技术特征：
技术总结
本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、各工艺温度梯度及组装流程设计等。与传统的胶封工艺不同，本发明使用焊接工艺保证模块的气密性，以金属化光纤作为信号传输介质，便于模块的气密性组装。设计光纤金属转接头及外壳侧壁光纤接口，便于与光纤与外壳的气密性连接。设计工艺温度梯度及组装顺序，保证光电模块的气密性组装。可保证产品满足航天器件的气密性、可靠性要求。
技术研发人员：郑毅;薛亚慧;高苏芳;邵领会;皇甫蓬勃;米星宇;王双龙;刘晖
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：2018.10.29
技术公布日：2019.03.12