显影装置的制作方法

本发明涉及一种包括由树脂制成的管控刮刀的显影装置。

背景技术：

显影装置包括显影装置框架、用于承载显影剂以便将形成在图像承载部件上的静电潜像显影的可旋转显影剂承载部件、以及作为用于管控在显影剂承载部件上承载的显影剂的量的显影剂管控部件的管控刮刀。管控刮刀与显影剂承载部件相对地设置，并且在管控刮刀自身和显影剂承载部件之间在平行于显影剂承载部件的旋转轴线的方向上具有预定间隙(在下文中，该间隙称为sb间隙)。sb间隙是指显影剂承载部件和管控刮刀之间的最小距离。通过调节该sb间隙的量值来调节被进给到显影剂承载部件与图像承载部件相对的显影区域的显影剂的量。

日本专利申请特开(jp-a)2015-34929公开了一种显影装置，其包括通过模制树脂材料制备的由树脂制成的显影剂管控部件和通过模制树脂材料制备的由树脂制成的显影装置框架。

在成像操作期间，相对于平行于显影剂承载部件的旋转轴线的方向，从显影剂流生成的显影剂压力在与图像区域(在该图像区域中能够在图像承载部件上形成图像)中的最大图像区域相对应的区域(管控刮刀的最大图像区域)中施加到管控刮刀上。在管控刮刀在最大图像区域中的刚性较低的情况下，当显影剂压力在最大图像区域中施加到管控刮刀上时，管控刮刀易于在最大图像区域中变形，并且因此在成像操作期间sb间隙的量值的变动程度增大。为了抑制在成像操作期间sb间隙的量值的变动，需要增强管控刮刀在最大图像区域中的刚性。

在jp-a2015-34929中，为了增强由树脂制成的显影剂管控部件的刚性，在由树脂制成的显影剂管控部件的最大图像区域中设置有肋，由此增加了在垂直于由树脂制成的显影剂管控部件的截面中的几何惯性矩。

通常，在垂直于显影装置框架的截面中的几何惯性矩大于在垂直于管控刮刀的截面中的几何惯性矩，并且因此，在管控刮刀固定到显影装置框架的状态下，与管控刮刀的刚性相比，显影装置框架的刚性占主导地位。为此，在管控刮刀固定到显影装置框架的状态下的管控刮刀的刚性高于在管控刮刀未固定到显影装置框架的状态下的管控刮刀的刚性。所以，在将刚性低的由树脂制成的管控刮刀固定到由树脂制成的显影装置框架的显影装置中，需要增加显影装置框架的一部分(即显影装置框架的刮刀安装部分，管控刮刀在此固定到显影装置框架)的刚性，并且由此增强在管控刮刀固定到显影装置框架的状态下的管控刮刀的刚性。

为了增加(增强)显影装置框架的刮刀安装部分的刚性，可以考虑增加显影装置框架的刮刀安装部分的厚度。然而，通常，关于厚度(的量值)大于预定值的树脂模制产品，与厚度不大于预定值的树脂模制产品相比，当在模制期间热膨胀的树脂材料热收缩时，在树脂模制产品的内侧和外侧之间的热收缩进程中所产生的差异程度易于变大。为此，与厚度不大于预定值的树脂模制产品相比，厚度大于预定值的树脂模制产品具有易于产生凹痕的趋势。此外，关于树脂模制产品，模制期间的冷却时间和循环时间会随着厚度增加而变长，并且因此厚度的增加在量产性方面是不利的。因此，为了增强显影装置框架的刮刀安装部分的刚性，对于显影装置框架的刮刀安装部分的厚度的增加程度是有限制的。所以，关于厚度不大于预定值的显影装置框架，为了增强显影装置框架的刮刀安装部分的刚性，可以考虑为显影装置框架的刮刀安装部分设置肋。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种显影装置，其能够在由树脂制成的管控刮刀固定到由树脂制成的显影装置框架的状态下抑制由于在刚性低的由树脂制成的管控刮刀固定到由树脂制成的显影装置框架的部分(安装部分)处设置的肋产生的热应力引起的sb间隙的量值的变动。

根据本发明的一方面，提供了一种显影装置，其包括：可旋转显影部件，所述可旋转显影部件配置成承载包括调色剂和载体的显影剂并朝向形成在图像承载部件上的静电图像被显影的位置进给显影剂；由树脂制成的管控刮刀，所述管控刮刀与所述可旋转显影部件相对地设置且不接触所述可旋转显影部件，并且配置成管控在所述可旋转显影部件上承载的显影剂的量；以及由树脂制成的显影装置框架，所述显影装置框架至少包括配置成安装所述管控刮刀的安装部分，所述安装部分设置在能够在所述图像承载部件上形成图像的所述图像承载部件的图像区域的相对于所述可旋转显影部件的旋转轴线方向的最大图像区域中，其中在所述管控刮刀挠曲的状态下，所述管控刮刀固定在所述安装部分的与所述图像承载部件的最大图像区域相对应的区域中，使得由所述显影装置框架支撑的所述可旋转显影部件和安装在所述安装部分上的所述管控刮刀之间的间隙在所述可旋转显影部件的旋转轴线方向上落在预定范围内，并且其中所述安装部分设置有肋，所述肋包括从所述安装部分突出且沿着平行于所述可旋转显影部件的旋转轴线方向的方向延伸的部分，并且所述肋在所述安装部分的与所述图像承载部件的最大图像区域相对应的整个区域上形成。

参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本发明的更多特征将变得显而易见。

附图说明

图1是示出成像装置的结构的截面图。

图2是示出显影装置的结构的透视图。

图3是示出显影装置的结构的透视图。

图4是示出显影装置的结构的截面图。

图5是示出由树脂制成的刮刀片(doctorblade)(单体)的结构的透视图。

图6是示出由树脂制成的显影装置框架(单体)的结构的透视图。

图7是用于说明由树脂制成的刮刀片(单体)的刚性的示意图。

图8是用于说明由树脂制成的显影装置框架(单体)的刚性的示意图。

图9是用于说明由树脂制成的刮刀片(单体)的直线度的示意图。

图10是用于说明由于温度变化引起的由树脂制成的刮刀片的变形的透视图。

图11是用于说明由于显影剂压力引起的由树脂制成的刮刀片的变形的截面图。

图12是示出根据第一实施例的显影装置的结构的透视图。

图13是示出根据第一实施例的显影装置的结构的截面图。

图14是示出根据第一实施例的显影装置的结构的仰视图。

图15是示出根据第二实施例的显影装置的结构的透视图。

图16是示出根据第二实施例的显影装置的结构的截面图。

图17是示出根据第二实施例的显影装置的结构的仰视图。

具体实施方式

将参考附图具体描述本发明的实施例。顺便提及，以下实施例并未限制根据权利要求所述的本发明，并且第一实施例中描述的特征的所有组合对于用以解决本发明的问题的手段而言不一定是必须的。本发明可以在各种用途(例如打印机、各种印刷机、传真机和多功能机)中实施。

[第一实施例]

(成像装置的结构)

首先，将参考图1的截面图描述根据本发明的第一实施例的成像装置的结构(构造)。如图1所示，成像装置60包括作为中间转印部件的环形中间转印带(itb)61和沿着中间转印带61的旋转方向(图1的箭头c的方向)从上游侧朝向下游侧设置的四个成像部分600。成像部分600分别形成黄色(y)、品红色(m)、青色(c)和黑色(bk)的调色剂图像。

成像部分600包括作为图像承载部件的可旋转感光鼓1。此外，成像部分600包括沿着感光鼓1的旋转方向设置的作为充电装置的充电辊2、作为显影装置的显影装置3、作为初次转印装置的初次转印辊4和作为感光部件清洁装置的感光部件清洁器5。

每个显影装置3都能够可拆卸地安装到成像装置60。每个显影装置3都包括显影容器50，其容纳包含非磁性调色剂(在下文中简称为调色剂)和磁性载体的双成分显影剂(在下文中简称为显影剂)。此外，在其中容纳了y、m、c和bk颜色的调色剂的每个调色剂盒都能够可拆卸地安装到成像装置60。y、m、c和bk的相应颜色的调色剂分别经过调色剂进给路径并且供应到显影容器50。顺便提及，稍后将参考图2至4描述每个显影装置3的细节，并且稍后将参考图5描述每个显影容器50的细节。

中间转印带61由张紧辊6、从动辊7a、初次转印辊4、从动辊7b和二次转印内辊66拉伸，并且沿着图1的箭头c的方向被进给和驱动。二次转印内辊66也用作驱动中间转印带61的驱动辊。随着二次转印内辊66的旋转，中间转印带61在图1的箭头c的方向上旋转。

由初次转印辊4从中间转印带61的背面侧向中间转印带61施压。此外，中间转印带61与感光鼓1接触，使得作为初次转印部分的初次转印夹持部形成于每个感光鼓1和中间转印带61之间。

