电子设备的DMD组件及电子设备的制作方法

电子设备的dmd组件及电子设备
技术领域
1.本实用新型涉及dmd安装技术领域，特别是一种电子设备的dmd组件及电子设备。


背景技术：

2.dmd(数码微镜器件，digital mirror device)为数字光处理技术(dlp)的核心器件，主要通过调节反射光实现投影图像。dmd器件通过连接器与电路板实现电连接。dmd器件、连接器、电路板之间的接触情况会对投影效果产生很大的影响，为了实现dmd器件与连接器的良好接触，需要设置压片将电路板和连接器压紧在dmd器件上。另外，需要设置散热结构来对dmd器件进行散热，以保证dmd器件的可靠运行。
3.为了保证压片的压紧效果、散热结构与dmd器件的良好接触，需要设置相应的弹性件分别向压片以及散热结构施加压紧力，但现有的dmd组件中，为方便结构布置，两个弹性件采用不同类型的弹簧，且两个弹性件相互抵靠在一起，两者施加的压紧力难以匹配，容易造成其中一部分过紧，另一部分过松的问题，两个弹性件抵靠在一起也容易造成干涉问题。


技术实现要素：

4.基于上述现状，本实用新型的主要目的在于提供一种电子设备的dmd组件及电子设备，以解决现有技术中存在的压紧力难以匹配、弹性件之间容易发生干涉的技术问题。
5.为实现上述目的，一方面，本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种电子设备的dmd组件，包括散热结构、紧固件、压板、电路板、连接器和dmd器件，所述压板将所述电路板和所述连接器压紧于所述dmd器件，所述散热结构包括基板、设置于所述基板外侧面的散热片以及设置于所述基板内侧面的导热部，所述基板通过所述紧固件固定于所述电子设备的壳体，所述导热部穿过所述压板、电路板和连接器并直接或间接地与所述dmd器件接触传热，还包括第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧，所述第一螺旋弹簧的内径大于所述第二螺旋弹簧的外径；
7.所述紧固件包括配合结构和连接结构，所述连接结构穿过所述基板和所述压板、并与所述壳体紧固连接，所述配合结构包括沿内外方向设置的第一限位面和第二限位面，所述第一限位面位于所述第二限位面的外侧；
8.所述第一螺旋弹簧和所述第二螺旋弹簧均套设于所述配合结构，所述第一螺旋弹簧的一端抵靠在所述第一限位面，另一端抵靠在所述基板的外侧面，所述第二螺旋弹簧的一端抵靠在所述第二限位面，另一端穿过所述基板抵靠在所述压板的外侧面。
9.优选地，所述第一螺旋弹簧和所述第二螺旋弹簧在轴向上有交叠。
10.优选地，所述紧固件包括头部和杆部，所述杆部呈阶梯轴结构，所述阶梯轴结构包括大径部和小径部，所述大径部与所述头部相连，所述小径部的靠近自由端的部分构成所述连接结构，所述阶梯轴结构的阶梯面构成所述第二限位面，所述头部的内侧面构成所述第一限位面。
11.优选地，所述大径部的轴向长度小于所述第一螺旋弹簧的轴向长度。
12.优选地，所述基板上设置有用于对所述第一螺旋弹簧限位的第一限位槽，所述第一限位槽的槽底设置有供所述紧固件和所述第二螺旋弹簧穿过的第一过孔。
13.优选地，所述基板呈矩形板结构，在所述矩形板结构的内侧设置有条形凸起，所述条形凸起位于所述矩形板结构的宽度方向的中部且沿所述矩形板结构的长度方向延伸，所述限位槽设置于所述条形凸起处。
14.优选地，所述压板上设置有用于对所述第二螺旋弹簧限位的第二限位槽，所述第二限位槽的槽底设置有供所述紧固件穿过的第二过孔。
15.另一方面，本实用新型采用的技术方案如下：
16.一种电子设备，包括壳体，还包括如上所述的dmd组件。
17.优选地，所述电子设备包括投影仪或3d打印机。
18.优选地，所述电子设备为投影仪，所述壳体为所述投影仪的光机外壳，所述光机外壳上嵌设有金属件，所述金属件内设置有螺纹孔，所述基板通过紧固件与所述螺纹孔的配合固定于所述光机外壳。
