一种半导体晶圆边缘去胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及光刻制造工艺中的光刻胶去除技术，特别涉及一种半导体晶圆边缘去胶装置，属于光刻工艺技术领域。


背景技术：

2.半导体器件，平板显示面板制造的光刻工艺中，需要在晶圆表面涂布光刻胶(photosensitive resist，简称pr)，并对涂布pr后的晶圆进行曝光和显影来获得所需要的电路图形。
3.目前的液晶面板制造工艺中，一般采用旋转的方式对晶圆表面进行涂布pr，通过旋转方式涂布pr后会在晶圆的边缘残留，为了清除边缘的残留，一般会将涂布pr后的晶圆送入边缘pr清除(edge bead remove,简称ebr)装置，由ebr装置来去除晶圆边缘处的pr。现有技术中的ebr装置包括由清洗剂喷嘴和氮气喷嘴组成的边缘去除喷嘴以及可吸附晶圆的转盘。清洗剂喷嘴和氮气喷嘴均为针式喷嘴结构，其中，晶圆送入ebr装置后放置在转盘上，被转盘吸附，清洗剂喷嘴垂直于晶圆表面，氮气喷嘴与晶圆表面呈一定倾斜的角度，ebr装置对晶圆边缘的pr进行清除过程如下：首先，由清洗剂喷嘴喷吹的清洗剂喷洒到晶圆边缘，清洗剂会将晶圆边缘残留的pr溶解；然后氮气喷嘴喷射出氮气，由氮气将清洗剂吹干，完成对晶圆边缘pr的清除。但是现有技术中的ebr装置通常只能对圆形的晶圆进行边缘去除，而对于一些圆形具有缺边的晶圆则无法有效去除，或者需要通过另外的一套装置进行去除。
4.鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种能对圆形具有缺边的晶圆进行pr边缘去除的边缘光刻胶去除装置。
6.为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：
7.一种半导体晶圆边缘去胶装置，包括固定座，所述固定座上设置有可安装晶圆的转盘和能驱动所述转盘转动的电机，所述固定座的一侧还设有除胶装置；其特征在于，所述除胶装置包括支架，摆臂和弹性部件；所述摆臂两端为连接端和用于抵压在所述晶圆上的自由端，所述摆臂的连接端与所述支架铰接，所述弹性部件的一端固定在所述支架的上部，另一端抵顶在所述摆臂的自由端上，所述摆臂的自由端设有用于去除所述晶圆边缘胶的喷头装置。
8.优选的，所述支架包括底座和安装在所述底座上方的立板。
9.优选的，所述立板下部设有铰接杆，所述铰接杆一端固定在所述立板上，另一端向着转盘方向延伸并与所述摆臂的连接端铰接。
10.优选的，所述铰接杆为两根水平设置的横杆，所述横杆的一端固定在所述立板上，另一端通过铰接轴与所述摆臂连接。
11.优选的，所述喷头装置具有第一喷嘴和第二喷嘴。
12.优选的，所述摆臂上设有t型凹槽、t型螺栓和固定螺母，所述t型凹槽从所述摆臂长度方向的一端向另一端延伸，所述t型螺栓以可沿所述摆臂长度方向移动地方式设置在t型凹槽中，所述喷头装置中部设有通孔，所述t型螺栓穿出所述t型凹槽并穿过所述喷头装置的通孔与所述固定螺母配合。
13.优选的，所述转盘为吸盘式转盘。
14.优选的，所述弹性部件为弹簧。
15.通过采用前述设计方案，本实用新型的有益效果是：将pr后的晶圆放置在转盘上，摆臂的连接端与支架铰接，使得摆臂只能在竖直面上下摆动，摆臂的自由端被弹性部件施加的作用力抵顶在晶圆上，当除胶装置开始工作时，转盘吸附晶圆，电机驱动转盘转动，晶圆则随着转盘一起转动，摆臂上的喷头装置也朝着晶圆的边缘喷涂清洗剂，当摆臂靠近晶圆的缺边时，由于弹性部件始终对摆臂施加弹力力，摆臂会一直抵压在晶圆的边缘上，从而对晶圆及晶圆的缺边进行有效的清洗。
附图说明
16.图1为现有的边缘光刻胶去除装置的正视图。
17.图2为本实用新型的正视图。
18.图3为本实用新型晶圆的俯视图。
19.图4为本实用新型第二实施例中摆臂的正视图。
20.图5为本实用新型第二实施例中摆臂的俯视图。
21.图中：
[0022]1‑
固定座；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
‑
转盘；
[0023]
111
‑
电机；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
121
‑
晶圆缺边；
[0024]
12
‑
晶圆；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25
‑
弹簧；
[0025]2‑
底座；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