在通过中间转印带61与张紧辊6相对的位置处，作为带清洁装置的中间转印部件清洁器8与中间转印带61接触。此外，在通过中间转印带61与二次转印内辊66相对的位置处，设置作为二次转印装置的二次转印外辊67。中间转印带61被夹持在二次转印内辊66和二次转印外辊67之间。结果，在二次转印外辊67和中间转印带61之间形成作为二次转印部分的二次转印夹持部。在二次转印夹持部处，通过施加预定的压迫力(压力)和转印偏压(静电负荷偏压)，调色剂图像被吸引到片材s(例如纸、膜等)的表面上。

片材s以堆叠状态容纳在片材容纳部分62(例如进给盒、进给台等)中。进给装置63利用进给辊等通过使用摩擦分离方式等而与成像定时同步地进给片材s。由进给装置63进给的片材s被进给到设置在进给路径64的中间位置处的配准辊对65。在由配准辊对65执行了倾斜移动校正和定时校正之后，片材s被进给到二次转印夹持部。在二次转印夹持部中，当片材s到达二次转印夹持部时的定时以及当调色剂图像到达二次转印夹持部时的定时彼此一致，并且由此执行二次转印。

在相对于片材s的进给方向的二次转印夹持部的下游，设置定影装置9。从定影装置9向进给到定影装置9的片材s施加预定压力和预定热量，以使得调色剂图像被熔融定影在片材s的表面上。图像以上述方式定影在其上的片材s通过排出辊对69的正向旋转而原样排出到排出托盘601上。

在执行双面成像的情况下，在通过排出辊对69的正向旋转进给片材s直到片材的后端通过挡板602之后，排出辊对69反向旋转。结果，片材s的前端和后端互换，并且片材s被进给到用于双面成像的进给路径603。此后，由再进给辊对604将片材s与后续的成像定时同步地进给到进给路径64。

(成像处理)

在成像期间，感光鼓1由马达旋转地驱动。充电辊2预先对被旋转地驱动的感光鼓1的表面均匀地充电。曝光装置68基于输入到成像装置60的图像信息信号在由充电辊2充电的感光鼓1的表面上形成静电潜像。感光鼓1能够允许形成多种尺寸的静电潜像。

显影装置3包括作为用于承载显影剂的显影剂承载部件的可旋转显影套筒70。显影装置3利用承载在显影套筒70的表面上的显影剂显影在感光鼓1的表面上形成的静电潜像。结果，调色剂沉积在感光鼓1的表面上的曝光部分上，使得静电潜像被可视化为可见图像(调色剂图像)。转印偏压(静电负荷偏压)被施加到初次转印辊4，使得在感光鼓1的表面上形成的调色剂图像被转印到中间转印带61上。在初次转印之后在感光鼓1的表面上少量剩余的调色剂(转印残余调色剂)由感光部件清洁器5收集，并且准备好进行后续的成像处理。

在相关的调色剂图像被相继地重叠转印到上游成像部分侧的相应颜色的调色剂图像上时执行该颜色的成像处理，该成像处理由y、m、c和bk各颜色的成像部分600并行执行。结果，在中间转印带61上形成全色调色剂图像，使得调色剂图像被进给到二次转印夹持部。转印偏压被施加到二次转印外辊67，使得形成在中间转印带61上的调色剂图像被转印到进给至二次转印夹持部的片材s上。在片材s经过二次转印夹持部之后少量剩余在中间转印带61上的调色剂(转印残余调色剂)由中间转印部件清洁器8收集。定影装置9定影在片材上转印的调色剂图像。调色剂图像定影于其上的片材(记录材料)s被排出到排出托盘601上。

结束如上所述的一系列成像处理，并且随后成像装置60准备好进行后续的成像操作。

(显影装置的结构)

将参考图2和3的透视图以及图4的截面图描述显影装置3的一般结构，图4是在图2的截面h处的显影装置3的截面图。

显影装置3包括用树脂材料模制的由树脂制成的显影装置框架30、以及与显影装置框架30分开形成并且由用树脂材料模制的由树脂制成的盖框架40构成的显影容器50。图2和图4示出了盖框架40安装在显影装置框架30上的状态，并且图3示出了盖框架40未安装在显影装置框架30上的状态。顺便提及，稍后将参考图6描述显影装置框架30(单体)的细节。

显影容器50在对应于显影套筒70与感光鼓1相对的显影区域的位置处设置有开口。在显影容器50的开口处，显影套筒70相对于显影容器50可旋转地布置，使得显影套筒70的一部分暴露。在显影套筒70的每个端部部分处，设置作为轴承部件的轴承71。

显影容器50的内部由在竖直方向上延伸的分隔壁38分隔(划分)成作为第一室的显影室31和作为第二室的搅拌室32。显影室31和搅拌室32通过设置在分隔壁38中的两个连通部分39在纵向端部部分处彼此连接。为此，在显影室31和搅拌室32之间，显影剂可以移动通过连通部分39。显影室31和搅拌室32相对于水平方向并排布置。

在显影套筒70内部，作为用于生成用以在显影套筒70的表面上承载显影剂的磁场的磁场生成装置，固定地设置有沿着显影套筒70的旋转方向包括多个磁极的磁辊。显影室31中的显影剂通过磁辊的磁极的磁场的影响被汲取，并且被供应到显影套筒70。由此，显影剂从显影室31供应到显影套筒70，并且因此，显影室31也被称为供应室。

在显影室31中，作为用于搅拌和进给显影室31中的显影剂的进给装置的第一进给螺杆33与显影套筒70相对地设置。第一进给螺杆33包括作为可旋转轴部分的旋转轴33a和沿着旋转轴33a的外周设置的作为显影剂进给部分的螺旋叶片部分33b，并且相对于显影容器50被可旋转地支撑。在旋转轴33a的每个端部部分处，设置轴承部件。

此外，在搅拌室32中，设置作为用于在与第一进给螺杆33的显影剂进给方向相反的方向上搅拌和进给搅拌室32中的显影剂的进给装置的第二进给螺杆34。第二进给螺杆34包括作为可旋转轴部分的旋转轴34a和沿着旋转轴34a的外周设置的作为显影剂进给部分的螺旋叶片部分34b，并且相对于显影容器50被可旋转地支撑。在旋转轴34a的每个端部部分处，设置轴承部件。此外，第一进给螺杆33和第二进给螺杆34被旋转地驱动，由此形成循环路径，在该循环路径中，显影剂通过连通部分39在显影室31和搅拌室32之间进行循环。

显影容器50设置有作为显影剂管控部件的管控刮刀(在下文中称为刮刀片)，该管控刮刀以不与显影套筒70的表面接触的方式设置成与显影套筒70的表面相对，从而用于管控在显影套筒70的表面上承载的显影剂的量(也称为显影剂涂覆量)。刮刀片36包括作为管控部分的涂覆量管控表面36r，其用于管控在显影套筒70上承载的显影剂的量。刮刀片36是用树脂材料模制的由树脂制成的刮刀片。顺便提及，将参考图5描述刮刀片36(单体)的结构。

刮刀片36在显影套筒70的纵向方向(即，平行于显影套筒70的旋转轴线的方向)上经由刮刀片自身和显影套筒70之间的预定间隙(在下文中，称为sb间隙)g与显影套筒70相对地布置。在本发明中，sb间隙g是显影套筒70的最大图像区域与刮刀片36的最大图像区域之间的最小距离。顺便提及，显影套筒70的最大图像区域是指相对于显影套筒70的旋转轴线方向与能够在感光鼓1的表面上形成图像的图像区域的最大图像区域相对应的显影套筒70的区域。此外，刮刀片36的最大图像区域是指相对于显影套筒70的旋转轴线与能够在感光鼓1的表面上形成图像的图像区域的最大图像区域相对应的刮刀片36的区域。在第一实施例中，在感光鼓1上能够形成具有多种尺寸的静电潜像，并且因此，最大图像区域是指与在感光鼓1上能够形成的静电潜像的多种尺寸中的最大尺寸(例如，a3尺寸)相对应的图像区域。另一方面，在感光鼓1上只能形成唯一尺寸的静电潜像的变型实施例中，最大图像区域被认定为具有在感光鼓1上能够形成的静电潜像的唯一尺寸的图像区域。

刮刀片36大致与磁辊的磁极的磁通密度的峰值位置相对地设置。供应到显影套筒70的显影剂受到磁辊的磁极的磁场的影响。此外，由刮刀片36管控和刮掉的显影剂倾向于在sb间隙g的上游部分处滞留。结果，在相对于显影套筒70的旋转方向的刮刀片36的上游侧形成显影剂滞留部分。然后，在显影剂滞留部分处滞留的显影剂的一部分随着显影套筒70的旋转被进给从而通过sb间隙。此时，通过sb间隙g的显影剂的层厚度由刮刀片36的涂覆量管控表面36r管控。由此，在显影套筒70的表面上形成显影剂的薄层。

然后，在显影套筒70的表面上以预定量承载的显影剂随着显影套筒70的旋转被进给到显影区域。因以，通过调节sb间隙g的量值来调节被进给到显影区域的显影剂的量。在第一实施例中，当调节sb间隙g的量值时，sb间隙g的目标量值(所谓的sb间隙g的目标值)被设定为约300μm。

