显示面板及显示装置的制作方法

文档序号:19449158发布日期:2019-12-17 22:33阅读:145来源:国知局
显示面板及显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。



背景技术:

随着全面屏显示器的技术发展,目前显示屏屏占比在不断地提高,显示器的下边框也越来越小,然而,下边框变窄会直接导致设置驱动芯片、走线或其他元件的空间被压缩,导致供走线设置的空间有限,从而易使多条走线之间发生短路等不良现象。

如图1所示,现有的显示面板100包括阵列基板101,所述阵列基板101的玻璃基板上设置有柔性电路板邦定焊盘106,所述柔性电路板邦定焊盘106包括多个金属端子1061,由于所述柔性电路板邦定焊盘106至驱动芯片105之间需要连接走线107以实现电连接,所述驱动芯片105至所述阵列基板101的显示区102需要扇出走线108以实现电连接,所述连接走线107与所述扇出走线108均会使所述阵列基板101的下边框内用于走线的空间被压缩,然而现有技术的所述金属端子1061的高度均保持一致时,导致靠近所述驱动芯片105一侧的空间较小,而所有的所述连接走线107又必须通过靠近驱动芯片105一侧的空间才能与驱动芯片105电连接,导致靠近驱动芯片105一侧的所述连接走线107过于拥挤从而有可能导致短路,引起显示异常。

因此,需要提供一种新的显示面板及显示装置,来解决上述技术问题。



技术实现要素:

本实用新型提供一种显示面板及显示装置,解决了由于柔性电路板邦定焊盘内的金属端子尺寸均保持一致时,易导致靠近驱动芯片一侧的金属端子与驱动芯片之间供连接走线的设置空间有限,从而使多条连接走线之间发生短路等不良现象、引起显示异常的技术问题。

为解决上述问题,本实用新型提供的技术方案如下:

本实用新型实施例提供一种显示面板,包括:

阵列基板,所述阵列基板包括显示区以及设置在所述显示区外的非显示区;

驱动芯片,设置于所述非显示区;以及

柔性电路板邦定焊盘,设置于所述非显示区且位于所述驱动芯片的至少一侧,所述驱动芯片与所述柔性电路板邦定焊盘之间设置有连接走线;

其中,所述柔性电路板邦定焊盘包括多个金属端子,多个所述金属端子的至少部分金属端子的高度从靠近所述驱动芯片至远离所述驱动芯片的方向递增。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,所述至少部分金属端子为第一金属端子组,所述多个金属端子包括除所述第一金属端子组外的第二金属端子组。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,所述第一金属端子组的金属端子从靠近所述驱动芯片至远离所述驱动芯片的方向依序排列设置。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,所述第一金属端子组设置在靠近所述驱动芯片的一侧。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,所述第一金属端子组的多个金属端子之间设有至少部分所述第二金属端子组的金属端子。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,每个所述至少部分所述第二金属端子组的金属端子的高度等于与其相邻排列的任一所述第一金属端子组的金属端子的高度。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,每个所述至少部分所述第二金属端子组的金属端子的高度在与其相邻排列的所述第一金属端子组的金属端子的高度之间。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,每个所述金属端子的面积相当或相等。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,多个所述金属端子的形状为多边形和弧形中的一种或多种组合。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,所述非显示区包括扇出走线区,所述扇出走线区设置在所述显示区与所述驱动芯片之间,其中所述扇出走线区与所述至少部分金属端子之间的距离从靠近所述驱动芯片至远离所述驱动芯片的方向递减。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,所述显示面板包括两个所述柔性电路板邦定焊盘,且两个所述柔性电路板邦定焊盘分别设置于所述驱动芯片的相对两侧。

在本实用新型实施例提供的显示面板中,所述显示面板还包括柔性电路板,所述柔性电路板包括主体区段以及分别位于所述主体区段相对两侧的第一连接区段及第二连接区段,所述第一连接区段与所述第二连接区段分别对应连接所述柔性电路板邦定焊盘。

本实用新型实施例提供一种显示装置,包括上述显示面板。

本实用新型的有益效果为:本实用新型提供的显示面板及显示装置,通过将柔性电路板邦定焊盘的多个金属端子中的至少部分金属端子的高度从靠近驱动芯片至远离驱动芯片的方向递增,从而让出更多的空间留给金属端子与驱动芯片之间的连接走线,满足走线需求,避免供连接走线设置的空间有限而导致多条连接走线之间发生短路、引起显示异常,同时避免金属端子距离扇出走线区过近,以降低阻抗,提升显示品质。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的显示面板的结构示意图;

图2为本实用新型实施例一提供的一种显示面板的结构示意图;

图3a为本实用新型实施例一提供的第一种柔性电路板邦定焊盘的结构示意图;

图3b为本实用新型实施例一提供的第二种柔性电路板邦定焊盘的结构示意图;

