电子设备的制作方法

技术领域

本公开一般地涉及一种电子设备。

背景技术：

电子设备诸如计算机、蜂窝电话和平板电脑具有显示器。诸如有机发光二极管显示器的一些显示器具有生成光的像素阵列。在该类型的显示器中，背光是不必要的，因为像素自身产生光。其他显示器包含无源像素，该无源像素可更改通过显示器传输的光量以显示用户的信息。无源像素自身不产生光，所以经常期望为带有无源像素的显示器提供背光。无源像素可由形成在两个电极层与两个偏光器层之间的液晶材料层形成。

在用于显示器的典型背光组件中，使用导光板以分布由光源(诸如发光二极管光源)生成的背光。可在导光板下方形成反射器以提高背光效率。

常规的背光组件可引起可见的伪影，可不稳健，并且可在电子设备内占据不期望的大量空间。

因而，将期望能够向显示器提供提高的背光。

技术实现要素：

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种电子设备。

根据一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：显示层；和背光单元，背光单元为显示层提供背光，背光单元包括：导光膜；多个发光二极管封装件，其中每个发光二极管封装件包括将光发射到导光膜的边缘中的串联连接的两个或更多个发光二极管；和柔性印刷电路板，其中每个发光二极管封装件被倒装芯片粘结到柔性印刷电路板，并且其中每对相邻的发光二极管封装件之间的距离小于0.5毫米。

在一些实施例中，每个发光二极管封装件用第一倒装芯片凸点、第二倒装芯片凸点和第三倒装芯片凸点倒装芯片粘结到柔性印刷电路板，其中每个发光二极管封装件具有接收第一倒装芯片凸点的第一凹槽、接收第二倒装芯片凸点的第二凹槽和接收第三倒装芯片凸点的第三凹槽，并且其中第二凹槽插置在第一凹槽和第三凹槽之间，并且其中第二凹槽具有比第一凹槽和第三凹槽更小的宽度。

在一些实施例中，导光膜具有多个光散射结构，多个光散射结构沿导光膜的上表面垂直于导光膜的边缘延伸。

在一些实施例中，每个光散射结构具有选自由以下项构成的组的形状：具有以大于90度的角度相交的第一平坦表面和第二平坦表面的三角形横截面、半圆形横截面和带有倒圆尖端的三角形横截面。

在一些实施例中，多个光散射结构包括具有第一形状的光散射结构的第一子集，以及具有第二形状的光散射结构的第二子集，其中具有第一形状的光散射结构与具有第二形状的光散射结构交替，并且其中光散射结构的第一子集中的每一个具有第一高度，并且光散射结构的第二子集中的每一个具有不同于第一高度的第二高度。

在一些实施例中，该电子设备还包括：转向膜，转向膜形成在导光膜之上，其中转向膜包括沿转向膜的下表面平行于导光膜的边缘延伸的多个棱镜，其中转向膜控制第一维度上的第一视角，并且其中导光膜控制与第一维度正交的第二维度上的第二视角。

在一些实施例中，该电子设备还包括：底架，底架支撑导光膜；和粘合剂层，粘合剂层将导光膜附接到底架，其中粘合剂层包括更改背光的颜色和亮度中的一者的光学部件。

在一些实施例中，该电子设备还包括：反射器层，反射器层在导光膜的下表面上；和补偿层，补偿层在反射器层和粘合剂层之间的导光膜的下表面上。

在一些实施例中，导光膜具有多个突出部，该电子设备还包括：补偿层，补偿层形成在多个突出部中的每个突出部之上。

在一些实施例中，该电子设备还包括：补偿层，补偿层形成在导光膜之上，补偿层修改背光以补偿显示层中的非均匀度，其中接收来自发光二极管的光的导光膜的边缘为导光膜的左边缘，并且其中补偿层包括沿导光膜的上边缘的灰色油墨，其中电子设备具有带有圆角的第一矩形周边，并且其中显示层具有有效区域，有效区域具有带有圆角的第二矩形周边。

在一些实施例中，该电子设备还包括：增亮膜，其中增亮膜包括漫射压敏粘合剂层。

根据一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：显示层，显示层包括薄膜晶体管层；印刷电路板；柔性印刷电路，柔性印刷电路耦接在薄膜晶体管层和印刷电路板之间，其中柔性印刷电路具有电连接到薄膜晶体管层的迹线，并且其中迹线具有跨柔性印刷电路的变化的节距；和显示驱动器集成电路，显示驱动器集成电路安装在柔性印刷电路上。

在一些实施例中，迹线的节距在柔性印刷电路的中心处处于最小值，其中迹线的节距在柔性印刷电路的边缘处处于最大值，并且其中迹线的节距沿循随着距柔性印刷电路的中心的距离增加的轮廓。

在一些实施例中，该电子设备还包括：不锈钢加强片，不锈钢加强片附接到柔性印刷电路，其中柔性印刷电路具有相背对的第一表面和第二表面，其中显示驱动器集成电路安装到柔性印刷电路的第一表面，并且其中不锈钢加强片附接到显示驱动器集成电路下方的柔性印刷电路的第二表面。

在一些实施例中，柔性印刷电路包括阻焊层，阻焊层与薄膜晶体管层的边缘重叠。

在一些实施例中，柔性印刷电路包括铜迹线和形成在铜迹线之上的锡迹线，其中柔性印刷电路具有省略锡迹线的弯折区域，其中阻焊层与弯折区域中的铜迹线直接接触，并且其中阻焊层与弯折区域之外的锡迹线直接接触。

根据一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：显示层，显示层包括薄膜晶体管层；印刷电路板，印刷电路板包括第一触点；柔性印刷电路，柔性印刷电路耦接在薄膜晶体管层和印刷电路板之间，其中柔性印刷电路具有耦接到印刷电路板上的第一触点的第二触点；显示驱动器集成电路，显示驱动器集成电路安装在柔性印刷电路上；和间隙填充层，间隙填充层在印刷电路板上插置在印刷电路板的边缘和第一触点之间，其中第二触点与间隙填充层重叠。

在一些实施例中，间隙填充层由焊料掩膜层形成，并且包括多个分立的间隙填充层。

在一些实施例中，该电子设备还包括：第一包封层，第一包封层附接到柔性印刷电路的下表面和印刷电路板的边缘；和第二包封层，第二包封层适形于柔性印刷电路的边缘和印刷电路板的上表面。

在一些实施例中，电子设备具有带有圆角的矩形周边，其中显示层形成在第一平面中，其中印刷电路板形成在平行于第一平面且在第一平面下方的第二平面中，其中柔性印刷电路具有在薄膜晶体管层和印刷电路板之间的弯折区域，并且其中柔性印刷电路沿矩形周边的左边缘延伸。

本实用新型可以实现有益的技术效果。

显示器可具有用于为观看者显示图像的像素阵列。该像素阵列可由诸如滤色器层、液晶层、薄膜晶体管层、上偏光器层和下偏光器层的显示层形成。

背光单元可用于产生用于显示器的背光照明。背光照明可穿过偏光器、薄膜晶体管层、液晶层和滤色器层。背光单元可具有一行发光二极管，一行发光二极管安装在柔性印刷电路板上，并且将光发射到导光层中。

为了使显示器的无效区域的大小最小化，将背光提供到导光层的发光二极管可沿柔性印刷电路板被定位成靠在一起。发光二极管可倒装芯片粘结到柔性印刷电路板，并且可近似线光源而不是单独的点光源。

颜色和/或亮度补偿层可被并入背光结构内的各个位置处以确保提供到显示层的背光是均一化的。例如，着色胶带可包括在导光层接片上，或者着色粘合剂层可用于将导光层附接到底架。

显示器的薄膜晶体管层可通过柔性印刷电路耦接到印刷电路板。薄膜晶体管层的显示驱动器集成电路可被安装在柔性印刷电路上。柔性印刷电路可具有附加的焊料掩膜层，以提高柔性印刷电路的稳健性。柔性印刷电路也可包括包封件。柔性印刷电路可具有带有跨柔性印刷电路的长度变化的节距的迹线。不锈钢加强片可包括在与显示驱动器集成电路相对的柔性印刷电路上。