被进给到显影区域的显影剂在显影区域中磁性地穗立，从而形成磁链。通过磁链与感光鼓1的接触，显影剂中的调色剂被供应到感光鼓1。然后，形成在感光鼓1的表面上的静电潜像被显影为调色剂图像。在通过显影区域并将调色剂供应到感光鼓1之后，通过在磁辊的相同极性磁极之间形成的排斥磁场从显影套筒的表面刮掉在显影套筒70的表面上的显影剂(在下文中，该显影剂被称为显影步骤之后的显影剂)。在显影步骤之后从显影套筒70的表面刮掉的显影剂下落到显影室31中，并且因此被收集在显影室31中。

如图4所示，在显影装置框架30中，设置显影剂引导部分35以用于将显影剂引导成朝向sb间隙g进给。显影剂引导部分35和显影装置框架30彼此一体地形成，并且显影剂引导部分35和刮刀片36彼此分开地形成。显影剂引导部分35形成在显影装置框架30的内部，并且布置在相对于显影套筒70的旋转方向的刮刀片36的涂覆量管控表面36r的上游侧。显影剂流由显影剂引导部分35稳定并且因此调节显影剂的密度以提供预定的显影剂密度，由此可以确定在刮刀片36的涂覆量管控表面36r最接近显影套筒36的表面的位置处的显影剂的重量。

此外，如图4所示，盖框架40形成为与显影装置框架30分开的部件，并且安装在显影装置框架30上。此外，盖框架40覆盖显影装置框架30的开口的一部分，以便在相对于显影套筒70的纵向方向的显影套筒70的整个区域上覆盖显影套筒70的外周表面的一部分。此时，盖框架40覆盖显影装置框架30的开口的一部分，使得显影套筒70与感光鼓1相对的显影区域暴露。在第一实施例中，盖框架40通过超声波接合固定到显影装置框架30，但是将显影装置框架30固定到盖框架40的方法也可以是螺钉紧固、卡扣配合、接合、焊接等中的任何一种。顺便提及，关于盖框架40，如图4所示，盖框架40可以由单个部件(树脂模制产品)构成，也可以由多个部件(树脂模制产品)构成。

(由树脂制成的刮刀片的结构)

将使用图5的透视图来描述刮刀片(单体)的结构。

在成像操作(显影操作)期间，由显影剂流生成的显影剂的压力(在下文中，该压力称为显影剂压力)被施加到刮刀片36上。随着刚性降低，当在成像操作期间将显影剂压力施加到刮刀片36上时，刮刀片36易于变形，并且存在sb间隙g的量值易于变动的趋势。在成像操作期间，显影剂压力沿着刮刀片36的宽度方向(图5的箭头m的方向)施加。所以，为了抑制在成像操作期间sb间隙的量值的变动，理想的是通过增加刮刀片36相对于宽度方向的刚性来加强刮刀片36以抵抗相对于其宽度方向的变形。

如图5所示，在第一实施例中，从量产和成本的角度看，刮刀片36的形状为板形。另外，如图5所示，在该实施例中，使刮刀片36的侧表面36t的截面积小，并且使刮刀片36相对于厚度方向的长度t2小于刮刀片36的相对于刮刀片36宽度方向的长度t1。结果，刮刀片36(单体)具有使刮刀片36易于在垂直于刮刀片36纵向方向(图5的箭头n方向)的方向(图5的箭头m方向)上变形的构造。所以，在该实施例中，为了校正涂覆量管控表面36r的直线度，在刮刀片36的至少一部分沿着图5的箭头m的方向挠曲的状态下，将刮刀片36固定到显影装置框架30的刮刀安装部分41。顺便提及，稍后将参考图9描述直线度校正的细节。

(由树脂制成的显影装置框架的结构)

将使用图6的透视图来描述显影装置框架30(单体)的结构。图6示出了在显影装置框架30上未安装盖框架40的状态。

显影装置框架30包括显影室31以及通过分隔壁38与显影室31分隔开的搅拌室32。分隔壁38由树脂材料模制，并且也可以与显影装置框架30分开地形成，并且也可以与显影装置框架30一体地形成。

显影装置框架30包括套筒支撑部分42，其用于通过支撑设置在显影套筒70的纵向端部部分处的轴承71来可旋转地支撑显影套筒70。显影装置框架30还包括与套筒支撑部分42一体形成的刮刀安装部分41，其用于安装刮刀片36。图6示出了促使刮刀片36从刮刀安装部分41浮起的假想状态。

在该实施例中，在刮刀片36安装到刮刀安装部分41上的状态下，施加到刮刀安装部分41的刮刀安装表面41s上的粘合剂a被固化，使得刮刀片36固定在刮刀安装部分41上。

(由树脂制成的刮刀片的刚性)

将使用图7的示意图来描述刮刀片36(单体)的刚性。在刮刀片36未固定到显影装置框架30的刮刀安装部分41上的状态下测量刮刀片36的刚性。

如图7所示，集中负荷f1在刮刀片36的宽度方向上施加到刮刀片36的相对于刮刀片36纵向方向的中央部分36z上。此时，基于在刮刀片36的中央部分36z处刮刀片36沿着宽度方向的挠曲量来测量刮刀片36(单体)的刚性。

例如，假设将300gf的集中负荷f1在刮刀片36的宽度方向上施加到刮刀片36的相对于刮刀片36纵向方向的中央部分36z上。此时，在刮刀片36的中央部分36z处，刮刀片36沿着宽度方向的挠曲量为700μm以上。顺便提及，此时，在刮刀片36的中央部分36z处的截面中的变形量为5μm以下。

(由树脂制成的显影装置框架的刚性)

将使用图8的示意图来描述显影装置框架30(单体)的刚性。在刮刀片36未固定到显影装置框架30的刮刀安装部分41上的状态下测量显影装置框架30的刚性。

如图8所示，集中负荷f1在刮刀安装部分41的宽度方向上施加到刮刀安装部分41的相对于刮刀安装部分41纵向方向的中央部分41z上。此时，基于在刮刀安装部分41的中央部分41z处刮刀安装部分41沿着宽度方向的挠曲量来测量显影装置框架30(单体)的刚性。

例如，假设将300gf的集中负荷f1在刮刀安装部分41的宽度方向上施加到刮刀安装部分41的相对于刮刀安装部分41纵向方向的中央部分41z上。此时，在刮刀安装部分41的中央部分41z处，刮刀安装部分41沿着宽度方向的挠曲量为60μm以下。

假设在刮刀片36的中央部分36z和刮刀安装部分41的中央部分41z的每一个上施加相同量值的集中负荷f1。此时，刮刀片36在中央部分36z处的挠曲量不小于刮刀安装部分41在中央部分41z处的挠曲量的10倍。所以，显影装置框架30(单体)的刚性不小于刮刀片36(单体)的刚性的10倍。为此，在刮刀片36安装在显影装置框架30的刮刀安装部分41上并且固定在显影装置框架30的刮刀安装部分41上的状态下，与刮刀片36的刚性相比，显影装置框架30的刚性占主导地位。此外，在刮刀片36在最大图像区域的整个区域上固定在显影装置框架30上的情况下，与刮刀片36仅在纵向端部部分处固定在显影装置框架30上的情况相比，在刮刀片36固定在显影装置框架30上的状态下的刮刀片36的刚性变高。

此外，显影装置框架30(单体)的刚性大于盖框架40(单体)的刚性。为此，在盖框架40安装在显影装置框架30上并且固定到显影装置框架30的状态下，与盖框架40的刚性相比，显影装置框架30的刚性占主导地位。

(由树脂制成的刮刀片的直线度的校正)

对应于片材s的宽度的增加(例如将在其上形成图像的片材s的宽度为a3尺寸的情况)，相对于与显影套筒70的旋转轴线平行的方向，能够在感光鼓1的表面上形成图像的图像区域的最大图像区域的长度变大。为此，最大图像区域的最大图像区域长度对应于将在其上形成图像的片材s的宽度的增加而变大。在用树脂材料模制纵向长度较大的刮刀片的情况下，难以确保用树脂材料模制的由树脂制成的刮刀片的涂覆量管控表面的直线度。这是因为在用树脂材料模制纵向长度较大的刮刀片的情况下，当热膨胀的树脂材料热收缩时，取决于刮刀片的纵向位置，易于产生厚度提前变化和延迟变化的部分。

为此，关于由树脂制成的刮刀片，存在随着刮刀片的相对于纵向方向的长度增加，因刮刀片的涂覆量管控表面的直线度而易于使sb间隙相对于显影剂承载部件的纵向方向变得不同的趋势。当sb间隙相对于显影剂承载部件的纵向方向不同时，存在相对于显影剂承载部件的纵向方向，显影剂承载部件的表面上承载的显影剂的量出现不均匀性的趋势。

