显示面板及显示装置的制作方法

本实用新型属于显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

常用的显示设备如液晶显示器在组装时，需要将显示面板、覆晶薄膜(Chip On Film，COF)封装、装有元器件的印刷电路板(Printed Circuit Board+Assembly，PCBA)进行组装，这三者之间通常是通过邦定的方式进行连接的，当PCBA需要改版时，则需要同时更换显示面板，并且，由于邦定技术的返工的良率和效率都比较低，因此导致PCBA的灵活性大大降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种显示面板，旨在解决显示设备制作成本高、电路板的灵活性较差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种显示面板，包括：

基板，包括显示区和设置于所述基板表面的周边电路区，所述周边电路区设置用于驱动所述基板的驱动电路；

驱动芯片封装体、电路板和连接器，所述驱动芯片封装体具有相对的第一端和第二端，所述第一端电连接所述驱动电路，所述第二端和所述电路板之间通过所述连接器连接。

在一个实施例中，所述驱动芯片封装体的所述第二端设有连接器母座，所述电路板与所述驱动芯片封装体相对的一端设有连接器公座，所述连接器公座与所述连接器母座配合插接。

在一个实施例中，所述第二端的表面设有插入所述连接器公座内的凸出部，所述驱动芯片封装体与所述电路板通过所述凸出部实现电连接。

在一个实施例中，所述第二端形成开设有与所述连接器公座配合插接的至少一个缺口。

在一个实施例中，所述电路板与所述驱动芯片封装体相对的一端设有连接器母座，所述驱动芯片封装体的所述第二端设有连接器公座，所述连接器公座与所述连接器母座配合插接。

在一个实施例中，所述电路板的表面设有插入所述连接器公座内的凸出部，所述驱动芯片封装体与所述电路板通过所述凸出部实现电连接。

在一个实施例中，所述显示面板包括多个所述电路板，每个所述电路板与所述基板之间间隔设置有多个所述驱动芯片封装体。

在一个实施例中，所述驱动芯片封装体为覆晶薄膜封装体或带载封装体。

在一个实施例中，所述基板为非晶硅薄膜晶体管液晶显示器面板、有源矩阵基板、表面传导电子发射显示面板、等离子显示面板或有机电致发光显示面板。

本实用新型的另一目的在于提供一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板包括：

基板，包括显示区和绕所述显示区周缘设置的周边电路区，所述周边电路区设置用于驱动所述基板的驱动电路；

电路板、连接器和多个覆晶薄膜封装体，多个所述覆晶薄膜封装体间隔设置在所述电路板与所述基板之间，所述覆晶薄膜封装体具有相对的第一端和第二端，所述第一端电连接所述驱动电路，所述第二端和所述电路板之间通过所述连接器连接。

本实用新型提供的显示面板，由于驱动芯片封装体与电路板之间采用连接器连接，能方便电路板改版时的操作，需要改版时，直接从连接器上进行插拔以更换新的电路板，无需重新更换新的显示面板进行组装，大大提高了产品利用率，且能降低成本，提高产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的显示面板的爆炸结构示意图；

图2为图1所示显示面板的部分爆炸示意图；

图3为另一实施例提供的显示面板的部分爆炸示意图；

图4为一实施例提供显示面板的正视示意图。

其中，图中各附图标记：

10—显示面板 101—显示区 102—周边电路区

100—基板 110—第一基底 120—第二基底

200—驱动芯片封装体 201—第一端 202—第二端

210—基膜 220—集成电路芯片 230—凸出部

240—缺口 300—电路板 400—连接器

410—连接器公座 420—连接器母座。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1～3所示，本实用新型实施例提供的显示面板10，包括基板100、驱动芯片封装体200、电路板300和连接器400。如图3所示，基板100包括显示区101和设置在基板100表面的周边电路区102，该周边电路区102设置用于驱动基板100的驱动电路(图未示)，即周边的驱动电路能驱动显示区101显示图像。如图1、2所示，驱动芯片封装体200具有相对的第一端201和第二端202，第一端201连接于周边电路区102的表面，并且，第一端201与基板100上的驱动电路电连接，第二端202和电路板300之间通过连接器400实现电连接，由于采用连接器400进行连接，故当印刷电路需要改版时其插拔的操作使得效率和便捷性大大提高，并且无线重新更换新的显示面板10进行组装。

本实施例提供的显示面板10，由于驱动芯片封装体200与电路板300之间采用连接器400连接，能方便电路板300改版时的操作，需要改版时，直接从连接器400上进行插拔以更换新的电路板300，无需重新更换新的显示面板进行组装，大大提高了产品利用率，且能降低成本，提高产品良率。

基板100可以是非晶硅薄膜晶体管液晶显示器面板(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)、有源矩阵基板(Active Matrix Liquid Crystal Display，AM-LCD)、表面传导电子发射显示面板(Surface-conduction Electron-emitter Display，SED)、等离子显示面板(Plasma Display Panel，PDP)或有机电致发光显示面板(Electro Luminescence，EL)。电路板300可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，也可以是装有元器件的电路板(Printed Circuit Board+Assembly，PCBA)。