附图说明

图1是根据实施方案的具有显示器的例示性电子设备的示意图。

图2为根据实施方案的电子设备中的例示性显示器的横截面侧视图。

图3是根据实施方案的例示性显示器的顶视图。

图4是示出根据实施方案的邻近塑料底架的导光膜的边缘的例示性背光结构的横截面侧视图。

图5是示出根据实施方案的将光发射到导光膜的边缘中的发光二极管的例示性背光结构的横截面侧视图。

图6是示出根据实施方案的每个包括第一发光二极管和第二发光二极管的发光二极管封装件的例示性背光结构的顶视图。

图7是根据实施方案的包括第一发光二极管和第二发光二极管且倒装芯片粘结到柔性印刷电路的例示性发光二极管封装件的横截面侧视图。

图8是根据实施方案的包括第一发光二极管和第二发光二极管的例示性发光二极管封装件的电路图。

图9是根据实施方案的包括跨导光层延伸的光散射特征部的例示性导光层的顶视图。

图10是根据实施方案的具有带有90度角度的直角三角形的横截面形状的例示性光散射特征部的横截面侧视图。

图11是根据实施方案的具有带有大于90度的角度的三角形的横截面形状的例示性光散射特征部的横截面侧视图。

图12是根据实施方案的具有带有弯曲上表面的横截面形状的例示性光散射特征部的横截面侧视图。

图13是根据实施方案的具有带有不同高度的交替横截面形状的例示性光散射特征部的横截面侧视图。

图14是根据实施方案的具有带有倒圆尖端的三角形的横截面形状的例示性光散射特征部的横截面侧视图。

图15是根据实施方案的包括跨转向膜延伸的棱镜的例示性转向膜的顶视图。

图16是根据实施方案的具有带有一个平坦表面和一个弯曲平面的横截面形状的例示性棱镜的横截面侧视图。

图17是根据实施方案的具有带有具有相同曲率的两个弯曲表面的横截面形状的例示性棱镜的横截面侧视图。

图18是根据实施方案的具有带有具有不同曲率的两个弯曲表面的横截面形状的例示性棱镜的横截面侧视图。

图19是根据实施方案的具有带有弯曲表面的横截面形状的例示性棱镜的横截面侧视图。

图20是根据实施方案的包括附加油墨或着色层以校正发射的背光中的颜色和/或亮度变化的例示性背光结构的横截面侧视图。

图21是根据实施方案的具有接片的例示性导光层的顶视图。

图22是根据实施方案的具有接片和安装在接片之上的颜色和/或亮度校正层的例示性导光层的横截面侧视图。

图23是示出根据实施方案的显示层可如何具有非均匀度(诸如沿上边缘的亮带)的例示性显示层的顶视图。

图24和图25是示出根据实施方案的油墨可如何在导光层上方图案化以补偿显示器的非均匀度的例示性背光结构的顶视图。

图26是示出根据实施方案的油墨可如何在导光层上方图案化以补偿显示器的非均匀度的例示性背光结构的横截面侧视图。

图27是根据实施方案的包括转向膜和显示层之间的附加光学膜的例示性背光结构的横截面侧视图。

图28是根据实施方案的转向膜和显示层之间的例示性附加光学膜的横截面侧视图。

图29是根据实施方案的带有漫射压敏粘合剂层的在转向膜和显示层之间的例示性附加光学膜的横截面侧视图。

图30是根据实施方案的用于捕获电子设备的显示器的图像用于进行补偿的例示性系统的图示。

图31是根据实施方案的用于确定显示器中每个像素的补偿值的例示性方法步骤的图示。

图32是示出根据实施方案的每个像素的补偿值可如何用于在将图像数据提供到显示驱动器电路之前修改图像数据的例示性显示器的图示。

图33是根据实施方案的带有将薄膜晶体管层附接到刚性印刷电路板的柔性印刷电路的例示性显示器的横截面侧视图。

图34是根据实施方案的将薄膜晶体管层附接到刚性印刷电路板且具有加强片的例示性柔性印刷电路的顶视图。

图35是根据实施方案的柔性印刷电路和刚性印刷电路板之间的例示性附接区域的横截面侧视图。

图36是示出根据实施方案的岛形间隙填充层的柔性印刷电路和刚性印刷电路板之间的例示性附接区域的顶视图。

图37是根据实施方案的具有带有跨柔性印刷电路变化的节距的迹线的例示性柔性印刷电路的顶视图。

图38是示出根据实施方案的作为位置的函数的柔性印刷电路迹线的节距和密度的例示性轮廓的曲线图。

图39是示出根据实施方案的作为位置的函数的柔性印刷电路迹线的例示性公差和节距轮廓的曲线图。

图40是根据实施方案的柔性印刷电路和薄膜晶体管层之间的例示性附接区域的横截面侧视图。

图41是根据实施方案的在弯折区域中已经省略了锡层的例示性柔性印刷电路的横截面侧视图。

图42是根据实施方案的在弯折区域中已经省略了锡层且仅一种阻焊剂包括在弯折区域中的例示性柔性印刷电路的横截面侧视图。

具体实施方式

图1中示出了可设置有显示器的类型的例示性电子设备。如图1所示，电子设备10可具有控制电路16。控制电路16可包括用于支持设备10的操作的存储和处理电路。该存储和处理电路可包括存储装置，诸如硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等。控制电路16中的处理电路可用于控制设备10的操作。该处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器、电源管理单元、音频芯片、专用集成电路等。

设备10中的输入输出电路诸如输入输出设备12可用于允许将数据供应到设备10，并且允许将数据从设备10提供到外部设备。输入输出设备12可包括按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、扬声器、音频发生器、振动器、相机、传感器、发光二极管和其他状态指示器、数据端口等。用户可由通过输入输出设备12供应命令来控制设备10的操作，并且可使用输入输出设备12的输出资源从设备10接收状态信息和其他输出。

输入输出设备12可包括一个或多个显示器，诸如显示器14。显示器14 可为包括用于采集来自用户的触摸输入的触摸传感器的触摸屏显示器，或者显示器14可对触摸不敏感。显示器14的触摸传感器可基于电容性触摸式传感器电极阵列、声学触摸传感器结构、电阻性触摸部件、基于力的触摸传感器结构、基于光的触摸传感器，或其他合适的触摸传感器布置。

可使用控制电路16在设备10上运行软件，诸如操作系统代码和应用程序。在设备10的操作期间，运行在控制电路16上的软件可在显示器14上显示图像。

设备10可为平板计算机、膝上型计算机、台式计算机、电视、蜂窝电话、媒体播放器、手表设备或其他可穿戴电子设备，或其他合适的电子设备。

设备10的显示器14包括像素阵列。像素阵列可由液晶显示器(LCD) 部件或其他合适的显示器结构形成。本文有时将基于液晶显示器结构的配置描述为示例。

显示器覆盖层可覆盖显示器14的表面或显示层诸如滤色器层、薄膜晶体管层，或者显示器的其他部分可用作显示器14中的最外侧(或几乎最外侧)层。最外侧显示层可由透明玻璃片、透光塑料层或其他透明构件形成。

图2中示出了设备10的显示器14的例示性配置的横截面侧视图。如图 2所示，显示器14可包括背光单元，诸如用于产生背光44的背光单元42(有时称为背光或背光结构)。在操作期间，背光44向外(在图2的取向上在Z 维度上竖直向上)行进，并且穿过显示层46中的像素结构。这照明了由该像素产生的用于由用户观看的任何图像。例如，背光44可照明显示层46上的由观看者48在方向50上正在观看的图像。

显示层46可安装在底架结构诸如塑料底架结构和/或金属底架结构中，以形成用于安装在设备10中的外壳中的显示模块，或者显示层46可直接安装在用于设备10的电子设备外壳中(例如，通过将显示层46堆叠到金属或塑料外壳中的凹陷部分中)。显示层46可形成液晶显示器，或者可用于形成其他类型的显示器。

在使用显示层46来形成液晶显示器的配置中，显示层46可包括液晶层诸如液晶层52。液晶层52可被夹在显示层诸如显示层58和56之间。层56 和58可被插置在下偏光器层60和上偏光器层54之间。

层58和56可由透明基板层诸如透光的玻璃层或塑料层形成。层56和 58可为层诸如薄膜晶体管层和/或滤色器层。可将导电迹线、滤色器元件、晶体管和其他电路和结构形成在层58和56的基板上(例如，以形成薄膜晶体管层和/或滤色器层)。也可将触摸式传感器电极并入到层诸如层58和56 中，并且/或者可将触摸式传感器电极形成在其他基板上。

在带有一个例示性配置的情况下，层58可为包括基于薄膜晶体管和相关联的电极(像素电极)的像素电路阵列的薄膜晶体管层，该相关联的电极用于向液晶层52施加电场，并且从而将图像显示在显示器14上。层56可为包括用于为显示器14提供显示彩色图像的能力的滤色器元件阵列的滤色器层。如果期望，层58可为滤色器层，并且层56可为薄膜晶体管层。也可使用其中滤色器元件与公共基板层上的薄膜晶体管结构组合的配置。

在设备10中的显示器14的操作期间，可使用控制电路(例如，印刷电路上的一个或多个集成电路)来生成将在显示器14上显示的信息(例如，显示数据)。将显示的信息可使用信号路径被传送到显示驱动器集成电路诸如电路62A或电路62B，该信号路径诸如由刚性或柔性印刷电路诸如印刷电路64中的导电金属迹线形成的信号路径(作为示例)。集成电路诸如集成电路62A和/或柔性印刷电路诸如柔性印刷电路64可附接到凸缘区域66中的基板58(作为示例)。

背光结构42可包括导光层诸如导光层78。导光层78可由透明材料形成，透明材料诸如透光玻璃或塑料。在背光结构42的操作期间，光源诸如光源 72可生成光74。光源72可为例如发光二极管阵列(例如，布置成以图2的取向延伸到页面中的行的一系列发光二极管)。发光二极管阵列可安装到刚性或柔性印刷电路。印刷电路可附着到电子设备中的相邻层。在某些实施方案中，印刷电路可附着到导光层78的部分。

来自光源72的光74可被耦合到导光层78的边缘表面76中，并且由于全内反射的原理可在维度X和维度Y上分布在整个导光层78上。导光层78 可包括帮助光出射导光层78用作背光44的光散射特征部，诸如凹坑、凸点、沟槽或脊。这些特征部可位于导光层78的上表面和/或相背对的下表面上。在带有一个例示性配置的情况下，第一表面诸如导光层78的下表面具有凸点图案，并且相背对的第二表面诸如导光层78的上表面具有脊的图案(有时称为双凸透镜、透镜状结构或透镜状脊)。光源72可位于导光层78的任何所期望的边缘处。

