质上一致的方式配置第一构件21。在将第二构件22配置于终端光学元件13的光轴ax和第一开口部28的中心实质上一致的原点时，第一开口部23的中心和第二开口部28的中心实质上一致。在将第二构件22配置于原点时，限定第二开口部28的第二构件22的内缘(下表面30的内缘、区域301的内缘)配置于比限定第一开口部23的第一构件21的内缘(下表面25的内缘、区域251的内缘)靠相对光路at而言的外侧的位置。在将第二构件22配置于原点时，第二构件22的上表面29与第一构件21相对，而不与终端光学元件13相对。
图7是表示射出面12、上表面24、下表面25、上表面29及下表面30的图。
如图3和图7所示，在本实施方式中，上表面24配置于射出面12的下方。下表面25配置于射出面12及上表面24的下方。上表面29配置于射出面12、上表面24及下表面25的下方。下表面30配置于射出面12、上表面24、下表面25及上表面29的下方。
在以下说明中，将包括射出面12和基板p(物体)之间的光路atl的空间适当称作光路空间spk。光路空间spk包括射出面12和基板p(物体)之间的空间以及射出面12和上表面24之间的空间。
此外，将下表面25和上表面29之间的空间适当称作第一空间sp1。
此外，将下表面30和基板p(物体)的上表面之间的空间适当称作第二空间sp2。
此外，将外表面131和内表面26之间的空间适当称作第三空间sp3。
在z轴方向上，光路空间spk的尺寸(射出面12和基板p的上表面之间的间隙的尺寸)dk大于第二空间sp2的尺寸(下表面30和基板p的上表面之间的间隙的尺寸)d2。
在z轴方向上，第一空间sp1的尺寸(下表面25和上表面29之间的间隙的尺寸)d1小于第二空间sp2的尺寸d2。
需要说明的是，在z轴方向上，第一空间sp1的尺寸d1也可以实质上等于第二空间sp2的尺寸d2，还可以大于第二空间sp2的尺寸d2。
区域251配置于比上表面29靠上方(+z侧)的位置。区域252配置于比上表面29和区域251靠上方(+z侧)的位置。在和终端光学元件13的光轴ax平行的z轴方向上，区域251和上表面29之间的距离g1a小于区域252和上表面29之间的距离g1b。
在本实施方式中，上表面24侧的空间(射出面12和上表面24之间的空间)和下表面25侧的空间(下表面25和基板p的上表面之间的空间)通过第一开口部23连结。液体lq能够经由第一开口部23自上表面24侧的空间及下表面25侧的空间中的一方向另一方流通。
光路空间spk和第一空间sp1通过下表面25的内缘和上表面29的内缘之间的开口32(第二开口部28)连结。液体lq能够经由开口32自光路空间spk及第一空间sp1中的一方向另一方流通。
光路空间spk和第二空间sp2通过下表面25的内缘和基板p的上表面之间的开口33连结。液体lq能够经由开口33自光路空间spk及第二空间sp2中的一方向另一方流通。
光路空间spk和第三空间sp3通过外表面131的下端和内表面26的下端之间的开口34连结。液体lq能够经由开口34自光路空间spk及第三空间sp3中的一方向另一方流通。
第一空间sp1和第二空间sp2通过第二开口部28(开口32)连结。液体lq能够经由第二开口部28自第一空间sp1及第二空间sp2中的一方向另一方流通。
第一空间sp1的光路at侧的一端通过开口32与光路空间spk连结。第一空间sp1的远离光路at的另一端通过下表面25的外缘和上表面29之间的开口35及外表面27和内表面31之间的间隙与液浸构件5的周围的空间cs连结。第一空间sp1通过开口35及外表面27和内表面31之间的间隙向液浸构件5的外部的空间(气氛气体)cs开放。空间cs为大气压时，第一空间sp1向大气开放。
第二空间sp2的光路at侧的一端通过开口33与光路空间spk连结。第二空间sp2的远离光路at的另一端通过下表面30的外缘和基板p(物体)的上表面之间的开口36与液浸构件5的周围的空间cs连结。第二空间sp2通过开口36向液浸构件5的外部的空间(气氛气体)cs开放。空间cs为大气压时，第二空间sp2向大气开放。
第三空间sp3的光路at侧的一端(下端)通过开口34与光路空间spk连结。第三空间sp3的远离光路at的另一端(上端)通过外表面131和内表面26的上端之间的开口37与液浸构件5的周围的空间cs连结。第三空间sp3通过开口37向液浸构件5的外部的空间(气氛气体)cs开放。空间cs为大气压时，第三空间sp3向大气开放。
在本实施方式中，能抑制液体lq不经第二开口部28自上表面29侧的第一空间sp1和下表面30侧的第二空间sp2中的一方向另一方移动。第一空间sp1和第二空间sp2由第二构件22分隔。第一空间sp1的液体lq能够经由第二开口部28移动到第二空间sp2。第一空间sp1的液体lq无法不经第二开口部28移动到第二空间sp2。存在于比第二开口部28靠相对光路at而言的外侧的第一空间sp1的液体lq不能移动到第二空间sp2。第二空间sp2的液体lq能够经由第二开口部28移动到第一空间sp1。第二空间sp2的液体lq不能不经第二开口部28移动到第一空间sp1。存在于比第二开口部28靠相对光路at而言的外侧的第二空间sp2的液体lq不能移动到第一空间sp1。即，在本实施方式中，液浸构件5除了第二开口部28以外不具有流体连接第一空间sp1和第二空间sp2的流路。
在本实施方式中，液浸空间ls的液体lq的界面lg的一部分形成于第二构件22和基板p(物体)之间。液浸空间ls的液体lq的界面lg的一部分形成于第一构件21和第二构件22之间。液浸空间ls的液体lq的界面lg的一部分形成于终端光学元件13和第一构件21之间。
在以下说明中，将形成于第一构件21和第二构件22之间的液体lq的界面lg适当称作第一界面lg1。将形成于第二构件22和基板p(物体)之间的界面lg适当称作第二界面lg2。将形成于终端光学元件13和第一构件21之间的界面lg适当称作第三界面lg3。
液浸构件5具有能够供给用于形成液浸空间ls的液体lq的液体供给部41。
液体供给部41配置于比第二构件22的部分221靠上方的位置。
液体供给部41配置于第一构件21。液体供给部41面向第三空间sp3。液体供给部41以面向第三空间sp3的方式配置于第一构件21的内表面26。
液体供给部41包括配置于第一构件21的内表面26的开口(液体供给口)。液体供给部41以与外表面131相对的方式配置。液体供给部41向外表面131和内表面26之间的第三空间sp3供给液体lq。
在本实施方式中，在光路at(终端光学元件13)的+x侧及－x侧各配置有液体供给部41。
需要说明的是，液体供给部41也可以相对于光路at(终端光学元件13)在y轴方向上配置，还可以在包括x轴方向及y轴方向的光路at(终端光学元件13)的周围配置多个。液体供给部41也可以是一个。
需要说明的是，液体供给部41也可以以面向光路空间spk的方式配置于第一构件21。例如，也可以将液体供给部41设于内表面26的区域261的下端部。
液体供给部(液体供给口)41通过形成于第一构件21的内部的供给流路41r与液体供给装置41s连接。液体供给装置41s能够将净化并调整了温度后的液体lq供给到液体供给部41。液体供给部41为了形成液浸空间ls而供给来自液体供给装置41s的液体lq。
自液体供给部41供给到第三空间sp3的液体lq的至少一部分经由开口34被供给到光路空间spk。由此，光路atl被液体lq充满。此外，自液体供给部41供给到光路空间spk的液体lq的至少一部分经由开口32被供给到第一空间sp1。此外，自液体供给部41供给到光路空间spk的液体lq的至少一部分经由开口33被供给到第二空间sp2。
液浸构件5包括能够回收液体lq的液体回收部42和能够回收液体lq的液体回收部43。需要说明的是，也可以将液体回收部43称作流体回收部43。
液体回收部42配置于液体供给部41的相对光轴ax(光路at)而言的放射方向外侧。
液体回收部42配置于第一构件21。液体回收部42面向第一空间sp1。液体回收部42以面向第一空间sp1的方式配置于第一构件21的下表面25。液体回收部42以与第二构件22相对的方式配置于第一构件21。
液体回收部42包括配置于第一构件21的下表面25的开口(液体回收口)。液体回收部42以与第二构件22的上表面29相对的方式配置于第一构件21。液体回收部42回收下表面25和上表面29之间的第一空间sp1的液体lq的至少一部分。
液体回收部42配置于下表面25的区域(回收区域)254。液体回收部42配置于曝光用光el的光路at的周围。液体回收部42以包围光路at的方式配置。
需要说明的是，液体回收部42也可以在曝光用光el的光路at的周围配置多个。液体回收部42也可以在光路at的周围隔有间隔地配置多个。
在本实施方式中，液体回收部42回收第一空间sp1的液体lq的至少一部分，不回收第二空间sp2的液体lq。
液体回收部42(液体回收口)通过形成于第一构件21的内部的回收流路(空间)42r与液体回收装置42c连接。液体回收装置42c能够将液体回收部42和真空系统(未图示)连接起来。液体回收部42能够回收第一空间sp1的液体lq的至少一部分。第一空间sp1的液体lq的至少一部分能够经由液体回收部42(液体回收口)流入回收流路42r。需要说明的是，也可以用液体回收部42回收自第三空间sp3经第一构件21的上表面，再经由第一构件21的外表面27和第二构件22的内表面31之间的空间而流到第二构件22的上表面29之上的液体lq。即，也可以将液体回收部24用作回收不经开口23而自空间sp3流到第二构件22的上表面25之上的液体lq的回收部。当然，也可以将回收来自空间sp3的液体lq的回收部设于第一构件21的上表面，还可以将其设于第二构件22的上表面29和内表面31中的至少一方。
此外，也可以在第一构件21上设置，连接第一构件21的下表面25(253等)和第二构件22的上表面221之间的空间同第三空间sp3的流路以及连接第一构件21的外表面27和第二构件22的内表面31之间的空间同第三空间sp3的流路中的至少一条流路，从而使液体lq自第三空间sp3流到第一构件21和第二构件22之间的空间。
在本实施方式中，液体回收部42包括多孔构件44。液体回收口包括多孔构件44的孔。在本实施方式中，多孔构件44包括网孔板(meshplate)。多孔构件44具有能够与上表面29相对的下表面、面向回收流路42r的上表面以及连接下表面和上表面的多个孔。液体回收部42借助多孔构件44的孔回收液体lq。在本实施方式中，下表面25的区域(回收区域)254包括多孔构件44的下表面。自液体回收部42(多孔构件44的孔)回收的第一空间sp1的液体lq流入回收流路42r，再流经该回收流路42r而被液体回收装置42c回收。
在本实施方式中，通过液体回收部42实质上仅回收液体lq而限制气体的回收。控制装置6以使第一空间sp1的液体lq通过多孔构件44的孔流入回收流路42r而气体不能通过的方式调整多孔构件44的下表面侧的压力(第一空间sp1的压力)和上表面侧的压力(回收流路42r的压力)之差。在本实施方式中，第一空间sp1与空间cs连结。控制装置6能够控制腔室装置9而调整第一空间sp1的压力。控制装置6能够控制液体回收装置42c而调整回收流路42r的压力。需要说明的是，借助多孔构件仅回收液体的技术的一个例子公开于例如美国专利第7292313号等。
需要说明的是，也可以借助多孔构件44回收(吸引)液体lq及气体双方。即，液体回收部42也可以随气体一同回收液体lq。此外，当在液体回收部42下方不存在液体lq时，也可以仅自液体回收部42回收气体。需要说明的是，也可以不在第一构件21上设置多孔构件44。即，也可以不借助多孔构件回收第一空间sp1的流体(液体lq及气体中的一方或双方)。
液体回收部43配置于液体供给部41的相对光轴ax(光路at)而言的放射方向外侧。
液体回收部43配置于第二构件22。液体回收部43面向第二空间sp2。液体回收部43以面向第二空间sp2的方式配置于第二构件22的下表面30。液体回收部43以与基板p(物体)相对的方式配置于第二构件22。
液体回收部43包括配置于第二构件22的下表面30的开口(液体回收口)。液体回收部43以与基板p(物体)的上表面相对的方式配置于第二构件22。液体回收部43回收下表面30和基板p(物体)的上表面之间的第二空间sp2的液体lq的至少一部分。
液体回收部43配置于下表面30的区域(回收区域)302。液体回收部43配置于曝光用光el的光路at的周围。液体回收部43以包围光路at的方式配置。
需要说明的是，液体回收部43也可以在曝光用光el的光路at的周围配置多个。液体回收部43也可以在光路at的周围隔有间隔地配置多个。
在本实施方式中，液体回收部43回收第二空间sp2的液体lq的至少一部分，而不回收第一空间sp1的液体lq。
液体回收部43(液体回收口)通过形成于第二构件22的内部的回收流路(空间)43r与液体回收装置43c连接。液体回收装置43c能够将液体回收部43和真空系统(未图示)连接起来。液体回收部43能够回收第二空间sp2的液体lq的至少一部分。第二空间sp2的液体lq的至少一部分能够经由液体回收部43(液体回收口)流入回收流路43r。
在本实施方式中，液体回收部43包括多孔构件45。液体回收口包括多孔构件45的孔。在本实施方式中，多孔构件45包括网孔板。多孔构件45具有能够与基板p(物体)的上表面相对的下表面、面向回收流路43r的上表面以及连结下表面和上表面的多个孔。液体回收部43借助多孔构件45的孔回收液体lq。在本实施方式中，下表面30的区域(回收区域)302包括多孔构件45的下表面。自液体回收部43(多孔构件45的孔)回收的第二空间sp2的液体lq流入回收流路43r，再流经该回收流路43r而被液体回收装置43c回收。
在本实施方式中，借助液体回收部43随液体lq一同回收气体。换言之，液体回收部43对于存在于第二空间sp2的流体(液体lq及气体中的一方或双方)进行气液混合回收。需要说明的是，也可以借助多孔构件45仅回收液体lq，而限制气体的回收。需要说明的是，也可以不在第二构件22上设置多孔构件45。即，也可以不借助多孔构件回收第二空间sp2的流体(液体lq及气体中的一方或双方)。
在本实施方式中，流体回收部43的下表面包括多孔构件45的下表面。流体回收部43的下表面配置于下表面30的周围。在本实施方式中，流体回收部43的下表面与xy平面实质上平行。在本实施方式中，流体回收部43的下表面配置于比下表面30靠+z侧的位置。
需要说明的是，流体回收部43的下表面和下表面30也可以配置于同一平面内(可以共面)。流体回收部43的下表面也可以配置于比下表面30靠－z侧的位置。需要说明的是，流体回收部43的下表面也可以相对于下表面30倾斜，还可以包括曲面。例如，流体回收部43(多孔构件45)的下表面关于相对光路at(光轴ax)而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。此外，流体回收部43(多孔构件45)的下表面在第二开口部28的周围的整周范围内高度(z轴方向的位置)也可以不相同。例如，位于第二开口部28的y轴方向两侧的流体回收部43(多孔构件45)的下表面的一部分也可以低于位于第二开口部28的x轴方向两侧的流体回收部43(多孔构件45)的下表面的一部分。例如，第二构件22的流体回收部43(多孔构件45)的下表面与基板p的表面相对时，也可以以使相对于曝光用光的光路k形成于y轴方向的一侧的、流体回收部43(多孔构件45)的下表面和基板p的表面之间的间隔的尺寸(z轴方向的距离)小于相对于曝光用光的光路k形成于x轴方向的一侧的、流体回收部43(多孔构件45)的下表面和基板p的表面之间的间隔的尺寸(z轴方向的距离)的方式，确定流体回收部43(多孔构件45)的下表面的形状。
在本实施方式中，回收流路43r配置于内表面31的相对光路at(光轴ax)而言的外侧。回收流路43r配置于液体回收部43的上方。通过第二构件22移动，第二构件22的流体回收部43及回收流路43r在第一构件21的外表面27的外侧移动。
在本实施方式中，通过与自液体供给部41供给液体lq的供给动作同时地执行自液体回收部43回收液体lq的回收动作，从而在一方侧的终端光学元件13及液浸构件5和另一方侧的基板p(物体)之间用液体lq形成液浸空间ls。