例如，在以一般性的树脂模制产品的精度制造具有与a3尺寸片材的纵向长度对应的长度的由树脂制成的刮刀片(在下文中，该刮刀被称为a3尺寸兼容的由树脂制成的刮刀片)的情况下，涂覆量管控表面的直线度约为300μm-500μm。此外，即使通过使用高精度树脂材料以高精度制造a3尺寸兼容的由树脂制成的刮刀片，涂覆量管控表面的直线度也约为100μm-200μm。

在该实施例中，sb间隙g的量值被设定为约300μm，并且sb间隙g的公差(即，相对于sb间隙g的目标值的公差)被设定在±10％内。所以，在该实施例中，这意味着sb间隙g的调节值为300μm±30μm并且sb间隙g的容许公差最大为60μm。为此，即使在a3尺寸兼容的由树脂制成的刮刀片以一般性的树脂模制产品的精度制造、或者通过使用高精度树脂材料以高精度制造时，仅仅是由于涂覆量管控表面的直线度的精度，所得到的值也会超过作为sb间隙g的公差的允许范围。

在包括由树脂制成的刮刀片的显影装置中，不管涂覆量管控表面的直线度如何，在刮刀片固定到显影装置框架的安装部分的状态下，理想的是让sb间隙g在平行于显影剂承载部件的旋转轴线的方向上落在预定范围内。所以，在该实施例中，即使在由树脂制成的刮刀片的涂覆量管控表面的直线度较低时，通过校正涂覆量管控表面的直线度，在刮刀片固定到显影装置框架的安装部分的状态下，也能促使sb间隙g在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上落在预定范围内。

这里，将使用图9的示意图描述刮刀片36的涂覆量管控表面36r的直线度。刮刀片36的涂覆量管控表面36r的直线度由当涂覆量管控表面36r的相对于涂覆量管控表面36r纵向方向的预定位置p被用作基准位置时涂覆量管控表面36r的外形的最大值和最小值之间的差的绝对值表示。例如，当涂覆量管控表面36r的相对于涂覆量管控表面36r纵向方向的中央部分被用作矩形(正交)坐标系的原点时，穿过原点的预定直线是x轴并且从原点垂直于x轴绘制的直线是y轴。在该直角坐标系中，涂覆量管控表面36r的直线度由涂覆量管控表面36r的外形的y坐标的最大值和最小值之间的差的绝对值表示。

如图9所示，由树脂制成的刮刀片(单体)的形状使得相对于刮刀片36的纵向方向，刮刀片36的涂覆量管控表面36r在中央部分处大幅挠曲。为此，需要通过减小自由端部部分36e(36e1至36e5)的位置之间的差异来校正刮刀片36的直线度。考虑到sb间隙g的公差的允许值、刮刀片36在显影装置框架30上的安装精度等，要求将刮刀片36的涂覆量管控表面36r的直线度校正到50μm以下。顺便提及，考虑到通过金属的二次切削加工而制备的由金属制成的刮刀片的直线度的精度不超过20μm，刮刀片36的涂覆量管控表面36r的直线度可以优选地校正为20μm以下。在该实施例中，考虑到实际的量产步骤，刮刀片36的涂覆量管控表面36r的直线度的校正设定值约为20μm-50μm。

所以，在该实施例中，用于促使刮刀片36在最大图像区域的至少一部分中挠曲的力(在下文中，该力被称为直线度校正力)被施加到刮刀片36，从而促使刮刀片36在最大图像区域的至少一部分中挠曲。结果，刮刀片36的涂覆量管控表面36r的直线度被校正到不大于50μm。

在图9的示例中，刮刀片36的自由端部部分36e1和36e5的外形被用作基准，并且直线度校正力沿着箭头i的方向基于所述基准而施加到自由端部部分36e2、36e3和36e4，使得自由端部部分36e2、36e3和36e4的外形与自由端部部分36e1和36e5的外形一致。结果，刮刀片36的涂覆量管控表面36r的形状从涂覆量管控表面36r1校正到涂覆量管控表面36r2，使得刮刀片的涂覆量管控表面36r的直线度可以校正到不超过50μm。顺便提及，在图9的示例中，当使刮刀片36的自由端部部分36e的外形相同时所用的基准是自由端部部分36e1和36e5(涂覆量管控表面36r的纵向端部部分)的外形，但也可以是自由端部部分36e3(涂覆量管控表面36r的纵向中央部分)的外形。在此情况下，刮刀片36的自由端部部分36e3的外形被用作基准，并且直线度校正力施加到刮刀片36，使得自由端部部分36e1、36e2、36e4和36e5的外形与自由端部部分36e3的外形一致。

因此，为了进行刮刀片36的直线度校正，需要降低刮刀片(单体)的刚性，使得当直线度校正力施加到刮刀片36时，刮刀片36在涂覆量管控表面36r的最大图像区域的至少一部分中挠曲。

(sb间隙调节方法)

通过移动刮刀片36相对于显影装置框架30的位置来执行sb间隙g的调节，使得安装在刮刀安装部分41上的刮刀片36的相对位置相对于由套筒支撑部分42支撑的显影套筒70进行调节。在通过调节sb间隙g确定的刮刀安装部分41的预定位置处，在刮刀片36的最大图像区域的至少一部分中挠曲的刮刀片36用预先在刮刀安装表面41s的最大图像区域的整个区域上施加的粘合剂a来固定。顺便提及，刮刀安装表面41s的最大图像区域是指与能够在感光鼓1的表面上形成图像的图像区域的最大图像区域相对应的刮刀安装表面41s的区域。此时，在刮刀片36的最大图像区域中，针对刮刀片36挠曲以便校正涂覆量管控表面36r的直线度的区域，刮刀片36被固定到刮刀安装部分41。顺便提及，当刮刀片36在施加了用于使刮刀片36在最大图像区域的至少一部分中挠曲的力的区域中用粘合剂a固定到刮刀安装部分41时，在刮刀安装表面41s的一部分上不需要施加粘合剂a。所以，将粘合剂a施加到刮刀安装表面41s的最大图像区域的整个区域上要满足以下条件。施加粘合剂a的区域包括与刮刀片36的最大图像区域相对应的区域中的这样的区域：在该区域中刮刀片36挠曲以便校正涂覆量管控表面36r的直线度，并且该区域不小于刮刀安装表面41s的最大图像区域的95％。

结果，在刮刀片36的最大图像区域中，在刮刀片36挠曲以便校正涂覆量管控表面36r的直线度的区域中，可以抑制刮刀片36的状态很可能从挠曲状态返回到挠曲之前的原始状态的现象。通过这样做，刮刀片36在涂覆量管控表面36r的直线度被校正到不大于50μm的状态下被固定到刮刀安装部分41。

顺便提及，在该实施例中，通过下面描述的方法测量(计算)sb间隙g的量值。顺便提及，在显影套筒70由显影装置框架30的套筒支撑部分42支撑并且刮刀片36安装在刮刀安装部分41上并且将盖框架40固定到显影装置框架30的状态下执行sb间隙g的量值的测量。

当测量sg间隙g的量值时，将光源(例如，led阵列、光导等)在显影室31的纵向方向上插入显影室31中。插入显影室31中的光源从显影室31内部朝向sb间隙g发光。此外，在对应于刮刀片36的自由端部部分36e(36e1至36e5)的五个部位中的每一个部位处，设置有用于对通过sb间隙g发射到显影装置框架30外部的光束进行拍摄的摄像头。

布置在这五个部位处的摄像头对通过sb间隙g发射到显影装置框架30外部的光束进行拍摄以便测量刮刀片36的自由端部部分36e(36e1至36e5)的相应位置。此时，摄像头读取显影套筒70在显影套筒70的表面上与刮刀片36最接近的位置，并且读取刮刀片36的自由端部部分36e(36e1至36e5)。然后，将像素值从通过摄像头读取而生成的图像数据转换为距离，从而计算sb间隙g的量值。在计算出的sb间隙g的量值未落在预定范围内的情况下，执行sb间隙g的调节。然后，当计算出的sb间隙g的量值落在预定范围内时，该位置被确定为将在刮刀片36的最大图像区域的至少一部分中挠曲的刮刀片36固定到显影装置框架30的刮刀安装部分41的位置。

顺便提及，在该实施例中，通过稍后描述的方法，判断sb间隙g是否在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上落在预定范围内。首先，将刮刀片36的最大图像区域等距地划分为四个或更多个区域，并且在每个划分区域中(但是包括了刮刀片36的最大图像区域的两个端部部分和中央部分)，在五个以上的部位处测量sb间隙g。然后，根据在五个以上的部位处测量的sb间隙g的测量值的样本，提取sb间隙g的最大值、最小值和中值。

此时，sb间隙g的最大值和中值之间的差的绝对值可以只需要不大于sb间隙g的中值的10％，并且sb间隙g的最小值和中值之间的差的绝对值可以只需要不大于sb间隙g的中值的10％。在此情况下，假设sb间隙g的公差为±10％以下，则sb间隙g满足sb间隙g在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上落在预定范围内。例如，在来自于5个以上的部位处测量的sb间隙g的测量值的样本的情况下，sb间隙g的中值为300μm，则可以只需要sb间隙g的最大值为330μm以下并且sb间隙g的最小值为270μm以上。即，在此情况下，sb间隙g的调整值为300μm±30μm，使得作为sb间隙g的公差，允许最大达到60μm。

