技术特征：
技术总结
本发明公开了一种基于复合扫描改进三维微纳结构的加工方法，步骤如下：在衬底上涂上光刻胶；根据光刻胶的曝光需求对激光光源发射的光信号进行调整；将调整后的激光束先穿过二维振镜，再通过物镜聚焦于光刻胶中的指定位置；将待加工的三维结构模型沿纵轴方向拆分成若干个二维平面；将所有的组合成三维模型结构的点的空间坐标信息导入到加工平台的控制系统；微移平台在控制系统预设的运动轨迹下移动，光刻胶在激光束照射下按照平台的运动轨迹进行曝光；在微移平台沿预设好的轨迹运动的同时，二维振镜按另外设置的振动方式振动，即聚焦在光刻胶里的光斑的曝光轨迹由二维振镜振动轨迹和三维微纳微移平台移动轨迹相叠加所组成。
技术研发人员：曹耀宇;李湘滔;李向平
受保护的技术使用者：暨南大学
技术研发日：2018.07.09
技术公布日：2018.12.11