光学连接组件的制作方法

本实用新型涉及光学元件领域，具体涉及一种光学连接组件。

背景技术：

在光纤通信系统中，光接收机能够恢复光载波所携带的信息，其主要包括光电探测器和信号处理电路。光电探测器作为光接收机的核心元器件，在光接收机中起到光电转换作用。在光纤通讯系统中，光电探测器需与光纤组件稳固连接，如此才可保证光电探测器的响应度，利于提高光纤通讯系统的稳定性。

目前现有的TO型光电探测器会通过耦合套与光纤组件的金属尾柄连接，而所述金属尾柄用于连接光纤组件中的光纤和陶瓷插芯。通常，耦合套的一端粘接在光电探测器上，另一端则焊接在金属尾柄上，焊接位置状态为绕轴向一周的8点焊接。此焊接状态下，焊接位置处会存在应力释放不完全的情况，当发生振动时，光电探测器的响应度会发生变化，从而影响系统稳定性。

技术实现要素：

本实用新型提供一种光学连接组件，旨在解决现有技术中的耦合套和尾柄采用的焊接连接方式，导致光电探测器的响应度在振动的环境下发生变化的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种光学连接组件，包括：

尾柄，包括一体成型且同轴设置的第一连接管和第二连接管，所述第一连接管适于套接在光纤上，所述第二连接管适于套接在陶瓷插芯上，所述第二连接管的管壁的外表面上沿圆周方向成型有注胶槽；

耦合套，其尾部适于与光电探测器的探头套接，其头部适于与所述第二连接管套接；所述头部的侧壁的厚度向所述头部的端面方向逐渐减小形成楔形焊接环，所述楔形焊接环适于与所述第二连接管焊接；所述头部的侧壁上成型有注胶孔，所述注胶孔通向所述注胶槽。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述注胶孔正对所述注胶槽的边缘处。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述注胶孔的个数为两个，两个所述注胶孔对称设置。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述尾部与所述光电探测器的探头胶粘连接。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述尾部，其横截面直径沿靠近尾部端面的方向逐渐增大，形成胶水限位空间。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述头部的侧壁的内表面上成型有第一凸筋；

所述尾部的侧壁的内表面上成型有第二凸筋。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述头部的直径大于所述尾部的最小直径，使所述头部与所述尾部之间形成台阶部，所述台阶部的台阶面上形成有多个凹陷，所述凹陷用于容纳胶水。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述凹陷的深度为1mm。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述楔形焊接部通过激光焊接的方式与所述第二连接管连接。

可选地，上述所述的光学连接组件中：

所述耦合套由金属材料制备得到。

本实用新型提供的一种光学连接组件，包括耦合套和尾柄，耦合套上楔形焊接环的设置，可有助于耦合套与第二连接管的焊接；另外还可通过耦合套上的注胶孔向尾柄上的注胶槽注射胶水，使耦合套和第二连接管胶粘连接。上述光学连接组件，同时通过焊接和胶粘两种方式将耦合套固定到第二连接管上，即使焊接位置处存在应力释放不完全的情况，胶粘处也可承受应力的变化，可减少振动对光电探测器的响应度的影响，从而提高系统的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例所述的光学连接组件的结构爆炸示意图。

图2为本实用新型一个实施例所述的光学连接组件的结构示意图。

图3为本实用新型另一个实施例所述的光学连接组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图进一步说明本实用新型实施例。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实施例提供一种光学连接组件，如图1和图2所示，包括尾柄1和耦合套4。所述尾柄1包括一体成型且同轴设置的第一连接管11和第二连接管12，所述第一连接管11适于套接在光纤2上，所述第二连接管12适于套接在陶瓷插芯3上，所述第二连接管12的管壁的外表面上沿圆周方向成型有注胶槽13，所述注胶槽13的宽度可设置成0.8mm，深度设置成0.15mm。耦合套4可采用金属材料制备得到，所述耦合套4的尾部适于与光电探测器的探头5套接，耦合套4的头部适于与所述第二连接管12套接。所述头部的侧壁的厚度向所述头部的端面方向逐渐减小形成楔形焊接环41，所述楔形焊接环41适于与所述第二连接管12焊接，所述头部的侧壁上成型有注胶孔42，所述注胶孔42通向所述注胶槽13，所述注胶孔42的直径可设置为0.6mm。

