扇出走线结构及显示面板的制作方法

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种扇出走线结构及显示面板。

背景技术：

液晶面板是液晶显示装置的重要组件，在背光模组的配合以及驱动电路的驱动下下，液晶面板能够显示出图像。

在液晶面板的阵列基板上设置有tft阵列区域，tft阵列区域内布满了信号线以及tft，驱动电路板通过扇出线(fanoutline)将阵列基板的信号线与驱动电路板的焊脚连接，而扇出线的设置区域则称为扇出区(fanoutarea)。

如图2所示，现有扇出区的单层金属走线结构包括：基板101、设于所述基板101上多条平行间隔排列的第一扇出线102、覆盖所述基板101和第一扇出线102的绝缘层103、设于所述绝缘层103上的第一钝化层104以及设于第一钝化层104上的第二钝化层105。如图1所示，图1为扇出区的单层金属走线的平面图，所有第一扇出线102均位于同一金属层，并且任意相邻两条第一扇出线102彼此不重叠。然而，第一扇出线102间无重叠会导致扇出结构整体高度的增加，从而不利于液晶显示面板的窄边框化。

然而，现有技术中，由于窄边框的液晶显示面板的边框(border)空间受限，在相同的制程条件下，扇出区的走线结构会采用同层金属，并选择双层金属走线来减少同一膜层的走线数量，缓解同膜层的布线压力，实现对fanout高度的压缩。如图4所示，现有的扇出区的单层金属走线结构包括单层金属走线结构的大部分技术特征，其区别在于，还包括第二扇出线106，设于绝缘层106与第一钝化层104之间，且与第一扇出线102交错设置。如图3所示，图3为扇出区的双层金属走线的平面图，采用双层金属走线来减少同一膜层的走线数量，缓解同膜层的布线压力，有利于实现对扇出结构整体高度的压缩。

为了追求边框的极致压缩，扇出区的双层金属走线设计已无法满足极窄边框的要求。

技术实现要素：

本发明的目的在于，提供一种扇出走线结构及显示面板，以解决现有扇出区的双层金属走线设计无法满足显示面板边框的极窄压缩的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种扇出走线结构，具有扇出走线，所述扇出走线包括第一走线、第二走线以及第三走线；其中,所述第二走线设于与所述第一走线的上方且与所述第一走线交错排列，所述第三走线对应地设于第二走线的上方且在所述第一走线上的投影完全落入所述第一走线范围内；或者所述第二走线设于与所述第一走线的上方且与所述第一走线部分重叠，所述第三走线设于所述第二走线的上方且与所述第二走线部分重叠；或者所述第二走线设于与所述第一走线的上方且与所述第一走线部分重叠，所述第三走线设于所述第一走线的上方且与所述第一走线部分重叠。

进一步地，当所述第三走线对应地设于第二走线的上方且在所述第一走线上的投影完全落入所述第一走线范围内时，所述扇出走线还包括：第一基板；述第一走线设于所述第一基板上；第一绝缘层，设于所述第一走线上，且完全覆盖所述第一走线；所述第二走线设于所述第一绝缘层上，且位于两条第一走线之间；一钝化层，设于所述第二走线上，且完全覆盖所述第二走线；以及所述第三走线设于所述第一钝化层上，且所述第三走线在所述第一走线上的投影与所述第一走线完全重叠。

进一步地，所述第一绝缘层包括：第一凸起，突出于所述第一走线的表面；以及第一凹槽，设于两个第一凸起之间；其中，所述第二走线设于所述第一凹槽内，贴附所述第一凹槽的底壁。

进一步地，当所述第三走线设于所述第二走线的上方且与所述第二走线部分重叠时，所述扇出走线还包括：第二基板；所述第一走线设于所述第二基板上；第二绝缘层，设于所述第一走线上，且完全覆盖所述第一走线；所述第二走线设于所述第二绝缘层上，且所述第二走线在所述第一走线上的投影与所述第一走线部分重叠；第二钝化层，设于所述第二走线上，且完全覆盖所述第二走线；以及所述第三走线设于所述第二钝化层上。

进一步地，所述第二绝缘层包括：第二凸起，突出于所述第一走线的表面；以及第二凹槽，设于两个第二凸起之间；其中，所述第二走线从所述第二凸起的顶面延伸至所述第二凹槽的底壁。