从导光层78在方向Z上向上散射的光74可用作显示器14的背光44。向下散射的光74可通过发射器80在向上方向上反射回来。反射器80可由反射结构形成，反射结构诸如涂覆有由交替的高折射率和低折射率的无机或有机层形成的介质镜的塑料基板层。反射器80可由反射材料诸如白色塑料或其他有光泽材料层形成。

为了增强背光结构42的背光性能，背光结构42可包括光学膜70。光学膜70可包括漫射器层，用于帮助均化背光44，并且从而减少热点。光学膜 70也可包括用于准直背光44的增亮膜。光学膜70可与背光单元42诸如导光层78和反射器80中的其他结构重叠。例如，如果导光层78在图2的X-Y 平面中具有矩形占有面积，则光学膜70和反射器80可各自具有匹配的矩形占有面积。光学膜70可包括用于增强离轴观看的补偿膜，或者补偿膜可形成在显示器14的偏光器层内或显示器14中的其他地方。

图3是示出了显示器14可如何具有形成在显示层46内的像素90阵列的显示器14的一部分的顶视图。像素90可具有不同颜色的滤色器元件，诸如红色滤色器元件、绿色滤色器元件和蓝色滤色器元件。像素90可被布置成行和列，并且可形成显示器14的有效区域AA。有效区域AA的边界可略微位于导光层78的边界内侧，以确保显示器14中没有可见的热点(即，没有用于显示器14的背光照明的区域明显比周围区域亮)。例如，有效区域 AA的边界92可偏离距导光层78的左边缘76的距离82。

一般期望使距离82的大小最小化，使得对于给定的有效区域大小，显示器14尽可能紧凑。这使显示器的无效区域(IA)的大小最小化。然而，距离82不应太小，以确保存在足够的光混合。特别地，距离82应该充分大以允许从发光二极管72发射的光74足够均化以用作背光照明。距离82经常是必要的，以确保来自发光二极管72的光充分混合。因此，距离82有时可称为混合距离82。当光74初始从独立发光二极管72发射时，光74集中在发光二极管72的出口处，并且不存在于发光二极管72之间的空间中。在光74在导光板78内传播充分远之后(即，在光74横越充分大的混合距离 82之后)，光74将沿维度X平滑地分布并且将不再集中在相应独立发光二极管72的出口附近。为了使混合距离82最小化，发光二极管72可被定位成靠在一起，使得发光二极管近似线源而不是单独的点源。

图3中导光层78和有效区域AA的矩形形状仅是例示性的。如果期望，导光层78和/或有效区域AA可具有非矩形形状(例如，带有一个或多个弯曲部分的形状)。例如，有效区域和/或导光层可具有带有圆角的矩形外形。有效区域和/或导光层可具有沿上边缘的凹口，该凹口容纳附加部件诸如传感器。如果期望，有效区域和导光层可具有不同的形状。例如，导光层可具有带有直角拐角的矩形形状(如图3所示)，然而有效区域可具有带有圆角的矩形形状。

图4和图5中示出背光结构42的详细横截面。特别地，图4是沿图3 中的线98截取的背光结构42的横截面侧视图。图5是沿图3中的线97截取的背光结构42的横截面侧视图。

如图4所示，背光结构42包括导光层78和附接到导光层的下表面的反射器80。光学膜70-1可放置在导光层的上表面上。光学膜70-1可为转向膜，转向膜朝向叠置的显示层竖直引导来自导光层的光。光学膜可为糙面的，并且因而可有时被称为糙面转向膜70-1。任何期望的附加光学膜可并入转向膜 70-1上方。例如，漫射器层可并入到转向膜70-1的上表面上(或者被定位在转向膜70-1上方且与转向膜的上表面分离)。一般来讲，可将任何期望的附加光学膜并入到光学膜70-1上方的任何期望的位置(例如，直接定位在下面的光学膜上或通过间隙与下面的光学膜分离)。转向膜70-1可帮助均化背光并确保朝向观看者竖直引导光。转向膜也可用于控制显示器的视角。

背光结构42也包括底架102。底架102可为塑料底架(有时称为p底架)，该塑料底架支撑显示器中的其他层(例如，显示层46和/或背光结构42中的层)。底架102可围绕导光层78的周边延伸，底架102带有中心开口，其中导光层78被定位在该中心开口中(例如，底架102可为环形的)。如果期望，底架102可由两种或更多种类型的材料形成。例如，底架102可由具有不同颜色的模制塑料的两次或更多次喷射形成。该示例仅为例示性的，并且如果期望，底架102可由单个绝缘材料形成。

背光结构42可包括附加底架103。底架103可为金属底架(有时称为m 底架)，该金属底架支撑显示器中的其他层(例如，显示层46和/或背光结构42中的层)。如果期望，底架103可在整个导光层78下方延伸(而不是具有环状形状如底架102)。然而，在替代实施方案中，底架103也可为环形的。附加的粘合剂层107可插置在导光层78的边缘和金属底架103之间。

粘合剂层104可附接到底架102的顶表面。粘合剂层104可任选地附接到光学膜70-1的顶表面。粘合剂层104可围绕导光层78的周边延伸，并且可具有中心开口(例如，粘合剂层104可是环形的)。因而，粘合剂层104 有时可称为环形胶带。如果期望，环形胶带104可将背光结构42附接到显示层46。环形胶带可另选地将底架102附接到背光结构42内的其他层(例如，光学膜)。另一粘合剂层106可将底架102的下表面附接到底架103的上表面。粘合剂层104和106可为压敏粘合剂层或任何其他期望类型的粘合剂层。

为了使显示器的无效区域的宽度最小化，可使底架102与导光层72之间的距离206最小化。例如，距离206可小于1毫米、小于0.5毫米、小于 0.4毫米、小于0.3毫米、在0.2毫米和0.5毫米之间、在0.3毫米和0.4毫米之间、在0.25毫米和0.35毫米之间、大于0.2毫米等。

不包括发光二极管72的背光结构42的三个边缘可具有图4中所示类型的横截面。例如，看图3，发光二极管72沿导光层的左边缘定位。背光结构的左边缘具有与背光结构的其余三个边缘不同的布置。背光结构的其余三个边缘可具有图4中所示类型的布置。沿导光层的左边缘定位的发光二极管的示例仅为例示性的。发光二极管可沿导光层的任何边缘(或多于一个边缘) 定位。

图5是背光结构的左边缘的横截面侧视图，其中光源将光发射到导光层中。如图5所示，背光结构的该部分仍包括导光层78、附接到导光层的下表面的反射器层80，以及附接到导光层的上表面的光学膜诸如转向膜70-1。然而，可包括光源72以在Y方向上发射穿过导光层的边缘表面76的光74。

光源72可为沿导光层的边缘表面76布置成行的发光二极管。每个发光二极管72可安装在印刷电路板诸如柔性印刷电路板108上。柔性印刷电路板108可为由聚酰亚胺片或其他柔性聚合物层形成的印刷电路。柔性印刷电路板108(有时称为柔性印刷电路108或印刷电路108)可包括图案化金属迹线，用于在柔性印刷电路板上的部件之间运送信号。柔性印刷电路板108 可任选地包括柔性印刷电路板的上表面上的接触焊盘(例如，焊盘)。焊料可用于将发光二极管耦接到柔性印刷电路板上的焊盘。每个发光二极管(有时称为发光二极管封装件)可具有一个或多个相关联的焊盘。焊料可将发光二极管电连接和机械连接到柔性印刷电路板。任选地，附加的粘合剂层可附接到发光二极管72的上表面和导光层78的上表面。

柔性印刷电路板108也可通过附加的粘合剂层耦接到导光层78。如图5 所示，柔性印刷电路板108可包括粘合剂层116，粘合剂层116附接在导光层78和柔性印刷电路108之间。粘合剂层116可为压敏粘合剂层或任何其他期望类型的粘合剂层。

环形胶带104可附接到底架103的上表面。底架103可通过粘合剂层130 附接到柔性印刷电路108的下表面。粘合剂层130可为压敏粘合剂层或任何其他期望类型的粘合剂层。背光结构42也可包括将底架103附接到反射器层80的一个或多个附加的粘合剂层。

图4和图5中的背光结构的导光层78可为由聚合物材料诸如聚碳酸酯形成的导光膜(LGF)。使用聚碳酸酯导光膜可导致具有小的厚度202的导光层(参见图5)。例如，厚度202可小于1毫米、小于0.5毫米、小于0.4 毫米、小于0.3毫米、在0.2毫米和0.5毫米之间、在0.3毫米和0.4毫米之间、在0.35毫米和0.40毫米之间、大于0.2毫米等。

附加地，图5的布置使发光二极管72与显示器的有效区域之间的混合距离82最小化。例如，距离82可小于5.0毫米、小于4.0毫米、小于3.5毫米、小于3.0毫米、小于2.0毫米、大于1.0毫米、在2.0毫米和4.0毫米之间、在2.5毫米和3.5毫米之间等。

图5中的小混合距离可为使发光二极管72在柔性印刷电路108上定位成靠在一起的结果。通过将发光二极管定位成靠在一起，来自发光二极管发射的光将会更好地近似均匀的线光源而不是单独的点光源。

