阵列基板及其制作方法和显示面板与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法和显示面板。

背景技术：

液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)是目前市场上应用最为广泛的显示产品，其中，液晶显示器主要包括液晶显示面板和背光模块，其中，液晶显示面板主要包括阵列基板、彩膜基板以及填充在阵列(array)基板和彩膜(colorfilter，简称：cf)基板之间的液晶，其中，为了维系两个基板间的间距，在cf基板和array基板间设置间隔物(photospacer，简称：ps)。

目前，间隔物(ps)的设置方式主要有两种：一种在cf基板朝向所述阵列基板一面上形成ps，具体为，在cf基板的公共电极上形成ps上，另一种是在阵列(array)基板朝向cf基板的一面上设置ps，具体在阵列基板的像素像素电极上形成ps。

然而，上述两种设置方式中均需独立工序形成ps，这样使得cf基板或阵列基板的制备工序增多，从而增加了生产成本。

技术实现要素：

针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供了一种阵列基板及其制作方法和显示面板，以解决现有的ps制备使得阵列基板或彩膜基板的制作工序增多以及生产成本增加的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种阵列基板的制作方法，所述方法包括：在基板上的非像素区域上形成薄膜晶体管层；

在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成彩色滤光层，且位于所述像素区域上的所述彩色滤光层形成多个呈阵列排布的色阻单元，位于所述薄膜晶体管层上的所述彩色滤光层形成间隔物；

在所述色阻单元上覆盖像素电极层，且所述像素电极层与所述薄膜晶体管层的漏极通过过孔相连。

本实施例提供的阵列基板的制作方法，通过在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成彩色滤光层，且位于所述像素区域上的所述彩色滤光层形成多个呈阵列排布的色阻单元，位于所述薄膜晶体管层上的所述彩色滤光层形成间隔物，这样在形成色阻单元的同时形成间隔物，避免了ps工序的单独设置，从而减少了阵列基板制作过程中的工序，从而使得阵列基板的生产成本降低，同时，由于不需要额外设置ps工序，所以也达到节省了生产周期的目的，因此，本实施例提供的阵列基板的制作方法，解决了现有ps制备使得阵列基板或彩膜基板的制备工序增加以及生产成本增加的问题。

在本发明的具体实施方式中，可选的，所述薄膜晶体管层上形成彩色滤光层，包括：

在所述薄膜晶体管层上形成r滤光层、g滤光层和b滤光层中的至少一层以形成所述间隔物。

在本发明的具体实施方式中，可选的，所述在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成彩色滤光层，包括：

在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成第一彩色滤光层，且位于所述薄膜晶体管层上的所述第一彩色滤光层形成所述间隔物；

在所述基板的像素区域上形成第二彩色滤光层；

在所述基板的像素区域上形成第三彩色滤光层，且所述像素区域上的所述第一彩色滤光层、所述第二彩色滤光层和所述第三彩色滤光层形成所述色阻单元，其中，所述第一彩色滤光层、所述第二彩色滤光层和所述第三彩色滤光层分别为r滤光层、g滤光层和b滤光层中互不相同的其中一种。

在本发明的具体实施方式中，可选的，所述在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成彩色滤光层，包括：

在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成第一彩色滤光层；

在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上的所述第一彩色滤光层上均形成第二彩色滤光层，且所述薄膜晶体管层上的第一彩色滤光层和所述第二彩色滤光层堆叠形成所述间隔物；

在所述基板的像素区域上形成第三彩色滤光层，且所述像素区域上的所述第一彩色滤光层、所述第二彩色滤光层和所述第三彩色滤光层形成所述色阻单元，其中，所述第一彩色滤光层、所述第二彩色滤光层和所述第三彩色滤光层分别为r滤光层、g滤光层和b滤光层中互不相同的其中一种。

在本发明的具体实施方式中，可选的，所述在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成彩色滤光层，包括：

在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成第一彩色滤光层；

在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上的所述第一彩色滤光层上均形成第二彩色滤光层；

在所述基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上的所述第二彩色滤光层上均形成第三彩色滤光层，且所述像素区域上的所述第一彩色滤光层、所述第二彩色滤光层和所述第三彩色滤光层形成所述色阻单元，所述薄膜晶体管层上的所述第一彩色滤光层、所述第二彩色滤光层和所述第三彩色滤光层堆叠形成所述间隔物，其中，所述第一彩色滤光层、所述第二彩色滤光层和所述第三彩色滤光层分别为r滤光层、g滤光层和b滤光层中互不相同的其中一种。