此外，在本实施方式中，与自液体供给部41供给液体lq的供给动作及自液体回收部43回收液体lq的回收动作同时地执行自液体回收部42回收液体lq的回收动作。
在本实施方式中，第一界面lg1形成于液体回收部42和上表面29之间。第二界面lg2形成于液体回收部43和基板p(物体)的上表面之间。
在本实施方式中，第一界面lg1形成于液体回收部42和上表面29之间，抑制了第一空间sp1的液体lq向液体回收部42的外侧的空间(例如外表面27和内表面31之间的空间)移动。在外表面27和内表面31之间的空间中不存在液体lq。外表面27和内表面31之间的空间为气体空间。因此，第二构件22能够顺畅地移动。
此外，在本实施方式中，就算液体lq移动(流出)到第一空间sp1的相对光路at而言的外侧(外表面27的外侧)，也能利用内表面31抑制该液体lq移动(流出)到基板p上(第二空间sp2)。
在本实施方式中，第二构件22在驱动装置46的动作下移动。驱动装置46例如包括马达。驱动装置46能够利用洛伦兹力使第二构件22移动。驱动装置46能够使第二构件22沿x轴、y轴、z轴、θx、θy及θz这6个方向移动。驱动装置46能够使第二构件22相对于终端光学元件13及第一构件21移动。驱动装置46受控制装置6控制。
第二构件22能够沿x轴、y轴、z轴、θx、θy及θz中的至少一个方向移动。
在本实施方式中，第二构件22至少能够在与终端光学元件13的光轴ax(z轴)垂直的xy平面内移动。第二构件22能够与xy平面实质上平行地移动。
在本实施方式中，第二构件22至少能够沿与终端光学元件13的光轴ax实质上垂直的x轴方向移动。在以下说明中，使第二构件22专门沿与x轴、y轴、z轴、θx、θy及θz这6个方向中的x轴平行的方向移动。
在本实施方式中，第一构件21以保护终端光学元件13的方式配置。第一构件21以保护终端光学元件13的方式配置于光路at的周围。第一构件21作为保护终端光学元件13的保护构件发挥作用。
第一构件21的至少一部分作为保护终端光学元件13的保护部发挥作用。在本实施方式中，第一构件21的部分211及部分212分别作为保护终端光学元件13的保护部发挥作用。
第一构件21的部分211以保护终端光学元件13的射出面12的方式配置于光路atl的周围。部分211的至少一部分以保护射出面12的方式隔着间隙配置于射出面12的下方。
第一构件21的部分212以保护终端光学元件13的外表面131的方式配置于光路ato(终端光学元件13)的周围。部分212的至少一部分以保护外表面131的方式隔着间隙配置于外表面131的周围。
在以下说明中，将第一构件21的部分211适当称作保护部211，将部分212适当称作保护部212。
保护部211及保护部212分别在相对光路at而言的外侧配置于终端光学元件13和第二构件22之间。
第一构件21保护终端光学元件13不受第二构件22影响。第一构件21防止终端光学元件13和能够移动的第二构件22之间接触(碰撞)。
第一构件21的至少一部分减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。第一构件21的至少一部分抑制终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。第一构件21的至少一部分能够消除终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
通过在形成有液浸空间ls的状态下使第二构件22移动，作用于终端光学元件13的液体lq的压力可能产生会波动。换言之，通过在第二构件22的至少一部分浸渍于液浸空间ls的液体lq中的状态下使第二构件22移动，作用于终端光学元件13的液体lq的压力可能会产生波动。第一构件21的至少一部分减小了终端光学元件13由于第二构件22的移动而承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
在本实施方式中，第二构件22的部分221的至少一部分在浸渍于液浸空间ls的液体lq中的状态下移动。配置于终端光学元件13和第二构件22的部分221之间的第一构件21的部分(保护部)211减小了终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
部分(保护部)211形成配置于终端光学元件13和第二构件22(部分221)之间的壁部50。壁部50分隔终端光学元件13和第一构件21(部分211)之间的空间以及第一构件21(部分211)和第二构件22(部分221)之间的空间。
如图5所示，在以下说明中，将壁部50的包括区域241、区域251及区域252的部分适当称作第一壁部51。将包括区域242及区域253的区域适当称作第二壁部52。第一壁部51是比角部ka及角部kc离光路at(atl)近的部分。第一壁部51是比第二壁部52离光路at(atl)近的部分。第一壁部51配置于比第二壁部52靠下方的位置。
此外，在以下说明中，将保护部211中与第一壁部51相当的部分适当称作第一保护部2111，将保护部211中与第二壁部52相当的部分适当称作第二保护部2112。
在本实施方式中，保护部211(壁部50)具有能够供曝光用光el通过的第一开口部23。
保护部211包括第一构件21中离光路at(atl)最近的部位47。在本实施方式中，区域251的内缘部分(角部ks)是第一构件21中离光路at最近的部位47。
在本实施方式中，部位47是保护部211的最下部。部位47是保护部211中离基板p(物体)的表面(上表面)最近的部位。
部位47隔着间隙配置于射出面12的下方。部位47配置于射出面12和基板p(物体)之间。
部位47限定第一开口部23。部位47配置于第一开口部23的周围。部位47限定第一开口部23的周围的部位的至少一部分。
如图6所示，部分221具有能够供曝光用光el通过的第二开口部28。
部分221包括第二构件22中离光路at(atl)最近的部位48。在本实施方式中，区域301的内缘部分(角部kt)是第二构件22中离光路at最近的部位48。
在本实施方式中，部位48是部分221的最下部。部位48是部分221中离基板p(物体)的表面(上表面)最近的部位。
部位48隔着间隙配置于下表面25的下方。部位48配置于下表面25和基板p(物体)之间。
部位48限定第二开口部28。部位48配置于第二开口部28的周围。部位48限定第二开口部28的周围的部位的至少一部分。
在第二构件22的移动方向(x轴方向)上，第二开口部28的尺寸大于第一开口部23的尺寸。在将第二构件22配置于原点的状态下，第二构件22的部位48配置于第一构件21的部位47的相对光路at(atl)而言的外侧。
图8是表示第二构件22的动作的一个例子的图。第二构件22能够在xy平面内的预定的可动范围(可移动范围)内移动。在本实施方式中，第二构件22能够在x轴方向上的预定的可动范围内移动。图8表示第二构件22在可动范围中移动到最靠－x侧的位置的状态。
通过第二构件22移动，第一构件21的外表面27和第二构件22的内表面31之间的间隙的尺寸发生变化。换言之，通过第二构件22移动，外表面27和内表面31之间的空间的大小发生变化。
在图8所示的例子中，通过第二构件22向－x轴方向移动，终端光学元件13的+x侧的外表面27和内表面31之间的间隙的尺寸变小(外表面27和内表面31之间的空间变小)。通过第二构件22向－x轴方向移动，终端光学元件13的－x侧的外表面27和内表面31之间的间隙的尺寸变大(外表面27和内表面31之间的空间变大)。
通过第二构件22向+x轴方向，终端光学元件13的+x侧的外表面27和内表面31之间的间隙的尺寸变大(外表面27和内表面31之间的空间变大)。通过第二构件22向+x轴方向移动，终端光学元件13的－x侧的外表面27和内表面31之间的间隙的尺寸变小(外表面27和内表面31之间的空间变小)。
例如，可以以使第一构件21(外侧面29)和第二构件22(内侧面30)不接触的方式确定第二构件22的可动范围(可移动范围)。
在本实施方式中，第二构件22的部位48始终配置于第一构件21的部位47的相对光路at(atl)而言的外侧。
在本实施方式中，即使第二构件22相对于第一构件21移动，第二构件22的部位48也始终配置于第一构件21的部位47的相对光路at(atl)而言的外侧。在于可动范围内移动的第二构件22的移动期间，第二构件22的部位48始终配置于第一构件21的部位47的相对光路at(atl)而言的外侧。
例如，也可以以使第二构件22的部位48始终配置于第一构件21的部位47的相对光路at(atl)而言的外侧的方式确定第二构件22的可动范围。
为了使第二构件22的部位48始终配置于第一构件21的部位47的相对光路at(atl)而言的外侧，可以基于以避免第一构件21和第二构件22接触的方式确定的第二构件22的可动范围，来确定第二构件22的移动方向(x轴方向)上的第一开口部23的尺寸及第二开口部28的尺寸中的一方或双方。
为了使第二构件22的部位48始终配置于第一构件21的部位47的相对光路at(atl)而言的外侧，也可以基于第二构件22的移动方向(x轴方向)上的第一开口部23的尺寸及第二开口部28的尺寸中的一方或双方，来以避免第一构件21和第二构件22接触的方式确定第二构件22的可动范围。
如图8所示，在第二构件22移动到可动范围中的最靠－x侧的位置的状态下，第二构件22的部位48配置于第一构件21的部位47的相对光路at(光轴ax)而言的+x侧的外侧。此外，在第二构件22移动到可动范围中的最靠－x侧的位置的状态下，第二构件22的部位48配置于第一构件21的部位47的相对光路at(光轴ax)而言的－x侧的外侧。
此外，在第二构件22移动到可动范围中的最靠+x侧的位置的状态下，第二构件22的部位48配置于第一构件21的部位47的相对光路at(光轴ax)而言的－x侧的外侧。此外，在第二构件22移动到可动范围中的最靠+x侧的位置的状态下，第二构件22的部位48配置于第一构件21的部位47的相对光路at(光轴ax)而言的+x侧的外侧。
保护部211(壁部50)以使终端光学元件13和第二构件22(部分221)在第二构件22于可动范围内移动期间不相对的方式，配置于终端光学元件13和第二构件22之间。换言之，在第二构件22于可动范围内移动期间，在终端光学元件13和第二构件22(部分221)之间总是配置有保护部211。保护部211阻止终端光学元件13和第二构件22(部分221)相对。
在本实施方式中，第二构件22(部分221)在下表面25的区域253的下方移动。即，第二构件22的部位48可以以使第二构件22的部位48不会移动到比区域253的内缘(角部kc)靠相对光轴ax而言的放射方向内侧的方式在下表面25的下方移动。换言之，第二构件22(第二构件22的部位48)在区域251和区域252的相对光路at(atl)而言的外侧移动。
需要说明的是，第二构件22(部分221)也可以在下表面25的区域252和区域253的下方移动。即，第二构件22的部位48也可以以使第二构件22的部位48不会移动到比区域252的内缘(角部kb)靠相对光轴ax而言的放射方向内侧的方式在下表面25的下方移动。换言之，第二构件22(第二构件22的部位48)也可以在区域251的相对光路at(atl)而言的外侧移动。
即，第二构件22也可以在第一构件21的凹部16的下方移动。
如图7和图8所示，保护部211(壁部50)的最下部的部位47配置于比第二构件22的上表面29靠上方的位置。在部位47的相对光路at(atl)而言的外侧，在第一构件21和上表面29之间形成有间隙。在与终端光学元件13的光轴ax平行的z轴方向上，部位47和上表面29之间的间隙的尺寸(距离)g1a小于第一构件21和上表面29之间的间隙的尺寸(距离)g1b。
尺寸g1a是z轴方向上的部位47和区域292之间的距离。尺寸g1b是z轴方向上的区域252或区域253和区域292之间的距离。
尺寸g1a也可以是z轴方向上的部位47和区域291之间的距离。尺寸g1b也可以是z轴方向上的区域252或区域253和区域291之间的距离。
接着，说明第二构件22的动作的一个例子。
第二构件22能够与基板p(物体)的移动协调移动。第二构件22能够与基板p(物体)独立地移动。第二构件22能够与基板p(物体)的移动的至少一部分移动同时地进行移动。
第二构件22能够与基板p(物体)移动期间的至少一段期间同时地进行移动。第二构件22能够向基板p(物体)的移动方向移动。例如，在基板p移动期间的至少一段期间，第二构件22能够向基板p的移动方向移动。例如，当基板p向xy平面内的一方向(例如+x轴方向)移动时，第二构件22能够与该基板p的移动同步地向xy平面内的一方向(+x轴方向)移动。
第二构件22能够在形成有液浸空间ls的状态下移动。第二构件22能够在与液浸空间ls的液体lq接触的状态下移动。第二构件22能够在第一空间sp1和第二空间sp2中存在液体lq的状态下移动。
第二构件22能够与自液体供给部41的液体lq的供给同时地进行移动。
第二构件22能够与自液体回收部42的液体lq的回收同时地进行移动。第二构件22能够与自液体回收部43的液体lq的回收同时地进行移动。
第二构件22能够与自液体供给部41的液体lq的供给及自液体回收部42(液体回收部43)的液体lq的回收同时地进行移动。
第二构件22能够在自射出面12射出曝光用光el的期间的至少一段期间进行移动。
第二构件22能够在形成有液浸空间ls的状态下，与基板p(物体)移动期间的至少一段期间同时地进行移动。
第二构件22能够在形成有液浸空间ls的状态下，在自射出面12射出曝光用光el的期间的至少一段期间进行移动。
第二构件22可以在第二构件22和基板p(物体)不相对的状态下移动。例如，第二构件22可以在该第二构件22的下方不存在物体的状态下移动。
第二构件22可以在第二构件22和基板p(物体)之间的空间中不存在液体lq的状态下移动。例如，第二构件22可以在未形成有液浸空间ls的状态下移动。
在本实施方式中，第二构件22例如基于基板p(物体)的移动条件而进行移动。控制装置6例如基于基板p(物体)的移动条件使第二构件22与基板p(物体)的移动的至少一部分移动同时地进行移动。
控制装置6以持续形成液浸空间ls的方式，一边进行自液体供给部41的液体lq的供给、自液体回收部42的液体lq的回收以及自液体回收部43的液体lq的回收，一边使第二构件22移动。
在本实施方式中，第二构件22能够以使它和基板p(物体)之间的相对移动变小的方式进行移动。此外，第二构件22能够以使它和基板p(物体)之间的相对移动小于第一构件21和基板p(物体)之间的相对移动的方式进行移动。相对移动包括相对速度和相对加速度中的至少一项。
例如，第二构件22可以与基板p(物体)同步地进行移动。第二构件22也可以以追随基板p(物体)的方式进行移动。
第二构件22能够以使它和基板p(物体)之间的相对速度变小的方式进行移动。例如，第二构件22可以在形成有液浸空间ls的状态下，即第二空间sp2中存在液体lq的状态下，以使它和基板p(物体)之间的相对速度变小的方式进行移动。
此外，第二构件22能够以使它和基板p(物体)之间的相对加速度变小的方式进行移动。例如，第二构件22可以在形成有液浸空间ls的状态下，即第二空间sp2中存在液体lq的状态下，以使它和基板p(物体)之间的相对加速度变小的方式进行移动。
此外，第二构件22能够以使它和基板p(物体)之间的相对速度小于第一构件21和基板p(物体)之间的相对速度的方式进行移动。例如，第二构件22可以在形成有液浸空间ls的状态下，即第二空间sp2中存在液体lq的状态下，以使它和基板p(物体)之间的相对速度小于第一构件21和基板p(物体)之间的相对速度的方式进行移动。
此外，第二构件22能够以使它和基板p(物体)之间的相对加速度小于第一构件21和基板p(物体)之间的相对加速度的方式进行移动。例如，第二构件22可以在形成有液浸空间ls的状态下，即第二空间sp2中存在液体lq的状态下，以使它和基板p(物体)之间的相对加速度小于第一构件21和基板p(物体)之间的相对加速度的方式进行移动。
第二构件22能够向例如基板p(物体)的移动方向进行移动。例如，当基板p(物体)向+x轴方向移动时，第二构件22能够向+x轴方向移动。当基板p(物体)向－x轴方向移动时，第二构件22能够向－x轴方向移动。此外，当基板p(物体)向+x轴方向移动并向+y轴方向(或－y轴方向)移动时，第二构件22能够向+x轴方向移动。此外，当基板p(物体)向－x轴方向移动并向+y轴方向(或－y轴方向)移动时，第二构件22能够向－x轴方向移动。