图3c为本实用新型实施例一提供的第三种柔性电路板邦定焊盘的结构示意图;

图3d为本实用新型实施例一提供的第四种柔性电路板邦定焊盘的结构示意图;

图3e为本实用新型实施例一提供的第五种柔性电路板邦定焊盘的结构示意图;

图4a为本实用新型实施例一提供的第一种柔性电路板邦定焊盘的金属端子的形状结构示意图;

图4b为本实用新型实施例一提供的第二种柔性电路板邦定焊盘的金属端子的形状结构示意图;

图5a为本实用新型实施例一提供的第一种柔性电路板的结构示意图;

图5b为本实用新型实施例一提供的第二种柔性电路板的结构示意图;

图6为本实用新型实施例二提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型,而非用以限制本实用新型。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。

本实用新型实施例针对现有技术的显示面板及显示装置,由于柔性电路板邦定焊盘内的金属端子尺寸均保持一致时,易导致靠近驱动芯片一侧的金属端子与驱动芯片之间供连接走线设置的空间有限,从而使多条连接走线之间发生短路等不良现象,引起显示异常的技术问题。本实施例能够解决该缺陷。

实施例一

如图2所示,本实用新型实施例提供的显示面板200,包括阵列基板201以及与所述阵列基板相对设置的彩膜基板202,所述阵列基板201包括显示区203以及设置在所述显示区203外的非显示区204,所述非显示区204内包括有驱动芯片205,以及柔性电路板邦定焊盘206,柔性电路板邦定焊盘206设置于所述驱动芯片205的至少一侧,所述驱动芯片205与所述柔性电路板邦定焊盘206之间设置有连接走线207,用于传输显示信号。

其中,所述显示区203与所述驱动芯片205的形状均为长方形,所述驱动芯片205的长度小于所述显示区203的长度,同时,为了最大限度地缩小所述阵列基板201的下边框的高度,所述柔性电路板邦定焊盘206的底部与所述驱动芯片205的底部保持平齐。可以理解,在其他实施例中,驱动芯片205的形状也可为其他形状,且只要柔性电路板绑定焊盘206设置在驱动芯片205的侧边即可,如柔性电路板邦定焊盘206的底部可低于或高于所述驱动芯片205的底部。

所述柔性电路板邦定焊盘206包括多个金属端子,即多个金属端子分别通过多个所述连接走线207与所述驱动芯片205进行连接。具体地,多个金属端子的至少部分金属端子的高度从靠近所述驱动芯片205至远离所述驱动芯片205的方向递增,其中,所述至少部分金属端子为第一金属端子组206a,多个金属端子包括除所述第一金属端子组206a外的第二金属端子组206b。第一金属端子组206a的多个金属端子连续或者不连续地排列设置,如图2所示的所述第一金属端子组206a的金属端子从靠近所述驱动芯片205至远离所述驱动芯片205的方向依序排列设置也即连续排列设置,且所述第一金属端子组206a设置在靠近所述驱动芯片205的一侧。可以理解,在其他实施例中,所述第一金属端子组206a的多个金属端子也可是不连续地排列,即第一金属端子组206a的多个金属端子之间设有其他金属端子,如设有第二金属端子组206b的至少部分金属端子。

与现有技术相比,由于所述第一金属端子组206a的金属端子从靠近所述驱动芯片205至远离所述驱动芯片205的方向递增,因此所述第一金属端子组206a的金属端子与所述驱动芯片205之间的所述连接走线207的布线空间大大增加,避免了供所述连接走线207设置的空间有限而导致多条所述连接走线207之间发生短路,引起显示异常的情况发生。

需要说明的是,多个金属端子的数量为至少两个,为了方便描述,本实施例以所述柔性电路板邦定焊盘206中的金属端子的数量为6个为例进行阐述,其中多个金属端子从靠近所述驱动芯片205至远离所述驱动芯片205的方向依序排列设置,排列顺序依次为金属端子2061、金属端子2062、金属端子2063、金属端子2064、金属端子2065以及金属端子2066。

所述柔性电路板邦定焊盘206包含的多个金属端子可全部为所述第一金属端子组206a;或者,多个金属端子中的部分金属端子为所述第一金属端子组206a,其余部分金属端子为所述第二金属端子组206b。

具体地,本实施例中,所述柔性电路板邦定焊盘206中的多个金属端子全部为所述第一金属端子组206a,如图3a所示,即金属端子2061的高度<金属端子2062的高度<金属端子2063的高度<金属端子2064的高度<金属端子2065的高度<金属端子2066的高度,与现有技术相比,靠近所述驱动芯片205的金属端子与所述驱动芯片205之间的所述连接走线207的布线空间大大增加,从而避免供所述连接走线207设置的空间有限而导致多条所述连接走线207之间发生短路,引起显示异常的情况发生。

