本发明涉及一种显示面板，尤其涉及一种液晶显示面板。
背景技术：
目前的移动显示屏幕的显示面积有越来越大的趋势，压缩了液晶显示面板中outerleadbonding(olb，外引线压接)区的面积，尤其不利于chiponglass(cog，固定芯片于玻璃基板)这种驱动电路封装方式。目前产品在tftpanel下border左右均有设计cell对位标记和银胶点标记，二者相邻放置；cell对位标记为一实心十字标记；银胶点中心为另一个十字标记；由此，绑定区内的液晶盒对位标记和银胶点标记在位置上是分开设置，也因此浪费了olb区上许多空间，不利于进行有效的外电路连接，进一步影响显示面板的质量。
技术实现要素：
本发明提供一种液晶显示面板，设置了对位标记，代替了现有的cell段对位标记和银胶点标记，它既能起到精确位置对应的作用，也可以在对位标记处点银胶以连接阵列基板和彩膜基板的公共电极，大大节省了olb区的空间。
本发明提供一种液晶显示面板，包括：阵列基板，以及与所述阵列基板相对设置的彩膜基板；所述阵列基板包括第一区域，以及位于所述第一区域至少一侧的第二区域；所述第一区域内设置有薄膜晶体管阵列；所述彩膜基板对应设置于所述第一区域内；其中，所述第二区域端部至少设置一个对位标记，所述对位标记电性连接所述薄膜晶体管阵列的公共电极，该对位标记为一银胶点标记，该对位标记可用以进行cell段对位。
根据本发明一优选实施例，所述对位标记有金属层，所述金属层电性连接所述薄膜晶体管阵列的公共电极。
根据本发明一优选实施例，所述对位标记金属层为正方形，有十字形镂空。
根据本发明一优选实施例，所述对位标记顶层有铟锡氧化层，所述铟锡氧化层电性连接所述金属层。
根据本发明一优选实施例，所述铟锡氧化层完全覆盖所述金属层。
根据本发明一优选实施例，所述铟锡氧化层形状为正方形，中心点与所述金属层中心点重合。
根据本发明一优选实施例，所述铟锡氧化层边长比所述金属层边长大至少400μm。
根据本发明一优选实施例，所述第二区域为矩形。
根据本发明一优选实施例，所述对位标记距离所述第二区域短边最近的一侧，到所述第二区域的短边至少300μm。
根据本发明一优选实施例，所述对位标记任一点距离所述彩膜基板边缘至多1500μm。
根据本发明一优选实施例，所述对位标记可以为后续切割对位、利用偏光片贴附对位或点灯测试对位时，提供位置指示。
本发明提供的液晶显示面板，设置了对位标记，它既能起到精确位置对应的作用，也可以在对位标记处点银胶以连接阵列基板和彩膜基板的公共电极，节省了olb区的空间，利于进行有效的外电路连接，提高了液晶显示面板的质量。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明实施例提供的液晶显示面板的俯视结构示意图。
图2是本发明实施例提供的对位标记的结构示意图。
图3是本发明实施例提供的液晶显示面板的aa’方向的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有的液晶显示面板的olb区的液晶盒对位标记和点银胶标记分开放置的设计，浪费了olb区空间。本发明提供一种液晶显示面板，设置了对位标记，代替了现有的液晶盒对位标记和点银胶标记，节省了外接电路的空间，有利于进行有效的驱动电路连接，提高了液晶显示面板的质量。
图1和图3是本发明实施例提供的液晶显示面板的结构示意图。所示液晶显示面板包括阵列基板301、彩膜基板303和两个基板之间的液晶302，彩膜基板303设置在第一区域101内，对位标记103设置在第二区域102内，位于靠近第二区域102短边和彩膜基板303边缘处。对位标记103距离第二区域102短边最近一侧，到第二区域短边的距离为300μm；对位标记103距离彩膜基板303边缘最近一侧，到彩膜基板303边缘的距离为100μm。在制作液晶盒的过程中，阵列基板301沉积薄膜晶体管阵列完成后，在阵列基板的第一区域101边缘涂布边框胶，在第一区域101的边框胶内注入液晶302，最后彩膜基板303贴合在第一区域101上。而对位标记103的一个用途是在后续的显示面板模组制程中，需要在对位标记103处滴落足够高的导电银胶304，以连接彩膜基板的公共电极，使得阵列基板与彩膜基板的公共电极相连通，从而起到导走静电的作用。
因此，对位标记103需要能导电且连通阵列基板的公共电极。如图2对位标记的结构示意图，其中金属层201连通阵列基板的公共电极，为正方形，有十字形中空203。铟锡氧化层204为透明电极形状为正方形，位于对位标记103顶层，边长为800μm，完全覆盖金属层201，与金属层201电性连通，中心点与金属层201中心点重合。铟锡氧化层204未覆盖金属层201区域202，为滴落导电银胶区域，宽度至少有200μm。
对位标记103除了为滴落导电银胶处，还可以作为cell段制程中的位置指示标记。对位标记中空203为十字形，可以为后续切割、偏光片贴附和点灯测试提供位置指示，只要相关设备设置好相对应的识别策略。
本发明考量现有分开设置均为可对位的十字标记，为节省空间，将两种标记合并处理，将合并后的对位标记向第二区域102左右边缘移动，拿掉液晶盒对位标记，与cell制程确认，进行机台测试调整，可使用合并后的对位标记进行cell段对位，两侧加起来可为olb区节省约1200μm的空间。另，银胶作用导通tft/cf，将合并后的对位标记进行适当调整：1000μm→800μm，两侧一起可贡献400μm；大大节省了olb区的空间，有利于celltestpad处pitch设计调整或提供空间以放置更多有用的testkey，例tegtestkey(用于电性监控)或cdodummytestkey(产品特性值监控)。对比先前技术而言，本发明增加了olb区可利用的空间，提高产品设计灵活性，特别是针对空间有限的cog产品，本发明所产生的优势相当明显。
本发明提供的液晶显示面板，设置了对位标记，该对位标记可用以进行cell段对位，代替了现有的液晶盒对位标记和点银胶标记分开设置的设计，既能在后续模组组装制程中起到精确位置对应的作用，又能在对位标记处点银胶以连接阵列基板和彩膜基板的公共电极，节省了外接电路的空间，有利于进行有效的驱动电路连接，提高了液晶显示面板的质量。