即，在本实施方式中，当基板p(物体)向包括x轴方向的成分的某方向移动时，第二构件22向x轴方向移动。例如，第二构件22能够与基板p(物体)的向包括x轴方向的成分的某方向的移动的至少一部分移动同时地向x轴方向移动。
需要说明的是，第二构件22也可以能够向y轴方向移动。当基板p(物体)向包括y轴方向的成分的某方向移动时，第二构件22可以向y轴方向移动。例如，第二构件22可以与基板p(物体)的向包括y轴方向的成分的某方向的移动的至少一部分移动同时地，以使它和基板p(物体)之间的相对速度差变小的方式向y轴方向移动。
接着，说明使用上述曝光装置ex对基板p进行曝光的方法。
在以下说明中，为了形成液浸空间ls，自液体供给部41供给液体lq，并自液体回收部42和液体回收部43分别回收液体lq。
需要说明的是，为了形成液浸空间ls，例如可以自液体供给部41供给液体lq，自液体回收部43回收液体lq，但不自液体回收部42回收液体lq。
在远离液浸构件5的基板更换位置，进行将曝光前的基板p搬入(装载)到基板载台2(第一保持部)的处理。在基板载台2远离液浸构件5的期间的至少一段期间，以与终端光学元件13及液浸构件5相对的方式配置测量载台3。控制装置6进行自液体供给部41的液体lq的供给和自液体回收部42的液体lq的回收以及自液体回收部43的液体lq的回收，在测量载台3之上形成液浸空间ls。
在将曝光前的基板p装载于基板载台2，且使用测量载台3的测量处理结束之后，控制装置6使基板载台2移动，以使终端光学元件13及液浸构件5和基板载台2(基板p)相对。在终端光学元件13及液浸构件5和基板载台2(基板p)相对的状态下，与自液体供给部41的液体lq的供给同时进行自液体回收部42的液体lq的回收以及自液体回收部43的液体lq的回收，从而在终端光学元件13及液浸构件5和基板载台2(基板p)之间形成液浸空间ls，以使光路atl被液体lq充满。
控制装置6开始基板p的曝光处理。控制装置6在基板p之上形成有液浸空间ls的状态下，自照明系统il射出曝光用光el。照明系统il通过曝光用光el照射掩模m。穿过掩模m的曝光用光el经由投影光学系统pl以及射出面12和基板p之间的液浸空间ls的液体lq照射于基板p。由此，基板p隔着终端光学元件13的射出面12和基板p之间的液浸空间ls的液体lq被自射出面12射出的曝光用光el曝光，掩模m的图案的像被投影于基板p。
本实施方式的曝光装置ex是一边使掩模m和基板p向规定的扫描方向同步移动一边将掩模m的图案的像投影于基板p的扫描型曝光装置(所谓的扫描式步进曝光装置(scanningstepper))。在本实施方式中，设基板p的扫描方向(同步移动方向)为y轴方向，掩模m的扫描方向(同步移动方向)也为y轴方向。控制装置6使基板p相对于投影光学系统pl的投影区域pr沿y轴方向移动，并与该基板p沿y轴方向的移动同步地使掩模m相对于照明系统il的照明区域ir沿y轴方向移动，并且经由投影光学系统pl以及基板p之上的液浸空间ls的液体lq向基板p照射曝光用光el。
图9是表示保持于基板载台2的基板p的一个例子的图。在本实施方式中，在基板p上呈矩阵状地配置有多个作为曝光对象区域的照射区域s。控制装置6使保持于第一保持部的基板p相对于自终端光学元件13的射出面12射出的曝光用光el沿y轴方向(扫描方向)移动，经由射出面12和基板p之间的液浸空间ls的液体lq用自射出面12射出的曝光用光el对基板p的多个照射区域s分别依次进行曝光。
例如，为了对基板p的一个照射区域s进行曝光，控制装置6在形成有液浸空间ls的状态下，使基板p相对于自射出面12射出的曝光用光el(投影光学系统pl的投影区域pr)沿y轴方向移动，并使掩模m与该基板p的向y轴方向的移动同步地相对于照明系统il的照明区域ir沿y轴方向移动，并且经由投影光学系统pl以及基板p之上的液浸空间ls的液体lq向该照射区域s照射曝光用光el。由此，掩模m的图案的像被投影于该照射区域s，该照射区域s被自射出面12射出的曝光用光el曝光。
该照射区域s的曝光结束后，控制装置6为了开始下一照射区域s的曝光，而在形成有液浸空间ls的状态下，使基板p在xy平面内沿与y轴交叉的方向(例如x轴方向或在xy平面内相对于x轴及y轴方向倾斜的方向等)移动，使下一照射区域s移动到曝光开始位置。然后，控制装置6开始该照射区域s的曝光。
控制装置6一边反复进行如下动作一和动作二，一边对基板p的多个照射区域分别依次进行曝光。动作一是在基板p(基板载台2)之上形成有液浸空间ls的状态下，一边使照射区域相对于来自射出面12的曝光用光el所照射的位置(投影区域pr)沿y轴方向移动，一边对该照射区域进行曝光的动作；动作二是在该照射区域曝光后，在基板p(基板载台2)之上形成有液浸空间ls的状态下，使基板p在xy平面内沿与y轴方向交叉的方向(例如x轴方向或在xy平面内相对于x轴及y轴方向倾斜的方向等)移动以将下一照射区域配置于曝光开始位置的动作。
在以下说明中，将为了对照射区域进行曝光而在基板p(基板载台2)之上形成有液浸空间ls的状态下，使基板p(照射区域)相对于来自射出面12的曝光用光el所照射的位置(投影区域pr)沿y轴方向移动的动作适当称作扫描移动动作。此外，将某照射区域的曝光结束后，在基板p(基板载台2)之上形成有液浸空间ls的状态下，在直到下一照射区域开始曝光期间使基板p在xy平面内移动的动作适当称作步进移动动作。
在本实施方式中，扫描移动动作包括基板p沿y轴方向自某照射区域s配置于曝光开始位置的状态移动到该配设区域s配置于曝光结束位置的状态的动作。步进移动动作包括基板p在xy平面内沿与y轴方向交叉的方向自某照射区域s配置于曝光结束位置的状态移动到下一照射区域s配置于曝光开始位置的状态的动作。
曝光开始位置包括为了对某照射区域s进行曝光，该照射区域s的y轴方向上的一端部通过投影区域pr的时刻的基板p的位置。曝光结束位置包括曝光用光el所照射的该照射区域s的y轴方向上的另一端部通过投影区域pr的时刻的基板p的位置。
照射区域s的曝光开始位置包括用于对该照射区域s进行曝光的扫描移动动作的开始位置。照射区域s的曝光开始位置包括用于将该照射区域s配置于曝光开始位置的步进移动的动作结束位置。
照射区域s的曝光结束位置包括用于对该照射区域s进行曝光的扫描移动动作的结束位置。照射区域s的曝光结束位置包括该照射区域s的曝光结束后，用于将下一照射区域s配置于曝光开始位置的步进移动动作的开始位置。
在以下说明中，将为了对某照射区域s进行曝光而进行扫描移动动作的期间适当称作扫描移动期间。在以下说明中，将自某照射区域s的曝光结束到为了进行下一照射区域s的曝光开始而进行步进移动动作的期间适当称作步进移动期间。
扫描移动期间包括自某照射区域s的曝光开始到曝光结束的曝光期间。步进移动期间包括自某照射区域s的曝光结束到下一照射区域s的曝光开始的基板p的移动期间。
在扫描移动动作中，自射出面12射出曝光用光el。在扫描移动动作中，向基板p(物体)照射曝光用光el。在步进移动动作中，不自射出面12射出曝光用光el。在步进移动动作中，不向基板p(物体)照射曝光用光el。
控制装置6一边反复进行扫描移动动作和步进移动动作，一边对基板p的多个照射区域s分别依次进行曝光。需要说明的是，扫描移动动作主要是y轴方向上的匀速移动。步进移动动作包括加减速移动。例如，自某照射区域s的曝光结束到下一照射区域s的曝光开始为止的期间的步进移动动作包括y轴方向上的加减速移动以及x轴方向上的加减速移动中的一方或双方。
需要说明的是，有时在扫描移动动作及步进移动动作的至少一部分动作中，液浸空间ls的至少一部分形成于基板载台2(罩构件t)之上。有时在扫描移动动作及步进移动动作的至少一部分动作中，液浸空间ls以横跨基板p和基板载台2(罩构件t)的方式形成。当在基板载台2和测量载台3接近或接触的状态下进行基板p的曝光时，有时在扫描移动动作及步进移动动作的至少一部分动作中，液浸空间ls以横跨基板载台2(罩构件t)和测量载台3的方式形成。
控制装置6基于基板p上的多个照射区域s的曝光条件控制驱动系统15而使基板p(基板载台2)移动。多个照射区域s的曝光条件根据例如称作曝光配方(recipe)的曝光控制信息而规定。曝光控制信息存储于存储装置7。
曝光条件(曝光控制信息)包括多个照射区域s的排列信息(基板p上的多个照射区域s各自的位置)。此外，曝光条件(曝光控制信息)包括多个照射区域s各自的的尺寸信息(y轴方向上的尺寸信息)。
控制装置6基于存储于存储装置7的曝光条件(曝光控制信息)一边使基板p在规定的移动条件下移动，一边对多个照射区域s分别依次进行曝光。基板p(物体)的移动条件包括移动速度、加速度、移动距离、移动方向及xy平面内的移动轨迹中的至少一项。
作为一个例子，在对多个照射区域s分别依次进行曝光时，控制装置6一边以使投影光学系统pl的投影区域pr和基板p沿着图9中箭头sr所示的移动轨迹相对移动的方式使基板载台2移动一边向投影区域pr照射曝光用光el，从而隔着液体lq通过曝光用光el对多个照射区域s分别依次进行曝光。控制装置6一边反复进行扫描移动动作和步进移动动作，一边对多个照射区域s分别依次进行曝光。
在本实施方式中，第二构件22在基板p的曝光处理的至少一部分过程中移动。第二构件22例如在形成有液浸空间ls的状态下与基板p(基板载台2)的步进移动动作的至少一部分动作同时地进行移动。第二构件22例如在形成有液浸空间ls的状态下与基板p(基板载台2)的扫描移动动作的至少一部分动作同时地进行移动。与第二构件22的移动同时地自射出面12射出曝光用光el。
第二构件22例如可以在基板p(基板载台2)进行步进移动动作时，以使它和基板p(基板载台2)之间的相对移动(相对速度、相对加速度)小于第一构件21和基板p(基板载台2)之间的相对移动(相对速度、相对加速度)的方式进行移动。
此外，第二构件22也可以在基板p(基板载台2)进行扫描移动动作时，以使它和基板p(基板载台2)之间的相对移动(相对速度、相对加速度)小于第一构件21和基板p(基板载台2)之间的相对移动(相对速度、相对加速度)的方式进行移动。
需要说明的是，在扫描移动动作中，第二构件22也可以不移动。即，在自射出面12射出曝光用光el的同时，第二构件22也可以不进行移动。
图10是表示第二构件22的动作的一个例子的示意图。图10是自上方观察第二构件22时的图。
在本实施方式中，第二构件22沿x轴方向移动。需要说明的是，如上所述，第二构件22也可以沿y轴方向移动，还可以沿包括x轴方向(或y轴方向)的成分的xy平面内的任意方向移动。
第二构件22在x轴方向上的规定的可动范围(可移动范围)内移动。以使来自射出面12的曝光用光el从第一开口部23及第二开口部28通过且第二构件22不接触第一构件21的方式，确定第二构件22的可动范围。
在基板p(物体)移动的期间的至少一段期间，第二构件22如图10的(a)～图10的(e)所示那样沿x轴方向移动。图10的(a)表示第二构件22配置于可移动范围的最靠+x侧的端部的位置jr的状态。图10的(c)表示第二构件22配置于可移动范围的中央的位置jm的状态。图10的(e)表示第二构件22配置于可移动范围的最靠－x侧的端部的位置js的状态。
在以下说明中，将图10的(a)所示的第二构件22的位置jr适当称作第一端部位置jr。将图10的(c)所示的第二构件22的位置jm适当称作中央位置jm。将图10的(e)所示的第二构件22的位置js适当称作第二端部位置js。
此外，图10的(b)表示第二构件22配置于第一端部位置jr和中央位置jm之间的位置jrm的状态。图10的(d)表示第二构件22配置于第二端部位置js和中央位置jm之间的位置jsm的状态。
需要说明的是，在本实施方式中，第二构件22配置于中央位置jm的状态包括第二构件22的第二开口部28的中心和终端光学元件13的光轴ax实质上一致的状态。也可以将第二开口部28的中心与光轴ax一致的第二构件22的位置称作原点。
第二构件22的可移动范围的尺寸包括x轴方向上的第一端部位置jr和第二端部位置js之间的距离。
控制装置6能够使第二构件22相对于终端光学元件13(投影区域pr)的位置不同。控制装置6能够使第二构件22在自位置jr、位置jrm、位置jm、位置jsm及位置js中选择的两个位置之间移动。控制装置6能够使第二构件22在位置jr、位置jrm、位置jm、位置jsm及位置js中的至少一个位置上停止。控制装置6不限于使第二构件22在位置jr、位置jrm、位置jm、位置jsm及位置js停止，也可以使第二构件22在上述位置以外的任意位置停止。
位置jr和位置jm之间的第二构件22的移动距离大于位置jrm和位置jm之间的第二构件22的移动距离。位置js和位置jm之间的第二构件22的移动距离大于位置jsm和位置jm之间的第二构件22的移动距离。
控制装置6能够在预定的移动条件下使第二构件22移动。第二构件22的移动条件包括移动方向、移动速度、加速度及移动距离中的至少一项。控制装置6能够控制第二构件22的移动方向、移动速度、加速度及移动距离中的至少一项。
在本实施方式中，在第二构件22配置于第一端部位置jr的状态下，第二构件22的部位48配置于第一构件21的部位47的相对光路at而言的外侧。在第二构件22配置于第二端部位置js的状态下，第二构件22的部位48配置于第一构件21的部位47的相对光路at而言的外侧。
在本实施方式中，在第二构件22配置于位置jr、位置jrm、位置jm、位置jsm及位置js中的任一位置的状态下，第二构件22的部位48也始终配置于第一构件21的部位47的相对光路at而言的外侧。
图11是示意性地表示一边使基板p进行包括+x轴方向的成分的步进移动，一边对照射区域sa、照射区域sb及照射区域sc分别依次进行曝光时的基板p的移动轨迹的一个例子的图。照射区域sa、sb、sc沿x轴方向配置。
如图11所示，照射区域sa、sb、sc进行曝光时，基板p在终端光学元件13的下方，依次在路径tp1、路径tp2、路径tp3、路径tp4和路径tp5上移动，路径tp1是自将投影区域pr配置于基板p的位置d1的状态到将投影区域pr配置于在+y侧与该位置d1相邻的位置d2的状态的路径；路径tp2是自将投影区域pr配置于位置d2的状态到将投影区域pr配置于在+x侧与该位置d2相邻的位置d3的状态的路径；路径tp3是自将投影区域pr配置于位置d3的状态到将投影区域pr配置于在－y侧与该位置d3相邻的位置d4的状态的路径；路径tp4是自将投影区域pr配置于位置d4的状态到将投影区域pr配置于在+x侧与该位置d4相邻的位置d5的状态的路径；路径tp5是自将投影区域pr配置于位置d5的状态到将投影区域pr配置于在+y侧与该位置d5相邻的位置d6的状态的路径。位置d1、d2、d3、d4、d5、d6是xy平面内的位置。
路径tp1的至少一部分是与y轴平行的直线。路径tp3的至少一部分是与y轴平行的直线。路径tp5的至少一部分包括与y轴平行的直线。路径tp2包括经由位置d2.5的曲线。路径tp4包括经由位置d4.5的曲线。位置d1包括路径tp1的起点，位置d2包括路径tp1的终点。位置d2包括路径tp2的起点，位置d3包括路径tp2的终点。位置d3包括路径tp3的起点，位置d4包括路径tp3的终点。位置d4包括路径tp4的起点，位置d5包括路径tp4的终点。位置d5包括路径tp5的起点，位置d6包括路径tp5的终点。路径tp1是基板p向－y轴方向移动的路径。路径tp3是基板p向+y轴方向移动的路径。路径tp5是基板p向－y轴方向移动的路径。路径tp2及路径tp4是基板p向以－x轴方向为主成分的方向移动的路径。
当基板p在形成有液浸空间ls的状态下在路径tp1上移动时，隔着液体lq向照射区域sa照射曝光用光el。当基板p在形成有液浸空间ls的状态下在路径tp3上移动时，隔着液体lq向照射区域sb照射曝光用光el。当基板p在形成有液浸空间ls的状态下在路径tp5上移动时，隔着液体lq向照射区域sc照射曝光用光el。当基板p在路径tp2和路径tp4上移动时，不照射曝光用光el。
基板p在路径tp1上移动的动作、在路径tp3上移动的动作以及在路径tp5上移动的动作分别包括扫描移动动作。此外，基板p在路径tp2上移动的动作和在路径tp4上移动的动作分别包括步进移动动作。