图6是例示可如何将发光二极管封装件定位成靠在一起以使混合距离最小化的背光结构的顶视图。如图6所示，每个发光二极管封装件208可包括第一发光二极管72-1和第二发光二极管72-2。相邻发光二极管封装件之间的边缘到边缘距离(例如，距离211)可小于1毫米、小于0.5毫米、小于0.4毫米、小于0.3毫米、在0.2毫米和0.5毫米之间、在0.3毫米和0.4 毫米之间、在0.25毫米和0.35毫米之间、大于0.2毫米等。发光二极管封装件208的节距(例如，相邻发光二极管封装件之间的中心到中心距离213) 可小于5.0毫米、小于4.0毫米、小于3.5毫米、小于3.0毫米、小于2.0毫米、大于1.0毫米、在2.0毫米和4.0毫米之间、在2.5毫米和3.5毫米之间、在3.0毫米和4.0毫米之间、在3.0毫米和3.5毫米之间等。发光二极管的节距(例如，相邻发光二极管之间的中心到中心距离215)可小于4.0毫米、小于3.0毫米、小于2.0毫米、小于1.5毫米、小于1.0毫米、大于1.0毫米、在1.0毫米和2.0毫米之间、在1.0毫米和2.5毫米之间、在1.5毫米和2.0 毫米之间等。相邻发光二极管之间的边缘到边缘距离(例如，距离217)可小于1毫米、小于0.8毫米、小于0.6毫米、小于0.4毫米、在0.4毫米和0.6 毫米之间、在0.45毫米和0.55毫米之间、大于0.3毫米等。

为了形成如图6中的靠在一起的发光二极管封装件，发光二极管封装件可倒装芯片粘结到下面的柔性印刷电路板(108)。图7中示出该类型的示例。如图7所示，可使用第一倒装芯片凸点210-1、第二倒装芯片凸点210-2 和第三倒装芯片凸点210-3将发光二极管封装件208附接到柔性印刷电路板 108。每个倒装芯片凸点可由焊料形成，并且因而可有时被称为焊球。

发光二极管封装件208可具有形成在发光二极管封装件的第一部分208-1中的三个凹槽212。每个凹槽可接收对应的焊球210。发光二极管封装件的第二部分208-2可包括第一发光二极管72-1和第二发光二极管72-2。发光二极管72-1和72-2可串联耦接在对应的阳极(例如，焊球210-3)和阴极 (例如，焊球210-1)之间。居间焊球210-2可用作散热器，并且可允许发光二极管72-1和72-2的独立测试。

焊盘可包括在每个凹槽212中以将发光二极管封装件电连接到焊球。柔性印刷电路板108可具有对应的凹槽214，凹槽214中的每个接收焊球。可将焊盘包括在每个凹槽214中以将柔性印刷电路板电连接到焊球。图7中具有凹槽以接收焊球的发光二极管封装件208和柔性印刷电路板108的示例仅为例示性的。一般来讲，对于每个焊球，凹槽可不形成在发光二极管封装件 208和柔性印刷电路板108上，凹槽可形成在发光二极管封装件208和柔性印刷电路板108中的一个上，或者凹槽可形成在发光二极管封装件208和柔性印刷电路板108中的两者上。

凹槽214可具有比其对应的凹槽212更大的宽度。附加地，与焊球210-2 相关联的凹槽212可宽于与焊球210-1和210-3相关联的凹槽212。类似地，与焊球210-2相关联的凹槽214可宽于与焊球210-1和210-3相关联的凹槽 214。

图8为示出与图7的发光二极管封装件208相关联的电路的电路图。如图所示，发光二极管72-1和72-2串联耦接在阳极和阴极之间。焊球210-1 可耦接到阴极电压，而焊球210-3可耦接到阳极电压。焊球210-2可耦接到发光二极管72-1和72-2之间的节点218。用于测试发光二极管中的一个的电压可任选地耦接到焊球210-2。

如先前所提及的，导光层78可具有帮助光出射导光层78用作背光44 的光散射特征部，诸如凹坑、凸点、沟槽或脊。导光层78可与转向膜70-1 组合工作，以确保背光44以期望的视角以期望的方向被提供到显示层46。图9是示出导光层78可如何具有光散射特征部252(有时称为光散射结构) 的导光层78的顶视图，光散射特征部252沿与接收来自发光二极管封装件 208的光的导光层的边缘76正交的纵向轴线延伸。光散射结构252平行于从发光二极管发射光的方向延伸。光散射特征部252可完全跨导光层延伸，或者可仅部分跨导光层延伸。光散射结构252的密度可跨导光层为均匀的，或者可跨导光层变化(例如，可沿X轴线和/或Y轴线变化)。光散射结构252 有时可称为透镜状光散射结构。

光散射结构252可具有任何期望的形状。图10为具有带有三角形横截面形状的光散射结构252的导光层78的横截面侧视图。如图10所示，光散射结构形成在导光层的上表面75上。光散射结构可由与导光层相同的材料形成(并且因而可与导光层一体地形成)，或者可由与导光层不同的材料形成。

三角形光散射结构具有在由角度θ1限定的顶点处相交的第一表面和第二表面。在图10中，θ1等于90度(例如，三角形横截面为直角三角形)。光可由于全内反射而从光散射结构的表面反射。如图10所示，以正Z方向开始的光将由光散射结构252反射，并且沿循路径254。当光散射结构具有带有直角的三角形横截面时，光可不有效地混合。在图11中，光散射结构由大于90°的角度θ2来表征。例如，θ2可大于100°、大于110°、大于120°、大于135°、在91°和110°之间、在95°和105°之间、大于95°、小于145°等。以正Z方向开始的光将由光散射结构252反射，并且沿循路径256。如图11 所示，当角度θ2大于90°时，光可比当角度等于90°时图10中的更多地混合。

图12为具有带有半圆形横截面形状的光散射结构252的导光层78的横截面侧视图。如图12所示，光散射结构形成在导光层的上表面75上。光散射结构可由与导光层相同的材料形成(并且因而可与导光层一体地形成)，或者可由与导光层不同的材料形成。光散射结构具有弯曲的上表面。上表面可具有跨光散射结构的横截面的均匀的曲率半径(例如，如在半圆形横截面中)。上表面也可具有跨光散射结构的横截面的非均匀的曲率半径。如果期望，曲率半径可沿光散射结构的长度变化。

图12中的光散射结构的形状也可比图10中的光散射结构更有效地混合光。以正Z方向开始的光将由光散射结构252反射，并且沿循路径258。即使当光散射结构具有弯曲的上表面时，光散射结构可由角度θ3来表征。与弯曲的横截面形状相关联的角度θ3可为在弯曲的上表面的最顶部点和弯曲的上表面的边缘之间绘制的三角形的顶角(在这个时候，弯曲的上表面的边缘与导光层的平坦上表面75相交)。角度θ3可大于90°以促进光混合。例如，θ3可大于100°、大于110°、大于120°、大于135°、在91°和110°之间、在 95°和105°之间、大于95°、小于145°等。

如果期望，导光层78的上表面上的光散射结构252可在形状上变化。如图13所示，具有第一形状的光散射结构252-1可与具有第二形状的光散射结构252-2交替。第一光散射结构252-1可具有大于第二光散射结构252-2 的高度262的第一高度260。以该方式使光散射结构交替可提高导光层内的光混合。

光散射结构252-1和光散射结构252-2可具有相关联的角度θ。光散射结构252-1具有相关联的角度θ1，而光散射结构252-2具有相关联的角度θ2。在该示例中，光散射结构252-1和光散射结构252-2具有相同的宽度。因而，因为高度260大于高度262，所以角度θ1小于角度θ2。然而,两个角度θ1和θ2可大于90°。角度θ1和θ2之间的差值可大于5°、大于10°、大于20°、小于25°等。

图14示出了用于光散射结构252的横截面形状的又一示例。如图14所示，光散射结构可具有带有倒圆尖端的三角形形状。每个光散射结构包括平坦表面264、平坦表面266和插置在平坦表面264和266之间的弯曲表面268 (有时称为倒圆表面268、倒圆尖端268、倒圆顶点268等)。具有倒圆尖端268而不是成角度的顶点可提高光混合。与每个光散射结构相关联的角度θ可大于90°以促进光混合。例如，θ可大于100°、大于110°、大于120°、大于135°、在91°和110°之间、在95°和105°之间、大于95°、小于145°等。

一般来讲，每个光散射结构可具有任何期望的结构。光散射结构可具有不同的结构、相同的结构、以任何期望的图案变化的结构等。光散射结构可自身具有均匀的横截面形状或沿光散射结构的长度变化的横截面形状。光散射结构可形成在导光层的上表面上和/或导光层的下表面上。本文所述的潜在光散射结构布置中的任一个可用于图4和图5的导光层中。

转向膜70-1(参见图4和图5)也可具有帮助将光重新定向到期望的方向用作背光44的光重新定向特征部，诸如凹坑、凸点、沟槽、脊或棱镜。图15是示出转向膜70-1可如何具有沿平行于接收来自发光二极管封装件 208的光的导光层的边缘76的纵向轴线延伸的棱镜272的转向膜70-1的顶视图。棱镜272与从发光二极管发射光的方向正交。棱镜272可完全跨导光层延伸，或者可仅部分地跨导光层延伸。棱镜272的密度可跨导光层为均匀的，或者可跨导光层变化(例如，可沿x轴线和/或Y轴线变化)。

棱镜272可具有任何期望的形状。图16示出了棱镜272的横截面形状的例示性示例。如图16所示，光学膜70-1可包括基膜部分270，其中棱镜 272从基膜部分270的下表面271延伸。图16中的棱镜272可由与基膜部分 270相同的材料或与基膜部分270不同的材料形成。图16中的每个棱镜272 具有平坦表面274，平坦表面274在顶点278处与弯曲表面276相交。平坦表面274可被定位在棱镜272的更靠近发光二极管的侧面上，或者被定位在棱镜的更远离发光二极管的侧面上。