进一步地，所述第二钝化层包括：第三凸起，突出于所述第二走线的表面；以及第三凹槽，设于两个第三凸起之间，且所述第三凹槽在所述第二槽上的投影与所述第二凹槽部分重叠；其中，所述第三走线从所述第三凸起的顶面延伸至所述第三凹槽的底壁。

进一步地，当所述第三走线设于所述第一走线的上方且与所述第一走线部分重叠时，所述扇出走线还包括：第三基板；所述第一走线设于所述第三基板上；第三绝缘层，设于所述第一走线上，且完全覆盖所述第一走线；所述第二走线设于所述第三绝缘层上，且所述第二走线在所述第一走线上的投影与所述第一走线部分重叠；第三钝化层，设于所述第二走线上；以及所述第三走线设于所述第三钝化层上。

进一步地，所述第三绝缘层包括：第四凸起，突出于所述第一走线的表面；以及第四凹槽，设于两个第四凸起之间；其中，所述第二走线从所述第四凸起的顶面延伸至所述第四凹槽的底壁。

进一步地，所述第三钝化层包括：第五凸起，突出于所述第二走线的表面；以及第五凹槽，设于两个第五凸起之间；其中，所述第三走线从所述第五凹槽的槽壁延伸至所述第五凹槽的底壁，所述第三走线与所述第二走线交错设置。

为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板，包括扇出区，所述扇出区前文所述的扇出走线。

本发明的技术效果在于，提供一种扇出走线结构及显示面板，在第一钝化层与第二钝化层之间增加一层走线，以实现三层走线的扇出走线结构，并于该走线来分摊另外两层的走线数量，从而进一步压缩扇出走线结构的高度，有利于具有该扇出结构的显示面板的窄边框化，同时也不会影响扇出区的开口率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有技术所述扇出走线结构单层金属层的结构示意图。

图2为图1沿a-a’方向的所述扇出走线结构的截面图。

图3为现有技术所述扇出走线结构双层金属层的结构示意图。

图4为图3沿b-b’方向的所述扇出走线结构的截面图。

图5为本申请所述显示面板的结构示意图。

图6实施例1所述扇出走线结构的结构示意图。

图7为图6沿c-c’方向的所述扇出走线结构的截面图。

图8为实施例2所述扇出走线结构的结构示意图。

图9为图8沿d-d’方向的所述扇出走线结构的截面图。

图10为实施例3所述扇出走线结构的结构示意图。

图11为图10沿e-e’方向的所述扇出走线结构的截面图。

附图部分标识如下：

101基板；102第一扇出线；103绝缘层；

104第一钝化层；105第二钝化层；106第二扇出线；

1000显示面板；11tft阵列区；12驱动电路板；13扇出区；

1第一走线；2第二走线；3第三走线；

10绑定端子；20接入端子；

100第一扇出走线；200第二扇出走线；300第三扇出走线；

110第一基板；120第一绝缘层；130第一钝化层；140第四钝化层；

1101第一凸起；1102第一凹槽；

210第二基板；220第二绝缘层；230第二钝化层；240第五钝化层；

2101第二凸起；2102第二凹槽；

2301第三凸起；2302第三凹槽；

310第三基板；320第三绝缘层；330第三钝化层；340第六钝化层；

3201第四凸起；3202第四凹槽；

3301第五凸起；3302第五凹槽。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

如图5所示，本实施例提供一种显示面板，该显示面板为液晶面板，包括tft阵列区、驱动电路板以及扇出区。其中，在液晶面板的阵列基板上设置有tft阵列区，tft阵列区内布满了信号线以及tft，驱动电路板通过扇出走线(fanoutline)将阵列基板的信号线与驱动电路板的焊脚连接，而扇出走线的设置区域则称为扇出区。

实施例1

如图6所示，本实施例提供一种扇出走线结构，具有第一扇出走线100，其中,所述扇出走线的一端连接至一驱动电路板的绑定端子(bondingpad)10，其另一端连接至tft阵列区的接入端子20。第一扇出走线100包括第一走线1、第二走线2以及第三走线3，第二走线2设于与第一走线1的上方且与第一走线1交错排列，第三走线3对应地设于第二走线2的上方且在第一走线1上的投影完全落入第一走线1范围内。换句话来说，第一走线1与第二走线2交错排列，第三走线3在第一走线1上的垂直投影与第一走线1相互重叠的布线方式。

