一种异形显示面板、其制作方法及异形显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤指一种异形显示面板、其制作方法及异形显示装置。

背景技术：

目前，随着互联网科技的迅速发展和普及，可穿戴设备也日益走进了人们的日常生活当中，而诸如智能手表的异形显示装置表现尤为突出。传统的手表只是起到计时、装饰的作用，而新兴的异形显示装置，不但有传统手表的作用，而且还能实现语音通话、短信、地图导航等功能，这些功能的实现都离不开异形显示装置所搭载的异形显示面板。

诸如圆形显示面板的异形显示面板的窄边框设计，可以提高整体的显示效果。现有技术对于窄边框显示器的制作通常时通过压缩边框处的元件尺寸的方式，这样不仅压缩比例有限，而且会提高工艺的要求，降低生产良率，同时产品的性能也会受到一定的影响。

因此，如何压缩下边框处以保证所需要的异形形状，是本领域亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种异形显示面板、其制作方法及异形显示装置，用以解决现有技术中存在的下边框尺寸较大的问题。

本发明实施例提供了一种异形显示面板，包括异形显示区以及包围所述异形显示区的非显示区；

在所述非显示区内包括芯片焊接区，在所述芯片焊接区内包括多个显示测试焊盘垫。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，在所述芯片焊接区内包括至少两个间隔设置的显示测试焊盘区，每个所述显示测试焊盘区内设置有多个所述显示测试焊盘垫。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，在所述芯片焊接区内还包括间隔设置的芯片输出垫区和芯片输入垫区，所述芯片输出垫区相对于所述芯片输入垫区靠近所述异形显示区；所述显示测试焊盘区位于所述芯片输出垫区和芯片输入垫区之间的区域。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，在所述芯片焊接区之外的非显示区内包括栅极驱动电路、多路选择电路和测试开关电路；

所述测试开关电路位于所述多路选择电路与所述芯片焊接区之间，所述栅极驱动电路分布于所述多路选择电路两侧的非显示区内；

各所述显示测试焊盘垫通过第一走线与对应的所述栅极驱动电路、所述多路选择电路和所述测试开关电路电连接。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，所述芯片输出垫区内包括多个芯片输出端子，各所述芯片输出端子通过第二走线与所述栅极驱动电路、所述多路选择电路和所述测试开关电路电连接。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，所述第一走线和所述第二走线互不交叠。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，还包括覆盖所述芯片焊接区的芯片，所述芯片输入垫区内包括多个芯片输入端子；

所述芯片的输出端子与所述芯片输出垫区内的芯片输出端子焊接，所述芯片的输入端子与所述芯片输入垫区内的芯片输入端子焊接。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，所述异形显示区的外轮廓为正圆形；所述非显示区为正圆环形。

另一方面，本发明实施例还提供了一种异形显示装置，包括本发明实施例提供的上述异形显示面板。

另一方面，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述异形显示面板的制作方法，包括：

在异形显示区内制作显示器件，在非显示区的芯片焊接区内制作多个显示测试焊盘垫；

采用测试针与各所述显示测试焊盘垫电连接后，通入测试信号对显示器件进行测试；

在测试合格后，在所述芯片焊接区焊接芯片。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的一种异形显示面板、其制作方法及异形显示装置，利用在非显示区内的芯片焊接区的空间，芯片焊接区用于焊接芯片，即利用非显示区中被芯片遮挡区域的空间，设置显示测试焊盘垫，在异形显示面板出厂之前，利用位于芯片焊接区内的显示测试焊盘垫对异形显示区进行显示检测，在测试合格之后，已完成显示测试焊盘垫的功能，会在芯片焊接区焊接芯片，芯片焊接区会被焊接的芯片遮挡，不会影响在下边框处设置的各元件的功能。相对于现有下边框设计方式，将显示测试焊盘垫设置在芯片焊接区，可以压缩芯片焊接区两侧的边框，并且可以保持下边框处各元件的性能和尺寸，使得下边框处所占用的空间较小，保证异形显示区实现所需的外形，以满足客户要求。

附图说明

图1为现有技术中的异形显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的异形显示面板的一种结构示意图；

图3为本发明实施例提供的异形显示面板中芯片焊接区的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的异形显示面板的另一种结构示意图；