图17示出了棱镜272的横截面形状的例示性示例。如图17所示，光学膜70-1可包括基膜部分270，其中棱镜272从基膜部分270的下表面271延伸。图17中的棱镜272可由与基膜部分270相同的材料或与基膜部分270 不同的材料形成。图17中的每个棱镜272具有弯曲表面280，弯曲表面280 在顶点284处与弯曲表面282相交。在该示例中，弯曲表面280和282的曲率相同。然而，该示例仅是例示性的。在图18中所示的类似的示例中，表面280的曲率不同于表面282的曲率。

图19示出了棱镜272的横截面形状的例示性示例。如图19所示，光学膜70-1可包括基膜部分270，其中棱镜272从基膜部分270的下表面271延伸。图19中的棱镜272可由与基膜部分270相同的材料或与基膜部分270 不同的材料形成。图19中的每个棱镜272具有带有倒圆尖端288(与图16- 图18的顶点相对的)的弯曲表面286。

一般来讲，转向膜70-1中的每个棱镜可具有任何期望的结构。棱镜可具有不同的结构、相同的结构、以任何期望的图案变化的结构等。棱镜可自身具有均匀的横截面形状或沿棱镜的长度变化的横截面形状。棱镜可形成在导光层的上表面上和/或导光层的下表面上。本文所述的潜在的棱镜布置中的任一种可用于图4和图5的导光层中。

具有在转向膜的下表面上的转向膜70-1的棱镜和在导光层的上表面上的导光层的光散射结构252可帮助防止层的刮擦和/或在层之间润湿。附加结构(诸如，激光点)可包括在转向膜(或电子设备中的其他光学膜)上，以防止刮擦和/或润湿。

导光层78(和对应的光散射结构252)可用于控制XZ平面内显示器的视角。例如，如图9中所示，光散射结构252的设计可控制当出射导光层时多少光散布在XZ平面内。转向膜70-1(和对应的棱镜272)可用于控制YZ 平面内显示器的视角。例如，如图15中所示，棱镜272的设计可控制当出射转向膜时多少光散布在YZ平面内。因而，导光层78和转向膜70-1可用于沿X轴线和沿Y轴线向高视角显示器提供高视角。

一般期望从背光结构42发射均一化背光。一般也期望当期望时从显示层46发射均一化光。例如，如果显示器内的所有显示器像素被设定为发射白光，则期望白光跨整个显示器为均匀的。可采取多个步骤以确保从电子设备10中的显示器14均匀发射光。

图20是包括附加油墨或着色层以校正发射的背光中的颜色和/或亮度变化的背光结构的横截面侧视图。类似于图4，图20是沿图3中的线98截取的背光结构42的横截面侧视图。在图20中，示出了可用于调节颜色和/或亮度的附加油墨层。

首先，粘合剂层107(有时称为导光膜固定胶带)可包括附加油墨以控制粘合剂层的颜色。灰色油墨可包括在粘合剂层107中或上以帮助确保导光层的边缘处的均匀亮度。另选地，着色油墨(例如，蓝色、黄色、红色、绿色或任何其他期望的颜色的油墨)可被包括在粘合剂层107中或上以确保导光层的边缘处的光的均匀颜色。

在导光层78附近的其他部件可具有其被选择用于校正所发射的背光中的颜色和/或亮度变化的颜色，或者可具有附接的附加油墨层以校正颜色和/ 或亮度变化。例如，附加油墨层302可附接到导光层78的边缘表面，或者附加的油墨层304可附接到底架102的边缘。附加油墨层302和304可包括灰色油墨或着色油墨(例如，蓝色、黄色、红色、绿色或任何其他期望的颜色的油墨)。附加油墨层可为例如具有具体期望的颜色的胶带层。另选地，油墨或颜料可被添加到底架102自身，使得底架的边缘表面具有具体期望的颜色。例如，可将灰色油墨或蓝色油墨添加到塑料底架102。

在另一示例中，附加油墨层306可附接到反射器80和粘合剂层107之间的导光层78的底部表面。另选地，附加油墨层308可附接到金属底架103 的上表面在反射器80和粘合剂层107之间。附加油墨层306和308可包括灰色油墨或着色油墨(例如，蓝色、黄色、红色、绿色或任何其他期望的颜色的油墨)。附加油墨层可为例如具有具体期望的颜色的胶带层。另选地，油墨或颜料可被添加到底架103，使得底架的上表面具有具体期望的颜色。例如，可将灰色油墨或蓝色油墨添加到金属底架103。油墨层302、304、306 和308可被称为层、涂层、油墨层、胶带层、颜色校正层、补偿层、亮度校正层或漆层。每个层(302、304、306、308)不一定需要由油墨形成。每个层可由油墨、颜料，或与周围材料相比创建颜色或亮度的差异的任何其他材料形成。

这些示例仅为例示性的。如果期望，具有任何期望的颜色的附加层可并入显示器内的任何期望的位置以校正亮度或颜色问题。

在一些情况下，像素值可被减少(截短)，以便校正显示的光的白点。附加地，有时在显示器的操作期间，显示的内容可需要快速地跨显示器移动。例如，当用户通过显示器滚动时，所显示的内容跨显示器快速移动。为了避免当内容跨显示器快速移动时的可见伪影，在操作显示器中使用的电压可被过驱动。例如，可用过驱动电压(例如，高于正常操作期间的电压)操作将数据提供到显示器像素的数据线或涉及操作显示器像素的开关晶体管。以该方式对显示器像素进行过驱动可加快刷新像素所花费的时间，减少在显示快速改变的内容时由辉度水平之间的转变引起的可见伪影。

当在过驱动模式下，某些颜色的像素可比其他像素更少地过驱动以避免可见伪影。例如，在内容跨显示器快速移动且红色和蓝色像素中的截短很高的情况下，绿色阴影可为可见的。为了防止该类型的可见伪影，绿色像素可比红色和蓝色像素更少地过驱动(例如，绿色像素的过驱动电压将低于红色和蓝色像素的过驱动电压)。换句话讲，不同颜色的像素可以不同的量过驱动以确保不存在可见伪影。

图21是可包括在背光结构42中的例示性导光层的顶视图。如图21所示，导光层78可具有接片78T。每个接片78T可从导光层的边缘突出。因而，接片78T有时可被称为突出部78T。突出部78T可用于将导光层固定在电子设备内。例如，可将粘合剂附接到突出部的上表面或下表面。

在一些情况下，当观看显示器时，接片78T可引起可见伪影。例如，在高视角下，邻近有效区域中的接片78T的导光层78的区域可看起来比其他区域更暗。为了避免该类型的可见伪影，可在接片上包括附加层以减少邻近接片的区域和不邻近接片的区域之间的差异。

图22是示出导光层78的接片78T的背光结构42的横截面侧视图。如图所示，粘合剂层107可将接片附接到底架103。图22示出被定位在光学膜 70-1上方的附加光学膜70-2。光学膜70-2可为例如漫射器层、增亮膜或任何其他期望的类型的光学膜。不透明掩膜层122可形成在光学膜70-2的下表面上。不透明掩膜层122可由黑色油墨或另一期望的不透明材料形成。不透明掩膜层的存在可有助于邻近接片78T的导光层的区域中的对比度差异。

附加油墨层124可包括在接片78T之上以校正接片区域中的对比度差异。附加油墨层124(有时称为涂层124、层124、胶带层124、颜色校正层 124、补偿层124、亮度校正层124或漆层124)可具有被选择用于校正接片区域中的对比度差异的颜色。油墨层124可为黑色、灰色或任何其他期望的颜色。层124可仅形成在导光层78的接片78T之上，或者可部分地形成在导光层78的非接片部分之上。该层可与显示器的有效区域中的一些重叠，或者可不与显示器的有效区域重叠。在图22中，层124被描绘为形成在转向膜70-1上(例如，层124直接接触转向膜70-1的上表面)。该示例仅为例示性的。如果期望，层124可被形成为与导光层78(例如，导光层的接片 78T的上表面)直接接触。层124可插置在导光层78和转向膜70-1之间。类似地，不透明掩膜层122可形成在显示器内的任何期望的位置处(例如，在附加光学膜的上表面或下表面上、在两个相邻光学膜之间，以及与两个相邻光学膜直接接触等)。层122和124可由油墨、颜料，或与周围材料相比创建颜色或亮度的差异的任何其他材料形成。

在一些情况下，补偿层可用于修改提供到显示层46的背光以补偿显示层46中的变化。例如，考虑显示层46接收带有均匀颜色和亮度的均一化背光且显示层被配置为在显示器的有效区域上显示均匀白色的示例。因为背光具有均匀的颜色和亮度，所以显示层将理想地发射均匀的白光。然而，即使接收带有均匀的颜色和亮度的背光，在显示层中的变化可引起所发射的光具有非均匀的外观。

图23是(当接收均匀背光)尝试显示均匀白色的显示层46的顶视图。尽管接收均匀的背光，但是显示层可具有沿显示器的上边缘的带310，带310 比显示器的其余部分312更亮。亮带310可由显示层内的变化(例如，显示层的边缘处的厚度变化)引起。为了校正显示层内的这些类型的变化，非均匀背光可有意被提供到显示层。例如，提供到区域310中的显示层46的背光可比提供到区域312中的显示层的背光更暗淡。