在另一实施例总,多个金属端子中的至少两个金属端子为所述第一金属端子组206a,其余金属端子为所述第二金属端子组206b,其中所述第一金属端子组206a包含相邻排布的至少两个金属端子。

例如,所述第二金属端子组206b位于所述第一金属端子组206a与所述驱动芯片205之间。如图3b所示,所述第一金属端子组206a包括金属端子2064、金属端子2065以及金属端子2066,所述第二金属端子组206b包括金属端子2061、金属端子2062以及金属端子2063,其中金属端子2064的高度<金属端子2065的高度<金属端子2066的高度,为了增加布线空间,金属端子2061、金属端子2062以及金属端子2063的高度小于或等于金属端子2064的高度。当然,在其他实施例中,金属端子2061、金属端子2062以及金属端子2063的高度也可大于金属端子2064的高度

再如,所述第二金属端子组206b位于所述第一金属端子组206a的两侧。如图3c所示,所述第一金属端子组206a包括金属端子2062、金属端子2063以及金属端子2064,所述第二金属端子组206b包括金属端子2061、金属端子2065以及金属端子2066,其中金属端子2062的高度<金属端子2063的高度<金属端子2064的高度,金属端子2061的高度小于或等于金属端子2062的高度,为了增大布线空间,金属端子2065以及金属端子2066的高度可小于或等于金属端子2064的高度。

又如,所述第二金属端子组206b位于所述第一金属端子组206a远离所述驱动芯片205的一侧。如图3d所示,所述第一金属端子组206a包括金属端子2061、金属端子2062以及金属端子2063,所述第二金属端子组206b包括金属端子2064、金属端子2065以及金属端子2066,所述金属端子2061的高度<金属端子2062的高度<金属端子2063的高度,为了增大布线空间,金属端子2064、金属端子2065以及金属端子2066的高度可小于或等于金属端子2063的高度。

或者,多个金属端子中的至少两个金属端子为所述第一金属端子组206a,其余金属端子为所述第二金属端子组206b,所述第一金属端子组206a的多个金属端子之间设有至少部分所述第二金属端子组206b的金属端子,其中每个所述至少部分所述第二金属端子组206b的金属端子的高度等于与其相邻排列的任一所述第一金属端子组206a的金属端子的高度,或在与其相邻排列的所述第一金属端子组206a的金属端子的高度之间。

例如,所述第一金属端子组206a可包括任意至少两个间隔排布的金属端子。如图3e所示,所述第一金属端子组206a包括金属端子2061、金属端子2063以及金属端子2065,金属端子2061的高度<金属端子2063的高度<金属端子2065的高度;所述第二金属端子组206b包括金属端子2062、金属端子2064以及金属端子2066,为了增大布线空间,金属端子2062的高度等于金属端子2061的高度,金属端子2064的高度等于金属端子2063的高度,金属端子2066的高度小于或等于金属端子2065的高度。当然,金属端子2062的高度也可在金属端子2061的高度与金属端子2063的高度之间,金属端子2064的高度也可在金属端子2063的高度与金属端子2065的高度之间。在其他实施例中,金属端子2061与金属端子2063之间的第二金属端子组206b的金属端子的数量不限于一个,也可是多个,本实用新型实施例不应以此为限制。

进一步地,每个金属端子的面积保持相当,优选地,每个金属端子的面积保持相等,且每个金属端子的面积不应过小,以保证每个金属端子的有效压合面积,从而保证信号接触点的稳定连接,同时能够使得金属端子的压合阻抗保持不变,以降低邦定阻抗。进一步地,由于所述第一金属端子组206a中的金属端子的高度从靠近所述驱动芯片205至远离所述驱动芯片205的方向递增,因此所述第一金属端子组206a中的金属端子的宽度从靠近所述驱动芯片205至远离所述驱动芯片205的方向递减。以图3a为例,则金属端子2061的宽度>金属端子2062的宽度>金属端子2063的宽度>金属端子2064的宽度>金属端子2065的宽度>金属端子2066的宽度。一般地,每个金属端子的高度的取值范围为0.01mm~3mm,每个金属端子的宽度的取值范围为0.01mm~3mm。

进一步地,多个金属端子的形状为多边形和弧形中的一种,所述多边形可为矩形、梯形、五边形等形状。例如,如图3a-图3e所示,金属端子的形状为矩形。再如,如图4a所示,所述柔性电路板邦定焊盘206中的金属端子的形状为梯形,所述梯形为“上窄下宽”的正梯形,可使金属端子的上方为所述连接走线207留有更多的布线空间。又如,所述柔性电路板邦定焊盘206中的金属端子的形状为弧形,所述弧形可为长方形、圆形、椭圆形、半圆形及曲线形等形状,如图4b所示,金属端子的形状为椭圆形。当然,所述金属端子的形状也可为其他多边形或弧形,或多边形和弧形中的一种或多种组合,本实用新型实施例不应以此为限制。