即，基板p在路径tp1上移动期间、在路径tp3上移动期间以及在路径tp5上移动期间分别为扫描移动期间(曝光期间)。基板p在路径tp2上移动期间和在路径tp4上移动期间分别为步进移动期间。
图12和图13是表示照射区域sa、sb、sc曝光时的第二构件22的动作的一个例子的示意图。图12和图13是自上方观察第二构件22时的图。
当基板p位于位置d1时，如图12的(a)所示，第二构件22相对于投影区域pr(曝光用光el的光路at)配置于位置js。
当基板p位于位置d2时，如图12的(b)所示，第二构件22相对于投影区域pr(曝光用光el的光路at)配置于位置jr。即，在基板p自位置d1向位置d2移动的扫描移动动作中，第二构件22朝向与基板p的步进移动的方向(－x轴方向)相反的+x轴方向移动。在基板p自位置d1向位置d2移动的扫描移动动作中，第二构件22自位置js经由位置jsm、位置jm及位置jrm移动到位置jr。换言之，当基板p在路径tp1上移动时，第二构件22以自图12的(a)所示的状态向图12的(b)所示的状态变化的方式向+x轴方向移动。
当基板p位于位置d2.5，如图12的(c)所示，第二构件22相对于投影区域pr(曝光用光el的光路at)配置于位置jm。
当基板p位于位置d3时，如图12的(d)所示，第二构件22相对于投影区域pr(曝光用光el的光路at)配置于位置js。即，在基板p自位置d2向位置d3移动的步进移动动作中，第二构件22朝向与基板p的步进移动的方向(－x轴方向)相同的－x轴方向移动。在基板p自位置d2向位置d3移动的步进移动动作中，第二构件22自位置jr经由位置jrm、位置jm及位置jsm移动到位置jm。换言之，当基板p在路径tp2上移动时，第二构件22以自图12的(b)所示的状态经由图12的(c)所示的状态向图12的(d)所示的状态变化的方式向－x轴方向移动。
当基板p位于位置d4时，如图13的(a)所示，第二构件22相对于投影区域pr(曝光用光el的光路at)配置于位置jr。即，在基板p自位置d3向位置d4移动的扫描移动动作中，第二构件22朝向与基板p的步进移动的方向(－x轴方向)相反的+x轴方向移动。在基板p自位置d3向位置d4移动的扫描移动动作中，第二构件22自位置js经由位置jsm、位置jm及位置jrm移动到位置jr。换言之，当基板p在路径tp3上移动时，第二构件22以自图12的(d)所示的状态向图13的(a)所示的状态变化的方式向+x轴方向移动。
当基板p位于位置d4.5时，如图13的(b)所示，第二构件22相对于投影区域pr(曝光用光el的光路at)配置于位置jm。
当基板p位于位置d5时，如图13的(c)所示，第二构件22相对于投影区域pr(曝光用光el的光路at)配置于位置js。即，在基板p自位置d4向位置d5移动的步进移动动作中，第二构件22朝向与基板p的步进移动的方向(－x轴方向)相同的－x轴方向移动。在基板p自位置d4向位置d5移动的步进移动动作中，第二构件22自位置jr经由位置jrm、位置jm及位置jsm移动到位置jm。换言之，当基板p在路径tp4上移动时，第二构件22以自图13的(a)所示的状态经由图13的(b)所示的状态向图13的(c)所示的状态变化的方式向－x轴方向移动。
当基板p位于位置d6时，如图13的(d)所示，第二构件22相对于投影区域pr(曝光用光el的光路at)配置于位置jr。即，在基板p自位置d5向位置d6移动的扫描动作移动中，第二构件22朝向与基板p的步进移动的方向(－x轴方向)相反的+x轴方向移动。在基板p自位置d5向位置d6移动的扫描移动动作中，第二构件22自位置js经由位置jsm、位置jm及位置jrm移动到位置jr。换言之，当基板p在路径tp5上移动时，第二构件22以自图13的(c)所示的状态向图13的(d)所示的状态变化的方式向+x轴方向移动。
即，在本实施方式中，第二构件22在基板p沿着路径tp2移动期间的至少一段期间以使它和基板p之间的相对移动变小的方式向－x轴方向移动。换言之，第二构件22在基板p进行包括－x轴方向的成分的步进移动动作期间的至少一段期间以使它和基板p的x轴方向上的相对速度变小的方式向－x轴方向移动。同样，第二构件22在基板p沿着路径tp4移动期间的至少一段期间以使它和基板p的x轴方向上的相对速度变小的方式向－x轴方向移动。
此外，在本实施方式中，第二构件22在基板p沿着路径tp3移动期间的至少一段期间向+x轴方向移动。由此，基板p在路径tp3上移动后，在路径tp4上的移动中，即使第二构件22向－x轴方向移动，曝光用光el也能从第一开口部23、第二开口部28通过，也能抑制第一构件21和第二构件22之间的接触。基板p在路径tp1、tp5上移动的情况下也一样。
即，在基板p反复进行扫描移动动作和包括－x轴方向的成分的步进移动动作的情况下，在步进移动动作中，第二构件22以使它和基板p之间的相对速度变小的方式自位置jr往位置js向－x轴方向移动，在扫描移动动作中，第二构件22为了在下一次步进移动动作中第二构件22能够再次向－x轴方向移动而自位置js返回位置jr。即，在基板p进行扫描移动动作的期间的至少一段期间，第二构件22向+x轴方向移动，因此，能够将第二开口部28的尺寸抑制到必要的最小限度，能抑制第一构件21和第二构件22之间的接触。
此外，在本实施方式中，即使第二构件22配置于第一端部位置jr(第二端部位置js)，流体回收部43的至少一部分也始终与基板p(物体)相对。由此，例如在步进移动动作中，流体回收部43能够回收基板p(物体)之上的液体lq。
需要说明的是，在用图12和图13所说明的例子中，设置成当基板p位于位置d1、d3、d5时，第二构件22配置于第二端部位置js。当基板p位于位置d1、d3、d5时，第二构件22也可以配置于中央位置jm，还可以配置于中央位置jm和第二端部位置js之间的位置jsm。
需要说明的是，在用图12和图13所说明的例子中，设置成当基板p位于位置d2、d4、d6，第二构件22配置于第一端部位置jr。当基板p位于位置d2、d4、d6时，第二构件22也可以配置于中央位置jm，还可以配置于中央位置jm和第一端部位置jr之间的位置jrm。
此外，当基板p位于位置d2.5、d4.5时，第二构件22也可以配置在与中央位置jm不同的位置。即，当基板p位于位置d2.5、d4.5时，第二构件22例如也可以配置于中央位置jm和第二端部位置js之间的位置jsm，还可以配置于中央位置jm和第一端部位置jr之间的位置jrm。
需要说明的是，在基板p的扫描移动期间的至少一段期间，第二构件22也可以停止，还可以朝向与基板p的步进移动的方向(－x轴方向)相同的－x轴方向移动。
需要说明的是，在基板p的步进移动期间的至少一段期间，第二构件22也可以停止，还可以朝向与基板p的步进移动的方向(－x轴方向)相反的+x轴方向移动。
即，在基板p的移动期间(扫描移动期间及步进移动期间)的一段期间，第二构件22也可以以使它和基板p(物体)之间的相对速度小于第一构件21和基板p(物体)之间的相对速度的方式进行移动，在基板p的移动期间的一段期间，第二构件22也可以停止，或以使相对速度变大的方式进行移动。
如以上所说明的那样，根据本实施方式，由于设有能够相对于第一构件21移动的第二构件22，因此，即使基板p等物体在形成有液浸空间ls的状态下在xy平面内移动，也能抑制例如液体lq自液浸构件5和物体之间的空间流出，或物体之上残留有液体lq。
即，当基板p等物体在形成有液浸空间ls的状态下在xy平面内高速移动时，若与该物体相对的构件(液浸构件等)静止，则可能会导致液体lq流出或基板p(物体)之上残留有液体lq抑或液体lq中产生气泡。
在本实施方式中，第二构件22例如能够以使它和基板p等物体之间的相对移动(相对速度、相对加速度)变小的方式移动。因此，即使物体在形成有液浸空间ls的状态下高速移动，也能抑制液体lq流出或基板p(物体)之上残留有液体lq抑或液体lq中产生气泡。
此外，在本实施方式中，液浸构件5具有保护终端光学元件13的保护部211(壁部50)。因此，即使因为例如第二构件22的移动而导致液浸空间ls的液体lq的压力产生波动，或液体lq在液浸空间ls中高速流动，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
此外，基板p(物体)的移动也可能导致液浸空间ls的液体lq的压力产生波动，或液体lq在液浸空间ls中高速流动。此外，也可能因为第二构件22的移动及基板p(物体)的移动以外的其他理由，导致液浸空间ls的液体lq的压力产生波动，或液体lq在液浸空间ls中高速流动。在这些情况下，也能用保护部211(壁部50)减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
由此，能抑制终端光学元件13运动、终端光学元件13变形或终端光学元件13的光学特性发生变化。因此，能抑制发生曝光不良及产生不良器件。
此外，在本实施方式中，保护部211配置于光路at的周围的至少一部分。由此，既能确保曝光用光el的通路(光路)，又能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
此外，在本实施方式中，保护部211配置于终端光学元件13和第二构件22之间。由此，能够减小因第二构件22的移动而导致的终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
此外，在本实施方式中，保护部211(壁部50)以使终端光学元件13和第二构件22在第二构件22移动期间不相对的方式配置于终端光学元件13和第二构件22之间。由此，能够有效减小因第二构件22的移动而导致的终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
此外，在本实施方式中，第二构件22的部位48始终配置于第一构件21的部位47的相对光路at而言的外侧。因此，即使第二构件22移动，也能有效抑制终端光学元件13自第二开口部28的内侧的液体lq受到的压力的波动。
此外，在本实施方式中，第二构件22的面向光路at(atl)的区域291关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。由此，在第二构件22的区域291(第二构件22的面向光路at的端面)配置于液浸空间ls的状态下，第二构件22能够顺畅地移动。此外，即使第二构件22在第二构件22的区域291配置于液浸空间ls的状态下移动，也能抑制液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第2实施方式＞
说明第2实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图14是表示本实施方式的液浸构件5b的一个例子的图。液浸构件5b具有包括保护部211的第一构件21b以及包括至少一部分与保护部211b相对的部分221b的第二构件22b。保护部211b包括配置于终端光学元件13和第二构件22b之间的壁部50b。保护部211b包括第一构件21b的下表面25b中离光路at最近的区域251b。保护部211b具有离光路at最近的部位47b。部位47b是保护部211b的最下部。部位(最下部)47b是第一构件21b中离基板p(物体)的上表面最近的部位。
第一构件21b具有能够与第二构件22b相对的凹部16b。第二构件22b的至少一部分能够在第一构件21b的凹部16b的下方移动。
如图14所示，第二构件22b的至少一部分可以在区域251b的下方移动。第二构件22b的至少一部分也可以在第一构件21b的部位47b的下方移动。第二构件22b也可以移动成使离光路at最近的第二构件22b的部位48b配置于比第一构件21b的部位47b靠光路at侧的位置。
第二构件22b也可以以使具有比第一开口部23b的第二构件22b移动方向上的尺寸大的该方向上的尺寸的第二开口部28b的第二构件22b的部位48b配置于比第一构件21b的部位47b靠光路at侧的位置的方式进行移动。
也可以以使第二构件22b的部位48b配置于比第一构件21b的部位47b靠光路at侧的位置的方式，使第二开口部28b的第二构件22b移动方向上的尺寸大于第一开口部23b的该方向上的尺寸。
第二构件22b的包括部位48b在内的至少一部分也可以配置于终端光学元件13的射出面12和基板p(物体)的上表面之间。
在第一构件21b的部位(最下部)47b的相对光路at而言的外侧，在第一构件21b和第二构件22b的上表面29b之间形成有间隙。在与终端光学元件13的光轴ax平行的z轴方向上，部位47b和上表面29b之间的距离g1a小于第一构件21b和第二构件22b的上表面29b之间的间隙的尺寸g1b。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第3实施方式＞
说明第3实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图15是表示本实施方式的液浸构件5c的一个例子。液浸构件5c具有包括保护部211c(壁部50c)的第一构件21c以及包括至少一部分与保护部211c相对的部分221c的第二构件22c。保护部211c包括第一构件21c的下表面25c中离光路at最近的区域251c。保护部211c具有离光路at最近的部位47c。部位47c是保护部211c的最下部。部位(最下部)47c是第一构件21c中离基板p(物体)的上表面最近的部位。
在本实施方式中，部位47c配置于射出面12的相对光轴ax而言的放射方向外侧。部位47c配置于射出面12和基板p(物体)的上表面之间的空间的外侧。部位47c不配置于射出面12和基板p(物体)的上表面之间。
在z轴方向上，部位47c配置于射出面12的下方。在z轴方向上，保护部211c(保护部211c的上表面24c)配置于射出面12的下方。
第二构件22c(部分221c)在第一构件21c(保护部211c)的下方以隔着间隙与第一构件21c(保护部211c)相对的方式配置。保护部211c配置于终端光学元件13和第二构件22c(部分221c)之间。
第一构件21c具有能够与第二构件22c相对的凹部16c。第二构件22c的至少一部分能够在第一构件21c的凹部16c的下方移动。
第二构件22c的离光路at最近的部位48c配置于第一构件21c的部位47c的相对光路at而言的外侧。在第二构件22c移动期间，部位48c始终配置于部位47c的相对光路at而言的外侧。
在第一构件21c的部位(最下部)47c的相对光路at而言的外侧，在第一构件21c和第二构件22c的上表面29c之间形成有间隙。在与终端光学元件13的光轴ax平行的z轴方向上，部位47c和上表面29c之间的距离g1a小于第一构件21c和第二构件22c的上表面29c之间的间隙的尺寸g1b。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
需要说明的是，在本实施方式中，第二构件22c的至少一部分也可以在区域251c的下方移动。第二构件22c的至少一部分也可以在第一构件21c的部位47c的下方移动。第二构件22c也可以以使第二构件22c的离光路at最近的部位48c配置于比第一构件21c的部位47c靠光路at侧的位置的方式进行移动。
需要说明的是，在本实施方式中，为了使第二构件22c的部位48c配置于比第一构件21c的部位47c靠光路at侧的位置，可以使第二开口部28c的第二构件22c移动方向上的尺寸小于第一开口部23c的该方向上的尺寸。
需要说明的是，在本实施方式中，第一构件21c(保护部211c)可以不配置于射出面12和基板p(物体)的上表面之间，而是第二构件22c的包括部位48c在内的至少一部分配置于射出面12和基板p(物体)的上表面之间。
＜第4实施方式＞
说明第4实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图16表示本实施方式的液浸构件5d的一个例子。液浸构件5d具有包括保护部211d(壁部50d)的第一构件21d以及包括至少一部分与保护部211d相对的部分221d的第二构件22d。保护部211d包括第一构件21d的下表面25d中离光路at最近的区域251d。保护部211d具有离光路at最近的部位47d。部位47d是保护部211d的最下部。部位(最下部)47d是第一构件21d中离基板p(物体)的上表面最近的部位。
