技术总结
本发明公开一种用于支撑半导体衬底的载台。所述载台包括：平台，界定多个开孔；以及多个突节，从所述开孔突出，其中所述多个突节具有用于对所述半导体衬底的区域进行支撑的支撑表面。所述载台包括：致动器，耦合到所述多个突节中所包括的至少第一突节，其中所述致动器可运作以调整所述第一突节的第一支撑表面相对于所述平台的高度；以及控制电路系统，控制所述致动器的操作，以建立所述第一突节的支撑表面与所述多个突节中所包括的至少第二突节的支撑表面的实质上平面对齐。的支撑表面的实质上平面对齐。的支撑表面的实质上平面对齐。
技术研发人员：陈敬华 何开发
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2020.08.26
技术公布日：2021/3/4