继续参考图2,所述非显示区204内还包括扇出走线区,所述扇出走线区设置在所述显示区203与所述驱动芯片205之间,具体地,所述扇出走线区包括第一扇出走线208与第二扇出走线209,所述第一扇出走线208连接位于所述显示区203内的数据线与所述驱动芯片205,用于将数据信号至所述显示区203内;所述第二扇出走线209连接位于所述显示区203内的扫描线与所述驱动芯片205,用于将扫描信号至所述显示区203内。其中,所述第二扇出走线209为goa走线,所述第二扇出走线209包括位于所述显示区203外侧且平行于所述显示区203边缘的平行段,以及位于所述非显示区204内且指向所述驱动芯片205的倾斜段,所述第二扇出走线209的倾斜段连接所述驱动芯片205以输入所述扫描信号,所述第二扇出走线209的平行段连接所述扫描线以输出所述扫描信号。

所述扇出走线区与所述第一金属端子组206a中的金属端子之间的距离从靠近所述驱动芯片205至远离所述驱动芯片205的方向递减。一方面,为所述连接走线增大了设置空间,可避免供所述连接走线207设置的空间有限而导致多条所述连接走线207之间发生短路,引起显示异常的情况发生。另一方面,相较于现有技术,金属端子至所述第二扇出走线209的距离大大增加,因此为所述连接走线207及所述第二扇出走线209让出更多的布线空间,以保证最大程度地利用有限的布线空间,从而避免金属端子距离所述第二扇出走线209过近,以降低阻抗,提升显示品质。由于金属端子与第二扇出走线209的所述折线段之间的空间即为所述连接走线207的布线区域,因此可将所述连接走线207的形状同样设计为折线状,使得所述连接走线207的布线较为灵活,从而有效利用所述金属端子至所述第二扇出走线209之间的空间。

一般地,为了所述阵列基板201内的所有走线能够均匀地布线,所述阵列基板201包括两个相同的所述柔性电路板邦定焊盘206,且两个所述柔性电路板邦定焊盘206分别设置于所述驱动芯片205的相对两侧并相互保持对称。

如图5a所示,相应地,为了配合所述柔性电路板邦定焊盘206的使用,所述显示面板200还包括柔性电路板210,所述柔性电路板210通过所述柔性电路板邦定焊盘206内的多个所述金属端子绑定于所述阵列基板201的所述非显示区204内,多个所述金属端子将所述柔性电路板210上的信号通过所述连接走线207传递给所述驱动芯片205。具体地,所述柔性电路板210呈“y”型,所述柔性电路板210包括主体区段2101以及分别位于所述主体区段2101相对两侧的第一连接区段2102及第二连接区段2103,所述第一连接区段2102与所述第二连接区段2103分别对应连接所述柔性电路板邦定焊盘206。

进一步地,所述第一连接区段2102及所述第二连接区段2103上均设置有多个连接端子(图中未示出),多个连接端子与多个所述金属端子分别对应设置,其中连接端子与金属端子的数量、大小以及形状可保持一致,以保证连接端子能够与金属端子完全贴合,从而保证所述柔性电路板210至所述驱动芯片205之间的有效信号传输。

优选地,如图5b所示,根据所述柔性电路板驱动焊盘206中的额金属端子的排布结构,所述柔性电路板210的所述第一连接区段2102与所述第二连接区段2103的形状可作相应设计,即靠近所述驱动芯片205的部分所述第一连接区段2102及所述第二连接区段2103的高度较低,远离所述驱动芯片205的部分所述第一连接区段2102及所述第二连接区段2103的高度较高,可减小所述柔性电路板210的面积以及所述柔性电路板210贴附于所述阵列基板201上的空间。

实施例二

如图6所示,本实用新型实施例还提供一种显示装置10,所述显示装置包括一实施例中的显示面板200以及背光模组300,所述显示装置10可为手机、平板电脑、电视机、数码相机等任何具有显示功能的产品或部件。与此同时,所述显示装置10具有一实施例中的所述显示面板200所具有的技术效果,在此不再一一赘述。

有益效果为:本实用新型提供的显示面板及显示装置,通过将柔性电路板邦定焊盘的多个金属端子中的至少部分金属端子的高度从靠近驱动芯片至远离驱动芯片的方向递增,从而让出更多的空间留给金属端子与驱动芯片之间的连接走线,满足走线需求,避免供连接走线设置的空间有限而导致多条连接走线之间发生短路,引起显示异常的情况发生,同时避免金属端子距离扇出走线区过近,以降低阻抗,提升显示品质。

综上所述,虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本实用新型,本领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1