19.本实用新型提供的电子设备的dmd组件中，在紧固件的配合结构上设置内外间隔布置的第一限位面和第二限位面，通过第一限位面将第一螺旋弹簧压向散热结构的基板，通过第二限位面将第二螺旋弹簧压向压板，第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧施加的弹力均呈线性变化，不会出现弹力突增、突减的情况，保证导热部与dmd器件之间、压板与电路板之间均具有合适的松紧度，优化整个dmd组件的受力情况，既能够保证dmd器件、连接器、电路板之间的良好接触，又能够保证dmd器件的散热效果。由于第一螺旋弹簧和第二螺旋弹簧与紧固件的不同位置抵靠，避免两者之间发生干涉，从而进一步保证dmd器件的整体结构可靠性。
20.本实用新型的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。
附图说明
21.以下将参照附图对根据本实用新型的优选实施方式进行描述。图中：
22.图1为根据本实用新型的一种优选实施方式的dmd组件以及与其配合的光机外壳局部结构的一个角度的爆炸图；
23.图2为根据本实用新型的一种优选实施方式的dmd组件以及与其配合的光机外壳局部结构的另一个角度的爆炸图；
24.图3为根据本实用新型的一种优选实施方式的光机的后视图；
25.图4为图3中a
‑
a向局部剖视图；
26.图5为根据本实用新型的一种优选实施方式的紧固件的结构示意图；
27.图6为根据本实用新型的一种优选实施方式的光机的局部右视图。
28.图中：
29.11、散热结构；111、基板；111a、第一限位槽；111b、第一过孔；111c、条形凸起；112、散热片；113、导热部；12、压板；121、加强结构；122、第二限位槽；123、第二过孔；13、紧固件；131、配合结构；131a、第一限位面；131b、第二限位面；132、连接结构；133、头部；134、杆部；
134a、大径部；134b、小径部；14、第一螺旋弹簧；15、第二螺旋弹簧；20、电路板；30、连接器；40、dmd器件；50、光机外壳；51、金属件；60、弹性密封垫。
具体实施方式
30.以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。
31.此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
32.除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
33.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
34.本技术中所述的“外侧”和“内侧”是相对于电子设备本身而言的，靠近电子设备内部的一侧为内侧，远离电子设备内部的一侧为外侧。
35.如图1至图4所示，本实用新型提出了一种电子设备的dmd组件，其包括散热结构11、紧固件13、压板12、电路板20、连接器30和dmd器件40，其中，压板12将电路板20和连接器30压紧于dmd器件40，以实现电路板20与dmd器件40的通讯连接，其中，压板12可以直接作用在电路板20上，优选地，如图4所示，在电路板20上覆盖有弹性密封垫60，通过弹性密封垫60实现dmd器件40的外周侧的密封，避免灰尘、碎屑落入dmd器件40或者其他部件处影响光路的传递，以及避免造成对电信号的干扰甚至短路，能够提高整个光机的可靠性，保证光机的图像质量。压板12作用于弹性密封垫60上，通过弹性密封垫60将压紧力传递至电路板20，从而将电路板20、连接器30、dmd器件40依次压紧。
36.如图所示，散热结构11包括基板111、设置于基板111外侧面的散热片112以及设置于基板111内侧面的导热部113，基板111通过紧固件13固定于电子设备的壳体，例如，在图1至图4所示的实施例中，基板111通过紧固件13固定于光机外壳50，导热部113穿过压板12、电路板20和连接器30并直接或间接地域dmd器件40接触传热，例如导热部113通过导热垫与dmd器件40接触传热。
