一种光模块的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。
3.部分光模块的光发射部分采用微光学形态封装，即光芯片发出的光进入空气中，在光学路径上设置透镜、光纤适配器等器件，将光芯片发出的光经透镜后耦合至光纤适配器中，光纤适配器与光纤连接。光发射部分的气密性影响光信号的光功率，因此气密封装性对微光学形态封装结构的光模块尤为重要。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种光模块，以解决提高微光学形态封装结构光模块的密封性能。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
6.本技术实施例公开了一种光模块，包括：电路板；
7.光发射次模块，与所述电路板电连接，用于输出光信号；
8.所述光发射次模块包括：
9.盖板；
10.腔体，与所述盖板盖合连接；
11.所述腔体的侧壁设置通气孔，所述通气孔内填充密封胶；
12.所述通气孔包括：依次连通的第一子通气孔、第二子通气孔和第三子通气孔；
13.其中，所述第一子通气孔的一端与所述腔体的外部连通，另一端与所述第二子通气孔的一端连通；所述第三子通气孔的一端与所述腔体的内部连通，另一端与所述第二子通气孔的另一端连通；
14.所述第一子通气孔、第二子通气孔和第三子通气孔的横截面积依次减小；
15.所述密封胶为包含至少两种胶剂。
16.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
17.本技术提供了一种光模块，光发射次模块中包括盖合连接的盖板和腔体，腔体侧壁设置相互连通的第一子通气孔、第二通气孔和第三通气孔，第一通气孔的一端与腔体外部连接，另一端与第二通气孔连通；第三通气孔的一端与腔体内部连通，另一端与第二通气孔连通，形成腔体内部与外部的连接通道，用于组装过程中将腔体内部的水汽排出。第一子通气孔、第二通气孔和第三通气孔内填充密封胶，进而实现光发射次模块的封装。所述第一子通气孔、第二子通气孔和第三子通气孔的横截面积依次减小，所述密封胶为包含至少两种胶剂增加水汽进入腔体内部的路径，避免水汽对光发射器件产生影响，保证实现光模块气密性封装的同时提高运行的稳定性和可靠性。同时，三阶式通气孔和多种密封胶的设置
增加了与密封胶粘接的面积，避免通气孔棱角处易于脱胶的问题。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为光通信终端连接关系示意图；
21.图2为光网络终端结构示意图；
22.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
23.图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图；
24.图5为本技术实施例提供的一种光发射次模块结构示意图；
25.图6为本技术实施例提供的光发射次模块的分解结构示意图；
26.图7为本技术实施例提供的光发射次模块的另一分解结构示意图；
27.图8为本技术实施例提供的光发射次模块的外部结构示意图；
28.图9为本技术实施例提供的光发射次模块的另一视角的外部结构示意图；
29.图10为本技术实施例提供的光发射次模块的内部结构示意图；
30.图11为本技术实施例提供的一种光发射次模块剖面示意图(未填充密封胶)；
31.图12为本技术实施例提供的一种光发射次模块剖面示意图(填充密封胶)；
32.图13为本技术实施例提供的一种光发射次模块外部水汽渗入路径示意图。
具体实施方式
33.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
34.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
35.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
36.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
37.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电
信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
38.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
39.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
40.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
41.光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
42.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
