一种反光膜及其制备方法与流程

本发明属于反光膜技术领域，具体涉及一种反光膜及其制备方法。

背景技术：

反光膜是一种利用玻璃珠技术、微棱镜技术、合成树脂技术、薄膜技术、涂敷技术和微复制技术制成的薄膜，可直接应用的逆反射材料。反光膜广泛应用在道路交通安全中。现有的反光膜，其作用原理为反射入射光线来发出警示，由于采用光线反射原理，因此，在光线入射角大于45°后，很难将反射光线反射至光源处，并且反光膜不具备自发光的功能，不利于在黑暗条件下及时发现前方障碍物，警示效果大大降低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种反光膜及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种反光膜，包括基层，所述基层的上表面从上至下依次设有保护面层、玻璃微珠层和反光铝箔层，所述基层的下表面上至下依次设有黏胶层和黏胶防护层，所述玻璃微珠层内还封装有led芯片。

优选的，所述玻璃微珠层包括树脂基层和均匀分布在树脂基层内的玻璃微珠，所述玻璃微珠的粒径为0.1-0.15mm。树脂基层以环氧树脂为原料，能够降低反射光的损耗，便于植入玻璃微珠。

优选的，所述led芯片的引出导线与反光膜延伸方向垂直。便于从侧面连接导线，同时撕取反光膜时，不会对led芯片造成破坏。

优选的，所述保护面层为pet膜，所述保护面层的厚度为0.05-0.1mm。

优选的，所述基层由厚度为0.2-0.3mm的尼龙面料裁切而成。

优选的，所述黏胶防护层由厚度为0.05-0.1mm厚度的pvc膜裁切而成，所述黏胶层厚度为0.06-0.08mm。

一种反光膜的制备方法，包括以下操作步骤：

s1：基层预处理，在基层的均匀涂布一层k-500底胶，涂层厚度为2-4um，涂布后经温度为23-25℃、湿度63-66％的烘干通道中烘干处理10-15分钟，等待涂层干燥；

s2：真空镀铝，于2-8pa真空度条件下，将直径2mm铝丝以0.4-0.8m/min速度输入蒸发舟中对铝丝进行加热蒸发，使得铝原子于底胶层上凝结，基层的收卷速度为120-180m/s，在底胶层上形成厚度为400-600a的反光铝箔层；

s3：植入玻璃微珠和led芯片，在反光铝箔层上涂抹厚度与玻璃微珠直径相同的树脂，再将玻璃微珠植入树脂中，并预留led芯片的安装间隙，完成玻璃微珠植入后的基层输出至下一工位，并将led芯片植入预留的安装间隙中；

s4：覆膜，在树脂基层完成植入玻璃微珠和led芯片后输出，并通过复合机于玻璃微珠层表面复合一层pet膜作为保护面层，覆膜后输入46-50℃、湿度24-28％的烘箱中烘干处理3-5小时，烘干后收卷型材；

s5：涂胶，将型材放卷，并在基层的背面涂布一层聚氨酯胶水，并在胶水层上复合一层pvc薄膜对黏胶层进行保护。。

本发明的技术效果和优点：

本发明以尼龙面料为基础，使得制备的反光膜结构强度高，抗拉、耐撕裂，使用寿命长，通过在尼龙面料预涂底胶，有利于使得真空镀铝薄膜平整光洁，提高真空镀铝薄膜的牢靠程度，反光效果好，不易脱落，通过在玻璃微珠层中同时植入玻璃微珠和led芯片，不仅能够对光线进行反射，还能够使得反光膜在接通电源后进行自发光，提高反光膜的警示效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的玻璃微珠层俯视结构示意图。

图中：1保护面层、2玻璃微珠层、201玻璃微珠、202树脂基层、3反光铝箔层、4基层、5黏胶层、6黏胶防护层、7led芯片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1-2所示，一种反光膜，包括基层4，所述基层4的上表面从上至下依次设有保护面层1、玻璃微珠层2和反光铝箔层3，所述基层4的下表面上至下依次设有黏胶层5和黏胶防护层6，所述玻璃微珠层2内还封装有led芯片7。

所述玻璃微珠层2包括树脂基层202和均匀分布在树脂基层202内的玻璃微珠201，所述玻璃微珠201的粒径为0.1mm。

所述led芯片7的引出导线与反光膜延伸方向垂直。

所述保护面层1为pet膜，所述保护面层1的厚度为0.05mm。

所述基层4由厚度为0.2mm的尼龙面料裁切而成。

所述黏胶防护层6由厚度为0.05mm厚度的pvc膜裁切而成，所述黏胶层5厚度为0.06mm。

一种反光膜的制备方法，包括以下操作步骤：

s1：基层4预处理，在基层4的均匀涂布一层k-500底胶，涂层厚度为2um，涂布后经温度为23℃、湿度63％的烘干通道中烘干处理10分钟，等待涂层干燥；

s2：真空镀铝，于2pa真空度条件下，将直径2mm铝丝以0.4m/min速度输入蒸发舟中对铝丝进行加热蒸发，使得铝原子于底胶层上凝结，基层4的收卷速度为120m/s，在底胶层上形成厚度为400a的反光铝箔层3；

s3：植入玻璃微珠201和led芯片7，在反光铝箔层3上涂抹厚度与玻璃微珠201直径相同的树脂，再将玻璃微珠201植入树脂中，并预留led芯片7的安装间隙，完成玻璃微珠201植入后的基层4输出至下一工位，并将led芯片7植入预留的安装间隙中；