如图7所示，当第三走线3对应地设于第二走线2的上方且在第一走线1上的投影完全落入第一走线1范围内时，第一扇出走线100包括第一基板110、第一绝缘层120、第一钝化层130以及第四钝化层140。

第一基板110为玻璃基板。

第一走线1设于第一基板110上。第一走线1由一金属层图案化形成。

第一绝缘层110图案化设于第一走线1上，且完全覆盖第一走线1。第一绝缘层110包括第一凸起1101以及第一凹槽1102。第一凸起1101突出于第一走线1的表面。第一凹槽1102设于两个第一凸起1101之间。第一绝缘层110的材质为无机材料，用以第一走线1绝缘第二走线2，防止发生短路现象。

第二走线2设于第一绝缘层120上，且位于两条第一走线1之间，第二走线2由一金属层图案化形成。其中，第二走线2设于第一凹槽1102内，贴附于第一凹槽1102的底壁，使得第二走线2和第一走线1交错排列。

第一钝化层130图案化设于第二走线2上，且完全覆盖第二走线2。第一钝化层130的材质为无机材料，用以第二走线2绝缘第三走线3，防止发生短路现象。

第三走线3设于第一钝化层130上，第三走线3在第一走线1上的投影完全落入第一走线1范围内，第三走线在第一走线上的垂直投影与第一走线1完全重叠。

第四钝化层140图案化设于第三走线3上，且完全覆盖第三走线3，其材质为无机材料。

本实施例中，所述第一走线、所述第二走线以及第三走线的材质均为同种金属，金属优选为铜、铝、钼等。所述第一绝缘层、所述第一钝化层以及所述第四钝化层的材质均为无机材料，除了起绝缘作用，还可以阻隔水氧，防止水氧入侵腐蚀金属走线。

与现有技术相比，本实施例提供一种扇出走线结构及显示面板，第一走线、第二走线和第三走线分别位于不同的金属层上，采用第一走线与第二走线交错排列，第三走线在第一金属走线上的投影与第一走线完全重叠的布线方式，利用第三走线来分摊另外两层的走线数量，从而进一步压缩扇出走线结构的高度，有利于具有该扇出结构的显示面板的窄边框化，同时也不会影响扇出区的开口率。

实施例2

如图8所示，本实施例提供一种扇出走线结构，具有第二扇出走线200，其中,所述扇出走线的一端连接至一驱动电路板的绑定端子(bondingpad)10，其另一端连接至tft阵列区的接入端子20。第二扇出走线200包括第一走线1、第二走线2以及第三走线3，第二走线2设于与第一走线1的上方且与第一走线1部分重叠，第三走线3设于第二走线2的上方且与第二走线2部分重叠。

如图9所示，当第三走线3设于第二走线2的上方且与第二走线2部分重叠时，第二扇出走线200还包括第二基板210、第二绝缘层220、第二钝化层230以及第五钝化层240。

第二基板210为玻璃基板。

第一走线210设于第二基板210上。第一走线210由一金属层图案化形成。

第二绝缘层220设于第一走线210上，且完全覆盖第一走线210。所述第二绝缘层220包括第二凸起2101以及第二凹槽2102。第二凸起2101突出于第一走线1的表面。第二凹槽2102设于两个第二凸起2101之间。第二绝缘层210的材质为无机材料，用以第一走线1绝缘第二走线2，防止发生短路现象。

第二走线2设于第二绝缘层220上，且第二走线2在第一走线1上的投影与第一走线1部分重叠。其中，第二走线2从第二凸起2101的顶面延伸至第二凹槽2102的底壁。具体的，第二走线2覆盖部分第二凸起2101的顶面并延伸至部分第二凹槽2102的底壁，使得第二走线2与第一走线1部分重叠。第二走线2的纵向截面图为z型结构。

第二钝化层230设于第二走线2上，且完全覆盖第二走线2。第二钝化层230的材质为无机材料，用以第一走线1绝缘第二走线2，防止发生短路现象。第二钝化层230包括第三凸起2301以及第三凹槽2302。第三凸起2301突出于所述第二走线的表面。第三凹槽2302设于两个第三凸起2301之间，且第三凹槽2302在第二槽2102上的投影与第二凹槽2102部分重叠。