43.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发组件。
44.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
45.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发组件；电路板300、光收发组件等光电器件位于包裹腔体中。
46.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
47.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
48.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块
从上位机的笼子里抽出。
49.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
50.电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
51.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
52.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
53.光收发组件包括光发射次模块400和光接收次模块500。
54.图5为本技术实施例提供的一种光发射次模块结构示意图；图6为本技术实施例提供的光发射次模块的分解结构示意图；图7为本技术实施例提供的光发射次模块的另一分解结构示意图；下面结合图5
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图7对本技术光模块的光发射部分的整体结构进行说明。如图5
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图7光发射次模块400包括盖板401和腔体402，盖板401和腔体402盖合连接，具体盖板401从上方盖合腔体402，腔体402的一侧壁具有开口409，用于电路板300的插入，腔体402的另一侧壁具有通孔410，用于光纤适配器600的插入。
55.具体地，电路板300通过开口409伸入腔体402中，电路板300与下壳体202固定；电路板300上镀有金属走线，光学器件可以通过打线的方式与对应的金属走线电连接，以实现腔体402内的光学器件与电路板300的电连接。
56.光发射器件发射的信号光射入该通孔410，光纤适配器600伸入通孔410中以耦合接收信号光，这种配装结构设计可以使得光纤适配器600在通孔410中前后移动，可以调节光纤在光发射次模块及光纤插头之间的需求尺寸，当光纤较短时，可以在通孔中将光纤适配器向后(向腔体外部方向)移动，以满足连接尺寸要求；当光纤较长时，可以在通孔中将光纤适配器向前(向腔体内部方向)移动，以拉直光纤，避免光纤弯曲。光纤适配器600插入通孔410中以实现与光发射次模块400的固定；装配过程中，光纤适配器600可以在通孔410中移动以选择固定位置。
57.图8为本技术实施例提供的光发射次模块的外部结构示意图；图9为本技术实施例提供的光发射次模块的另一视角的外部结构示意图；下面结合图8
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图9对本技术光发射次模块400的外部结构进行说明。图8
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图9示出了不同视角的光发射次模块400的外部结构，从不同视角可以看出，腔体402的一侧壁具有开口409，用于电路板300的插入，腔体402的另一侧壁具有通孔410，用于光纤适配器600的插入。
58.本实施例设置腔体402内的光学器件可选地还可以通过引脚与电路板300连接，其中，引脚设计为与下壳体相适配的形状，引脚一端插入下壳体内部，并且在该端上镀有金属走线，光学器件可以通过打线的方式与对应的金属走线电连接，引脚置于腔体402的一端设有多个与金属走线电连接的管脚，通过将管脚插入电路板300中并焊接在一起，进而实现腔
体402内的光学器件与电路板300的电连接，当然，也可以通过将引脚上的管脚直接与电路板300焊接在一起，以实现腔体402内的光学器件与电路板300的电连接。
59.在信号发射过程中，腔体402内的光发射器件在接收到电路板300传输来的电信号后，会将该电信号转换成光信号，然后该光信号进入光纤适配器600后，发射至光模块外部。
60.光发射次模块具有封装结构，以将激光芯片等封装起来，已有的封装结构包括同轴封装to
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can、硅光封装、板上芯片透镜组件封装cob