图5为本发明实施例提供的异形显示面板中下边框处的具体结构示意图；

图6为本发明实施例提供的异形显示面板中的电路结构示意图；

图7为本发明实施例提供的异形显示面板中芯片焊接区在绑定芯片后的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的异形显示装置的示意图；

图9为本发明实施例提供的异形显示面板的制作方法的流程图。

具体实施方式

目前，在现有的异形显示面板中，如图1所示，在下边框处即非显示区中位于显示区的下部会绑定ic芯片1，并且，在ic芯片的两侧分别设置用于显示测试的测试焊盘垫2，使得下边框处所占用的空间较大，会压缩与下边框相邻的异形显示区所占用的空间，导致异形显示区无法实现所需的外形，例如无法实现正圆的外形，从而无法达到客户要求。

针对现有技术中的异形显示面板的下边框尺寸较大的问题，本发明实施例提供了一种异形显示面板、其制作方法及异形显示装置。为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的异形显示面板、其制作方法及异形显示装置的具体实施方式进行详细地说明。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

附图中各部件的形状和大小不反应真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

本发明实施例提供的一种异形显示面板，如图2所示，包括异形显示区a以及包围异形显示区a的非显示区b；

在非显示区b内包括芯片焊接区c，在芯片焊接区c内包括多个显示测试焊盘垫100。

具体地，异形显示面板可以是液晶显示面板，也可以是有机发光显示面板，在此不做限定。在异形显示区a内一般设置有多个呈阵列排布的子像素，每个子像素对应设置有薄膜晶体管，其中，阵列可以分为行方向和列方向。为了驱动阵列排布的子像素sp显示画面，显示区中还设置有数据信号线和扫描信号线，扫描信号线和数据信号线分别沿阵列的两个方向进行延伸。一般地，在非显示区b的下边框处会设置芯片焊接区c用于焊接芯片，显示测试焊盘垫100用于连接外部测试探针，通过信号线对异形显示区a内的显示像素进行出厂前的测试。

具体地，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，利用在非显示区b内的芯片焊接区c的空间，芯片焊接区c用于焊接芯片，即利用非显示区b中被芯片遮挡区域的空间，设置显示测试焊盘垫100，在异形显示面板出厂之前，利用位于芯片焊接区c内的显示测试焊盘垫100对异形显示区a进行显示检测，在测试合格之后，已完成显示测试焊盘垫100的功能，会在芯片焊接区c焊接芯片，芯片焊接区c会被焊接的芯片遮挡，不会影响在下边框处设置的各元件的功能。相对于图1所示的现有下边框设计方式，将显示测试焊盘垫100设置在芯片焊接区c，可以压缩芯片焊接区c两侧的边框，并且可以保持下边框处各元件的性能和尺寸，使得下边框处所占用的空间较小，保证异形显示区a实现所需的外形，以满足客户要求。

可选地，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，如图2所示，异形显示区a的外轮廓可以为正圆形；非显示区b可以为正圆环形。以利于满足客户将异形显示面板应用于异形显示装置的要求。此外，异型显示区a和异形显示面板的形状还可以为其他形状，例如具有圆角的矩形，三角形，椭圆形等形状，在此不做限定。下面均是以异形显示区a的外轮廓为正圆形为例进行说明。

可选地，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，如图3所示，在芯片焊接区c内可以包括至少两个间隔设置的显示测试焊盘区c1，每个显示测试焊盘区c1内设置有多个显示测试焊盘垫100。

一般地，芯片焊接区c位于非显示区b的下边框处，为了便于焊接芯片，芯片焊接区c可以位于异形显示面板的下边框中间区域，即可以认为芯片焊接区c位于异形显示区a的中心轴，为了便于显示测试焊盘垫100与待测试元件(例如栅极驱动电路、多路选择电路和测试开关电路等元件)进行连接，可以在芯片焊接区c内的左右两侧分别设置一个显示测试焊盘区c1，在左侧的显示测试焊盘区c1内的显示测试焊盘垫100一般与左侧的待测试元件连接，在右侧的显示测试焊盘区c1内的显示测试焊盘垫100一般与右侧的待测试元件连接，以减少连接布线的复杂度。

