全视角TN液晶显示屏生产方法与流程

本发明涉及一种液晶显示屏生产方法，尤其涉及一种全视角tn液晶显示屏生产方法。

背景技术：

现有常用的tn液晶屏生产工艺是：采用上下层玻璃基板ito光刻com与seg图形，com与seg图形均是完整块、表面印刷pi液绝缘层、以高温260度烘烤90分钟、再对固化后的pi液绝缘层进行摩擦、通过上下玻璃基板ito贴合到一起，制成空盒、将液晶灌入其中，com与seg图形上下重叠，通过电流使液晶离子发生扭曲，形成液晶显示出来。

现有技术的缺点是：com与seg图形均是完整块、表面pi液绝缘层印刷固化后摩擦使液晶全部按照摩擦方向进行整齐排列，导致反方向视角出现15-20度的无显示效果现象，或者显示不出来，出现显示盲区。

为了消除反视角盲区，也有试图开发tn全视角技术。现有的tn全视角技术是：包括在上玻璃基板的上ito层内侧光刻长条形的com电极，在下玻璃基板的下ito层内侧光刻长条形的seg电极，且所述com电极内设有若干个第一镂空结构(平行镂空，线宽线距为50u×15u），seg电极内设有若干个第二镂空结构(平行镂空，线宽线距为50u×15u）；在com电极下表面印刷上pi绝缘层，在seg电极上表面印刷下pi绝缘层；将上玻璃基板和下玻璃基板通过框胶和间隙粉固定构成玻璃液晶盒，所述com电极和seg电极正交重叠设置，且com电极内的第一镂空结构与seg电极内的第二镂空结构呈平行相间均距排列。

这种tn全视角技术虽然一定程度消除了反视角盲区，以此实现全视角的显示效果，但是，仍然存在两个问题：1、由于在com、seg电极内设有若干个第一、第二镂空结构(平行镂空，线宽线距为50u×15u），第一、第二镂空结构上下重叠不能相差超出5um，这样，在制作工艺上对上下面贴合要求精度极高，实际生产中良品率低，良率为70%左右；而且，需要使用进口设备方可实现生产，设备费用高达80万元人民币，生产成本高；2、com、seg电极内设有若干个第一、第二镂空结构，平行镂空，使液晶离子导向的方向一致性相对变差很多，以此达到全视角的产品整体显示的对比度会下降30%，市场前景不好。所以，现有tn全视角技术基本不能商业应用。

如何才能找到一种既能消除反视角盲区、实现全视角显示，生产成本又低的tn液晶显示屏生产方法，是本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对上述现有技术存在的问题，提供一种既能消除反视角盲区、实现全视角显示，生产成本又低的tn液晶显示屏生产方法。

为了实现上述目的，本发明的全视角tn液晶显示屏生产方法包括如下步骤：

（1）在seg电极内设置镂空结构，光刻到seg电极面的玻璃基板ito上，seg电极表面印刷高强度阻挡层；

（2）将seg电极面基板与com电极面基板贴合。

所述镂空结构，按照显示视角方向及反方向平行镂空，线宽为50μm，线距为15μm。

所述镂空结构和高强度阻挡层设置好后，经300℃烘烤60分钟固化，光线透过率至97%。

采用本发明的方法，在seg电极内设置镂空结构，光刻到seg电极面的玻璃基板ito上，又在seg电极表面印刷高强度阻挡层，这样，既能消除反视角盲区、实现全视角显示，克服现有技术常用的tn液晶屏的缺陷；同时，又克服了现有tn全视角技术双层镂空结构的缺陷，能实现全视角显示，生产要求简单，良品率高，产品生产良率可达到92%左右，而且不需要进口专门加工设备，生产成本低。

申请人在研发本发明的技术时，经过反复的试验发现，仅在seg电极内设置镂空结构光刻到seg电极面的玻璃基板ito上，一定程度上能够消除反视角盲区，但是，效果还不够理想，比现有tn全视角技术双层镂空结构要差一些；但是，同时又在seg电极表面印刷高强度阻挡层以后，就完全可以解决这些问题，改变了液晶离子规律性扭曲分散排列，消除了反视角15-20度的视角盲区，形成全视角液晶显示屏，通过印刷高强度阻挡层（top），加强透光率及平整度，提高了产品显示对比度，显示效果好，完全实现了本发明的目的。

附图说明

图1是本发明液晶显示屏结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式说明本发明的技术方案。

本发明的tn液晶显示屏生产方法包括如下步骤：

（1）在seg电极内设置镂空结构2，光刻到seg电极面的玻璃基板ito上，seg电极表面印刷高强度阻挡层1；

（2）将seg电极面基板与com电极面基板贴合。

镂空结构，按照显示视角方向及反方向平行镂空，线宽为50μm，线距为15μm。这是最佳方案。

镂空结构和高强度阻挡层设置好后，经300℃烘烤60分钟固化，光线透过率至97%。这是最佳方案。

seg电极表面印刷高强度阻挡层，然后印刷pi绝缘层3，再贴合。

其他步骤都是现有技术。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种全视角TN液晶显示屏生产方法，包括如下步骤：（1）在SEG电极内设置镂空结构，光刻到SEG电极面的玻璃基板ITO上，SEG电极表面印刷高强度阻挡层；（2）将SEG电极面基板与COM电极面基板贴合。所述镂空结构，按照显示视角方向及反方向平行镂空，线宽为50μm，线距为15μm。所述镂空结构和高强度阻挡层设置好后，经300℃烘烤60分钟固化，光线透过率至97%。

技术研发人员：解壹慷;陈军林;颜超群
受保护的技术使用者：郴州市海利微电子科技有限公司
技术研发日：2018.11.13
技术公布日：2019.02.12