在本发明的具体实施方式中，可选的，所述在所述色阻单元上覆盖像素电极层之前，还包括：

在所述色阻单元上形成保护层；

所述在所述色阻单元上覆盖像素电极层，包括：

在所述保护层上覆盖所述像素电极层。

在本发明的具体实施方式中，可选的，所述在基板上的非像素区域上形成薄膜晶体管层，包括：

在所述基板上形成栅极层；

在形成了所述栅极层的所述基板上覆盖栅极绝缘层；

所述栅极绝缘层上形成有源层；

在形成了所述有源层的所述栅极绝缘层上形成源漏极层；

在所述源漏极层、所述有源层和所述栅极绝缘层上覆盖阻隔层；

所述在基板的像素区域上以及所述薄膜晶体管层上形成彩色滤光层，包括：

在所述源漏极层上的所述阻隔层以及所述基板的像素区对应的所述阻隔层上形成彩色滤光层，且所述基板的像素区对应的所述阻隔层上覆盖的所述彩色滤光层形成色阻单元，所述源漏极层对应的所述阻隔层上覆盖的所述彩色滤光层形成所述间隔物。

本发明还提供一种采用上述任一所述的方法制得的阵列基板，其中，阵列基板包括：设置在基板上的薄膜晶体管层、多个呈阵列排布的色阻单元以及覆盖在所述色阻单元上且与所述薄膜晶体管层中的漏极相连的像素电极层；

且所述薄膜晶体管层上设有间隔物。

在本发明的具体实施方式中，可选的，每个所述色阻单元包括r滤光层、g滤光层和b滤光层，所述间隔物由所述r滤光层、所述g滤光层和所述b滤光层中的至少一层堆叠形成。

本发明还提供一种显示面板，包括上述任一所述的阵列基板、与所述阵列基板对盒设置的对侧基板以及填充在所述阵列基板和所述对侧基板之间的液晶，其中，所述阵列基板上的间隔物的一端抵接在所述对侧基板上的公共电极或黑矩阵上。

本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的阵列基板的制作方法的的流程示意图；

图2为本发明提供的阵列基板的结构示意图；

图3为本发明提供的阵列基板的又一结构示意图；

图4为本发明提供的阵列基板的再一结构示意图；

图5为本发明实施例三提供的显示面板的结构示意图。

附图标记说明：

10-基板；

20-薄膜晶体管层；

21-栅极层；

22-栅极绝缘层；

23-源漏极层；

24-有源层；

25-阻隔层；

30-间隔物；

31-第一彩色滤光层；

32-第二彩色滤光层；

33-第三彩色滤光层；

40-色阻单元；

41-保护层；

50-像素电极；

60-对侧基板；

61-公共电极；

62-黑色矩阵；

63-衬底；

100-阵列基板；

200-显示面板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的优选实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的阵列基板的制作方法的的流程示意图，图2为本发明提供的阵列基板的结构示意图，图3为本发明提供的阵列基板的又一结构示意图，图4为本发明提供的阵列基板的再一结构示意图；

本实施例提供一种阵列基板的制作方法，具体为一种设有彩色滤光片的阵列基板(colorfilteronarray，简称：coa)，即coa阵列基板，本实施例中，利用在阵列基板上形成彩色滤光片的过程中同时形成间隔物(ps)，从而避免了独立设置ps工序来形成ps，所以，本实施例提供的制作方法达到了省略ps工艺的目的，从而使得阵列基板制作过程中的工序减少，进而使得生产成本减低。

其中，本实施例提供的阵列基板的制作方法，具体如图1所示，包括如下步骤：

步骤101：在基板10上的非像素区域上形成薄膜晶体管层20；

其中，本实施例中，基板10上往往会划分像素区和非像素区，其中，像素区用于进行显示，非像素区内无法进行显示，本实施例中，具体将薄膜晶体管层20设在基板10上的非像素区内，即将薄膜晶体管(thin-filmtransistor，简称：tft)设在基板10的非像素区上，这样tft不会占用像素区，其中，本实施例中，如图2-3所示，薄膜晶体管层20为多层结构，具体包括栅极层、栅极绝缘层、有源层和源漏极层，其中，薄膜晶体管层20的制备方式具体参考下述实施例，本实施例中，基板10上形成的薄膜晶体管层20包括多个tft，每个像素区可对设置一个tft。