37.进一步地，dmd组件还包括第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15，第一螺旋弹簧14的内径大于第二螺旋弹簧15的外径，紧固件13包括配合结构131和连接结构132，连接结构132穿过基板111和压板12、并与壳体例如光机外壳50紧固连接，配合结构131包括沿内外方向设置的第一限位面131a和第二限位面131b，第一限位面131a位于第二限位面131b的外侧，第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15均套设于配合结构131，第一螺旋弹簧14的一端抵靠在第一限位面131a，另一端抵靠在基板111的外侧面，第二螺旋弹簧15的一端抵靠在第二限位面131b，另一端穿过基板111抵靠在压板12的外侧面。如此，在第一螺旋弹簧14的作用下，散热结构11的导热部113压紧于dmd器件40，在第二螺旋弹簧15的作用下，压板12压紧于电路板20，由于第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15施加的弹力均呈线性变化，不会出现弹力突
增、突减的情况，保证导热部113与dmd器件40之间、压板12与电路板20之间均具有合适的松紧度，优化整个dmd组件的受力情况，既能够保证dmd器件40、连接器30、电路板20之间的良好接触，又能够保证dmd器件40的散热效果。由于第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15与紧固件13的不同位置抵靠，避免两者之间发生干涉，从而进一步保证dmd器件40的整体结构可靠性。另外，由于连接结构132是穿过基板111和压板12、与壳体紧固连接，第二螺旋弹簧15的径向内侧可以更加靠近配合结构131设置，配合结构131可以对第二螺旋弹簧15形成更好的支撑导向，避免第二螺旋弹簧15在进行弹性形变时发生大角度的歪斜而影响压板的受力，进而影响dmd器件40、连接器30、电路板20之间的良好接触。
38.第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15可以在轴向上完全错开设置，也可以在轴向上有交叠，即有一部分第二螺旋弹簧15位于第一螺旋弹簧14的径向内侧，若第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15在轴向上完全错开，则设置第二限位面131b的结构也需要穿过基板111或者位于基板111中，基板111上需要设置尺寸较大的过孔，影响结构强度，且受空间限制，第二螺旋弹簧15的轴向尺寸会很小，影响对压板12的压紧力，因此，优选地，第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15在轴向上有交叠，如此，基板111上的过孔即第一过孔111b只需要设置为能够使得第二螺旋弹簧15顺利穿过即可，保证其结构强度，且第二螺旋弹簧15的轴向尺寸不受空间限制，保证对压板12的压紧力，另外，还可以利用第二限位面131b限制紧固件13的极限安装位置，避免紧固件13拧入过紧导致各部分之间的压紧力过大，对紧固件13的安装过程起到保护作用。
39.紧固件13可以为任意能够实现上述的紧固连接和对各个螺旋弹簧限位功能的结构，在一个优选的实施例中，如图5所示，紧固件13包括头部133和杆部134，所述杆部134呈阶梯轴结构，所述阶梯轴结构包括大径部134a和小径部134b，所述大径部134a与所述头部133相连，所述小径部134b的靠近自由端的部分构成所述连接结构132，其余部分构成配合结构131，即头部133、大径部134a和部分小径部134b构成配合结构131。如此，第一螺旋弹簧134的大部分结构套设于大径部134a外侧，第二螺旋弹簧15套设于小径部134b的外侧，大径部134a和小径部134b能够分别对第一螺旋弹簧14、第二螺旋弹簧15形成很好的支撑导向，所述阶梯轴结构的阶梯面构成所述第二限位面131b，所述头部133的内侧面构成所述第一限位面131a。在图5所示的实施例中，紧固件13优选为一体结构成型，例如为异形螺钉结构。进一步优选地，小径部134b在连接结构132部分的外径小于其他部分的外径，如此，能够利用分界面限制紧固件13的安装位置。