在本实施方式中，部位47d配置于射出面12的相对光轴ax而言的放射方向的外侧。在z轴方向上，部位47d配置于射出面12的上方。部位47d配置于外表面131的周围。在z轴方向上，保护部211d(保护部211d的上表面24d)配置于射出面12的上方。
第二构件22d(部分221d)在第一构件21d(保护部211d)的下方以隔着间隙与第一构件21d(保护部211d)相对的方式配置。保护部211d配置于终端光学元件13和第二构件22d(部分221d)之间。
第一构件21d具有能够与第二构件22d相对的凹部16d。第二构件22d的至少一部分能够在第一构件21d的凹部16d的下方移动。
第二构件22d的离光路at最近的部位48d配置于第一构件21d的部位47d的相对光路at而言的外侧。在第二构件22d移动期间，部位48d始终配置于部位47d的相对光路at而言的外侧。
在第一构件21d的部位(最下部)47d的相对光路at而言的外侧，在第一构件21d和第二构件22d的上表面29d之间形成有间隙。在与终端光学元件13的光轴ax平行的z轴方向上，部位47d和上表面29d之间的距离g1a小于第一构件21d和第二构件22d的上表面29d之间的间隙的尺寸g1b。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
需要说明的是，在本实施方式中，第二构件22d的至少一部分也可以在区域251d的下方移动。第二构件22d的至少一部分也可以在第一构件21d的部位47d的下方移动。第二构件22d也可以以使第二构件22d的离光路at最近的部位48d配置于比第一构件21d的部位47d靠光路at侧的位置的方式进行移动。
需要说明的是，在本实施方式中，为了使第二构件22d的部位48d配置于比第一构件21d的部位47d靠光路at侧的位置，可以使第二开口部28d的第二构件22d移动方向上的尺寸小于第一开口部23d的该方向上的尺寸。
需要说明的是，在本实施方式中，第一构件21d(保护部211d)可以配置于比射出面12靠上方的位置，第二构件22d的包括部位48d在内的至少一部分可以配置于射出面12和基板p(物体)的上表面之间。
＜第5实施方式＞
说明第5实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图17表示本实施方式的液浸构件5e的一个例子。液浸构件5e具有包括保护部211e(壁部50e)的第一构件21e以及包括至少一部分与保护部211e相对的部分221e的第二构件22e。保护部211e(壁部50e)配置于终端光学元件13和第二构件22e之间。
保护部211e具有能够与第二构件22e的至少一部分相对的下表面25e。下表面25e包括离光路at最近的区域251e、配置于区域251e的相对光路at而言的外侧的区域252e以及配置于区域252e的相对光路at而言的外侧的区域253e。
区域251e相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域252e关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域253e相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
保护部211e具有离光路at最近的部位47e。部位47e是保护部211e的最下部。部位(最下部)47e是第一构件21e中离基板p(物体)的上表面最近的部位。
第二构件22e(部分221e)在第一构件21e(保护部211e)的下方以隔着间隙与第一构件21e(保护部211e)相对的方式配置。第二构件22e具有至少一部分与第一构件21e相对的上表面29e以及能够与基板p(物体)的上表面相对的下表面30e。
上表面29e包括离光路at最近的区域291e以及配置于区域291e的相对光路at而言的外侧的区域292e。区域291e关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域292e相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面30e相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
在本实施方式中，保护部211e(壁部50e)的部位(最下部)47e与第二构件22e的上表面29e实质上等高。换言之，在z轴方向上，部位47e的位置和上表面29e的位置实质上相等。在图17所示的例子中，部位47e与上表面29e的区域292e实质上等高。需要说明的是，部位47e也可以与上表面29e的区域291e实质上等高。
第一构件21e具有能够与第二构件22e相对的凹部16e。在凹部16e的内侧配置有区域252e和区域253e。第二构件22e(部分221e)的至少一部分在凹部16e的下方移动。第二构件22e(部分221e)的至少一部分在区域252e和区域253e的下方移动。
第二构件22e的离光路at最近的部位48e配置于第一构件21e的部位47e的相对光路at而言的外侧。在第二构件22e移动期间，部位48e始终配置于部位47e的相对光路at而言的外侧。
在本实施方式中，在第二构件22e移动期间，部位48e始终配置于区域251e的相对光路at而言的外侧。需要说明的是，部位48e也可以在区域251e的下方移动。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第6实施方式＞
说明第6实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图18表示本实施方式的液浸构件5f的一个例子。液浸构件5f具有包括保护部211f(壁部50f)的第一构件21f以及包括至少一部分与保护部211f相对的部分221f的第二构件22f。保护部211f(壁部50f)配置于终端光学元件13和第二构件22f之间。
保护部211f具有能够与第二构件22f的至少一部分相对的下表面25f。下表面25f包括离光路at最近的区域251f、配置于区域251f的相对光路at而言的外侧的区域252f以及配置于区域252f的相对光路at而言的外侧的区域253f。
区域251f相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域252f关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域253f相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
保护部211f具有离光路at最近的部位47f。部位47f是保护部211f的最下部。部位(最下部)47f是第一构件21f中离基板p(物体)的上表面最近的部位。
第二构件22f(部分221f)在第一构件21f(保护部211f)的下方以隔着间隙与第一构件21f(保护部211f)相对的方式配置。第二构件22f具有至少一部分与第一构件21f相对的上表面29f以及能够与基板p(物体)的上表面相对的下表面30f。
上表面29f包括离光路at最近的区域291f以及配置于区域291f的相对光路at而言的外侧的区域292f。区域291f关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域292f相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面30f相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
在本实施方式中，保护部211f(壁部50f)的部位(最下部)47f配置于比第二构件22f的上表面29f靠下方的位置。换言之，在z轴方向上，部位47f的位置配置于比上表面29f的位置靠－z侧(物体侧)的位置。即，上表面29f配置于比部位47f和区域251f靠上方的位置。
在本实施方式中，保护部211f(壁部50f)的部位(最下部)47f配置于比第二构件22f的下表面30f靠上方的位置。换言之，在z轴方向上，部位47f的位置配置于比下表面30f的位置靠+z侧(基板p侧)的位置。即，下表面30f配置于比部位47f和区域251f靠下方的位置。
第一构件21f具有能够与第二构件22f相对的凹部16f。在凹部16f的内侧配置有区域252f和区域253f。第二构件22f(部分221f)的至少一部分在凹部16f的下方移动。第二构件22f(部分221f)的至少一部分在区域252f和区域253f的下方移动。
在本实施方式中，第二构件22f(部分221f)的至少一部分在凹部16f的内侧移动。
第二构件22f的离光路at最近的部位48f配置于第一构件21f的部位47f的相对光路at而言的外侧。在第二构件22f移动期间，部位48f始终配置于部位47f的相对光路at而言的外侧。
在本实施方式中，在第二构件22f移动期间，部位48f始终配置于区域251f的相对光路at而言的外侧。需要说明的是，部位48f也可以在区域251f的下方移动。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第7实施方式＞
说明第7实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图19表示本实施方式的液浸构件5g的一个例子。液浸构件5g具有包括保护部211g(壁部50g)的第一构件21g以及包括至少一部分与保护部211g相对的部分221g的第二构件22g。保护部211g(壁部50g)配置于终端光学元件13和第二构件22g之间。
保护部211g具有能够与第二构件22g的至少一部分相对的下表面25g。下表面25g包括离光路at最近的区域251g、配置于区域251g的相对光路at而言的外侧的区域252g以及配置于区域252g的相对光路at而言的外侧的区域253g。
区域251g相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域252g关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域253g相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
保护部211g具有离光路at最近的部位47g。部位47g是保护部211g的最下部。部位(最下部)47g是第一构件21g中离基板p(物体)的上表面最近的部位。
第二构件22g(部分221g)在第一构件21g(保护部211g)的下方以隔着间隙与第一构件21g(保护部211g)相对的方式配置。第二构件22g具有至少一部分与第一构件21g相对的上表面29g以及能够与基板p(物体)的上表面相对的下表面30g。
上表面29g包括离光路at最近的区域291g以及配置于区域291g的相对光路at而言的外侧的区域292g。区域291g关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域292g相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面30g相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
在本实施方式中，保护部211g(壁部50g)的部位(最下部)47g与第二构件22g的下表面30g实质上等高。换言之，在z轴方向上，部位47g的位置与下表面30g的位置实质上相等。
第一构件21g具有能够与第二构件22g相对的凹部16g。在凹部16g的内侧配置有区域252g和区域253g。第二构件22g(部分221g)的至少一部分在凹部16g的内侧移动。第二构件22g(部分221g)的至少一部分在区域252g和区域253g的下方移动。
第二构件22g的离光路at最近的部位48g配置于第一构件21g的部位47g(区域251g)的相对光路at而言的外侧。在第二构件22g移动期间，部位48g始终配置于部位47g(区域251g)的相对光路at而言的外侧。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第8实施方式＞
说明第8实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图20表示本实施方式的液浸构件5h的一个例子。液浸构件5h具有包括保护部211h(壁部50h)的第一构件21h以及包括至少一部分与保护部211h相对的部分221h的第二构件22h。保护部211h(壁部50h)配置于终端光学元件13和第二构件22h之间。
保护部211h具有能够与第二构件22h的至少一部分相对的下表面25h。下表面25h包括离光路at最近的区域251h、配置于区域251h的相对光路at而言的外侧的区域252h以及配置于区域252h的相对光路at而言的外侧的区域253h。
区域251h相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域252h关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域253h相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
保护部211h具有离光路at最近的部位47h。部位47h是保护部211h的最下部。部位(最下部)47h是第一构件21h中离基板p(物体)的上表面最近的部位。
第二构件22h(部分221h)在第一构件21h(保护部211h)的下方以隔着间隙与第一构件21h(保护部211h)相对的方式配置。第二构件22h具有至少一部分与第一构件21h相对的上表面29h以及能够与基板p(物体)的上表面相对的下表面30h。
上表面29h包括离光路at最近的区域291h以及配置于区域291h的相对光路at而言的外侧的区域292h。区域291h关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域292h相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面30h相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
在本实施方式中，保护部211h(壁部50h)的部位(最下部)47h配置于比第二构件22h的下表面30h靠下方的位置。换言之，在z轴方向上，部位47h的位置配置于比下表面30h的位置靠－z侧(基板p侧)的位置。即，下表面30h配置于比部位47h和区域251h靠上方的位置。
第一构件21h具有能够与第二构件22h相对的凹部16h。在凹部16h的内侧配置有区域252h和区域253h。第二构件22h(部分221h)的至少一部分在凹部16h的内侧移动。第二构件22h(部分221h)的至少一部分在区域252h和区域253h的下方移动。
第二构件22h的离光路at最近的部位48h配置于第一构件21h的部位47h(区域251h)的相对光路at而言的外侧。在第二构件22h移动期间，部位48h始终配置于部位47h(区域251h)的相对光路at而言的外侧。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第9实施方式＞
说明第9实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图21是表示本实施方式的保护部211i(壁部50i)的一个例子的图。保护部211i具有上表面24i以及至少一部分能够与第二构件(22等)相对的下表面25i。
上表面24i包括离光路at最近的区域241i以及配置于区域241i的相对光路at而言的外侧的区域242i。
区域241i关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域242i相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面25i包括离光路at最近的区域251i、配置于区域251i的相对光路at而言的外侧的区域252i以及配置于区域252i的相对光路at而言的外侧的区域253i。