其中，本实施例中，由于阵列基板100需能将背光源发出的光透光，因此，基板10为透光基板，透光基板的材料可选自玻璃、石英、有机聚合物、其它适当材料或其组合。需说明的是，基板10若选用导电材料时，则需在基板10搭载薄膜晶体管的构件之前，在基板10上形成一绝缘层(未示出)，以免基板10与薄膜晶体管的构件之间发生短路的问题。就机械特性而言，基板10可为刚性基板或可挠性基板。刚性基板的材料可选自玻璃、石英、导电材料、金属、晶圆、其它适当材料或其组合。可挠性基板的材料可选自超薄玻璃、有机聚合物(例如塑料)、其它适当材料或其组合。

步骤102：在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成彩色滤光层，且位于像素区域上的彩色滤光层形成多个呈阵列排布的色阻单元40，位于薄膜晶体管层20上的彩色滤光层形成间隔物30；

其中，本实施例中，当在形成了薄膜晶体管层20的基板10上再形成彩色滤光层(即色阻单元40)时，tft部与像素部(即像素区域上的彩色滤光层)之间存在0.5～1.0um的高度差，现有技术中，由于tft部与像素部之间存在该高度差，往往还需通过设置平坦化层使得两者平齐，而本实施例中，利用该高度差，直接在tft上面堆积色阻材料形成ps，，这样既实现了形成ps的目的，同时避免了tft部与像素区域之间由于高度间隔而需设置平坦层的问题，所以，本实施例中，在基板10的像素区域上形成彩色滤光层时，同时将彩色滤光层覆盖在薄膜晶体管层20上，这样在基板10的像素区域上形成的彩色滤光层可以形成多个色阻单元40，在薄膜晶体管层20上形成的彩色滤光层可以形成ps，即本实施例中，在基板10上采用一道工序便形成了色阻单元40和ps，与现有技术相比，本实施例中，避免了独立设置制作ps的工序，由于不需要额外设置ps工序，直接利用tft部与像素部之间的高度差形成ps，避免了额外设置平坦化层，所以使得阵列基板100制作过程中的工序减少，从而使得阵列基板100的生产成本降低，同时，由于不需要额外设置ps工序，所以同时也达到节省了生产周期的目的，而且，本实施例中，形成的ps位于tft上，这样ps没有对像素区占用，而且tft被ps覆盖，ps对tft进行了遮挡，所以起到了提升产品良率的作用。

其中，本实施例中，彩色滤光层包括红色(r)滤光层、绿色(g)滤光层和蓝色(b)滤光层，即彩色滤光层由红色色阻、绿色色阻、蓝色色阻构成，红色色阻、绿色色阻、蓝色色阻依次排列并形成若干个重复的呈阵列排布的色阻单元40。其中，本实施例中，色阻单元40中的r滤光层、g滤光层和b滤光层以并列方式进行排列，所以本实施例中，色阻单元40往往需要通过掩膜版进行三次形成，分别形成r滤光层、g滤光层和b滤光层，其中，在像素区上形成r滤光层、g滤光层和b滤光层的过程中，可以每次也在薄膜晶体管层20上进行形成，这样形成的间隔物30如图4所示由三层滤光层堆叠形成，或者也可以只在在像素区上形成其中两次滤光层时在薄膜晶体管层20上形成滤光层，这样形成的间隔物30如图3所示为两层滤光层堆叠组成，或者也可以在薄膜晶体管层20上形成一层滤光层，这样形成的间隔物30如图2所示为单层滤光层组成，即只要在薄膜晶体管层20上形成形成的间隔物30高度满足要求即可，对于间隔物30中的滤光层并不进行限定。

其中，本实施例中，彩色滤光层的材料为色阻材料，色阻材料可以为有机物也可以为无机物，所以形成的ps可以为有机物也可以无机物。

其中，本实施例中，在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成彩色滤光层时，具体可以通过染色法、电沉积法、印刷法、喷墨法以及颜料分散法形成彩色滤光层，其中，染色法、电沉积法、印刷法、喷墨法以及颜料分散法均为现有工艺，具体的工艺可以参考现有技术，本实施例中，不再赘述。

步骤103：在色阻单元40上覆盖像素电极层50，且像素电极层50与薄膜晶体管层20的漏极通过过孔相连。

其中，本实施例中，当基板10上形成tft、色阻单元40以及ps后，在在色阻单元40上覆盖像素电极层50，像素电极层50与薄膜晶体管层20的漏极通过过孔相连，其中，

