成像机芯壳体的制作方法

本实用新型涉及成像机芯制造领域，特别是涉及一种成像机芯壳体。

背景技术：

在机器视觉领域，工业相机代替人眼进行着各种高难度和高复杂性的操作。随着工业的发展，机器视觉被越来越广泛的运用，因而成像机芯的需求量也与日俱增。现在市场上大部分的成像机芯都采用四方的结构，将机芯置于四方形状的壳体内部，四方形状的壳体结构大部分为铸造生产，其加工成本较低，结构简单。

虽然现有成像机芯的壳体结构生产简单，成本较低，但是其在应用中仍然存在问题：成像机芯的应用环境愈加宽广，已经不局限于温度适当的室内环境，尤其是还需适应夏季的高温极端天气等，此时机芯的散热性能便显得尤为重要。而现有的四方形状机芯壳体结构，其表面光滑，因而导致散热面积较小，不利于机芯在高温环境下的散热，从而影响了成像机芯在高温环境下的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种成像机芯壳体，用以提升成像机芯的散热效率，进而提高成像机芯的使用寿命，所述成像机芯壳体包括：

设置于壳体前壁外部的镜头接口；

设置于壳体上壁外部的多个第一散热翅及设置壳体下壁外部的多个第二散热翅，所述多个第一散热翅及所述多个第二散热翅与所述前壁平行。

具体实施中，所述第一散热翅及所述第二散热翅呈U型，两侧尾端延伸至壳体的左右侧壁。

具体实施中，所述第一散热翅及所述第二散热翅的两侧尾端呈高度渐小的坡状。

具体实施中，所述第一散热翅及所述第二散热翅的拐角处呈圆弧状。

具体实施中，所述第一散热翅及所述第二散热翅的高度为1.5mm，宽度为2mm。

具体实施中，所述多个第一散热翅之间的间距及所述多个第二散热翅之间的间距均为3mm。

具体实施中，所述镜头接口为C口镜头接口。

具体实施中，所述壳体内部还设置有多个导热框架。

具体实施中，所述壳体的上壁与前壁相接处还设置有坡状凹槽。

具体实施中，所述镜头接口外部还设置有CS-C转接环。

本实用新型提供的成像机芯壳体，壳体的前壁设置有用于连接外置镜头的镜头接口；壳体的上壁设置有多个第一散热翅，壳体的下壁设置有多个第二散热翅，该第一散热翅及该第二散热翅均与壳体的前壁平行。该具有散热翅结构的壳体可以大幅度提升成像机芯的散热效率，在成像机芯应用于高温环境时，快速将成像机芯运行产生的热量散发至外部环境，保证成像机芯的良好运行，大幅度提升成像机芯的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术中描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些具体实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是根据本实用新型一个具体实施方式中成像机芯壳体的结构示意图；

图2是根据本实用新型一个具体实施方式中成像机芯壳体后部的结构示意图；

图3是根据本实用新型一个具体实施方式中成像机芯壳体的仰视图。

具体实施方式

为使本实用新型具体实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本实用新型具体实施方式做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性具体实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1所示，本实用新型提供了一种成像机芯壳体，用以提升成像机芯的散热效率，进而提高成像机芯的使用寿命，所述成像机芯壳体包括：

设置于壳体前壁外部的镜头接口101；

设置于壳体上壁外部的多个第一散热翅102及设置壳体下壁外部的多个第二散热翅103，所述多个第一散热翅102及所述多个第二散热翅103与所述前壁平行。

本实用新型中成像机芯壳体的工作原理为：当成像机芯工作在高温环境中时，壳体外部设置的多个第一散热翅102及多个第二散热翅103可增大壳体结构的表面积，快速将成像机芯工作产生的热量散发至外部环境。多个第一散热翅102及多个第二散热翅103，在提升壳体散热效率的同时减少了整机重量，降低了壳体厚度。

具体实施中，本发明的成像机芯壳体在保证性能及散热的同时，外观小巧，其可以为长、宽、高均为50mm的正方体。壳体的后壁为可拆卸后壁，设置时，在将机芯的PCB板等安装进壳体内部后，如图2所示，可以采用4根长螺钉105将后壁固定至前壁的螺孔中，长螺钉105还可以穿过并固定壳体内部的PCB板，因而可以大为减少机芯内部螺钉的使用率，降低了装配难度，且减少了装配连接点，保证了机芯的整体性。同时，4根长螺钉105的使用还提升了壳体外部的美观程度。

具体实施中，如图2、图3所示，为了在保证成像机芯电源供应的同时不影响其散热与美观，成像机芯的电源接口106可以设置于壳体后壁，该电源接口为具有螺纹的电源接口，可以将电源线旋紧固定，避免成像机芯在移动工作时电源线脱落。

具体实施中，第一散热翅102及第二散热翅103的形状在设置时可以有多种实施方式方案。例如，如图1、图2所示，为了提升散热翅的表面积，提升成像机芯的散热效率，所述第一散热翅102及所述第二散热翅103可以呈U型，两侧尾端延伸至壳体的左右侧壁。