为了使提供到区域310中的显示层的背光暗淡，补偿层可包括在导光层 78和显示层之间。图24是示出补偿层314可如何覆盖导光层的一部分的导光层的顶视图。补偿层314可具有长度318和宽度316。因为显示层的非均匀度(在该示例中)是沿显示器的上边缘，所以补偿层也沿显示层的上边缘形成。

补偿层314(有时称为涂层314、层314、胶带层314、颜色校正层314、补偿层314、亮度校正层314或漆层314)可具有被选择用于校正显示层中的非均匀度的颜色。补偿层314可由油墨、颜料，或与周围材料相比创建颜色或亮度的差异的任何其他材料形成。补偿材料可形成在导光层和显示层之间的任何期望的位置处(例如，在导光层上、在光学膜上等)。在一个示例中，补偿层可由灰色油墨或空白油墨形成。如果期望，油墨的密度可在补偿层内变化(例如，油墨可具有更靠近导光层边缘的更高密度)。

在图24中覆盖有补偿层314的区域的形状仅是例示性的。补偿层314 可具有任何期望的形状。图25示出了与图24中的相比补偿层314覆盖导光层78的更小区域的示例。在图25中，补偿层314具有小于图24的长度318 的长度322。类似地，补偿层314具有小于图24的宽度316的宽度320。补偿层314可具有弯曲的边缘，并且可仅部分跨导光层的上边缘延伸，如图25 所示。

在图24和图25中覆盖导光层的上边缘的补偿层314的示例仅为例示性的。在该示例中，将光提供到导光层的发光二极管沿显示器的左边缘定位，并且补偿层314沿显示器的上边缘定位。然而，补偿层314可沿显示器的左边缘或显示器的任何其他期望的位置定位。多于一个补偿层(任选地具有不同颜色或其他属性)也可用于校正显示层内的变化。

图26是包括补偿层以校正显示层46中的变化的背光结构的横截面侧视图。如图26所示，补偿层314也可形成在附加光学膜70-2(例如，漫射器层、增亮膜等)的下表面上。如果期望，补偿层314可代替地形成在转向膜 70-1上。补偿层314可形成在显示器内的任何其他期望的位置处(例如，直接在导光层78的上表面上、附加光学膜的上表面上等)。

如图27的横截面侧视图所示，可将附加光学膜70-2并入转向膜70-1 和显示层46之间。光学膜70-2可为漫射器层、增亮膜、用于增强离轴观看的补偿膜、偏光器层、这些中的一个或多个的组合等。图28是光学膜70-2 的横截面侧视图。如图28所示，光学膜70-2可由多个层(例如，层324-1、层324-2、层324-3、层324-4和层324-5)形成。这些层可包括压敏粘合剂 (PSA)层、偏振层和/或任何其他期望的类型的层。为了提高光学膜的缺陷遮盖力，光学膜可包括漫射压敏粘合剂层。图29是包括漫射压敏粘合剂层 324-6的光学膜70-2的横截面侧视图。在该示例中，光学膜70-2可为增亮膜。在增亮膜中包括漫射压敏粘合剂层可引起从导光层接收的光的附加漫射。这可遮盖下面层中的颗粒缺陷(例如，由污染物颗粒引起的缺陷或其他种类的缺陷)。

插置在增亮膜70-2中的其他层之间的漫射压敏粘合剂层324-6的示例仅为例示性的。漫射压敏粘合剂层324-6可代替地为增亮膜70-2中的最上层或增亮膜70-2中的最下层。在一些实施方案中，漫射压敏粘合剂层324-6可附接到附加压敏粘合剂层(例如，不具有漫射属性的压敏粘合剂层)且与附加压敏粘合剂层(例如，不具有漫射属性的压敏粘合剂层)直接接触。例如，图29中的层324-2可为压敏粘合剂层(不具有漫射属性)，或者图29中的层324-3可为压敏粘合剂层(不具有漫射属性)。

在制造期间，一些电子设备可被生产带有影响显示器的质量的缺陷。如果没有采取校正动作，则缺陷可导致可见伪影。在没有校正动作的情况下，制造的电子设备中的一些可不适用于使用。为了增加可使用的制造的设备的数量，可将显示补偿技术应用于电子设备。

图30示出了用于捕获显示器的图像和确定是否需要补偿的例示性系统 326。如图30所示，被测试的电子设备(有时称为待测设备)可使用显示器 14在方向328上发射光。待测设备(DUT)可尝试发射均匀的白色图像或一些其他期望的测试图像。面向方向332的图像传感器330可面向DUT的显示器。图像传感器可捕获显示器的图像以确定显示器中是否存在任何不规则部分。所检测的不规则部分可用于生成用于校正设备操作期间的不规则部分的像素补偿表。例如，图像传感器330可检测到当尝试显示完全白色图像时， DUT的显示器的一部分略微为蓝色。显示器的略微蓝色区域中的像素可因而被配置为示出略微黄色图像。显示器像素的黄色色调补偿显示器的蓝色趋势，导致跨显示器的均匀白色图像。

图31是可用于生成用于电子设备中的显示器的补偿信息的例示性方法步骤的图示。在步骤342处，当显示器显示已知图像(例如，所有白色)时，可(例如，使用图30中的图像传感器330)捕获电子设备中的显示器的图像。接下来，在步骤344，图像数据可被分组成代表性块。例如，在步骤342中捕获图像的图像传感器可具有给定数量的行和列像素。每个像素可具有对应的图像信号。在步骤344，来自多于一个图像像素的图像信号可被分组(例如，求和、平均或使用一些其他技术分组)成表示显示器内的像素的块的单个值。

接下来，在步骤346，可为显示器中的每种类型的像素确定补偿增益表。例如，如果在步骤344中确定的代表性值指示显示器当尝试显示白色时具有蓝色色调，则用于每个像素类型(例如，红色像素、蓝色像素和绿色像素) 的补偿值可确定当尝试显示白色时导致显示器发射期望的白色。在步骤346 处，补偿增益表可具有用于显示器中的每种颜色的像素的对应的补偿增益表 (例如，对于总共三个增益表，用于红色、蓝色和绿色像素的增益表)。每个补偿增益表可具有用于在步骤344中分组的每个像素块的补偿值。

最后，在步骤348处，可推断步骤346的补偿增益表以确定用于显示器中每种颜色的像素的每个像素补偿增益表。在显示器的操作期间，在像素显示像素值之前，每个像素可具有通过来自每像素补偿增益表的增益值修改的其像素值。

图32示出可用于实施设备10的显示器14的例示性电路的示意图。在电子设备10的操作期间，设备中的控制电路可供应将在显示器14上显示的图像的图像数据356。最终，图像数据可被递送到显示驱动器电路354，显示驱动器电路354可将图像数据供应到显示器的数据线。显示驱动器电路 354也可包括用于在显示器14的栅极线上断言栅极线信号的栅极驱动器电路。显示驱动器电路可用于将图像数据提供到显示器中的像素90。

在被提供到显示驱动器电路354之前，图像数据可在乘法电路352(有时在本文中称为增益电路或修改电路)中乘以来自增益表358的补偿因子。图像数据356的每个帧可包括用于每个像素90的代表性辉度值。增益表358 可包括用于每个像素90的补偿因子。补偿因子可校正显示均匀度问题(例如，如使用图31的方法确定的)。例如，如果在实行图31的方法时，确定显示器在尝试显示白色时具有蓝色色调，则可减少该区域中的蓝色像素的辉度以确保当期望时显示白色。

在图像数据356乘以来自增益表358的调光因子之后，可将修改的图像数据提供到显示驱动器电路354。然后，显示驱动器电路354将把修改的图像数据提供到显示器中的像素。然后，像素可显示所期望的图像。

如图32所示的乘法电路352、增益表358、显示驱动器电路354和像素 90有时可统称为显示电路。另选地，像素90有时可被称为显示器，而乘法电路352、增益表358和显示驱动器电路354有时可统称为控制电路。用图像数据356乘以来自每个像素增益表358的补偿因子的乘法电路352的示例仅是例示性的。其他期望的类型的修改(除了乘法之外或代替乘法)可被用于基于补偿因子358修改图像数据356。例如，每个像素增益表可包括添加到图像数据中以产生修改的图像数据的补偿因子。因而，电路352有时可被称为图像数据修改电路。

在图3中，讨论了可如何使用信号路径将要显示在显示器14上的信息传送到显示驱动器集成电路，该信号路径诸如由刚性或柔性印刷电路诸如印刷电路64中的导电金属迹线形成的信号路径(作为示例)。图33是用于将信号从刚性印刷电路板传送到显示驱动器集成电路402以及从显示驱动器集成电路402传送到薄膜晶体管层58的柔性印刷电路(64)的横截面侧视图。显示驱动器集成电路可直接安装到柔性印刷电路64。这可被称为挠性板上直装芯片(COF)布置。柔性印刷电路可耦接在薄膜晶体管层58和印刷电路板404之间。印刷电路板404可为例如刚性印刷电路板(有时称为母板)。

在区域406中，柔性印刷电路64耦接到薄膜晶体管(TFT)层58。在区域408中，柔性印刷电路64耦接到刚性印刷电路板404。在区域406，导电层412可将柔性印刷电路的触点410耦接到薄膜晶体管层的触点414。触点410和414可为接触焊盘、迹线或任何其他期望的导电层。导电层412可为各向异性导电膜(ACF)，可为焊料，或者可由任何其他期望的导电材料形成。在区域408中，导电层418可将柔性印刷电路的触点416耦接到刚性印刷电路板的触点420。触点416和420可为接触焊盘、迹线或任何其他期望的导电层。导电层418可为各向异性导电膜(ACF)，可为焊料，或者可由任何其他期望的导电材料形成。柔性印刷电路64可具有插置在区域406 和408之间的弯折区域407。