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lens、微光学xmd封装。封装还分为气密性封装及非气密性封装，封装一方面为激光芯片提供稳定、可靠的工作环境，另一方面形成对外的电连接及光输出。
61.根据产品设计及工艺，光模块会采用不同的封装以制作光发射次模块。激光芯片有垂直腔面出光，也有边发光，激光芯片出光方向的不同也会影响对封装形态的选择。各种封装之间具有明显的技术区别，不论从结构还是从工艺都是不同的技术方向，本领域技术人员知晓，虽然不同封装实现的目的具有一定的相同点，但是不同封装属于不同的技术路线，不同的封装技术之间不会相互给与技术启示。
62.本技术的光发射部分采用微光学形态封装，即光芯片发出的光进入空气中，在光学路径上设置透镜、光纤适配器等器件，将光芯片发出的光经透镜后耦合至光纤适配器中，光纤适配器与光纤连接。光发射部分的气密性影响光信号的光功率，因此气密封装性对微光学形态封装结构的光模块尤为重要。
63.本技术中的光发射次模块采用气密性封装，具体地：光发射部分的气密性影响光信号的光功率，因此气密封装性对微光学形态封装结构的光模块尤为重要。本技术实施例中为了实现气密性封装，将光学器件封装在腔体402内，封装完成后置于高温环境下烘烤光学器件，去除光学器件表面和内部的水汽，然后将盖板401与腔体402盖合，但是在盖合的过程中，由于腔体402内会残留一部分水汽，该空气相对湿度即为rh60％，管壳内部的热电制冷器(tec，thermoelectric cooler)作为给激光器芯片提供稳定的温度环境的零件，tec在工作时冷面(上表面)温度约为50℃，当环境温度增加到60℃时，管壳内空气温度也约为60℃，此时露点温度为49
°
，即tec冷面温度约等于露点温度。因此，在环境温度>60℃时，即使外部防水胶密封性良好，管壳内残留的气体依旧会在tec冷面处发生凝露，极易造成tec的pn结短路失效，导致产品可靠性差。因此这一技术问题亟需解决。
64.图10为本技术实施例提供的光发射次模块的内部结构示意图；图11为本技术实施例提供的一种光发射次模块剖面示意图(未填充胶体)；图12为本技术实施例提供的一种光发射次模块剖面示意图(填充胶体)。如图10、图11和图12所示，腔体侧壁包括第一台阶面405a和第二台阶面405b，第一台阶面405a、第二台阶面405b呈阶梯状设置，第一台阶面405a、第二台阶面405b的台阶面所在高度依次升高。盖板401与第一台阶面405a盖合接触，且盖板高度高于第二台阶面405b。
65.基于此，为了实现腔体402内部和外部空气的流通，本技术实施例中在腔体402的侧壁设置通气孔403，双层通气孔403可以连通腔体402的内部和外部，实现腔体内外空气的流通，在盖板盖合腔体的瞬间由于腔体内气压大于外部气压，因此腔体内部的水汽可通过通气孔403逸出，进而排出残留的水汽，管壳内残留的气体依旧会在tec冷面处发生凝露，极易造成tec的pn结短路失效，导致产品可靠性这一问题进而得到解决。
66.为了使腔体内水汽逸出，本技术实施例提供的通气孔403设置为台阶式，包括依次
连通的第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033，其中，第一子通气孔4031的一端与腔体402的外部连通，另一端与第二子通气孔4032的一端连通。第三子通气孔4033的一端与腔体402的内部连通，另一端与第二子通气孔4032的另一端连通，实现腔体402的内部与外部之间的连通，方便腔体内水汽逸出。
67.进一步，为提高腔体内水汽溢出速率，减少外部空气进入腔体，本技术实施例中第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033在同一方向的横截面积依次减少，即第一子通气孔4031的横截面积大于第二子通气孔4032的横截面积，第二子通气孔4032的横截面积大于第三子通气孔4033的横截面积。
68.图13为本技术实施例提供的一种光发射次模块外部水汽渗入路径示意图。如图13所示，图中黑色箭头为光发射次模块外部水汽渗入路径，外部水汽沿通气孔与密封胶之间的缝隙进入腔体内部。三阶式通气孔的设置增加了外部水汽渗入路径，有利于提高光器件的防水汽性能。在本技术实施例中第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033的可以为长方体结构或圆柱形体结构。进一步，在本技术实施例中，为了增强密封胶404与通气孔403之间的接触面积，第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033为圆柱形体结构，增加水汽摄入路径长度，有利于提高光器件的防水汽性能。
69.在本技术实施例中第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033为同轴设置，外观美观，且有利于内部气体的溢出，方便密封胶404的封装。在本技术中，第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033依次呈阶梯式分布。