第三走线3设于第二钝化层220上。其中，第三走线3从第三凸起2301的顶面延伸至第三凹槽2302的底壁。具体的，第三走线3覆盖部分第三凸起2301的顶面并延伸至部分第三凹槽2302的底壁，使得第三走线3在第二走线上的投影与第二走线2部分重叠。第三走线2的纵向截面图为z型结构。

第五钝化层240图案化设于第二钝化层230上，且完全覆盖第三走线3，其材质为无机材料。

本实施例中，所述第一走线、所述第二走线以及第三走线的材质均为同种金属，金属优选为铜、铝、钼等。所述第二绝缘层、所述第二钝化层以及所述第五钝化层的材质均为无机材料，除了起绝缘作用，还可以阻隔水氧，防止水氧入侵腐蚀金属走线。

与现有技术相比，本实施例提供一种扇出走线结构及显示面板，采用三层走线部分重叠的布线方式，即第二走线在第一走线上的投影与第一走线部分重叠，第三走线在第二走线上的投影与第二走线部分重叠，从而避免三层走线完全重叠产生段差(段差指两层走线间的地势差)，容易出现过电流、走线短路等现象，因此可有效减少扇出结构的整体高度，有利于具有该扇出结构的显示面板的窄边框化。

实施例3

如图10所示，本实施例提供一种扇出走线结构，具有第三扇出走线300，其中,所述扇出走线的一端连接至一驱动电路板的绑定端子(bondingpad)10，其另一端连接至tft阵列区的接入端子20。第一扇出走线100包括第一走线1、第二走线2以及第三走线3，第二走线2设于与第一走线1的上方且与第一走线1部分重叠，第三走线3设于第一走线1的上方且与第一走线1部分重叠。

如图11所示，当第三走线3设于第一走线1的上方且与第一走线1部分重叠时，第一扇出走线100还包括第三基板310、第三绝缘层320、第三钝化层330以及第六钝化层340。

第三基板310为玻璃基板。

第一走线1设于第三基板310上。第一走线1由一金属层图案化形成。

第三绝缘层320图案化设于第一走线1上，且完全覆盖第一走线1。第三绝缘层320包括第四凸起3201以及第四凹槽3202。第四凸起3201突出于第一走线1的表面。第四凹槽3202设于两个第四凸起3201之间。

第二走线2设于第三绝缘层320上，且第二走线2在第一走线1上的投影与第一走线1部分重叠。其中，第二走线2从第四凸起3201的顶面延伸至第四凹槽3202的底壁。具体的，第二走线2覆盖部分第四凸起3201的顶面并延伸至部分第四凹槽3202的底壁，使得第二走线2与第一走线1部分重叠。第二走线2的纵向截面图为z型结构。

第三钝化层330图案化设于第二走线2上。第三钝化层330的材质为无机材料，用以第一走线1绝缘第二走线2，防止发生短路现象。第三钝化层330包括第五凸起3301以及第五凹槽3302。第五凸起3301突出于所述第二走线的表面。第五凹槽3302设于两个第五凸起3301之间。其中，第三走线3从第五凹槽3302的槽壁延伸至第五凹槽3302的底壁，第三走线3与第二走线2交错设置。

第三走线3设于第三钝化层330上，第三走线3在第一走线上的投影与第一走线部分重合，第三走线3与第二走线2交错设置。

第六钝化层340图案化设于第三走线3上，且完全覆盖第三走线3，其材质为无机材料。

本实施例中，所述第一走线、所述第二走线以及第三走线的材质均为同种金属，金属优选为铜、铝、钼等。所述第三绝缘层、所述第三钝化层以及所述第六钝化层的材质均为无机材料，除了起绝缘作用，还可以阻隔水氧，防止水氧入侵腐蚀金属走线。

与现有技术相比，本实施例提供一种扇出走线结构及显示面板，第一走线、第二走线和第三走线分别位于不同的金属层上，采用第三走线在第一走线上的投影与第一走线部分重合，第三走线与第二走线交错设置的布线方式，从而避免三层走线完全重叠产生段差(段差指两层走线间的地势差)，容易出现过电流、走线短路等现象，因此可有效减少扇出结构的整体高度，有利于具有该扇出结构的显示面板的窄边框化。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种扇出走线结构及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。