并且，在显示测试焊盘区c1内设置的多个显示测试焊盘垫100相互独立，且排列方式可以有多种，例如可以排列在一排，也可以排列在多排，在此不做限定。

可选地，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，如图3所示，在芯片焊接区c内还可以包括间隔设置的芯片输出垫区c2和芯片输入垫区c3，芯片输出垫区c2相对于芯片输入垫区c3更靠近异形显示区a，以便芯片输出垫区c2内的芯片输出端子500与异形显示区a内的信号线电连接，为其提供显示用的电信号；

显示测试焊盘区c1位于芯片输出垫区c2和芯片输入垫区c3之间的区域，即利用芯片焊接区c内的芯片输出垫区c2和芯片输入垫区c3之间间隔的空闲区域设置显示测试焊盘区c1，可以在不影响芯片输出垫区c2和芯片输入垫区c3功能的同时，将显示测试焊盘垫100设置在芯片焊接区c内，以压缩芯片焊接区c两侧的边框，使得下边框处所占用的空间较小，保证异形显示区a实现所需的外形，以满足客户要求。

可选地，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，如图4所示，在芯片焊接区c之外的非显示区b内一般还会包括栅极驱动电路200、多路选择电路300(demux)和测试开关电路400(vtsw)；测试开关电路400位于多路选择电路300与芯片焊接区c之间，栅极驱动电路200分布于多路选择电路300两侧的非显示区b内；如图5所示，各显示测试焊盘垫100通过第一走线101、102、103与对应的栅极驱动电路200、多路选择电路300和测试开关电路400电连接。具体地，栅极驱动电路200通过第一走线101与对应的显示测试焊盘垫100电连接，多路选择电路200通过第一走线102与对应的显示测试焊盘垫100电连接，测试开关电路400通过第一走线103与对应的显示测试焊盘垫100电连接，具体第一走线101、102、103的数量根据实际需要设置，在此不做限定。

具体地，多路选择电路demux的主要作用是将异形显示区a内的多个数据线data与一条数据信号扇区走线fanouta连接，以便通过一条数据信号扇区走线fanouta和多个开关元件的分时开启，相互配合为多条数据线data提供数据信号，这样相对于数据线data的数量，可以降低数据信号扇区走线fanouta的数量，便于后续芯片ic通过芯片输出垫区c2内的芯片输出端子500与数据信号扇区走线fanouta的电连接。基于此，多路选择电路demux如图6所示，一般包括：多个第一薄膜晶体管t1，以及多条时钟控制信号线ckhr、ckhg和ckhb；其中，

各第一薄膜晶体管t1与各条数据线data一一对应；第一薄膜晶体管t1分为多组(虚线框所示)，每组第一薄膜晶体管t1对应一条数据信号扇区走线fanouta；图6中示出了两组第一薄膜晶体管t1分别与两条数据信号扇区走线fanouta对应的情况；每组第一薄膜晶体管t1中各第一薄膜晶体管t1的源极与对应的数据信号扇区走线fanouta电连接，栅极与不同的时钟控制信号线ckhr、ckhg和ckhb电连接，漏极与不同的数据线data电连接。

在具体应用时，时钟控制信号线ckhr、ckhg和ckhb周期性顺序加载开启电压，使每组第一薄膜晶体管t1中对应连接的各第一薄膜晶体管t1周期性顺序处于导通状态，在第一薄膜晶体管t1处于导通状态时，数据信号扇区走线fanouta与对应的数据线data导通，以加载对应的数据线data所需的数据信号。

具体地，测试开关电路vtsw的主要作用是在阵列基板在未安装芯片ic之前进行测试，通过测试开关电路vtsw可以对异形显示区的数据线data加载数据信号，以便测试显示区是否达到质检标准。