本实施例所述的光学连接组件，其中楔形焊接环41的设置，可有助于耦合套4与第二连接管12的焊接，另外还可通过注胶孔42向注胶槽13注射胶水，使耦合套4和第二连接管12胶粘连接。上述光学连接组件，同时通过焊接和胶粘两种方式将耦合套4固定到第二连接管12上，即使焊接位置处存在应力释放不完全的情况，胶粘处也可承受应力的变化，可减少振动对光电探测器的响应度的影响，从而提高系统的稳定性。

安装时，应包括以下步骤：

S101：在光电探测器的探头5周边涂抹胶水后，将耦合套4的尾部套接于光电探测器的探头5上并烘烤固化。

S102：将尾柄1的第二连接管12耦合进所述耦合套4的头部中，调整所述尾柄1和所述光电探测器，使所述光电探测器的输出信号达到最大。当光电探测器的输出信号达到最大时，光纤2和光电探测器达到最佳的耦合状态。

S103：将所述耦合套4的头部焊接到所述第二连接管12上。具体的，可沿着耦合套4的楔形焊接环41的圆周方向均匀焊接8个点。焊接时，可将耦合套4和尾柄1水平方向放置，水平放置时，尾柄中的光纤2和陶瓷插芯3不会影响到尾柄1和耦合套4的耦合。且由于耦合套4与尾柄1的焊接点位于耦合套4的外部，因此焊接时较为容易。焊接后，可保证尾柄1和耦合套4的相对位置。

S104：通过注胶孔42向注胶槽13注胶后烘烤固化。注胶时，可将耦合套4和尾柄1竖直放置，使注胶孔42所在的水平位置高于注胶槽13所在的水平位置，注胶时可直接将胶水通过注胶孔42灌入注胶槽13中。由于注胶孔42的位置高于注胶槽13的位置，因此胶水能灌满注胶槽13，同时也避免了在烘烤固化时胶水的溢出。由于耦合套4和尾柄1已经采用焊接连接固定，因此竖直放置时，光纤2和陶瓷插芯3也不会影响耦合套4和尾柄1之间的耦合。

按照上述步骤可完成耦合套4与光电探测器、尾柄1之间的连接。本实施例所述的连接工艺，通过两种方式将耦合套4固定到尾柄1上，使得耦合套4与尾柄1的固定更加稳固，可减少振动对光电探测器的响应度的影响，从而提高系统的稳定性。

表1通过连接工艺连接光学组件后光电探测器的响应度变化

由表1可知，通过上述连接工艺连接的光学连接组件后，光电探测器满足在振动时响应度变化量小于等于1％。

在一些具体实施方式中，所述注胶孔42的个数为两个，两个所述注胶孔42沿对称设置。通过两个注胶孔42注射胶水，可使胶水能均匀覆盖注胶槽13。当所述尾柄1的第二连接管12位于耦合套4内部时，所述注胶孔42正对所述注胶槽13的边缘处，注胶时，可将耦合套4和尾柄1竖直放置，使注胶孔42所在的水平位置高于所述注胶槽13所在的水平位置，如此当注胶时胶水不易从注胶孔42流出，同时胶水能尽可能注满注胶槽13。

所述耦合套4的尾部与所述光电探测器的探头5胶粘连接，胶粘连接的方式简单易操作。如图3所示，所述耦合套4的尾部的横截面直径沿靠近所述尾部端面的方向逐渐增大，形成胶水限位空间43。所述胶水限位空间43的设置可限制胶水的流动，防止胶水溢出。

在所述沉头孔头部的侧壁的内表面上成型有第一凸筋，沉头孔尾部的侧壁的内表面上成型有第二凸筋。所述第一凸筋和所述第二凸筋的设置，可保证沉头孔与光电探测器探头5以及尾柄1之间的紧贴。通常，尾柄1的直径大于光电探测器探头5的直径，因而所述头部的直径大于所述尾部的最小直径，使所述头部与所述尾部之间形成台阶部。所述台阶部的形成可用于为尾柄1提供限位，同时如图3所示，在所述台阶部的台阶面上形成有多个凹陷44，所述凹陷44用于容纳胶水，所述凹陷44的深度可设置为1mm。在将所述头部套接于所述第二连接管12上之前，可在凹陷44处填充胶水，之后将所述头部套接于第二连接管12上。通过胶水可简单固定耦合套4和尾柄1，以方便耦合套4和尾柄1之间的焊接。焊接的方式可采用激光焊接，激光焊接是目前较为成熟的一种焊接方式，其是利用高能量密度的激光束作为热源，当激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化形成特定的熔池。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。