‑
立板；
[0026]
22
‑
铰接杆；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
‑
摆臂；
[0027]
231
‑
喷头装置；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
232
‑
第一喷头；
[0028]
233
‑
第二喷头；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
234
‑
t型凹槽；
[0029]
235
‑
t型螺栓；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
236
‑
固定螺母；
[0030]
24
‑
铰接轴；
具体实施方式
[0031]
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0032]
实施例一
[0033]
以图2所示的方位为上下左右的参考方位。
[0034]
一种半导体晶圆边缘去胶装置，包括固定座1，转盘11和电机111，所述转盘11为圆形可吸附型转盘，通过抽气装置(图中未示出)在转盘11的上表面处形成负压或真空区域，
从而将晶圆12吸附在转盘11上，此种可吸附型转盘为市面上常见且可购买的类型，此处不再详述。转盘11可转动地设置在固定座1上，所述电机通过输出轴驱动转盘11转动，所述固定座1的右侧设有除胶装置，所述除胶装置包括底座2，摆臂23和弹性部件25；底座2的上方设有一立板21，立板21下部靠近底座2的位置设有一个铰接杆22，铰接杆22可以为一根或者多跟横杆，本实用新型优选为水平设置的两根相同的横杆，两横杆的长度方向的一端固定在立板21上，另一端朝着转盘11的方向延伸，两横杆长度方向的另一端设有两个圆形通孔，圆形通孔上设有铰接轴24，铰接轴24以常规的可转动的方式穿设在两个圆形通孔上，所述摆臂23长度方向的两端分别为自由端和连接端，所述摆臂23的连接端开设有圆孔，并且通过圆孔与铰接轴24铰接，摆臂23在铰接轴24的作用下，只能竖直面的上下摆动，摆臂23的自由端还设有喷头装置231，喷头装置231包括喷头装置本体和安装在喷头装置本体上的喷头，喷头可以设为一个喷头或者两个喷头，本实用新型优选为第一喷头232和第二喷头233两个喷头，所述第一喷头232与第二喷头233的朝向与摆臂相平行，两个喷头的方向均朝着晶圆12的外边缘，并且在摆臂23上设有气管4和液管5，气管4的一端连接氮气源(图中未示出)，另一端连接第一喷头232，液管5的一端连接清洗剂源(图中未示出)另一端连接第二喷头233。氮气和清洗剂分别通过气泵(图中未示出)和液泵(图中未示出)将气体和液体分别输送到第一喷头232和第二喷头233内，弹性部件25设置在立板21的上部，所述弹性部件25的一端以固定的方式抵压在所述立板21上，另一端抵顶在摆臂23的自由端，弹性部件可以为弹簧或者橡胶，本实用新型优选为弹簧。弹簧25为压缩状态，始终向着摆臂23施加弹力。
[0035]
由于弹簧25施加的弹力使得摆臂23始终抵压在晶圆12上，当除胶装置工作时，晶圆12被转盘11吸附在上表面，电机111驱动转盘11转动，晶圆12则随着转盘11一起转动，摆臂23上的喷头装置231也朝着晶圆12的边缘喷涂清洗剂，当摆臂23靠近晶圆12的缺边121时，由于弹性部件25始终对摆臂23施加着弹力，摆臂23会一直抵压在晶圆12的边缘上，从而对缺边121也进行有效的清洗。
[0036]
实施例二
[0037]
以图4所示的方位为上下左右的参考方位。
[0038]
本实施例与实施例一的区别主要为；摆臂23上还开设有t型凹槽234，t型凹槽234从摆臂23的顶部延伸至中部靠近下部的位置，t型凹槽234内设有t型螺栓235和固定螺母236，喷头装置231中部设有通孔，t型螺栓235伸出t型凹槽234并穿过喷头装置231的通孔，固定螺母236以自然状态旋绕在t型螺栓235上，当锁紧固定螺母236时，t型螺栓235和喷头装置231则被固定在摆臂23上无法移动，当松开固定螺母236，t型螺栓235和喷头装置231可在t型凹槽234内上下移动，从而调整喷头装置的位置。在本实施例中，喷头的角度即第一喷头232和第二喷头233的角度可以根据摆臂23的角度或转盘11的高度来进行合理的设置。
[0039]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。