区域251i相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域252i与终端光学元件13的光轴ax实质上平行。区域253i相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域253i配置于比区域251i靠上方的位置。下表面25i在区域251i和区域253i之间具有层差。
保护部211i(壁部50i)具有能够与第二构件(22等)相对的凹部16i。在凹部16i的内侧配置有区域252i和区域253i。
在本实施方式中，保护部211i中离光路at最近的部位47i包括形成于区域241i和区域251i之间的角部ksi。角部ksi是保护部211i的最下部。在本实施方式中，保护部211i的最下部包括角部ksi和区域251i。
第二构件(22等)既可以在凹部16i的下方移动，也可以在凹部16i的内侧移动。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第10实施方式＞
说明第10实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图22表示本实施方式的保护部211j(壁部50j)的一个例子。保护部211j具有上表面24j以及至少一部分能够与第二构件(22等)相对的下表面25j。
上表面24j包括离光路at最近的区域241j以及配置于区域241j的相对光路at而言的外侧的区域242j。
区域241j与终端光学元件13的光轴ax实质上平行。区域242j相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面25j包括离光路at最近的区域251j、配置于区域251j的相对光路at而言的外侧的区域252j以及配置于区域252j的相对光路at而言的外侧的区域253j。
区域251j相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域252j与终端光学元件13的光轴ax实质上平行。区域253j相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域253j配置于比区域251j靠上方的位置。下表面25j在区域251j和区域253j之间具有层差。
保护部211j(壁部50j)具有能够与第二构件(22等)相对的凹部16j在凹部16j的内侧配置有区域252j和区域253j。
在本实施方式中，保护部211j中离光路at最近的部位47j包括形成于区域241j和区域251j之间的角部ksj。此外，保护部211j中离光路at最近的部位47j包括区域241j。
在本实施方式中，保护部211j的最下部包括角部ksj。此外，保护部211j的最下部包括区域251j。
即，在本实施方式中，保护部211j中离光路at最近的最下部包括角部ksj。
第二构件(22等)既可以在凹部16j的下方移动，也可以在凹部16j的内侧移动。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第11实施方式＞
说明第11实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图23是表示本实施方式的保护部211k(壁部50k)的一个例子的图。保护部211k具有上表面24k以及至少一部分能够与第二构件(22等)相对的下表面25k。
上表面24k包括离光路at最近的区域241k以及配置于区域241k的相对光路at而言的外侧的区域242k。
区域241k与终端光学元件13的光轴ax实质上平行。区域242k相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面25k包括离光路at最近的区域251k、配置于区域251k的相对光路at而言的外侧的区域252k以及配置于区域252k的相对光路at而言的外侧的区域253k。
区域251k相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域252k关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域253k相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域253k配置于比区域251k靠上方的位置。下表面25k在区域251k和区域253k之间具有层差。
保护部211k(壁部50k)具有能够与第二构件(22等)相对的凹部16k。在凹部16k的内侧配置有区域252k和区域253k。
在本实施方式中，保护部211k中离光路at最近的部位47k包括形成于区域241k和区域251k之间的角部ksk。此外，保护部211k中离光路at最近的部位47k包括区域241k。
在本实施方式中，保护部211k的最下部包括角部ksk。此外，保护部211k的最下部包括区域251k。
即，在本实施方式中，保护部211k中离光路at最近的最下部包括角部ksk。
第二构件(22等)既可以在凹部16k的下方移动，也可以在凹部16k的内侧移动。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第12实施方式＞
说明第12实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图24是表示本实施方式的保护部211l(壁部50l)的一个例子的图。保护部211l具有上表面24l以及至少一部分能够与第二构件(22等)相对的下表面25l。
上表面24l包括离光路at最近的区域241l以及配置于区域241l的相对光路at而言的外侧的区域242l。
区域241l关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域242l相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面25l包括离光路at最近的区域251l以及配置于区域251l的相对光路at而言的外侧的区域252l。
区域251l关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域252l相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。区域252l配置于比区域251l靠上方的位置。
保护部211l(壁部50l)具有能够与第二构件(22等)相对的凹部16l。在凹部16l的内侧配置有区域251l和区域252l。
在本实施方式中，保护部211l中离光路at最近的部位47l包括形成于区域241l和区域251l之间的角部ksl。
在本实施方式中，保护部211lの最下部は、角部kslを含む。
第二构件(22等)既可以在凹部16l的下方移动，也可以在凹部16l的内侧移动
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第13实施方式＞
说明第13实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图25是表示本实施方式的第二构件22m(部分221m)的一个例子的图。第二构件22m具有上表面29m、能够与基板p(物体)的上表面相对的下表面30m以及面向光路at的内表面290m。
上表面29m包括区域291m以及配置于区域291m的相对光路at而言的外侧的区域292m。区域292m配置于比区域291m靠上方的位置。
区域291m关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。区域292m相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面30m包括区域301m。区域301m相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
内表面290m与终端光学元件13的光轴ax实质上平行。
在本实施方式中，区域291m和内表面290m是面向光路at的第二构件22m的端面。在以下说明中，将面向光路at的第二构件22m的区域291m及内表面290m中的内表面290m适当称作第一内表面290m，将区域291m适当称作第二内表面291m。
第二内表面291m配置于第一内表面290m的上方。第二内表面291m的下端与第一内表面290m连结。第二内表面291m的上端与上表面29m的区域292m连结。
第一内表面290m和第二内表面291m不平行。在与终端光学元件13的光轴ax平行的z轴方向上，第二内表面291m的尺寸大于第一内表面290m的尺寸。
在本实施方式中，第一内表面290m与终端光学元件13的光轴ax实质上平行。第二内表面291m朝向相对光路at而言的外侧延伸并朝上方倾斜。
在本实施方式中，第二构件22m也能在第二构件22m的端面配置于液浸空间ls的状态下顺畅地移动。此外，即使第二构件22m在第二构件22m的端面配置于液浸空间ls的状态下移动，也能抑制液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第14实施方式＞
说明第14实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图26是表示本实施方式的第二构件22n(部分221n)的一个例子的图。第二构件22n具有上表面29n、能够与基板p(物体)的上表面相对的下表面30n以及面向光路at的内表面290n。
上表面29n包括区域291n。区域291n相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
下表面30n包括区域301n以及配置于区域301n的相对光路at而言的外侧的区域302n。区域302n配置于比区域301n靠下方的位置。
区域301n关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝下方倾斜。区域302n相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
在本实施方式中，内表面290n和区域301n是第二构件22n的面向光路at的端面。在以下说明中，将第二构件22n的面向光路at的内表面290n和区域301n中内表面290n适当称作第一内表面290n，将区域301n适当称作第二内表面301n。
第二内表面301n配置于第一内表面290n的下方。第二内表面301n的上端与第一内表面290n连结。第二内表面301n的下端与下表面30n的区域302n连结。
第一内表面290n和第二内表面301n不平行。在与终端光学元件13的光轴ax平行的z轴方向上，第二内表面301n的尺寸大于第一内表面290n的尺寸。
在本实施方式中，第一内表面290n与终端光学元件13的光轴ax实质上平行。第二内表面301n朝向相对光路at而言的外侧延伸并朝下方倾斜。
在本实施方式中，第二构件22n也能在第二构件22n的端面配置于液浸空间ls的状态下顺畅地移动。此外，即使第二构件22n在第二构件22n的端面配置于液浸空间ls的状态下移动，也能抑制液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第15实施方式＞
说明第15实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图27是表示本实施方式的第二构件22p(部分221p)的一个例子的图。第二构件22p具有上表面29p、能够与基板p(物体)的上表面相对的下表面30p。
上表面29p具有相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直的区域291p。
下表面30p包括区域301p以及配置于区域301p的相对光路at而言的外侧的区域302p。区域301p关于相对终端光学元件13的光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝下方倾斜。区域302p相对于终端光学元件13的光轴ax实质上垂直。
在光轴ax所对应的放射方向上，区域302p的尺寸大于区域301p的尺寸。
区域301p面向光路at。也可以将区域301p称作第二构件22p的面向光路at的端面。
在区域291p和区域301p之间形成有角部ktp。第二构件22p中离光路at最近的部位包括角部ktp。
在本实施方式中，第二构件22p也能在第二构件22p的端面配置于液浸空间ls的状态下顺畅地移动。此外，即使第二构件22p在第二构件22p的端面配置于液浸空间ls的状态下移动，也能抑制液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第16实施方式＞
说明第16实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图28是表示本实施方式的液浸构件5q的一个例子的图。液浸构件5q包括具有下表面25q的第一构件21q以及具有上表面29q和下表面30q的第二构件22q。
第一构件21q的下表面25q包括区域251q、配置于区域251q的相对光路at而言的外侧的区域252q、配置于区域252q的相对光路at而言的外侧的区域253q、配置于区域253q的相对光路at而言的外侧的区域254q、配置于区域254q的相对光路at而言的外侧的区域255q、配置于区域255q的相对光路at而言的外侧的区域256q以及配置于区域256q的相对光路at而言的外侧的区域257q。下表面25q的至少一部分能够与第二构件22q的上表面29q相对。
第一构件21q中离光路at最近的部位47q配置于区域251q的内缘部分。
区域252q相对于终端光学元件13的光轴ax倾斜。区域252q关于相对光轴ax而言的放射方向朝向外侧延伸并朝上方倾斜。
在本实施方式中，区域251q相对于光轴ax实质上垂直。即，区域251q与xy平面实质上平行。区域253q相对于光轴ax实质上垂直。即，区域253q与xy平面实质上平行。区域252q是连结区域251q和区域253q的倾斜区域。在区域251q和区域253q之间形成有层差。
在本实施方式中，区域254q与光轴ax实质上平行。
在本实施方式中，区域255q相对于光轴ax实质上垂直。即，区域255q与xy平面实质上平行。区域256q相对于光轴ax实质上垂直。即，区域256q与xy平面实质上平行。区域257q相对于光轴ax实质上垂直。即，区域257q与xy平面实质上平行。区域254q是连结区域253q和区域255q的区域。在区域253q和区域255q之间形成有层差。
在z轴方向上，区域255q、区域256q和区域257q配置于实质上相等的位置(高度)上。域255q、区域256q和区域257q实质上配置于同一平面内。
在z轴方向上，区域251q的位置同区域252q、区域253q及区域254q的位置不同。在z轴方向上，区域252q、区域253q及区域254q的位置同区域255q、区域256q及区域257q的位置不同。
区域252q、区域253q及区域254q配置于比区域251q靠上方(+z侧)的位置。区域255q、区域256q及区域257q配置于比区域252q、区域253q及区域254q靠下方(－z侧)的位置。
在本实施方式中，区域251q配置于比区域255q、区域256q及区域257q靠下方(－z侧)的位置。需要说明的是，在z轴方向上，区域251q的位置同区域255q、区域256q及区域257q的位置也可以实质上相等。
第一构件21q具有能够与第二构件22q相对的凹部16q。在凹部16q的内侧配置有区域252q、区域253q及区域254q。
区域251q、区域252q、区域253q、区域254q、区域255q及区域257q是不能回收液体lq的非回收区域。区域256q是能够回收液体lq的回收区域。区域256q包括液体回收部42q。
第二构件22q的下表面30q包括区域301q以及配置于区域301q的相对光路at而言的外侧的区域302q。下表面30q的至少一部分能够与基板p(物体)相对。
第二构件22q中离光路at最近的部位48q配置于区域301q的内缘部分。