(线性膨胀系数)

然后，将使用图10的透视图描述由于成像操作期间生成的热产生的温度变化而引起的刮刀片36和显影装置框架的变形。作为成像操作期间的发热，例如，存在显影套筒70的旋转轴和轴承71旋转期间的发热、第一进给螺杆33的旋转轴33a及其轴承部件旋转期间的发热、以及当显影剂通过sb间隙g时的发热等。通过在成像操作期间生成的热，显影装置3的环境温度改变，使得刮刀片36、显影装置框架30和盖框架40的温度也改变。

如图10所示，由于温度变化引起的刮刀片36的伸长量为h(μm)，并且显影装置框架30的刮刀安装部分41的刮刀安装表面41s的伸长量为i(μm)。此外，构成刮刀片36的树脂材料的线性膨胀系数α1和构成显影装置框架30的树脂材料的线性膨胀系数α2彼此不同。在此情况下，由于这些线性膨胀系数之间的差异，由温度变化引起的显影装置框架30和刮刀片36的变形量彼此不同，使得为了消除h(μm)和i(μm)之间的差异，刮刀片36在图10的箭头j的方向上变形。刮刀片36在图10的箭头j的方向上的变形被称为刮刀片36在翘曲方向上的变形。此外，刮刀片36在翘曲方向上的变形会导致sb间隙g的量值的变动。为了抑制由热引起的sb间隙g的量值的变动，构成显影装置框架30(单体)的套筒支撑部分42和刮刀安装部分41的树脂材料的线性膨胀系数α2和构成刮刀片36(单体)的树脂材料的线性膨胀系数α1彼此关联。即，在构成刮刀片36的树脂材料的线性膨胀系数α1和构成显影装置框架30的树脂材料的线性膨胀系数α2彼此不同的情况下，由于这些线性膨胀系数之间的差异，由温度变化导致的变化量不同。

通常，树脂材料的线性膨胀系数大于金属材料的线性膨胀系数。在刮刀片36由树脂材料制成的情况下，随着成像操作期间的发热引起的温度变化，刮刀片36发生翘曲变形，使得刮刀片36易于在纵向中央部分处挠曲。结果，在由树脂制成的刮刀片36固定到由树脂制成的显影装置框架的感光鼓中，sb间隙g的量值易于随着成像操作期间的温度变化而变动。

(根据第一实施例的显影装置的结构)

在第一实施例中，为了将涂覆量管控表面36r的直线度校正到不大于50μm，刮刀片36在其最大图像区域的至少一部分中挠曲。此外，采用了这样的方法，其中在最大图像区域的至少一部分中挠曲的刮刀片36在刮刀片36的最大图像区域的整个区域上用粘合剂a固定到显影装置框架30的刮刀安装部分41。

此时，在构成显影装置框架30的树脂材料的线性膨胀系数α2和构成刮刀片36的树脂材料的线性膨胀系数α1之间存在较大差异的情况下，当发生温度变化时，出现以下问题。即，当发生温度变化时，由于温度变化引起的刮刀片36的变形量(膨胀/收缩量)和由于温度变化引起的显影装置框架30的变形量(膨胀/收缩量)彼此不同。结果，即使在确定刮刀片36在显影装置框架30的刮刀安装表面41s上的安装位置时以高精度调节sb间隙g的情况下，sb间隙g的量值也会由于成像操作期间的温度变化而变动。

在该实施例中，刮刀片36在最大图像区域的整个区域上固定到刮刀安装表面41s，并且因此，需要抑制因成像操作期间的温度变化而导致的sb间隙g的量值的变动。关于因热而引起的sb间隙g的变动量，相对于显影套筒70的纵向方向，为了抑制在显影套筒70的表面上承载的显影剂的量的非均匀性，通常需要将变动量抑制到不大于±20μm。

构成包括套筒支撑部分42和刮刀安装部分41的显影装置框架30的树脂材料的线性膨胀系数α2和构成刮刀片36的树脂材料的线性膨胀系数α1的差在下文中称为线性膨胀系数差(α2-α1)。将使用表1描述由于该线性膨胀系数差(α2-α1)引起的刮刀片36的最大挠曲量的变化。在刮刀片36在刮刀片36的最大图像区域的整个区域上固定到显影装置框架30的刮刀安装部分41的状态下，在使温度从常温(23℃)变为高温(40℃)时执行刮刀片的最大挠曲量的测量。

构成包括套筒支撑部分42和刮刀安装部分41的显影装置框架30的树脂材料的线性膨胀系数为α2(m/℃)，并且构成刮刀片36的树脂材料的线性膨胀系数为α1(m/℃)。然后，改变线性膨胀系数差(α2-α1)，并且测量刮刀片36的最大挠曲量。其结果在表1中示出。在表1中，在最大挠曲量的绝对值不大于20μm的情况下，最大挠曲量被评估为“o”，并且在最大挠曲量的绝对值大于20μm的情况下，最大挠曲量被评估为“x”。

表1

*1：“mfa”是刮刀片的最大挠曲量。

根据表1可以理解，为了将由于热引起的sb间隙g的变动量抑制为不大于±20μm，需要线性膨胀系数差(α2-α1)满足以下关系式(1)：

-0.45x10^-5(m/℃)≤α2-α1≤0.55x10^-5(m/℃)...(1)

所以，可以仅需要将构成显影装置框架30的树脂材料和构成刮刀片36的树脂材料选择成使得线性膨胀系数差(α2-α1)为-0.45x10^-5(m/℃)以上且0.55x10^-5(m/℃)以下。顺便提及，选择相同的树脂材料作为构成显影装置框架30的树脂材料和构成刮刀片36的树脂材料，线性膨胀系数差(α2-α1)变为零。

顺便提及，当将粘合剂a施加到刮刀片36和显影装置框架30上时，其上施加了粘合剂a的刮刀片36和显影装置框架30会在线性膨胀系数上有所变动。然而，施加到刮刀片36和显影装置框架30上的粘合剂a的自身体积很小，使得其对于因温度变化引起的相对于粘合剂a的厚度方向的尺寸变动的影响处于可忽略的水平。因此，当将粘合剂a施加到刮刀片36和显影装置框架30上时，由于线性膨胀系数差(α2-α1)的变动引起的刮刀片36在翘曲方向上的变形处于可忽略的水平。

类似地，盖框架40固定到显影装置框架30，并且因此，当由于温度变化引起的显影装置框架30和盖框架40的变形量彼此不同时，盖框架40在翘曲方向上的变形导致sb间隙g的量值的变动。构成包括套筒支撑部分42和刮刀安装部分41的显影装置框架30的树脂材料的线性膨胀系数为α2(m/℃)，并且构成盖框架40的树脂材料的线性膨胀系数为α3(m/℃)。此外，构成盖框架40的树脂材料的线性膨胀系数α3与构成包括套筒支撑部分42和刮刀安装部分41的显影装置框架30的树脂材料的线性膨胀系数α2的差在下文中称为线性膨胀系数差(α3-α2)。

此时，与表1的情况类似地，需要线性膨胀系数差(α3-α2)满足以下关系式(2)：

-0.45x10^-5(m/℃)≤α3-α2≤0.55x10^-5(m/℃)...(2)

因此，可以仅需要将构成显影装置框架30的树脂材料和构成盖框架40的树脂材料选择成使得线性膨胀系数差(α3-α2)为-0.45x10^-5(m/℃)以上且0.55x10^-5(m/℃)以下。顺便提及，选择相同的树脂材料作为构成显影装置框架30的树脂材料和构成盖框架40的树脂材料，则线性膨胀系数差(α3-α2)变为零。

(显影剂压力)

然后，将使用图11的截面图描述由从显影剂流产生的显影剂压力施加到刮刀片36而导致的刮刀片36的变形。图11是在垂直于显影套筒70的旋转轴线的截面(图2的截面h)中的显影装置3的截面图。此外，图11示出了用粘合剂a固定到显影装置框架30的刮刀安装部分41的刮刀片36附近的结构。

如图11所示，连接涂覆量管控表面36r上刮刀片36到显影套筒70的最接近位置的线是x轴。此时，刮刀片36相对于x轴的长度较长，并且在沿着x轴的截面中的刚性较高。此外，如图11所示，刮刀片36的截面积t1与位于显影剂引导部分35附近的显影装置框架30的壁部分30a的截面积t2的比例较小。

如上所述，在该实施例中，使显影装置框架30(单体)的刚性比刮刀片36(单体)的刚性高十倍以上。因此，在刮刀片36固定到显影装置框架30的刮刀安装部分41的状态下，显影装置框架30的刚性相对于刮刀片36的刚性占主导地位。结果，在成像操作期间，当显影剂压力施加到刮刀片36时刮刀片36的涂覆量管控表面36r的位移量(最大挠曲量)大致等于显影装置框架30的位移量(最大挠曲量)。