为了为显示驱动器集成电路402添加结构支撑，加强片422可包括在柔性印刷电路64上。加强片422可形成在柔性印刷电路64的相对侧上作为显示驱动器集成电路402。加强片422的存在保护集成电路402免受可以其他方式损坏集成电路的振动或掉落事件。加强片422可由不锈钢或另一期望的材料形成。不锈钢可为足够刚性的以为集成电路402提供充足的结构支撑。

图34是处于未弯折状态的柔性印刷电路64的顶视图。如图所示，不锈钢加强片422可沿柔性印刷电路的长度延伸。加强片具有(在附接区域408 的侧面上的)带有第一长度的第一部分，以及(在弯折区域407的侧面上的) 带有不同于第二长度的第二长度的第二部分。加强片的总长度可大于其宽度的多于三倍、大于其宽度的多于五倍、大于其宽度的多于七倍、大于其宽度的少于十二倍等。该示例仅为例示性的。一般来讲，加强片422可具有任何期望的形状。柔性印刷电路可沿薄膜晶体管层的边缘延伸。在一个示例中，柔性印刷电路可沿与背光结构的发光二极管重叠的薄膜晶体管层的相同边缘延伸(例如，柔性印刷电路可沿薄膜晶体管层的左边缘延伸)。该示例仅为例示性的，并且柔性印刷电路(和加强片)可沿薄膜晶体管层的任何期望的边缘延伸。

图35是示出柔性印刷电路64如何附接到刚性印刷电路板404的柔性印刷电路的附接区域408的横截面侧视图。图35示出印刷电路板404如何包括耦接到各向异性导电膜418的导电层420。各向异性导电膜也耦接到柔性印刷电路64的迹线416。

如图35所示，迹线416的一部分432可不直接接触各向异性导电膜418。因而，迹线416的部分432与刚性印刷电路板404的上表面分离。为了提高迹线的可靠性，焊料掩膜层434可包括在迹线416的部分432和刚性印刷电路板404之间。在不存在焊料掩膜层434的情况下，间隙438可存在于迹线 416和刚性印刷电路板404的上表面之间。在带有该大的间隙的情况下，迹线416可(由于部分432朝向刚性印刷电路板404弯折)在粘结之后弯折或断裂。为了防止这些问题，焊料掩膜层434可包括在迹线416的部分432下方。在存在焊料掩膜层434的情况下，迹线416的部分432下方的间隙436 (例如，比间隙438)小得多。减少迹线416的部分432下方的间隙的大小通过防止部分432弯折和断裂提高迹线的可靠性。

间隙436可小于1毫米、小于0.1毫米、小于0.01毫米、小于0.001毫米等。在一些情况下，该间隙可完全移除(并且迹线416的部分432直接接触焊料掩膜层434)。包括迹线416的部分432下方的焊料掩膜层434的示例仅为例示性的。一般来讲，任何期望类型的材料可并入迹线416的部分432 下方以防止对迹线的损坏。因而，焊料掩膜层434可代替地有时被称为层、电介质层、间隙填充层、填料等。因为焊料掩膜材料可已经在制造过程期间沉积在刚性印刷电路板上，所以使用焊料掩膜材料作为间隙填充层可对制造有利。因而，不需要附加制造步骤来将焊料掩膜材料用作间隙填充层434。

当柔性印刷电路64粘结到区域408中的刚性印刷电路板404时，形成各向异性导电膜(ACF)418的多余材料可流过印刷电路板的边缘。例如，该过程可被称为挤出。如果间隙填充层434延伸为跨整个印刷电路板404的条带，则可阻断多余ACF材料的路径。这可导致差的各向异性导电膜压缩 (以及柔性印刷电路和刚性印刷电路板之间的差的电连接)。

为了填充迹线416和刚性印刷电路板404之间的间隙，同时仍为多余的 ACF材料提供通道以在压缩期间流动，可沿刚性印刷电路板的边缘形成多个分立的间隙填充层434。图36是示出沿刚性印刷电路板404的边缘的多个分立的间隙填充层434的刚性印刷电路板的顶视图。每个间隙填充层434可被不附接到间隙填充层的刚性印刷电路板404的部分完全横向环绕。分立的间隙填充层434可被称为岛型或岛形间隙填充层。

返回图35，包封件诸如包封件442和包封件444可并入附接区域408 中。包封件可提供应变消除以提高柔性印刷电路64和刚性印刷电路板404 之间的附接的可靠性和稳健性。

包封件444附接到柔性印刷电路64的下表面和刚性印刷电路板404的边缘表面。包封件444可保护柔性印刷电路64上的暴露的金属迹线免于触摸印刷电路板404的边缘。包封件444也可吸收由电子设备生成的热量。包封件444也可防止湿气或其他污染物到达形成柔性印刷电路64与刚性印刷电路板404之间的附接的导电部件。如果期望，包封件444可适形于印刷电路板404的边缘。

包封件442附接到柔性印刷电路64的上表面、柔性印刷电路64的边缘表面和刚性印刷电路板404的上表面。包封件442也可吸收由电子设备生成的热量。包封件442也可防止湿气或其他污染物到达形成柔性印刷电路64 与刚性印刷电路板404之间的附接的导电部件。包封件442可由适形于柔性印刷电路的边缘、各向异性导电膜418的边缘以及迹线416和420的边缘的适形材料形成。包封件442和444可由相同的材料或不同的材料形成。包封件可由弹性材料(例如，带有低的杨氏模量的材料)形成。

图37是示出迹线410的节距可如何跨柔性印刷电路变化的处于未弯折状态的柔性印刷电路64的顶视图。如图所示，迹线410可跨(例如，将柔性印刷电路附接到薄膜晶体管层58的)附接区域406中的柔性印刷电路分布。一般来讲，期望将迹线定位成靠在一起(因为这可允许在相同量的区域中的柔性印刷电路上包括更多的迹线)。然而，迹线必须被分离充足的距离，以确保迹线不会触摸(因此使迹线短路并防止迹线正确起作用)。

基于生产柔性印刷电路64的制造方法，产生迹线的公差可根据柔性印刷电路内迹线的位置发生变化。例如，在柔性印刷电路的中心中的迹线的位置可比柔性印刷电路的边缘处的迹线更加可控制(例如，具有较低的公差)。因而，迹线的节距可跨柔性印刷电路变化以与制造公差匹配。

如图37所示，柔性印刷电路的中心中的迹线410-1可具有对应的节距 452-1。因为制造公差在柔性印刷电路的中心中是最小的(并且因而，迹线的位置最好控制在柔性印刷电路的中心)，所以节距452-1可为小的。迹线 410-2比迹线410-1更靠近柔性印刷电路的边缘。迹线410-2的制造公差可大于迹线410-1的制造公差。因而，不能控制迹线410-2的位置以及迹线410-1 的位置。因此，节距452-2大于节距452-1。制造公差可在柔性印刷电路的边缘处处于最大值(并且因而，迹线的位置被最差地控制在柔性印刷电路的边缘中)。因而，节距452-3可大于节距452-2和452-1。

图38是示出作为沿柔性印刷电路的位置的函数的迹线410的节距和密度的曲线图。如图所示，迹线可具有沿循例示性轮廓454的节距。在柔性印刷电路的边缘处，节距处于其最高水平。在柔性印刷电路的中心处，节距处于其最小水平。迹线可具有均匀宽度。因而，迹线的密度与迹线的节距成反比。轮廓456示出用于迹线的密度的例示性轮廓。在柔性印刷电路的边缘处，密度处于其最低水平。在柔性印刷电路的中心处，密度处于其最高水平。图 38中所示的例示性轮廓仅为例示性的。轮廓可具有倾斜部分(如在图38中)，或者可沿循阶梯函数，阶梯函数沿循与轮廓454和456类似的形状。

节距和密度轮廓可具有与迹线的制造公差的轮廓类似的形状。图39是示出相对于迹线的公差轮廓的迹线的节距轮廓的曲线图。轮廓458示出作为柔性印刷电路内的位置的函数的迹线的公差。如图所示，公差随着迹线更远离柔性印刷电路的中心且更靠近柔性印刷电路的边缘而增加。

轮廓460示出用于具有跨柔性印刷电路的恒定节距的迹线的轮廓。如图所示，当迹线的节距不改变时，在柔性印刷电路的中心处的节距和公差之间的边沿464可大于柔性印刷电路的边缘处的节距和公差之间的边沿466。在柔性印刷电路的中心处，边沿464可太大(意味着在柔性印刷电路的中心处装配低于必要数量的迹线)。在柔性印刷电路的边缘处，边沿466可为小的 (意味着迹线可易受被短接在一起影响)。

为了避免这些问题并具有跨柔性印刷电路的一致的边沿，节距可代替地跨柔性印刷电路变化，如由轮廓462所示的。在轮廓462中，节距从柔性印刷电路的中心处的最小值到柔性印刷电路的边缘处的最大值以阶梯形式增加。这允许节距沿循与公差轮廓458相同的轮廓且确保边沿保持一致，而不管位置(例如，靠近中心的边沿468与靠近边缘的边沿470相同)。