具体实施中，第一散热翅102及所述第二散热翅103的两侧尾端在设置时可以有多种实施方案。例如，如图1、图2所示，所述第一散热翅102及所述第二散热翅103的两侧尾端可以呈高度渐小的坡状。尾端为坡状的散热翅设计，可以使得整个机芯壳体的左右侧壁呈上下宽、中间窄的X型，中间具有一凹进的弧面，其不仅进一步增大了散热翅的散热面积，还便于人手或机械臂的抓取，优化了抓取机芯的体验。

具体实施中，U型第一散热翅102及U型第二散热翅103的拐角处形状在设置时可以有多种实施方案。例如，如图1、图2所示，所述第一散热翅102及所述第二散热翅103的拐角处呈圆弧状。圆弧状的拐角可以使得机芯壳体的外部线条柔和，避免机芯在安装过程中产生磕碰，损坏机芯，甚至是磕伤工作人员手部。

具体实施中，第一散热翅102及第二散热翅103的高度及宽度在设置时可以有多种实施方案。例如，所述第一散热翅102及所述第二散热翅103的高度可以为1.5mm，宽度可以为2mm。此高度及宽度的散热翅设置可以避免过度增大机芯壳体的体积及尽量减轻了壳体的重量，同时也可保证壳体的散热效率。

具体实施中，如图1所示，为了保证机芯壳体的外形美观且各个部位的散热效率一致，多个第一散热翅102之间的间距及多个第二散热翅103之间的间距可以均相等。间距在设置时可以有多种实施方案。例如，多个第一散热翅102之间的间距及多个第二散热翅103之间的间距可以均为3mm。

具体实施中，镜头接口101的设置可以有多种实施方案。例如，所述镜头接口101可以为C口镜头接口。由于C口镜头在机器视觉领域使用较广，因而将镜头接口101设置为C口镜头接口可以有效提升成像机芯的适用性。

具体实施中，为了提升成像机芯与外部设备连接的便捷程度，还可以设置连接口。连接口的设置有多种实施方案，例如，如图2所示，所述壳体后壁还可以设置有用于传输数据的USB接口107。

具体实施中，为了便于固定成像机芯，还可以在成像机芯壳体外部设置固定装置。固定装置的设置可以有多种实施方案。例如，如图3所示，可以在壳体下壁设置一个适配三脚架的1/4-20螺纹孔108；再例如，如图3所示，还可以在1/4-20螺纹孔108两侧分别设置一个M3螺纹孔109，在适配三脚架的同时也可通过M3螺纹孔109将成像机芯固定至其他平台。

具体实施中，为了进一步的提升机芯壳体的散热效率，所述壳体内部还可以设置有多个导热框架。成像机芯内部的PCB板在设置时可以采用叠层结构，即在多个PCB板之间设置导热框架，PCB板上的发热芯片紧贴导热框架，将发热芯片在工作时产生的热量快速传导至壳体，进而散发至外部环境。导热框架在散热的同时，还可以有效固定PCB板，防止PCB板在壳体内部晃动，同时，金属材质的导热框架还可以有效起到电磁屏蔽的作用。再例如，壳体外部还可以设置有多个贯穿至所述中空腔体的通孔。通孔可以保证中空腔体内部的热量尽快散发至外部环境，从而提升进行散热效率。具体的，由于壳体前壁设置有镜头孔，左右侧壁及上下壁均设置有散热翅结构，因而可以将通孔设置于壳体的后壁，不仅可以提升散热效率，还不影响壳体的整体美观。

具体实施中，还可以在壳体外部设置标识安放处。例如，如图1所示，壳体的上壁与前壁相接处可以设置有用于安放或刻画品牌标识的坡状凹槽104。该坡状凹槽104位于镜头接口101上方，可以使用户第一时间观察到标识，显示效果突出，且坡面造型美观大方，安放标识具有立体感。该坡面凹槽可以为镭射或是丝印处理，进一步突出标识。

具体实施中，由于目前市场上镜头众多，其接口类型也不相同，为了使得成像机芯可以使用更多种类的镜头，可以在镜头接口101外部设置转接环。例如，所述镜头接口101外部可以设置CS-C转接环，以保证成像机芯可以同时适配C口镜头与CS口镜头。

具体实施中，成像机芯壳体材质的选用可以有多种实施方案。例如，由于金属材质的导热性良好，选用金属材质的壳体可以有效发散机芯产生的热量，因而所述壳体可以为金属壳体。

综上所述，本实用新型提供的成像机芯壳体，壳体的前壁设置有用于连接外置镜头的镜头接口；壳体的上壁设置有多个第一散热翅，壳体的下壁设置有多个第二散热翅，该第一散热翅及该第二散热翅均与壳体的前壁平行。该具有散热翅结构的壳体可以大幅度提升成像机芯的散热效率，在成像机芯应用于高温环境时，快速将成像机芯运行产生的热量散发至外部环境，保证成像机芯的良好运行，大幅度提升成像机芯的使用寿命。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。