40.进一步优选地，大径部134a的轴向长度小于第一螺旋弹簧14的轴向长度，使得第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15在轴向上有交叠，如此，基板111上的过孔只需要设置为能够使得第二螺旋弹簧15顺利穿过即可，保证其结构强度，且第二螺旋弹簧15的轴向尺寸不受空间限制，保证对压板12的压紧力，另外，还可以利用阶梯轴结构的阶梯面限制紧固件13的极限安装位置，避免紧固件13拧入过紧导致各部分之间的压紧力过大，对紧固件13的安装过程起到保护作用。
41.当然，可以理解的是，紧固件13也可以是在现有结构上进行改进，例如，紧固件13由标准件螺钉和垫片焊接形成，垫片与标准件螺钉的杆部焊接，且与标准件螺钉的螺钉头之间间隔一定的距离，此时，标准件的螺钉头的内侧面构成第一限位面131a，垫片的内侧面构成第二限位面131b。
42.进一步优选地，基板111上设置有用于对所述第一螺旋弹簧14限位的第一限位槽111a，所述第一限位槽111a的槽底设置有供所述紧固件13和所述第二螺旋弹簧15穿过的第一过孔111b，如此，第一螺旋弹簧14的一部分结构限位在第一限位槽111a中，从而避免第一螺旋弹簧14在进行弹性形变时发生大角度的歪斜而影响基板111的受力。
43.为了提高对第一螺旋弹簧14的限位效果，可以加大第一限位槽111a的深度，而基板111的厚度有限，为了在不增加基板111整体厚度的前提下得到较大深度的第一限位槽111a，优选地，如图6所示，所述基板111呈矩形板结构，在所述矩形板结构的内侧设置有条形凸起111c，所述条形凸起111c位于所述矩形板结构的宽度方向的中部且沿所述矩形板结构的长度方向延伸，所述第一限位槽111a设置于所述条形凸起111c处。在条形凸起111c处设置第一限位槽111a，一方面能够获得深度较大的第一限位槽111a，从而提高对第一螺旋弹簧14的限位效果，另一方面可以提高散热结构11的整体结构强度。
44.为了提高压板12的结构强度，压板12的边缘设置有向外弯折或弯曲形成的加强结构121，优选地，如图6所示，加强结构121设置在与基板111的未设置条形凸起111c的区域对应的位置，如此，利用条形凸起111c的两侧空间形成对压板12上的加强结构121的避空，从而实现了结构的空间优化，使得具有该dmd组件的光机结构更加紧凑。
45.类似地，压板12上设置有用于对所述第二螺旋弹簧15限位的第二限位槽122，所述第二限位槽122的槽底设置有供所述紧固件13穿过的第二过孔123，如此，第二螺旋弹簧15的一部分结构限位在第二限位槽122中，从而避免第二螺旋弹簧122在进行弹性形变时发生大角度的歪斜而影响压板的受力。
46.本技术还提供了一种电子设备，包括上述的dmd组件，电子设备可以为任意需要利用dmd器件进行光学成像的设备，例如，电子设备可以为投影、3d打印机等。
47.在如图4所示的实施例中，电子设备为投影仪，投影仪的光机外壳50上设置有容置槽，dmd器件40设置于容置槽内，散热结构11的基板111通过紧固件13固定于光机外壳50上，从而使得散热结构11的导热部113在第一螺旋弹簧14的作用下压紧于dmd器件40，压板在第二螺旋弹簧15的作用下压紧于电路板20。
48.由于第一螺旋弹簧14和第二螺旋弹簧15均抵靠在紧固件13上，因此紧固件13与光机外壳50之间的受力较大，如果直接在光机外壳50上设置安装孔与紧固件13配合，容置造成安装结构的失效，为了保证连接可靠性，优选地，光机外壳50上嵌设有金属件51，所述金属件51内设置有螺纹孔，所述基板111通过紧固件13与所述螺纹孔的配合固定于所述光机外壳50，一方面能够提高结构强度，提高螺纹结构的使用寿命，另一方面即使螺纹结构失效，仅更换金属件51即可，而无需更换整个光机外壳50。
49.本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。
50.应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。