图38和图39中的轮廓形状的示例仅是例示性的。一般来讲，迹线的节距可沿循任何期望的轮廓。例如，节距轮廓可为非对称的(而不是如图38 中的对称的)。如果制造公差代替地是柔性印刷电路的中心中的最高的，则节距也可为柔性印刷电路的中心中的最高的。任何给定位置处的迹线的节距可基于在该位置处的迹线的制造公差。

图40是附接区域406中的柔性印刷电路64和薄膜晶体管层58的横截面侧视图。图40示出薄膜晶体管层58如何包括耦接到各向异性导电膜412 的导电层414。各向异性导电膜也耦接到柔性印刷电路64的迹线410。为了防止对柔性印刷电路层64上的迹线的损坏(例如，由柔性印刷电路64在弯折时接触薄膜晶体管层58的边缘引起的)，可包括保护层472。保护层472 与薄膜晶体管层58的边缘重叠。该保护层可由阻焊层(例如，焊料掩膜层) 的一部分或任何其他期望的绝缘材料形成。当柔性印刷电路64弯折时，保护层472可直接接触薄膜晶体管层58的边缘。

柔性印刷电路64的迹线可包括铜和锡。然而，带有锡的柔性印刷电路的区域(由于金属粘结应力)如果弯折可更易碎并且可断裂。因而，可从在柔性印刷电路板的弯折区域中的柔性印刷电路中省略锡。图41是例示性柔性印刷电路板的横截面侧视图。如图所示，柔性印刷电路板可包括基底层482 (有时称为基板层482或聚酰亚胺层482)。基底层482可由任何期望的绝缘材料(例如，聚酰亚胺)形成。铜迹线484可形成在基底层之上，并且锡迹线可形成在铜迹线之上。为了防止锡迹线存在于弯折区域407中，阻焊剂 490(有时称为掩膜层490、焊料掩膜490等)可包括在弯折区域407中。附加的阻焊剂488可包括在锡层486(在非弯折区域中)之上和阻焊剂490(在弯折区域407中)之上。

图41的布置可确保没有锡存在于弯折区域407中。然而，存在两个阻焊层(例如，阻焊剂488和阻焊剂490)可导致比弯折区域407中期望的更高的刚度。为了确保没有锡存在于弯折区域407中且减少弯折区域中的刚度，可使用图42中所示的类型的布置。

如图42所示，可移除掩膜层可用于在弯折区域407中省略锡。然后，阻焊剂488可填充锡486之间的间隙，并且覆盖锡存在的区域中的锡486。换句话讲，阻焊剂488可直接接触铜迹线484的上表面(例如，在弯折区域 407中)和锡迹线486(例如，在弯折区域407之外)。移除用于在弯折区域407中省略锡的第一掩膜层减少了弯折区域407中的柔性印刷电路板的厚度。与图41相比，弯折区域407中的减少的厚度减少刚度。

根据实施方案，提供一种电子设备，该电子设备包括显示层和背光单元，该背光单元为显示层提供背光，该背光单元包括导光膜；多个发光二极管封装件，每个发光二极管封装件包括将光发射到导光膜的边缘中的串联连接的两个或更多个发光二极管；以及柔性印刷电路板，每个发光二极管封装件倒装芯片粘结到柔性印刷电路板，并且每对相邻的发光二极管封装件之间的距离小于0.5毫米。

根据另一实施方案，每个发光二极管封装件用第一倒装芯片凸点、第二倒装芯片凸点和第三倒装芯片凸点倒装芯片粘结到柔性印刷电路板。

根据另一实施方案，每个发光二极管封装件具有接收所述第一倒装芯片凸点的第一凹槽、接收第二倒装芯片凸点的第二凹槽和接收第三倒装芯片凸点的第三凹槽。

根据另一实施方案，第二凹槽插置在第一凹槽和第三凹槽之间，并且第二凹槽具有比第一凹槽和第三凹槽更小的宽度。

根据另一实施方案，导光膜具有多个光散射结构，多个光散射结构沿导光膜的上表面垂直于导光膜的边缘延伸。

根据另一实施方案，每个光散射结构具有带有在大于90度的角度处相交的第一平坦表面和第二平坦表面的三角形横截面。

根据另一实施方案，每个光散射结构具有半圆形横截面。

根据另一实施方案，每个光散射结构具有带有倒圆尖端的三角形横截面。

根据另一实施方案，多个光散射结构包括具有第一形状的光散射结构的第一子集，以及具有第二形状的光散射结构的第二子集，并且具有第一形状的光散射结构与具有第二形状的光散射结构交替。

根据另一实施方案，光散射结构的第一子集中的每个具有第一高度，并且光散射结构的第二子集中的每个具有不同于第一高度的第二高度。

根据另一实施方案，电子设备包括转向膜，转向膜形成在导光膜之上，转向膜包括沿转向膜的下表面平行于导光膜的边缘延伸的多个棱镜。

根据另一实施方案，转向膜控制第一维度上的第一视角，并且导光膜控制与第一维度正交的第二维度上的第二视角。

根据另一实施方案，电子设备包括底架，底架支撑导光膜；以及粘合剂层，粘合剂层将导光膜附接到底架，粘合剂层包括更改背光的颜色和亮度中的一者的光学部件。

根据另一实施方案，电子设备包括反射器层，反射器层在导光膜的下表面上；以及补偿层，补偿层在反射器层和粘合剂层之间的导光膜的下表面上。

根据另一实施方案，电子设备包括反射器层，反射器层在导光膜的下表面上；以及补偿层，补偿层在反射器层和粘合剂层之间的底架上。

根据另一实施方案，导光膜具有与导光膜的边缘相对的附加边缘，电子设备包括在导光膜的附加边缘上的补偿层。

根据另一实施方案，底架为金属底架，电子设备包括附接到金属底架的塑料底架和在塑料底架上的补偿层。

根据另一实施方案，导光膜具有多个突出部，电子设备包括补偿层，补偿层形成在多个突出部中的每个突出部之上。

根据另一实施方案，电子设备包括补偿层，补偿层形成在导光膜之上，补偿层修改背光以补偿显示层中的非均匀度。

根据另一实施方案，接收来自发光二极管的光的导光膜的边缘为导光膜的左边缘，并且补偿层包括沿导光膜的上边缘的灰色油墨。

根据另一实施方案，电子设备包括增亮膜，增亮膜包括漫射压敏粘合剂层。

根据实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括显示层，显示层包括薄膜晶体管层；印刷电路板；柔性印刷电路，柔性印刷电路耦接在薄膜晶体管层和印刷电路板之间，柔性印刷电路具有电连接到薄膜晶体管层的迹线，并且迹线具有跨柔性印刷电路的变化的节距；以及显示驱动器集成电路，显示驱动器集成电路安装在柔性印刷电路上。

根据另一实施方案，迹线的节距在柔性印刷电路的中心处处于最小值，并且迹线的节距在柔性印刷电路的边缘处处于最大值。

根据另一实施方案，迹线的节距沿循随着距柔性印刷电路的中心的距离增加的轮廓。

根据另一实施方案，轮廓根据阶梯函数增加。

根据另一实施方案，电子设备包括不锈钢加强片，不锈钢加强片附接到柔性印刷电路。

根据另一实施方案，柔性印刷电路具有相背对的第一表面和第二表面，显示驱动器集成电路安装到柔性印刷电路的第一表面，并且不锈钢加强片附接到显示驱动器集成电路下方的柔性印刷电路的第二表面。

根据另一实施方案，柔性印刷电路包括阻焊层，阻焊层与薄膜晶体管层的边缘重叠。

根据另一实施方案，柔性印刷电路包括铜迹线和形成在铜迹线之上的锡迹线，并且柔性印刷电路具有省略锡迹线的弯折区域。

根据另一实施方案，阻焊层与弯折区域中的铜迹线直接接触，并且阻焊层与弯折区域之外的锡迹线直接接触。

根据实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括显示层，显示层包括薄膜晶体管层；印刷电路板，印刷电路板包括第一触点；柔性印刷电路，柔性印刷电路耦接在薄膜晶体管层和印刷电路板之间，柔性印刷电路具有耦接到印刷电路板上的第一触点的第二触点；显示驱动器集成电路，显示驱动器集成电路安装在柔性印刷电路上；以及间隙填充层，间隙填充层在印刷电路板上，间隙填充层插置在印刷电路板的边缘和第一触点之间，第二触点与间隙填充层重叠。

根据另一实施方案，间隙填充层由焊料掩膜层形成。

根据另一实施方案，电子设备包括各向异性导电膜，各向异性导电膜将第一触点附接到第二触点。

根据另一实施方案，电子设备包括第一包封层，第一包封层附接到柔性印刷电路的下表面和印刷电路板的边缘。

根据另一实施方案，电子设备包括第二包封层，第二包封层适形于柔性印刷电路的边缘和印刷电路板的上表面。

根据另一实施方案，间隙填充层包括多个分立的间隙填充层。

根据另一实施方案，电子设备具有带有圆角的矩形周边，显示层形成在第一平面中，印刷电路板形成在平行于第一平面且在第一平面下方的第二平面中，柔性印刷电路具有在薄膜晶体管层和印刷电路板之间的弯折区域，并且柔性印刷电路沿矩形周边的左边缘延伸。

根据另一实施方案，电子设备具有带有圆角的第一矩形周边，并且显示层具有有效区域，该有效区域具有带有圆角的第二矩形周边。

前述仅为例示性的，并且在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下，本领域的技术人员可作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。