在本实施方式中，区域301q相对于光轴ax实质上垂直。即，区域301q与xy平面实质上平行。区域302q也相对于光轴ax实质上平行。即，区域302q也与xy平面实质上平行。
在z轴方向上，区域301q和区域302q配置于实质上相等的位置(高度)上。区域301q和区域302q实质上配置于同一平面内。
区域301q是不能回收液体lq的非回收区域。区域302q是能够回收液体lq的回收区域。区域302q包括液体回收部43q。
第二构件22q的至少一部分能够在凹部16q的下方移动。第二构件22q的至少一部分能够在区域252q和区域253q的下方移动。
如图29所示，第二构件22q能够以使部位48q始终配置于部位47q的相对光路at而言的外侧的方式进行移动。
在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。
＜第17实施方式＞
说明第17实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图30是表示本实施方式的液浸构件5t的一个例子的图。液浸构件5t具有第一构件21t和能够移动的第二构件22t。
第一构件21t包括能够供给用于形成液浸空间ls的液体lq的液体供给部41t、能够供给液体lq的液体供给部53t以及能够回收液体lq的液体回收部42t。此外，第一构件21t具有配置于终端光学元件13和第二构件22t之间的保护部211t(壁部50t)。
第二构件22t具有能够回收液体lq的液体回收部43t。液体回收部43t能够与基板p(物体)相对。
液体供给部41t以面向配置于终端光学元件13的外表面131和第一构件21t之间的第三空间sp3的方式配置于第一构件21t。需要说明的是，液体供给部41t也可以以面向包括自射出面12射出的曝光用光el的光路atl的光路空间spk的方式配置于第一构件21t。
液体回收部42t以面向形成于第一构件21t的下表面25t的下方的第一空间sp1的方式配置。
液体供给部53t以面向形成于第一构件21t的下表面25t的下方的第一空间sp1的方式配置。第一空间sp1包括第一构件21t和第二构件22t之间的空间。
液体供给部53t配置于光路at(终端光学元件13的光轴ax)的、第二构件22t的移动方向上。在本实施方式中，液体供给部53t分别配置于光路at(终端光学元件13的光轴ax)的+x侧和－x侧。
液体供给部53t配置于第一构件21t的下表面25t。下表面25t配置于能够供曝光用光el通过的第一开口部23t的下端的周围。
液体供给部53t形成于下表面25t，包括能够供给液体lq的开口(液体供给口)。在本实施方式中，液体供给口在终端光学元件13的光轴ax所对应的放射方向上配置有多个。在图30所示的例子中，在光路at的+x侧的下表面25t配置有两个液体供给口。在光路at的－x侧的下表面25t也配置有多个(两个)液体供给口。
图30表示第二构件22t配置于原点(中央位置jm)的状态。图31表示第二构件22t配置于第一端部位置jr的状态和第二构件22t配置于第二端部位置js的状态。在图31中，用实线表示配置于第一端部位置jr的第二构件22t，用虚线表示配置于第二端部位置js的第二构件22t。
如图30和图31所示，在第二构件22t配置于中央位置jm的状态或者第二构件22t配置于第二端部位置js的状态下，配置于光路at的+x侧的下表面25t的液体供给部53t与第二构件22t相对。
如图31所示，在第二构件22t配置于第一端部位置jr的状态下，配置于光路at的+x侧的下表面25t的液体供给部53t不与第二构件22t相对，而与基板p(物体)相对。
即，第二构件22t能够以自与液体供给部53t相对的状态和与之不相对的状态中的一个状态向另一个状态变化的方式移动。在第二构件22t的x轴方向上的移动中，第二构件22t自与液体供给部53t相对的状态和与之不相对的状态中的一个状态向另一个状态变化。
需要说明的是，虽然省略了图示，但在第二构件22t配置于中央位置jm的状态或者第二构件22t配置于第一端部位置jr的状态下，配置于光路at的－x侧的下表面25t的液体供给部53t与第二构件22t相对。
此外，在第二构件22t配置于第二端部位置js的状态下，配置于光路at的－x侧的下表面25t的液体供给部53t不与第二构件22t相对，而与基板p(物体)相对。
在第二构件22移动的期间的至少一段期间，自液体供给部53t供给液体lq。
在本实施方式中，如图30所示，在第二构件22t与液体供给部53t相对的状态下，自液体供给部53t供给液体lq。液体供给部53t向第一构件21t和第二构件22t之间的第一空间sp1供给液体lq。
此外，在本实施方式中，如图31所示，在第二构件22t与液体供给部53t不相对的状态下，自液体供给部53t供给液体lq。液体供给部53t向第一构件21t和基板p(物体)之间的空间供给液体lq。
当第二构件22t在形成有液浸空间ls的状态下移动时，可能导致在包括曝光用光el的光路atl的光路空间spk的液体lq中产生气泡，或者在光路空间spk的液体lq中产生气体部分等、光路空间spk未被液体lq充分充满的情况。
在本实施方式中，由于设有液体供给部53t，因此，能够抑制光路空间spk的液体lq中产生气泡(气体部分)。
图32表示不具有液体供给部53t的液浸构件的一个例子。第二构件22t具有能够供曝光用光el通过的第二开口部28t。通过第二构件22t在形成有液浸空间ls的状态下移动，第二构件22t和基板p(物体)之间的液体lq的界面lg2可能会以靠近第二开口部28t的方式移动。例如，通过第二构件22t沿x轴方向移动且基板p(物体)沿y轴方向移动，液体lq的界面lg2可能以靠近第二开口部28t的方式移动。当液体lq的界面lg2以靠近第二开口部28t的方式移动，该界面lg2的至少一部分移动到第二开口部28t之下时，可能会在光路空间spk的液体lq中产生气泡(气体部分)。
图33表示本实施方式的液浸构件5t的一个例子。在本实施方式的液浸构件5t中设有液体供给部53t。因此，即使第二构件22t在形成有液浸空间ls的状态下移动，也能抑制第二构件22t和基板p(物体)之间的液体lq的界面lg2以靠近第二开口部28t的方式移动，或界面lg2的至少一部分移动到第二开口部28t之下。
即，如图33所示，即使界面lg2欲靠近第二开口部28t，由于自液体供给部53t向第一构件21t和基板p(物体)之间的空间供给液体lq，因此也会有该液体lq的至少一部分流入第二构件22t和基板p(物体)之间的第二空间sp2。换言之，向第二构件22t和基板p(物体)之间的第二空间sp2补充了自液体供给部53t供给来的液体lq。由此，能抑制液体lq的界面lg2靠近第二开口部28t。因此，能抑制在光路空间spk的液体lq中产生气泡(气体部分)。
如以上所说明的那样，在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。此外，在本实施方式中，由于设有液体供给部53t，因此能抑制液体lq中产生气泡(气体部分)。因此，能抑制发生曝光不良和产生不良器件。
＜第18实施方式＞
说明第18实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图34是表示本实施方式的液浸构件5u的一个例子的图。液浸构件5u具有第一构件21u和能够移动的第二构件22u。
第一构件21u包括能够供给用于形成液浸空间ls的液体lq的液体供给部41u、能够供给液体lq的液体供给部53u以及能够回收液体lq的液体回收部42u。此外，第一构件21u具有配置于终端光学元件13和第二构件22u之间的保护部211u(壁部50u)。
第二构件22u具有能够回收液体lq的液体回收部43u。液体回收部43u能够与基板p(物体)相对。
第一构件21u具有能够与第二构件22u相对的下表面25u。第一构件21u具有凹部16u。第二构件22u能够与凹部16u相对。第二构件22u能够在凹部16u的下方移动。
在本实施方式中，在凹部16u的内侧配置有液体供给部53u。液体供给部53u配置于下表面25u的区域253u，该区域253u配置于凹部16u的内侧。
图34表示第二构件22u配置于原点(中央位置jm)的状态。图35表示第二构件22u配置于第一端部位置jr的状态和第二构件22u配置于第二端部位置js的状态。在图35中，用实线表示配置于第一端部位置jr的第二构件22u，用虚线表示配置于第二端部位置js的第二构件22u。
如图34和图35所示，在第二构件22u配置于中央位置jm的状态或第二构件22u配置于第二端部位置js的状态下，配置于光路at的+x侧的下表面25u的液体供给部53u与第二构件22u相对。
如图35所示，在第二构件22u配置于第一端部位置jr的状态下，配置于光路at的+x侧的下表面25u的液体供给部53u不与第二构件22u相对，而与基板p(物体)相对。
即，在本实施方式中，第二构件22u也能够以自与液体供给部53u相对的状态和与之不相对的状态中的一个状态向另一个状态变化的方式移动。
需要说明的是，虽然省略了图示，但在第二构件22u配置于中央位置jm的状态或第二构件22u配置于第一端部位置jr的状态下，配置于光路at的－x侧的下表面25u的液体供给部53u与第二构件22u相对。
此外，在第二构件22u配置于第二端部位置js的状态下，配置于光路at的－x侧的下表面25u的液体供给部53u不与第二构件22u相对，而与基板p(物体)相对。
如图35所示，在本实施方式中，在第二构件22u与液体供给部53u相对的状态下，也能自液体供给部53u供给液体lq。液体供给部53u向第一构件21u和第二构件22u之间的第一空间sp1供给液体lq。
此外，如图35所示，在第二构件22u不与液体供给部53u相对的状态下，能自液体供给部53u供给液体lq。液体供给部53u向第一构件21u和基板p(物体)之间的空间供给液体lq。
如以上所说明的那样，在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。此外，在本实施方式中，由于设有液体供给部53u，因此能抑制液体lq中产生气泡(气体部分)。因此，能抑制发生曝光不良和产生不良器件。
需要说明的是，在上述第17、第18实施方式中，在第二构件22t(22u)与液体供给部53t(53u)相对的状态的至少一部分期间，也可以不自液体供给部53t(53u)供给液体lq。
需要说明的是，在上述第17、第18实施方式中，在第二构件22t(22u)不与液体供给部53t(53u)相对状态的至少一部分期间，也可以不自液体供给部53t(53u)供给液体lq。
需要说明的是，在上述第17、第18实施方式中，自液体供给部41t(41u)供给的液体和自液体供给部53t(53u)供给的液体既可以是相同种类的液体，也可以是不同种类的液体。
需要说明的是，在上述第17、第18实施方式中，自液体供给部41t(41u)供给的液体和自液体供给部53t(53u)供给的液体既可以是相同的净化等级，也可以是不同的净化等级。
需要说明的是，在上述第17、第18实施方式中，自液体供给部41t(41u)供给的液体和自液体供给部53t(53u)供给的液体可以是相同的温度，也可以是不同的温度。
＜第19实施方式＞
说明第19实施方式。在以下说明中，对与上述的实施方式相同或等同的构成部分标注相同的附图标记，从而简化或省略其说明。
图36是表示本实施方式的曝光装置ex的一个例子的图。曝光装置ex具有形成液浸空间ls的液浸构件5w。液浸构件5w具有配置于终端光学元件13的周围的第一构件21w以及至少一部分配置于第一构件21w的下方且能够与基板p(物体)相对并能够在曝光用光el的光路at的外侧移动的第二构件22w。
曝光装置ex具有保护终端光学元件13的保护构件54。保护构件54是和液浸构件5w独立的其他构件。保护构件54配置于终端光学元件13的周围的至少一部分。在本实施方式中，保护构件54的一部分以隔着间隙与终端光学元件13的外表面131相对的方式配置。保护构件54的一部分以隔着间隙与终端光学元件13的射出面12相对的方式配置。
保护构件54减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。保护构件54的至少一部分在光路at的外侧配置于终端光学元件13和液浸构件5w之间。保护构件54的至少一部分在光路at的外侧配置于终端光学元件13和第二构件22w之间。
保护构件54例如可以支承于用于支承投影光学系统pl的支持装置。保护构件54例如可以支承于基准框架8a。保护构件54例如也可以支承于装置框架8b。
如以上所说明的那样，在本实施方式中，也能减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动。因此，能够抑制发生曝光不良和产生不良器件。
需要说明的是，在上述第1～第19实施方式中，也可以以减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动的方式确定第一空间sp1的z轴方向的尺寸(距离g1b等)。也可以以减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动的方式能够调整(变更)第一空间sp1的z轴方向的尺寸(距离g1b等)。
需要说明的是，在上述第1～第19实施方式中，设于第二构件(22等)的第二开口部(28等)也可以如图37所示那样呈六边形状。
需要说明的是，在上述各实施方式中，第一构件(21等)也可以不呈环状。第一构件(21等)也可以配置于光路at(终端光学元件13)的周围的一部分。第一构件(21等)也可以在光路at的周围配置多个。
需要说明的是，在上述各实施方式中，第二构件(22等)也可以不呈环状。第二构件(22等)也可以配置于光路at(终端光学元件13)的周围的一部分。第二构件(22等)也可以在光路at的周围配置多个。
此外，在上述各实施方式中，也可以不设置自第一空间sp1回收液体的液体回收部(42、42q、42t等)。此外，也可以代替设于第一构件(21等)的液体回收部(42等)，或者在设于第一构件(21等)的液体回收部(42等)的基础上，在第二构件(22等)上设置自第一空间sp1回收液体的液体回收部。
此外，在上述第1～第19实施方式中，第二构件(22等)的第二开口部(28等)的周围处的第二构件的厚度也可以不均匀。例如，也可以如图40a所示那样，在第二构件的下表面形成凹部4000，使第二开口部的x轴方向上的两侧的第二构件的厚度小于第二开口部的y轴方向上的两侧的第二构件的厚度。由此，在第二开口部附近，第二开口部的x轴方向上的两侧的第二空间sp2的z轴方向的大小大于第二开口部的y轴方向上的两侧的第二空间sp2的z轴方向的大小。因此，在x轴方向上，液体lq容易流入第二空间sp2。由此，例如，即使第二构件沿x轴方向移动，也能抑制液浸空间ls的界面lg2靠近光路atl。此外，能够抑制终端光学元件13下方的液浸空间ls的液体lq的压力升高，也能期待抑制终端光学元件13位移的效果。
需要说明的是，以使第二开口部的x轴方向上的两侧的第二空间sp2的一部分的z轴方向的大小大于第二开口部的y轴方向上的两侧的第二空间sp2的z轴方向的大小的第二构件的凹部4000的形状、位置、大小不限于图40a，这是不言自明的。例如，也可以图40b、图40c所示那样，在第二开口部(28等)和液体回收部第(43等)之间，在远离第二开口部的位置形成凹部4000。
此外，也可以如图40d所示那样，以使第二开口部的x轴方向上的两侧的自第二开口部(28等)到液体回收部(43等)的范围内的第二空间sp2的z轴方向的大小大于第二开口部的y轴方向上的两侧的第二空间sp2的z轴方向的大小的方式，在第二构件的下表面设置凹部4000。
此外，在上述第1～第19实施方式中，可以使为了减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动而自液体供给部41供给液体lq的供给量变化。例如，可以在第二构件(22等)向－x轴方向移动时，使来自位于终端光学元件13的+x侧的液体供给部41的液体供给量小于来自位于终端光学元件13的－x侧的液体供给部41的液体供给量；在第二构件(22等)向+x轴方向移动时，使来自位于终端光学元件13的－x侧的液体供给部41的液体供给量小于来自位于终端光学元件13的+x侧的液体供给部41的液体供给量。