具体地，栅极驱动电路200的主要作用是为异形显示区a内的栅线提供栅极开启信号。

因此，栅极驱动电路200、多路选择电路300和测试开关电路400均需要通过第一走线101、102、103与对应的各显示测试焊盘垫100电连接。

可选地，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，如图5所示，芯片输出垫区c2内可以包括多个芯片输出端子500，各芯片输出端子500通过第二走线501、502、503与栅极驱动电路200、多路选择电路300和测试开关电路400电连接，以便芯片输出端子500将从芯片接收到的电信号传输至相对应的电路，以控制进行显示。具体地，栅极驱动电路200通过第二走线501与对应的显示测试焊盘垫100电连接，多路选择电路200通过第二走线502与对应的显示测试焊盘垫100电连接，测试开关电路400通过第二走线503与对应的显示测试焊盘垫100电连接，具体第二走线501、502、503的数量根据实际需要设置，在此不做限定。

可选地，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，为了保证异形显示区a的正常工作，如图5所示，第一走线101、102、103和第二走线501、502、503相互绝缘，以保证两者不会发生短路。具体可以通过将两者设置在不同膜层的方式使两者相互绝缘，此时两者可以互不交叠，也可以相互交叠以节省空间，或者可以通过两者设置在同一膜层且互不交叠的方式使两者相互绝缘，或者，还可以通过跳线的方式实现两者相互绝缘，在此不做限定。

可选地，在本发明实施例提供的上述异形显示面板中，如图7所示，还可以包括覆盖芯片焊接区c的芯片600，芯片输入垫区c3内包括多个芯片输入端子700；

芯片600的输出端子601与芯片输出垫区c2内的芯片输出端子500焊接，芯片600的输入端子602与芯片输入垫区c3内的芯片输入端子700焊接。

具体地，在对异形显示面板完成性能测试后，显示测试焊盘垫100已经完成其功能，在异形显示面板绑定的芯片600会覆盖芯片焊接区c，即芯片600会遮挡显示测试焊接区c1，以压缩芯片焊接区c两侧的边框，使得下边框处所占用的空间较小，保证异形显示区a实现所需的外形，以满足客户要求。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种异形显示装置，例如可以是如图8所示的智能手表，包括本发明实施例提供的上述异形显示面板。对于该异形显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。该异形显示装置的实施可以参见上述异形显示面板的实施例，重复之处不再赘述。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种异形显示面板的制作方法，由于该制作方法解决问题的原理与前述一种异形显示面板方法相似，因此该制作方法的实施可以参见异形显示面板的实施，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的一种上述异形显示面板的制作方法，如图9所示，具体包括以下步骤：

s101、在异形显示区内制作显示器件，在非显示区的芯片焊接区内制作多个显示测试焊盘垫；并且，如图5所示，在芯片焊接区内的芯片输出垫区c2还会制作多个芯片输出端子500，在芯片焊接区内的芯片输入垫区c3还会制作多个芯片输入端子700等。在异形显示区内制作的显示器件可以是有机电致发光显示器件，也可以是其他显示器件，在此不做限定。

s102、采用测试针与各显示测试焊盘垫电连接后，通入测试信号对显示器件进行测试；即通过对显示测试焊盘垫加载测试电信号，通过第一走线101、102、103传输至对应的栅极驱动电路200、多路选择电路300和测试开关电路400，以实现显示测试；在经过测试后，显示测试焊盘垫100已经完成其功能。

s103、在测试合格后，在芯片焊接区焊接芯片，如图7所示，在异形显示面板绑定的芯片600会覆盖芯片焊接区c，即芯片600会遮挡显示测试焊接区c1，以压缩芯片焊接区c两侧的边框，使得下边框处所占用的空间较小，保证异形显示区a实现所需的外形，以满足客户要求。

本发明实施例提供的上述异形显示面板、其制作方法及异形显示装置，利用在非显示区内的芯片焊接区的空间，芯片焊接区用于焊接芯片，即利用非显示区中被芯片遮挡区域的空间，设置显示测试焊盘垫，在异形显示面板出厂之前，利用位于芯片焊接区内的显示测试焊盘垫对异形显示区进行显示检测，在测试合格之后，已完成显示测试焊盘垫的功能，会在芯片焊接区焊接芯片，芯片焊接区会被焊接的芯片遮挡，不会影响在下边框处设置的各元件的功能。相对于现有下边框设计方式，将显示测试焊盘垫设置在芯片焊接区，可以压缩芯片焊接区两侧的边框，并且可以保持下边框处各元件的性能和尺寸，使得下边框处所占用的空间较小，保证异形显示区实现所需的外形，以满足客户要求。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。