在成像操作期间，从第一进给螺杆33汲取的显影剂经过显影剂引导部分35并且被进给到显影套筒70的表面。此后，即使在显影剂的层厚度由刮刀片36管控到sb间隙g的量值时，刮刀片36也会受到来自各个方向的显影剂压力。如图11所示，当垂直于x轴方向(限定sb间隙g的方向)的方向是y轴方向时，沿着y轴方向的显影剂压力垂直于显影装置框架30的刮刀安装表面41s。即，相对于y轴方向的显影剂压力是用于剥离刮刀安装表面41s上的刮刀片36的力。所以，粘合剂a的结合力需要充分地大于相对于y轴方向的显影剂压力。所以，在该实施例中，考虑到用于通过显影剂压力剥离刮刀安装表面41s上的刮刀片36的力和粘合剂a的结合力而优化在刮刀安装表面41s上的粘合剂a的粘合面积和施加厚度。

如上所述，在该实施例中，由树脂制成的刮刀片36在刮刀片36的最大图像区域的整个区域上用粘合剂a固定到由树脂制成的显影装置框架30的刮刀安装部分41。此外，在该实施例中，当由树脂制成的刮刀片36固定到由树脂制成的刮刀片36的刮刀安装部分41时，为了校正刮刀片36(单体)的直线度，使用了具有低刚性的由树脂制成的刮刀片36。如果通过增加刮刀片36的厚度或者通过在刮刀片36上设置肋来增加刮刀片36(单体)的刚性，即使在将直线度校正力施加到刮刀片36时，刮刀片36也不容易在涂覆量管控表面36r的最大图像区域中挠曲。为此，关于刚性高的由树脂制成的刮刀片36(单体)，难以进行刮刀片36的直线度校正。所以，在该实施例中，使用了刚性低的由树脂制成的刮刀片。

在刚性低的由树脂制成的刮刀片36固定到由树脂制成的显影装置框架30的显影装置3中，需要通过增强显影装置框架30的刮刀安装部分41的刚性来增强刮刀片36的在固定到显影装置框架30的状态下的刚性。这是由于通过增强刮刀片36的在固定到显影装置框架30的状态下的刚性，由于成像操作期间的显影剂压力引起的sb间隙g的变动会受到抑制，并且sb间隙g会在成像操作期间落在预定范围内。

为了增强显影装置框架30的刮刀安装部分41的刚性，可以考虑使显影装置框架30的刮刀安装部分41的厚度变大。然而，通常，关于厚度的量值大于预定值的树脂模制产品，与厚度的量值不大于预定值的树脂模制产品相比，当在模制期间热膨胀的树脂材料热收缩时，树脂模制产品的内部和外部之间的热收缩进程中所产生的差异程度易于变大。换句话说，与厚度的量值不大于预定值的树脂模制产品相比，厚度的量值大于预定值的树脂模制产品的成形收缩率易于变得不均匀。这是由于在模制期间热膨胀的树脂材料从树脂模制产品的作为接触金属模具的部分的外部朝向树脂模制产品的作为不接触金属模具的部分的内部逐渐冷却，并且因此进行热收缩。所以，与厚度的量值不大于预定值的树脂模制产品相比，厚度的量值大于预定值的树脂模制产品具有易于产生凹痕的趋势。

此外，关于树脂模制产品，随着厚度的量值增加，模制期间的冷却时间和循环时间变长，并且因此，从量产的角度看对树脂模制产品是不利的。因此，为了增强显影装置框架30的刮刀安装部分41的刚性，要对显影装置框架30的刮刀安装部分41的厚度的量值的增加程度进行限制。所以，在该实施例中，为了从量产的角度防止对树脂模制产品的不利影响，厚度的量值设定为1.0mm以上且3.0mm以下。

为了不使成形收缩率变得不均匀，通常，可以优选地使显影装置框架30的基本厚度的量值均匀。因此，在该实施例中，使显影装置框架30的基本厚度的量值和显影装置框架30的刮刀安装部分41的厚度的量值彼此相等。即，在该实施例中，为了从量产的角度避免对树脂模制产品的不利影响，显影装置框架30的基本厚度设定为1.0mm以上且3.0mm以下。

关于基本厚度的量值不大于预定值的显影装置框架30，为了增强显影装置框架30的刮刀安装部分41的刚性，可以考虑为显影装置框架30的刮刀安装部分41设置肋。具体地，肋设置在显影装置框架30的刮刀安装部分41的最大图像区域中，使得显影装置框架30的刮刀安装部分41在竖直截面中的几何惯性矩增加。顺便提及，刮刀安装部分41的最大图像区域是指与能够在感光鼓1的表面上形成图像的图像区域的最大图像区域相对应的刮刀安装部分41的区域。因此，在刚性低的由树脂制成的刮刀片36固定到由树脂制成的显影装置框架30的状态下，肋可以理想地设置在刮刀安装部分41的最大图像区域中，使得sb间隙g的量值的变动在成像操作期间受到抑制。此外，即使在树脂材料被模制成在刮刀安装部分41的最大图像区域中设置肋的情况下，与树脂材料被模制成不在刮刀安装部分41的最大图像区域中设置肋的情况相比，同样理想的是不会从量产的角度对树脂模制产品造成不利影响。

在这样的第一实施例中，显影装置框架30的刮刀安装部分41的厚度的量值为1.0mm以上且3.0mm以下，并且刮刀安装部分41在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置有肋(肋结构)。结果，显影装置框架30的刮刀安装部分41在竖直截面中的几何惯性矩增加，使得显影装置框架30的刮刀安装部分41的刚性增强。将描述其细节。

将使用图12的透视图、图13的截面图和图14的仰视图来描述根据第一实施例的刮刀片的结构，图12示出了根据该实施例的显影装置300的显影装置框架310的最大图像区域。图13是在图12的截面h(显影装置框架310的最大图像区域)中的显影装置300的截面图。图14是从相对于竖直方向的显影装置300的下方看到的安装在成像装置60中的显影装置300的仰视图。在图12、13和14的每一个中，由与图2、3和4中相同的附图标记或符号表示的组成元件(部分)相应地具有相同的结构。在显影装置300的结构中(在显影装置框架310的结构中)，将主要描述与显影装置3的上述结构(显影装置框架30的结构)的区别。

如图13所示，在成像操作期间施加到刮刀片36的自由端部部分36e上的负荷由力(显影剂压力)f表示，所述力f经过与刮刀片36的自由端部部分36e相对的显影套筒70的相对部分并且施加到显影套筒70相对于基本竖直方向的切线上。当在成像操作(显影操作)期间施加显影剂压力f时，通过sb间隙g并且在显影套筒70的表面上承载的显影剂的量由刮刀片36管控。在成像操作期间，为了抑制由于将显影剂压力f施加到刮刀片36的自由端部部分36e而引起的sb间隙g的量值的变动，需要在刮刀片36固定到显影装置框架310的状态下增加刮刀片36的刚性。具体地，应当增加显影装置框架310的刚性以便抵抗显影剂压力f的区域是刮刀安装部分41的在其中固定了刮刀片36的最大图像区域。

所以，在该实施例中，如图12、13和14所示，平行肋320在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置在刮刀安装部分41上，由此刮刀安装部分41在竖直截面中的几何惯性矩增加。

顺便提及，平行肋320是包括从刮刀安装部分41突出并且沿着平行于显影套筒70的旋转轴线的方向连续形成的部分的肋。然而，为了增强本发明的刮刀安装部分41，平行肋320具有0.7mm以上的厚度。此外，为了增强成形强度，平行肋320的厚度可以优选为1.0mm以上。此外，为了不使成形收缩率变得不均匀，优选地可以使平行肋320的厚度的量值与显影装置框架310的刮刀安装部分41的厚度的量值彼此相等。

因此，在平行肋320在刮刀安装部分41的整个区域上设置到刮刀安装部分41上的情况下，随着成像操作期间的温度变化，平行肋320沿着平行于显影套筒70的旋转轴线的方向伸长和收缩(膨胀和收缩)。结果，在固定了刮刀片36的显影装置框架310上，产生了取决于抑制平行肋320沿着平行于显影套筒70的旋转轴线的方向的膨胀和收缩的作用力而生成的应力(热应力)。尽管通过该热应力，固定了刮刀片36的显影装置框架310会沿着平行于显影套筒70的旋转轴线的方向扭曲，但此时显影装置框架310的扭曲方向是显影装置框架310不会引起sb间隙g的量值变动的方向。为此，显影装置框架310和固定到显影装置框架310的刮刀安装部分41的刮刀片36随着成像操作期间的温度变化仅仅在图14所示的箭头k的方向上大致均匀地移位。