s4：覆膜，在树脂基层202完成植入玻璃微珠201和led芯片7后输出，并通过复合机于玻璃微珠层2表面复合一层pet膜作为保护面层1，覆膜后输入46℃、湿度24％的烘箱中烘干处理3小时，烘干后收卷型材；

s5：涂胶，将型材放卷，并在基层4的背面涂布一层聚氨酯胶水，并在胶水层上复合一层pvc薄膜对黏胶层5进行保护。

实施例2

如图1-2所示，一种反光膜，包括基层4，所述基层4的上表面从上至下依次设有保护面层1、玻璃微珠层2和反光铝箔层3，所述基层4的下表面上至下依次设有黏胶层5和黏胶防护层6，所述玻璃微珠层2内还封装有led芯片7。

所述玻璃微珠层2包括树脂基层202和均匀分布在树脂基层202内的玻璃微珠201，所述玻璃微珠201的粒径为0.12mm。

所述led芯片7的引出导线与反光膜延伸方向垂直。

所述保护面层1为pet膜，所述保护面层1的厚度为0.08mm。

所述基层4由厚度为0.25mm的尼龙面料裁切而成。

所述黏胶防护层6由厚度为0.08mm厚度的pvc膜裁切而成，所述黏胶层5厚度为0.07mm。

一种反光膜的制备方法，包括以下操作步骤：

s1：基层4预处理，在基层4的均匀涂布一层k-500底胶，涂层厚度为3um，涂布后经温度为24℃、湿度65％的烘干通道中烘干处理12分钟，等待涂层干燥；

s2：真空镀铝，于5pa真空度条件下，将直径2mm铝丝以0.6m/min速度输入蒸发舟中对铝丝进行加热蒸发，使得铝原子于底胶层上凝结，基层4的收卷速度为150m/s，在底胶层上形成厚度为500a的反光铝箔层3；

s3：植入玻璃微珠201和led芯片7，在反光铝箔层3上涂抹厚度与玻璃微珠201直径相同的树脂，再将玻璃微珠201植入树脂中，并预留led芯片7的安装间隙，完成玻璃微珠201植入后的基层4输出至下一工位，并将led芯片7植入预留的安装间隙中；

s4：覆膜，在树脂基层202完成植入玻璃微珠201和led芯片7后输出，并通过复合机于玻璃微珠层2表面复合一层pet膜作为保护面层1，覆膜后输入48℃、湿度26％的烘箱中烘干处理4小时，烘干后收卷型材；

s5：涂胶，将型材放卷，并在基层4的背面涂布一层聚氨酯胶水，并在胶水层上复合一层pvc薄膜对黏胶层5进行保护。

实施例3

如图1-2所示，一种反光膜，包括基层4，所述基层4的上表面从上至下依次设有保护面层1、玻璃微珠层2和反光铝箔层3，所述基层4的下表面上至下依次设有黏胶层5和黏胶防护层6，所述玻璃微珠层2内还封装有led芯片7。

所述玻璃微珠层2包括树脂基层202和均匀分布在树脂基层202内的玻璃微珠201，所述玻璃微珠201的粒径为0.15mm。

所述led芯片7的引出导线与反光膜延伸方向垂直。

所述保护面层1为pet膜，所述保护面层1的厚度为0.1mm。

所述基层4由厚度为0.3mm的尼龙面料裁切而成。

所述黏胶防护层6由厚度为0.1mm厚度的pvc膜裁切而成，所述黏胶层5厚度为0.08mm。

一种反光膜的制备方法，包括以下操作步骤：

s1：基层4预处理，在基层4的均匀涂布一层k-500底胶，涂层厚度为4um，涂布后经温度为25℃、湿度66％的烘干通道中烘干处理15分钟，等待涂层干燥；

s2：真空镀铝，于8pa真空度条件下，将直径2mm铝丝以0.8m/min速度输入蒸发舟中对铝丝进行加热蒸发，使得铝原子于底胶层上凝结，基层4的收卷速度为180m/s，在底胶层上形成厚度为600a的反光铝箔层3；

s3：植入玻璃微珠201和led芯片7，在反光铝箔层3上涂抹厚度与玻璃微珠201直径相同的树脂，再将玻璃微珠201植入树脂中，并预留led芯片7的安装间隙，完成玻璃微珠201植入后的基层4输出至下一工位，并将led芯片7植入预留的安装间隙中；

s4：覆膜，在树脂基层202完成植入玻璃微珠201和led芯片7后输出，并通过复合机于玻璃微珠层2表面复合一层pet膜作为保护面层1，覆膜后输入50℃、湿度28％的烘箱中烘干处理5小时，烘干后收卷型材；

s5：涂胶，将型材放卷，并在基层4的背面涂布一层聚氨酯胶水，并在胶水层上复合一层pvc薄膜对黏胶层5进行保护。

本发明以尼龙面料为基础，使得制备的反光膜结构强度高，抗拉、耐撕裂，使用寿命长，通过在尼龙面料预涂底胶，有利于使得真空镀铝薄膜平整光洁，提高真空镀铝薄膜的牢靠程度，反光效果好，不易脱落，通过在玻璃微珠层2中同时植入玻璃微珠201和led芯片7，不仅能够对光线进行反射，还能够使得反光膜在接通电源后进行自发光，提高反光膜的警示效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。