在一实施例中，如图1、图4所示，基板100包括呈矩形的第一基底110和第二基底120，第一基底110的表面积大于第二基底120的表面积，第一基底110的一侧相对第二基板100具有伸出段，基板100的显示区101位于第二基底120，周边电路区102位于第二基底120外露于第一基底110的区域。在一实施方式中，显示区101包括多条栅极线、多条数据线和多个像素(图未示)，该多个像素位于栅极线和数据线形成的矩阵中。第一基底110的伸出段的表面形成有驱动电路及与驱动电路连接的焊盘，第二基底120连接于第一基底110的表面，以将像素、栅极线和数据线相对于外部密封起来。第二基底120的表面还设有偏振膜(图未示)，以抑制或减少外部光反射。

在一实施例中，驱动芯片封装体200可以是覆晶薄膜封装体(COF封装体)，也可以是带载封装(Tape Carrier Package，TCP)体，与其它封装方式相比，具有更好的可靠性。在一实施方式中，驱动芯片封装体200为COF封装体，该COF封装体包括基膜210和形成在基膜210上的集成电路芯片220，基膜210的第一端201耦合到(例如粘接)第一基底110的焊盘上，从而可将COF封装体电耦合到基板100上。基膜210包括相对设置的第一表面和第二表面，集成电路芯片220形成于第一表面的中央位置。集成电路芯片220可通过连接器400接收PCB的驱动功率和驱动信号，并根据驱动功率和驱动信号伸出栅极信号和数据信号，以通过基膜210的第一端201向显示面板10输出栅极信号和数据信号。

如图3所示，COF封装体的第二端202设有连接器母座420，PCB的一端具有连接器公座410，该连接器公座410与连接器母座420配合插接使用。如图1、图2所示，也可以是另一种设置方式，即COF封装体的第二端202设有连接器公座410，PCB与COF封装体相对的一端设有连接器母座420。通过连接器公座410与连接器母座420插接配合的方式实现驱动芯片封装体200与电路板300之间的装拆，该种装拆设计方式操作便利，且在装拆过程中不易损伤驱动芯片封装体200和电路板300。

在一实施例中，如图1所示，COF封装体的第二端202的表面设置有凸出部230，该凸出部230用于插入连接器公座410，如此，COF封装体的第二端202形成连接器母座420，以使驱动芯片封装体200与电路板300实现电连接。改版时，可先将连接器公座410从COF的第二端202拔出，再将PCB从连接器公座410上拔出，然后将新的PCB插入连接器公座410，最后将连接器公座410插入COF封装体的第二端202，操作简便，不会损坏部件。在一实施方式中，COF封装体的第二端202等间隔设置有多个凸出部230，凸出部230的横截面呈矩形或大致呈矩形，该多个突出部整体形成连接器母座420并全部插接于连接器公座410中。

COF封装体的第一端201还可以设置有缺口240，例如，在第二端202的两侧对称设置有半圆形缺口240，缺口240可用于与连接器公座410配合插接，使得COF封装体的第二端202插接于连接器400后能形成稳定的结构。

在另一实施例中，如图2所示，电路板300与驱动芯片封装体200相对的一端设有连接器母座420，驱动芯片封装体200的第二端202设有与连接器母座420配合插接的连接器公座410。在一实施方式中，电路板300的表面设有凸出部(图未示)，该凸出部插入连接器公座410，并使得驱动芯片封装体200与电路板300实现电连接。电路板300进行改版时，只需从连接器公座410上将电路板300拔出，再将新的电路板300插入该连接器公座410上，无需重新更换显示面板10，操作非常便捷。

在一实施例中，如图4所示，显示面板10包括多个电路板300，每个电路板300与基板100之间间隔设置有多个驱动芯片封装体200，即每个驱动芯片封装载体与电路板300之间分别通过一个连接器400进行连接，将所有连接器400插接好之后，完成驱动芯片封装体200与电路板300之间电连接。在一实施方式中，第一基底110的伸出段所对应的一侧设置有两个PCB，每个PCB与显示面板10之间设置有四个驱动芯片封装体200，每个驱动芯片封装体200分别通过连接器400与电路板300电连接，以分别对显示面板10进行驱动。

本实用新型实施例提供的显示装置，包括显示面板10。如图1、图3所示，显示面板10包括基板100、电路板300、连接器400和多个覆晶薄膜封装体。基板100包括显示区101和绕显示区101周缘设置的周边电路区102，周边电路区102设置用于驱动基板100的驱动电路。多个覆晶薄膜封装体间隔设置在电路板300与基板100之间，覆晶薄膜装体具有相对的第一端201和第二端202，第一端201电连接周边电路区102上的驱动电路，第二端202和电路板300之间通过连接器400连接，即覆晶薄膜封装体通过连接器400与电路板300进行插接，进而实现电连接。例如，具有TFT-LCD的显示装置，需要对电路板300进行改版时，将电路板300从连接器400上拔出，将新的电路板300插入连接器400，其操作便捷，无需重新更换新的显示面板进行组装，大大提高了产品利用率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。