顺便提及，即使在平行肋320相对于显影套筒70的旋转轴线具有一定角度(但是为锐角)时，该角度也可以仅需要为5°以下。这是因为，即使由树脂制成的显影装置框架310设置有这样的平行肋320，其对由于随着成像操作期间的温度变化而在显影装置框架310中产生的热应力引起的sb间隙g的量值变动的贡献程度也足够小。为此，平行肋320的从刮刀安装部分41突出的部分不限于沿着平行于显影套筒70的旋转轴线的方向连续形成的部分。即使在肋包括从刮刀安装部分41突出并且沿着具有大于0°且5°以下的角度(但是为锐角)的方向连续形成的部分，该肋也被认为是平行肋320。

如上所述，平行肋320的从刮刀安装部分41突出的部分沿着平行于显影套筒70的旋转轴线的方向连续地形成。此外，在该实施例中，平行肋320在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置在刮刀安装部分41上。在平行肋320在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置于其上的由树脂制成的显影装置框架310中，与平行肋320在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中间隔地设置于其上的由树脂制成的显影装置框架相比，当在模制之后通过打开金属模具将显影装置框架310从金属模具拆卸时，显影装置框架310容易从凹陷部分(型腔)平滑地分离。为此，在由树脂制成的显影装置框架310(其在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置有平行肋320)的模制之后，避免了从金属模具取出显影装置框架310所需的时间过长。所以，即使在将平行肋320设置在刮刀安装部分41的最大图像区域中时，与未在刮刀安装部分41的最大图像区域中设置平行肋320的情况相比，在模制之后从金属模具取出显影装置框架310所需的时间不会变长，并且从量产的角度看不会造成不利影响。顺便提及，在模制之后从金属模具取出显影装置框架310所需的时间不会变长并且从量产的角度看不会造成不利影响的范围内，不设置平行肋320的区域可以存在于刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中。所以，在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置平行肋320是指满足以下条件。即，平行肋320设置在不小于刮刀安装部分41的最大图像区域的90％(为了进一步增强刮刀安装部分41在竖直截面中的几何惯性矩，优选地不小于刮刀安装部分41的最大图像区域的95％)的区域中。

在上述的该实施例中，采用了这样的结构，其中在刚性低的由树脂制成的刮刀片36固定到由树脂制成的显影装置框架310的状态下，平行肋320在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置在刮刀安装部分41上。结果，即使在使用刚性低的由树脂制成的刮刀片36时，在刚性低的由树脂制成的刮刀片36固定到由树脂制成的显影装置框架310的状态下，通过简单的构造，就可以抑制由于成像操作期间的显影剂压力引起的sb间隙g的量值的变动。此外，在刚性低的由树脂制成的刮刀片36固定到由树脂制成的显影装置框架310的状态下，由于来自设置在显影装置框架310的刮刀安装部分41上的肋的热应力引起的sb间隙g的量值的变动可以受到抑制。

此外，在该实施例中，如图13和图14所示，在显影装置框架310的区域p中，平行肋320进一步在显影装置框架310的外壁部分312的最大图像区域(排除了刮刀安装部分41的最大图像区域)的整个区域上设置在显影装置框架310的外壁部分312上。顺便提及，显影装置框架310的外壁部分312的最大图像区域是指相对于平行于显影套筒70的旋转轴线的方向，与在感光鼓1的表面上能够形成图像的图像区域的最大图像区域相对应的显影装置框架310的外壁部分312的区域。结果，显影装置框架310在显影装置框架310的区域p中的竖直截面中的几何惯性矩进一步增加，使得刮刀片36的自由端部部分36e的周边、显影剂引导部分35的周边、以及从第一进给螺杆33到显影剂引导部分35的部分的刚性增加。以该方式，除了平行肋320在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置在刮刀安装部分41上之外，平行肋320还在显影装置框架310的区域p中的外壁部分312的最大图像区域的整个区域上设置在显影装置框架310的外壁部分312上。通过设置这样的肋结构，由于显影剂压力f引起的sb间隙g的量值的变动可以进一步受到抑制，并且因此肋结构的设置是有利的。

这里，将描述图13所示的显影装置框架310的区域p和区域q的定义。当在垂直于显影套筒70的旋转轴线的截面中观察显影装置300时，显影装置框架310由穿过显影套筒70的旋转中心和最接近位置n的直线l以及垂直于直线l且穿过第一进给螺杆33的旋转中心的线划分成多个区域。顺便提及，最接近位置n是显影套筒70最接近感光鼓1的位置。即，如图13所示，直线l是穿过显影套筒70的旋转中心和感光鼓1的旋转中心的直线。在此情况下，在显影装置框架310的多个划分区域中，在其中布置了刮刀安装部分41的划分区域是显影装置框架310的区域p。换句话说，显影装置框架310的区域p是在相对于显影套筒70的旋转方向的最接近位置n的上游侧占据了0度至90度范围的区域。此外，在此情况下，在显影装置框架310的多个划分区域中，在其中未布置刮刀安装部分41的划分区域是显影装置框架310的区域q。换句话说，显影装置框架310的区域q是在相对于显影套筒70的旋转方向的最接近位置n的上游侧占据了90度至180度范围的区域。

**[第二实施例]

然后，将使用图15的透视图、图16的截面图和图17的仰视图来描述根据第二实施例的刮刀片的结构。图15示出了根据该实施例的显影装置500的显影装置框架510的最大图像区域。图16是在图15的截面h(显影装置框架510的最大图像区域)中的显影装置500的截面图。图17是从相对于竖直方向的显影装置500的下方看到的安装在成像装置60中的显影装置500的仰视图。在图15、16和17的每一个中，由与图12、13和14中相同的附图标记或符号表示的组成元件(部分)相应地具有相同的结构。图16所示的区域p示出了与图13所示的区域p相同的区域。此外，图16所示的区域q示出了与图13所示的区域q相同的区域。在该实施例中的显影装置500的结构中(在显影装置框架510的结构中)，将主要描述与使用图12、13和14描述的上述显影装置300的结构(显影装置框架310的结构)的区别。

在图16和17所示的该实施例中(在显影装置框架510的结构中)，平行肋320在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上设置在刮刀安装部分41上，这类似于图13和14所示的显影装置框架310的结构。此外，在图16和17所示的实施例中(在显影装置框架510的结构中)，平行肋320在显影装置框架510的区域p中的外壁部分512的最大图像区域的整个区域上设置在显影装置框架510的外壁部分512上，这类似于图13和14所示的显影装置框架310的结构。

另一方面，在图16和17所示的该实施例中(在显影装置框架510的结构中)，与图13和14所示的显影装置框架310的结构不同地，交叉肋540设置在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中。然而，为了增强本发明的刮刀安装部分41，每个交叉肋540都具有0.7mm以上的厚度。此外，为了增强成形强度，交叉肋540的厚度可以优选为1.0mm以上。此外，为了不使成形收缩率变得不均匀，优选地可以使交叉肋540的厚度的量值和显影装置框架510的刮刀安装部分41的厚度的量值彼此相等。

顺便提及，每个交叉肋540都包括从刮刀安装部分41突出的部分，其沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向连续地形成。具体地，每个交叉肋540的从刮刀安装部分41突出的部分都沿着与相对于显影套筒70的旋转轴线成大于5°且小于90°的角度(但是为锐角)的方向连续地形成。此外，即使当从刮刀安装部分41突出的部分沿着与显影套筒70的旋转轴线成直角交叉的方向连续地形成时，所得到的肋也被认为是交叉肋540。

因此，在交叉肋540设置在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中的情况下，与交叉肋540未设置在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中的情况相比，可以进一步增强刮刀安装部分41的刚性。然而，在交叉肋540设置在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中的情况下，随着由于成像操作期间的发热引起的温度变化(温度升高，温度降低)，交叉肋540会沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向伸长和收缩(膨胀和收缩)。结果，在其上固定了刮刀片36的显影装置框架510中，沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向生成热应力。通过该热应力，在其上固定了刮刀片36的显影装置框架510沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向扭曲，并且此时显影装置框架510的扭曲方向是有助于sb间隙g的量值变动的方向。

特别地，在连接平行肋320和交叉肋540的部分存在于刮刀安装部分41上的情况下，随着成像操作期间的温度变化，交叉肋540会沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向膨胀和收缩。此时，与交叉肋540连接的平行肋320也可能会与交叉肋540一起膨胀和收缩。另一方面，单独的平行肋320可能会沿着平行于显影套筒70的旋转轴线的方向膨胀和收缩。

所以，即使当交叉肋540可能会随着成像操作期间的温度变化而以预定的量伸长和收缩(膨胀和收缩)时，与平行肋320连接的交叉肋540也会受到平行肋320的约束。即，与交叉肋540连接的平行肋320促使外力作用在交叉肋540上，从而抑制交叉肋540由于热而沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向的膨胀和收缩，结果是在交叉肋540中生成内力。为此，在包括刮刀安装部分41(其中存在连接平行肋320和交叉肋540的部分)的显影装置框架510中，对应于连接平行肋320和交叉肋540的部分，产生沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向生成热应力的部位。结果，在显影装置框架510和固定到显影装置框架510的刮刀安装部分41的刮刀片36中生成的热应力易于导致它们之间的局部差异(热应力分布的高低差)。