因此，本实施例提供的阵列基板100的制作方法，通过在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成彩色滤光层，且位于像素区域上的彩色滤光层形成多个呈阵列排布的色阻单元40，位于薄膜晶体管层20上的彩色滤光层形成间隔物30，这样在形成色阻单元40的同时形成间隔物30，避免了ps工序的单独设置，从而减少了阵列基板100制作过程中的工序，从而使得阵列基板100的生产成本降低，同时，由于不需要额外设置ps工序，所以也达到节省了生产周期的目的，因此，本实施例提供的阵列基板100的制作方法，解决了现有ps制备使得阵列基板100或彩膜基板10的制备工序增加以及生产成本增加的问题。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，薄膜晶体管层20上形成彩色滤光层，包括：在薄膜晶体管层20上形成r滤光层、g滤光层和b滤光层中的至少一层以形成ps，即实施例中，在制作色阻单元40过程中，可以每次在薄膜晶体管层20上形成相应的彩色滤光层，或者也可以在制作色阻单元40的三次形成过程中选择其中一次或两次形成ps，具体ps中包括彩色滤光层可以如图2所示为一层，也可以如图3所示为两层彩色滤光层或者如图4所示为三层彩色滤光层。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，在上述步骤102中，在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成彩色滤光层，具体包括如下步骤：

步骤a1：在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层2形成第一彩色滤光层31，且位于薄膜晶体管层20上的第一彩色滤光层31形成ps；

步骤a2：在基板10的像素区域上形成第二彩色滤光层32；

步骤a3：在基板10的像素区域上形成第三彩色滤光层33，且像素区域上的第一彩色滤光层31、第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33形成色阻单元40

即本实施例中，在形成第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33时，没有在薄膜晶体管层20上形成第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33，ps在形成第一彩色滤光层31过程中便形成。

其中，本实施例中，需要说明的是，ps也可以在形成第二彩色滤光层32时形成，这样在第一彩色滤光层31和第三彩色滤光层33形成过程中不在薄膜晶体管层20上进行形成，或者在第一彩色滤光层31和第二彩色滤光层32形成过程中不在薄膜晶体管层20上进行形成，只有在第三彩色滤光层33形成才在薄膜晶体管层20上进行形成形成ps。

其中，第一彩色滤光层31、第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33分别为r滤光层、g滤光层和b滤光层中互不相同的其中一种，例如第一彩色滤光层31为r滤光层，则第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33分别为g滤光层和b滤光层，第一彩色滤光层31为g滤光层，则第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33分别为r滤光层和b滤光层，三个滤光层滤光的颜色不相同。

通过上述步骤a1-步骤a3制得如图2所示的阵列基板100。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，在上述步骤102中，在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成彩色滤光层，具体还可以包括如下步骤：

步骤b1：在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成第一彩色滤光层31；

步骤b2：在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上的第一彩色滤光层31上均形成第二彩色滤光层32，且薄膜晶体管层20上的第一彩色滤光层31和第二彩色滤光层32堆叠形成间隔物30；

步骤b3：在基板10的像素区域上形成第三彩色滤光层33，且像素区域上的第一彩色滤光层31、第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33形成色阻单元40。

即本实施例中，在形成第三彩色滤光层33时，没有在薄膜晶体管层20上形成第三彩色滤光层33，ps是在形成第一彩色滤光层31和第二彩色滤光层32过程中形成，即ps由第一彩色滤光层31和第二彩色滤光层32堆叠形成。

通过上述步骤b1-步骤b3制得如图3所示的阵列基板100。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，在上述步骤102中，在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成彩色滤光层，具体也可以包括如下步骤：

步骤c1：在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成第一彩色滤光层31；

步骤c2：在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上的第一彩色滤光层31上均形成第二彩色滤光层32；

步骤c3：在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上的第二彩色滤光层32上均形成第三彩色滤光层33，且像素区域上的第一彩色滤光层31、第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33形成色阻单元40，薄膜晶体管层20上的第一彩色滤光层31、第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33堆叠形成间隔物30。

即本实施例中，薄膜晶体管层20上依次层叠设有第一彩色滤光层31、第二彩色滤光层32和第三彩色滤光层33，ps由第一彩色滤光层31、第二彩色滤光层32和堆叠形成。

通过上述步骤c1-步骤c3制得如图4所示的阵列基板100。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，步骤103之前，即在色阻单元40上覆盖像素电极层50之前，还包括：

