投影机热管式芯片散热结构的制作方法

本实用新型涉及一种投影机的散热结构，特别是一种投影机热管式芯片散热结构。

背景技术：

微型投影机，作为一种集成度高的设备的代表，其具有体积小、空间集成度高、功耗大的特点。同时，随着技术的提高，对于投影机的效果、体积等就提出了新的要求。芯片组等器件的高度集成，设备体积的限制，对设备散热提出了较高的挑战。

芯片组作为投影机的核心，其散热问题是作为设备散热的重点攻克问题。传统的芯片散热通常采用金属板或者挤型材料进行散热。但该方式不能满足发射量日益增加的投影设备。同时，传统的散热结构的要求风扇与芯片组相邻设置，以用通风形式降温。该方式在一方面，对投影机内器件结构的设置具有高度限制；另一方面，该散热结构的降温效果并不理想。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种热管式芯片散热结构，应用于投影机。以提高投影机芯片的散热效果，同时解除对风扇设置位置的限制。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种投影机热管式芯片散热结构，该芯片散热结构包括：延热管、散热片组和风扇；延热管的集热端连接到投影机的芯片组，延热管的导热端连接到散热片组；散热片组设置于入风通道内；风扇的出风口设置于出风通道内；入风通道和出风通道连通。

进一步的，延热管与投影机的芯片组之间，还设置有集热板；集热板的一侧与芯片组黏结；集热板的另一侧与延热管固定连接。

进一步的，延热管的集热端与集热板焊接。

进一步的，延热管的集热端的侧面与集热板焊接。

进一步的，散热片组开有通孔，延热管的导热端贯穿散热片组的通孔，且与通孔的内壁粘接。

进一步的，延热管为弯曲形状。

进一步的，延热管为‘L’形。

进一步的，散热片组设置有固定机构。

进一步的，延热管的集热端为扁管形状。

进一步的，延热管的导热端为扁管形状或者为圆管形状。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、通过将芯片组热量引导到散热片组，可解除对于风扇设置位置的限制，进而提高投影机各部件设置的合理性。

2、通过负压引流方式引入冷空气，相较于风扇向待散热对象（散热片组）吹风的散热方式，其避免了风扇电机运转产生的热量对空气温度的提升影响，进而使为散热片组降温的空气温度更低，从而达到更佳的散热效果。

3、扁管形的延热管可使延热管与集热板的贴合程度更高，进而降低粘接剂（焊锡）对导热效果的影响，提高导热效率。

4、为散热片组设置固定机构，可对散热片组进行固定，避免了受风道通风的影响引起散热片组的松动，同时对于延热管和集热板的固定，也起到辅助作用。

5、圆管状导热端的延热管，可使导热效果更均匀，进而向散热片组的导热效率更高，提高了散热效率。

附图说明

图1是投影机热管式芯片散热结构的一个实施例。

图2是入风通道和出风通道的一个实施例。

图中标记：1为发热源，2为集热板，3为延热管，3-1为延热管的导热端，3-2为延热管的集热端，4为散热片组，5为风扇，5-1为风扇的出风口，6为散热片组上的固定机构，7为入风通道，7-1为入风通道的入风口，8为出风通道，8-1为出风通道的出风口，9为风向。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和2所示，投影机热管式芯片散热结构，包括延热管3、散热片组4和风扇5；该延热管3的集热端3-2连接到投影机的芯片组（即发热源1），导热端3-1连接到散热片组4；该散热片组4设置于入风通道7内；风扇5的出风口设置于出风通道8内；入风通道7和出风通道8连通。

优选的，延热管3与投影机的芯片组之间，还设置有集热板2，该集热板2的一侧与芯片组黏结，即紧密贴合；另一侧与延热管3固定连接。

优选的，延热管3的集热端3-2与集热板2焊接。进一步的，为集热端3-2的一段与集热板2的表面焊接。

优选的，散热片组4开有通孔，延热管3的导热端3-1贯穿散热片组4的通孔，且与该通孔的内壁紧密粘接。

优选的，延热管3为弯曲形。进一步的，为‘7’形、‘L’形或‘C’形。

优选的，散热片组4表面设置有固定机构6。以此对散热片组4进行固定，避免其受通风散热的影响引起松动。

需要说明的是，对于入风通道7和出风通道8，非特别设置，仅需将散热片组4与风扇5设置在一密闭空间内，通过风扇5出风口出风，形成密闭空间内的负压，再在该密闭空间内开设两个风口，则因负压的产生形成与外界流通的风道，即形成了入风通道7和出风通道8。

在一个具体实施例中，延热管3设置为‘L’形的热管，其集热端3-2为扁管状，导热端3-1为圆管状。集热端3-2侧面与集热板2平行焊接，且焊接部位涂覆导热硅胶；导热管贯穿散热片组4，散热片组4通过其设置的固定机构6（如带通孔的镀锡铜板）被固定；散热片组4与风扇5出风口在同一平面；入风通道7与出风通道8水平连通。

上述散热片组4采用铜或者铝材质制成，采用常规散热鳍片形状（根据具体使用场景可由细微调整）设置为箱状。延热管3为铜制材质，其集热端3-2为扁管形状，导热端3-1为圆管形状。

关于热管，为一种全密封的真空管，其内部充有液态工质，其集热端3-2侧壁有吸液芯毛细多孔材料。集热端3-2的液态工质通过毛吸作用吸附在吸液芯中，当热管的集热端3-2受热时吸液芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向导热端3-1放出热量凝结成液体，液体再沿热管侧壁流回集热端3-2。如此循环，热量由热管的集热端3-2传至导热端3-1。

上述投影机管式芯片散热结构的工作原理为：集热板2收集发热源1的热量，通过延热管3的传导，将热量传导到散热片组4。风扇5的出风口5-1向出风通道8通风，引起整个通风通道的负压，则入风通道7内则会有冷空气从入风口7-1进入，进而带走散热片组4的热量，沿风向9方向，经出风通道8从出风口8-1排出，以此对芯片组进行降温。根据实践证明，该结构可对芯片组降温至少10摄氏度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。