因此，随着由于成像操作期间的发热而引起的温度变化，存在相对于图17所示的箭头m的方向在刮刀片36中产生曲率变形并且因此刮刀片36在其纵向中央部分处挠曲的倾向。为此，在交叉肋540在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中设置在刮刀安装部分41上的第二实施例中，尽管可以进一步增强刚性，但是存在随着成像操作期间的温度变化，sb间隙g的量值的变动量变大的倾向。所以，关于抑制随着成像操作期间的温度变化而引起的sb间隙g的量值变动，交叉肋540未设置在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上的第一实施例要优于第二实施例。其原因将在下面描述。

在第一实施例中，如图13和14所示，在刮刀安装部分41上，交叉肋540未设置在刮刀安装部分的最大图像区域的整个区域上。为此，在固定了刮刀片36的刮刀安装部分41的最大图像区域中，不会生成沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向的热应力。此外，在刮刀安装部分41上，交叉肋540未设置在刮刀安装部分41的最大图像区域的整个区域上，并且因此，也不存在平行肋320和交叉肋540彼此连接的部分。为此，在显影装置框架310和固定到显影装置框架310的刮刀安装部分41的刮刀片36之间不会产生热应力分布的高低差。所以，随着由于成像操作期间的发热而引起的温度变化，显影装置框架310和固定到显影装置框架310的刮刀安装部分41的刮刀片36仅在图14所示的箭头k的方向上大致均匀地移位。结果，即使在使用了刚性低的由树脂制成的刮刀片36时，也可以在刮刀片36固定在由树脂制成的显影装置框架310上的状态下抑制随着成像操作期间的温度变化而引起的sb间隙g的量值变动。

然而，只要满足以下条件，在刮刀安装部分41上，交叉肋540也可以设置在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中。即，即使在交叉肋540在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中设置在刮刀安装部分41上的情况下，在成像操作期间，sb间隙g也会在平行于显影套筒70的旋转轴线的方向上落在预定范围内。例如，在sb间隙g的量值设定为约300μm的情况下，随着成像操作期间的温度变化而引起的sb间隙g的变动量的容许值设定在例如±20μm以下。在这样的情况下，只要随着成像操作期间的温度变化而引起的sb间隙g的变动量为±20μm以下，随着成像操作期间的温度变化而引起的sb间隙g即被认为是处在预定范围内。

此外，在交叉肋540在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中设置在刮刀安装部分41上的由树脂制成的显影装置框架510中，当从金属模具取出显影装置框架510时，显影装置框架510不容易从金属模具的凹陷部分(型腔)平滑地分离。特别是，随着设置在刮刀安装部分41上的交叉肋540的数量增加，当从金属模具取出显影装置框架510时，显影装置框架510从金属模具的凹陷部分(型腔)平滑地分离的难度变大。所以，也是从缩短模制之后从金属模具取出显影装置框架所用时间的量产的角度看，交叉肋540未在刮刀安装部分41的最大图像区域的一部分中设置在刮刀安装部分41上的第一实施例优于第二实施例。

顺便提及，如图13和14所示，交叉肋540也可以在刮刀安装部分41的非成像区域中设置在刮刀安装部分41上。顺便提及，刮刀安装部分41的非成像区域是指与在感光鼓1的表面上不能形成图像的区域相对应的刮刀安装部分41相对于平行于显影套筒70的旋转轴线的方向的区域。这是由于在刮刀安装部分41的非成像区域中设置在刮刀安装部分41上的交叉肋540有助于增强显影装置框架310的刚性。另一方面，在刮刀安装部分41的非成像区域中设置在刮刀安装部分41上的交叉肋540不会随着加热/冷却的热循环而导致刮刀片36的曲率变形。其原因将在下面描述。

在交叉肋540在刮刀安装部分41的非成像区域中设置在刮刀安装部分41上的情况下，随着成像操作期间的温度变化，在刮刀安装部分41的非成像区域中设置在刮刀安装部分41上的交叉肋540沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向膨胀和收缩。结果，在固定了刮刀片36的显影装置框架310中，热应力沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向生成。另一方面，如图13和14所示，交叉肋540在刮刀安装部分41的非成像区域内设置在刮刀安装部分41上，并未设置在刮刀安装部分41的最大图像区域内。

在显影装置框架310的非成像区域中，设置了显影装置框架310的套筒支撑部分42。顺便提及，显影装置框架310的非成像部分是指与在感光鼓1的表面上不能形成图像的区域相对应的显影装置框架310的相对于平行于显影套筒70的旋转轴线的方向的区域。为此，显影装置框架310在显影装置框架310的每个非成像区域中的竖直截面中的几何惯性矩大于显影装置框架310在显影装置框架310的最大图像区域中的竖直截面中的几何惯性矩。所以，显影装置框架310在非成像区域中比在最大图像区域中具有更高的刚性。为此，通过在非成像区域中在刮刀安装部分41上设置交叉肋540，即使当在非成像区域中在具有高刚性的显影装置框架310中生成热应力时，交叉肋540对显影装置框架310在与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向上的扭曲的贡献程度也足够小。换句话说，即使交叉肋540在非成像区域中设置在刮刀安装部分41上，对sb间隙g的量值的变动的贡献程度也足够小。

此外，如图16和图17所示，在显影装置框架510的区域p中，交叉肋540也可以在显影装置框架510的外壁部分512的最大图像区域(排除了刮刀安装部分41的最大图像区域)的整个区域上设置在显影装置框架510的外壁部分512上。顺便提及，显影装置框架510的外壁部分512的最大图像区域是指相对于平行于感光鼓1的旋转轴线的方向，与在感光鼓1的表面上能够形成图像的图像区域的最大图像区域相对应的显影装置框架510的外壁部分512的区域。这是由于在显影装置框架510的区域p中，在外壁部分512的最大图像区域中设置在显影装置框架510的外壁部分512上的交叉肋540有助于增强显影装置框架510的刚性。另一方面，在显影装置框架510的区域p中，在外壁部分512的最大图像区域中设置在显影装置框架510的外壁部分512上的交叉肋540不会随着加热/冷却的热循环导致刮刀片36的曲率变形。其原因将在下面描述。

在显影装置框架510的区域p中，交叉肋540在外壁部分512的最大图像区域中设置在显影装置框架510的外壁部分512上的情况下，随着成像操作期间的温度变化，在外壁部分512的最大图像区域中设置在外壁部分512上的交叉肋540沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向膨胀和收缩。结果，在固定了刮刀片36的显影装置框架510中，热应力沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向生成。另一方面，显影装置框架510在区域p中的竖直截面中的几何惯性矩大于刮刀片36在竖直截面中的几何惯性矩。

为此，如图16和17所示，在显影装置框架510的区域p中，交叉肋540可以只需在外壁部分512的最大图像区域中设置在显影装置框架510的外壁部分512上。这是由于显影装置框架510在区域p中的刚性相对于沿着与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向生成的热应力占主导地位。所以，在区域p中，通过将交叉肋540在区域p中设置在显影装置框架510的外壁部分512上，即使当在区域p中具有高刚性的显影装置框架510中生成热应力时，交叉肋540对显影装置框架310在与显影套筒70的旋转轴线交叉的方向上的扭曲的贡献程度也足够小。换句话说，在显影装置框架510的区域p中，即使当交叉肋540设置在显影装置框架510的外壁部分512上时，对sb间隙g的量值变动的贡献程度也足够小。

(其他实施例)

本发明不限于上述的实施例，并且各种变型(包括相应实施例的有机组合)可以基于本发明的意图进行，并且不被排除在本发明的范围之外。

在上述的实施例中，如图1所示，作为示例描述了具有将中间转印带61用作图像承载部件的构造的成像装置60，但是本发明不限于此。本发明也能够应用于具有通过促使记录材料相继地直接接触感光鼓1来执行图像转印的构造的成像装置。在此情况下，感光鼓1构成了用于承载调色剂图像的可旋转图像承载部件。

此外，在上述的实施例中，如图2所示，作为示例描述了具有显影套筒70在逆时针方向上旋转并且刮刀片36布置在显影套筒70下方的构造的显影装置3(显影装置300)，但是本发明不限于此。本发明也能够应用于具有显影套筒70在顺时针方向上旋转并且刮刀片36布置在显影套筒70上方的构造的显影装置300。

此外，在上述的实施例中，如图2所示，作为示例描述了具有显影室31和搅拌室32相对于水平方向侧向布置的构造的显影装置3(显影装置300)，但是本发明不限于此。本发明也能够应用于具有显影室31和搅拌室32相对于重力方向竖直布置的构造的显影装置300。

此外，在上述的实施例中，显影装置300被描述为单个单元，但是即使以通过将包括显影装置300的成像部分600(图1)一体地组装成单元而制备并且能够可拆卸地安装到成像装置60的处理盒的形式也可以获得类似的效果。此外，当成像装置60包括显影装置300或处理盒时，本发明能够应用于单色(成像)机器和彩色(成像)机器。

尽管已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应当被赋予最广泛的解释以涵盖所有这样的变型以及等同的结构和功能。