在色阻单元40上形成保护层41，在保护层41上形成像素电极层50，其中，本实施例中，保护层41具体为有机绝缘层(jas)，其中，本实施例中，保护层41不仅起到保护作用，同时起到增加光透过以及绝缘的作用，可以起到使像素区域平坦化的作用。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，步骤101中，在基板10上的非像素区域上形成薄膜晶体管层20，具体包括下述步骤：

步骤d1：在基板10上形成栅极层21；

步骤d2：在形成了栅极层21的基板10上覆盖栅极绝缘层22；

步骤d3：栅极绝缘层22上形成有源层24；

步骤d4：在形成了有源层24的栅极绝缘层22上形成源漏极层23；

步骤d5：在源漏极层23、有源层24和栅极绝缘层22上覆盖阻隔层25。

通过上述步骤形成薄膜晶体管层20，其中，有源层24具体可以igzo，也可以为a-si，栅极层21、栅极绝缘层22和源漏极层23为现有的膜层，具体材料可以参考现有技术。

其中，本实施例中，步骤102中，在基板10的像素区域上以及薄膜晶体管层20上形成彩色滤光层，具体为：

在源漏极层23上的阻隔层25以及基板10的像素区对应的阻隔层25上形成彩色滤光层，且基板10的像素区对应的阻隔层25上覆盖的彩色滤光层形成色阻单元40，源漏极层23对应的阻隔层25上覆盖的彩色滤光层形成间隔物30，即本实施例中，具体在阻隔层25上形成彩色滤光层，阻隔层25分为两部分，第一部分为位于tft上的部分，第二部分为像素区对应的部分，其中，第一部分上形成上的彩色滤光层形成ps，第二部分形成上的彩色滤光层形成色阻单元40。

实施例二

本实施例提供一种阵列基板100，该阵列基板100采用上述任一实施例的的制备方法制作得到，参见图2-4所示，阵列基板100包括：设置在基板10上的薄膜晶体管层20、多个呈阵列排布的色阻单元40以及覆盖在色阻单元40上且与薄膜晶体管层20中的漏极相连的像素电极层50，且薄膜晶体管层20上设有间隔物30，其中，本实施例中，由于ps是在制备色阻单元40的同时形成的，所以减少了阵列基板100的制作工序，降低了生产成本，其中，本实施例中，由于色阻单元40位于阵列基板100上，所以该阵列基板100具体为coa阵列基板100。

其中，本实施例中，每个色阻单元40包括r滤光层、g滤光层和b滤光层，间隔物30由r滤光层、g滤光层和b滤光层中的至少一层堆叠形成，如图2所示，ps包括一层滤光层，例如可以为r滤光层、g滤光层或b滤光层，或者如图3所示，ps包括层叠设置的两层滤光层，例如可以为r滤光层、g滤光层和b滤光层中其中两层，或者如图4所示，ps包括层叠设置的r滤光层、g滤光层和b滤光层。

其中，本实施例提供的阵列基板中的tft层的结构可以参考上述实施例，本实施例中不再赘述，相应的在阵列基板中的保护层41也可以参考上述实施例中记载的。

因此，本实施例提供的阵列基板100，避免了ps工序的单独设置，减少了阵列基板100制作过程中的工序，从而使得阵列基板100的生产成本降低，同时，由于不需要额外设置ps工序，所以也达到节省了生产周期的目的，因此，本实施例提供的阵列基板100的制作方法，解决了现有ps制备时使得阵列基板100或彩膜基板10的制备工序增加以及生产成本增加的问题。

实施例三

图5为本发明实施例三提供的显示面板的结构示意图。

本实施例提供一种显示面板200，如图5所示，显示面板200包括上述的阵列基板100、与阵列基板100对盒设置的对侧基板60以及填充在阵列基板100和对侧基板60之间的液晶，其中，阵列基板100上的间隔物30的一端抵接在对侧基板60上的公共电极或黑矩阵上，其中实施例中，由于色阻单元40设置在阵列基板100上，即彩色滤光层位于阵列基板100上，这样彩膜基板10上不需要设置彩色滤光片，所以如图4所示，与阵列基板100相对的对侧基板60包括设在衬底63上的黑色矩阵(blackmatrix，简称：bm)62以及覆盖在黑色矩阵62上的公共电极61，阵列基板100上形成的ps一端抵接在公共电极61上，ps对两个基板起到支撑作用，本实施例中，由于ps制备时不需要单独进行制备，是在制备色阻单元40的同时制作得到ps，所以减少了显示面板200的制作工序，降低了显示面板200的生产成本。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。