此外，在上述第1～第19实施方式中，为了减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动，也可以设置与液体供给部41不同的其他液体供给部。例如，也可以如图41的(a)所示那样在第一构件21上设置液体供给部4141。例如，在第二构件(22等)向－x轴方向移动时，使来自位于终端光学元件13的+x侧的液体供给部4141的液体供给量小于来自位于终端光学元件13的－x侧的液体供给部4141的液体供给量小；在第二构件(22等)向+x轴方向移动时，使来自位于终端光学元件13的－x侧的液体供给部4141的液体供给量小于来自位于终端光学元件13的+x侧的液体供给部4141的液体供给量小。在该情况下，可以与上述第一～第19实施方式同样地进行自液体供给部41的液体lq的供给。
此外，在上述第1～第19实施方式中，可以设置用于减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动的液体回收部。例如，可以如图41的(b)所示那样在第一构件21上设置液体回收部4143。例如，在第二构件(22等)向－x轴方向移动时，使来自位于终端光学元件13的+x侧的液体回收部4143的液体回收量大于来自位于终端光学元件13的－x侧的液体回收部4143的液体回收量；在第二构件(22等)向+x轴方向移动时，使来自位于终端光学元件13的－x侧的液体回收部4143的液体回收量大于来自位于终端光学元件13的+x侧的液体回收部4143的液体回收量。
需要说明的是，如上所述，在能够利用液体供给和液体回收中的至少一种减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动的情况下，第一构件21可以不具有保护终端光学元件13的功能，也可以不像图36所示那样设置保护构件54。
此外，在上述第1～第19实施方式以及上述变形例等中，为了减小终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力的波动，也可以使第一构件21运动。在该情况下，第一构件21可以不具有保护终端光学元件13的功能，也可以不像图36所示那样设置保护构件54。
此外，在上述第1～第19实施方式以及上述变形例等中，为了使得即使终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力波动，也不发生终端光学元件13的位置变化或终端光学元件13的倾斜，也可以具有对终端光学元件13施力的致动器等。在该情况下，第一构件21可以不具有保护终端光学元件13的功能，也可以不像图36所示那样设置保护构件54。
此外，在上述第1～第19实施方式以及上述变形例等中，为了使得即使终端光学元件13承受的来自液浸空间ls的液体lq的压力波动，也不发生投影到基板p之上的像的状态变差，或像被投影到与基板p上的期望的位置不同的位置上，也可以调整投影光学系统pl，或控制基板载台2的位置(移动)。在该情况下，第一构件21可以不具有保护终端光学元件13的功能，也可以不像图36所示那样设置保护构件54。
需要说明的是，在上述各实施方式中，控制装置6具有包括cpu等在内的计算机系统。此外，控制装置6包括能够执行计算机系统和外部装置之间的通信的接口。存储装置7包括例如ram等存储器、硬盘、cd－rom等记录介质。存储装置7中存储有用于安装控制计算机系统的操作系统(os)，控制曝光装置ex的程序。
需要说明的是，控制装置6也可以连接能够输入输入信号的输入装置。输入装置包括键盘、鼠标等输入设备或者能够输入来自外部装置的数据的通信装置等。此外，也可以设有液晶显示器等显示装置。
包括记录于存储装置7的程序在内的各种信息能够被控制装置(计算机系统)6所读取。存储装置7中记录有让控制装置6执行隔着充满于射出曝光用光的光学构件的射出面和基板之间的曝光用光的光路的液体通过曝光用光对基板进行曝光的液浸曝光装置的控制的程序。
记录于存储装置7的程序可以按照上述实施方式让控制装置6执行：使用包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件以及保护光学构件的保护部的液浸构件，在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间；隔着液浸空间的液体用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中使第二构件相对于第一构件移动；用保护部减小光学构件承受的来自液浸空间的液体的压力的波动。
此外，记录于存储装置7的程序可以按照上述实施方式让控制装置6执行：使用包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件的液浸构件，在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，其中，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在与第二上表面相同的高度或配置于比第二上表面靠下方的位置；隔着液浸空间的液体用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中使第二构件相对于第一构件移动。
此外，记录于存储装置7的程序可以按照上述实施方式让控制装置6执行：使用包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件的液浸构件，在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，其中，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在与第二下表面相同的高度或配置于比第二下表面靠下方的位置；隔着液浸空间的液体用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中使第二构件相对于第一构件移动。
此外，记录于存储装置7的程序可以按照上述实施方式让控制装置6执行：使用包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件的液浸构件，在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，其中，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，第二构件具有第二上表面和能够与物体的表面相对的第二下表面，壁部的最下部配置在比第二构件的第二上表面靠上方的位置，在最下部的相对光路而言的外侧，在第一构件和第二上表面之间形成有间隙，在与光学构件的光轴平行的方向上，最下部和第二上表面之间的距离小于间隙的尺寸；隔着液浸空间的液体用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中使第二构件相对于第一构件移动。
此外，记录于存储装置7的程序可以按照上述实施方式让控制装置6执行：使用包括配置于曝光用光的光路的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件的液浸构件，在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，其中，第一构件具有配置于光学构件和第二构件之间的壁部，壁部具有离光路最近的第一部位，第二构件具有离光路最近的第二部位，在第二构件的移动期间，第二部位始终配置于第一部位的相对光路而言的外侧；隔着液浸空间的液体用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中使第二构件相对于第一构件移动。
此外，记录于存储装置7的程序可以按照上述实施方式让控制装置6执行：使用包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件的液浸构件，在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，其中，第一构件具有至少一部分能够与第二构件相对的第一下表面，第一下表面包括第一区域以及配置于第一区域的相对光路而言的外侧且配置于比第一区域靠上方的位置的第二区域；隔着液浸空间的液体用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中使第二构件相对于第一构件移动。
此外，记录于存储装置7的程序可以按照上述实施方式让控制装置6执行：使用包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件的液浸构件，在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间，其中，该液浸构件包括供给第一液体的第一液体供给部和供给第二液体的第二液体供给部，第二构件以自与第二液体供给部相对的第一状态和不与第二液体供给部相对的第二状态中的一个状态向另一个状态变化的方式移动；隔着液浸空间的液体用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中使第二构件相对于第一构件移动。
此外，记录于存储装置7的程序可以按照上述实施方式让控制装置6执行：使用包括配置于光学构件的周围的至少一部分的第一构件、至少一部分配置于第一构件的下方并能够与物体相对且能够在曝光用光的光路的外侧移动的第二构件的液浸构件，在能够于光学构件的下方移动的基板之上形成液体的液浸空间；隔着液浸空间的液体用自射出面射出的曝光用光对基板进行曝光；在基板的曝光的至少一部分过程中使第二构件相对于第一构件移动；用保护构件减小光学构件自上述液浸空间的液体受到的压力的波动。
通过将存储于存储装置7的程序读取到控制装置6，基板载台2、测量载台3及液浸构件5等曝光装置ex的各种装置协作而在形成有液浸空间ls的状态下执行基板p的液浸曝光等各种处理。
需要说明的是，在上述各实施方式中，投影光学系统pl的终端光学元件13的射出面12侧(像面侧)的光路atl被液体lq充满。但是，投影光学系统pl也可以是例如国际公开第2004/019128号手册所公开的那样的、终端光学元件13的入射侧(物体面侧)的光路也被液体lq充满的投影光学系。
需要说明的是，在上述各实施方式中，液体lq是水，但也可以是水以外的液体。液体lq优选对于曝光用光el具有透射性，对于曝光用光el具有高折射率，对于形成投影光学系统pl或基板p的表面的感光材料(光刻胶)等的膜具有稳定性的液体。例如，液体lq可以是氢氟醚(hfe)、全氟聚醚(pfpe)、fomblin润滑油等氟类液体。此外，液体lq也可以是各种流体，例如超临界流体。
需要说明的是，在上述各实施方式中，基板p包括半导体器件制造用的半导体晶圆。但是，基板p也可以包括例如显示器器件用的玻璃基板、包膜磁头用的陶瓷晶圆或曝光装置中所用的的掩模或中间掩模的原版(合成石英、硅晶圆)等。
需要说明的是，在上述各实施方式中，曝光装置ex是使掩模m和基板p同步移动而扫描曝光掩模m的图案的步进·&·扫描方式的扫描型曝光装置(扫描式步进曝光装置(scanningstepper))。但是，曝光装置ex例如也可以是在使掩模m和基板p静止的状态下一次曝光掩模m的图案，并使基板p依次步进移动的步进·&·重复方式的投影曝光装置(步进曝光装置(stepper))。
此外，曝光装置ex也可以是，在步进·&·重复方式的曝光中，在使第一图案和基板p大致静止的状态下，使用投影光学系将第一图案的缩小像转印于基板p上，然后，在使第二图案和基板p大致静止的状态下，使用投影光学系将第二图案的缩小像与第一图案局部重叠地一次曝光于基板p上的曝光装置(接合(stitch)方式的一次曝光装置)。此外，接合方式的曝光装置也可以是在基板p上局部重叠地转印至少两个图案，并使基板p依次移动的步进·&·接合方式的曝光装置。
此外，曝光装置ex也可以是例如美国专利第6611316号所公开的那样的、将两个掩模的图案借助投影光学系在基板上进行合成，通过一次扫描曝光对基板上的一个照射区域大致同时进行双重曝光的曝光装置。此外，曝光装置ex也可以是接近方式的曝光装置、镜面投影对准曝光器(mirrorprojectionaligner)等。
此外，在上述各实施方式中，曝光装置ex也可以是美国专利第6341007号、美国专利第6208407号、美国专利第6262796号等所公开的那样的、具有多个基板载台的双载台型的曝光装置。例如，如图38所示，在曝光装置ex具有两个基板载台2001、2002的情况下，能够配置为与射出面12相对的物体包括一个基板载台、保持于该一个基板载台的第一保持部的基板、另一个基板载台以及保持于该另一个基板载台的第一保持部的基板之中的至少其一。
此外，曝光装置ex也可以是具有多个基板载台和测量载台的曝光装置。
曝光装置ex既可以是在基板p上曝光半导体元件图案的半导体元件制造用的曝光装置，也可以是液晶显示元件制造用或显示器制造用的曝光装置，还可以是用于制造薄膜磁头、摄像元件(ccd)、微型机械、mems、dna芯片或者中间掩模或掩模等的曝光装置。
需要说明的是，在上述实施方式中，使用在光投射性的基板上形成规定的遮光图案(或相位图案·减光图案)的光透射型掩模。但是，也可以代替该掩模，而使用例如美国专利第6778257号所公开的那样的、基于要曝光的图案的电子数据形成透射图案、反射图案或发光图案的可变成形掩模(也称电子掩模、主动掩模或图像生成器)。此外，也可以代替具有非发光型图像显示元件的可变成形掩模，而具有包括自发光型图像显示元件的图案形成装置。
在上述各实施方式中，曝光装置ex具有投影光学系统pl，但在不使用投影光学系统pl的曝光装置及曝光方法中也可以应用上述各实施方式中所说明的构成要素。例如，在于透镜等光学构件和基板之间形成液浸空间，借助该光学构件向基板照射曝光用光的曝光装置及曝光方法中也可以应用上述各实施方式中所说明的构成要素。
此外，曝光装置ex也可以是例如国际公开第2001/035168号手册所公开的那样的、通过在基板p上形成干涉条纹而在基板p上曝光线条·&·空间图案的曝光装置(光刻系统)。
上述实施方式的曝光装置ex通过以确保规定的机械精度、电气精度、光学精度的方式组合包括上述各构成要素的各种子系统而制造。为了确保上述各种精度，在该组装前后，对各种光学系进行用于达到光学精度的调整、对各种机械系进行用于达到机械精度的调整、对各种电气系进行用于达到电气精度的调整。自各种子系统向曝光装置的组装工序包括各种子系统相互的机械连接、电路的配线连接、气压回路的配管连接等。在该自各种子系统向曝光装置的组装工序之前，存在各子系统各自的组装工序，这是不言自明的。在各种子系统向曝光装置的组装工序结束之后，进行综合调整，确保曝光装置整体的各种精度。需要说明的是，曝光装置的制造优选在管理了温度及净化等级等的无尘室中进行。
半导体器件等微型器件如图39所示那样经过进行微型器件的功能·性能设计的步骤201、制作基于该设计步骤的掩模(中间掩模)的步骤202、制造作为器件的基材的基板的步骤203、包括基板处理(曝光处理)的基板处理步骤204、器件组装步骤(包括切割工序、接合工序、封装工序等加工工艺)205、检查步骤206等而制造，其中，基板处理包括按照上述实施方式用透过掩模的图案的曝光用光对基板进行曝光以及对曝光后的基板进行显影。
需要说明的是，上述各实施方式的特征可以适当组合。此外，有时也不使用一部分构成要素。此外，在法规允许的前提下，援引上述各实施方式及变形例所引用的涉及曝光装置等的所有公开公报及美国专利的公开内容作为本文的记载的一部分。
附图标记说明
2：基板载台；3：测量载台；5：液浸构件；6：控制装置；7：存储装置；12：射出面；13：终端光学元件；16：凹部；21：第一构件；22：第二构件；23：第一开口部；24：上表面；25：下表面；28：第二开口部；29：上表面；30：下表面；47：部位；48：部位；50：壁部；211：保护部；el：曝光用光；ex：曝光装置；il：照明系；k：光路；lg：界面；lg1：第一界面；lg2：第二界面；lg3：第三界面；lq：液体；ls：液浸空间；p：基板；sp1：第一空间；sp2：第二空间；sp3：第三空间。