70.需要说明的是，通气孔403可设于腔体402侧壁的任一位置处，且不限于设为圆柱形的形状，能够连通腔体内部和外部的通气孔形状均属于本技术实施例的保护范围。
71.可选地，可以将通气孔设置于腔体402侧壁，以使腔体内残留地水汽通过通气孔403逸出。同样地，在盖板盖合腔体的瞬间由于腔体内气压大于外部气压，因此腔体内部的水汽可通过通气孔403逸出，进而排出残留的水汽，避免管壳内残留的气体依旧会在tec冷面处发生凝露，极易造成tec的pn结短路失效，导致产品可靠性这一问题同样可以得到解决。
72.为了避免外部空气不易进入腔体，通气孔403内填充密封胶404，密封胶404与通气孔403的内壁连接，封闭通气孔403。
73.为了实现气密性封装，本技术实施例还提供了具体地封装方法，包括：
74.将封装好的光学器件在高温环境中烘烤若干小时，去除器件表面水汽和内部水汽，由于双层通气孔或通气孔的存在，腔体内部的水汽可以很好排出；
75.将光学器件移动到预密封作业区，该作业区设有露点测量仪，充惰性气体使该密闭区的露点保持在较低的水平上；
76.将盖板和腔体盖合后通过点uv胶水或胶塞堵塞预留的通气孔，用uv光源照射使胶水固化；
77.在盖板外圈涂抹一圈完整的防水胶，并在极低湿度的环境中固化防水胶，使其形成密封环境。
78.如此，通过上述方式实现光发射次模块的气密性封装。
79.进一步，在本技术实施例中，为了增加密封胶404与通气孔403之间的接触面积，降低胶水粘接棱角位置脱胶风险，密封胶404设置为多种，包括：第一密封胶4041和第二密封
胶4042，第一密封胶4041填充于靠近腔体402内部一侧，第二密封胶4042填充于靠近腔体402外部一侧。第一密封胶4041和第二密封胶4042为不同种类的胶体材料，具有不同的粘度、重力，因此第一密封胶4041和第二密封胶4042在通气孔403内的流动性不同，有助于降低胶水粘接棱角位置脱胶风险。
80.第二密封胶覆盖全部的第一子通气孔和部分第二子通气孔，第一密封胶覆盖部分第二子通气孔和第三通气孔，第一密封胶的施胶量低于第二台阶表面，保证单一胶水能够包裹排气孔结构中的棱角部位，增加胶水粘接强度。
81.进一步，为避免密封胶404溢胶严重，污染焊盘或者元器件，导致器件维修和报废，本技术实施例提供的光模块中，第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033的开孔孔径依次减小，减小密封胶404渗入腔体402内部污染内部光路的可能性。
82.在本技术的一些实施例中，为了减少密封胶404溢胶，第一密封胶4041的粘度大于第二密封胶4042的粘度，粘度较大的第一密封胶4041填充于靠近腔体402内部一侧，可减少向腔体402内部溢胶的风险。第二密封胶4042的防水汽性能高于第一密封胶4041的防水汽性能，减少水汽自腔体402外侧向内部渗入的可能。为提高防水汽性能，第一子通气孔4031的深度可设置为大于第二子通气孔4032与第三子通气孔4033的深度之和，如：0.8b≤a≤1.5b，其中a为第一子通气孔4031的深度，b为第二子通气孔4032与第三子通气孔4033的深度之和。
83.进一步，在本技术实施例中，可根据第一密封胶4041与第二密封胶4042的性能选择第一子通气孔4031与第二子通气孔4032的直径大小。
84.在本技术实施例中，第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033的深度表示为第一子通气孔4031、第二子通气孔4032及第三子通气孔4033沿腔体402外部向腔体402内部垂直导通方向。
85.进一步，第一密封胶4041的胶头直径大于第三子通气孔4033的孔径，点胶时，第一密封胶4041的胶头无法进入第三子通气孔4033，有效减少出胶量，避免胶水溢出，直接进入腔体402的内壁，影响光电器件的性能。第二子通气孔4032的深度小于第三子通气孔4033的深度。
86.继续参考图8
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图12，腔体402内设有tec406、设置于tec406表面的激光器芯片载体407、设置于激光器芯片载体407的激光器芯片408，三者之间的位置关系如图12所示，具体地，激光器芯片载体407用于支撑和承载激光器芯片408；tec406的上表面与激光器芯片载体407的下表面直接接触，也就是，tec406的一热交换面直接贴于腔体402的内管壳，另一热交换面直接贴于激光器芯片载体407的下表面；激光器芯片载体407的材料包括但不限于钨铜、可筏合金、spcc(steel plate cold rolled commercial，冷轧碳钢)、铜等，便于将光电器件产生的热量传递至tec502上进行散热。
87.激光器芯片408以较好的单波长特性及较佳的波长调谐特性成为光模块乃至光纤传输的首选光源；其他类型的光如led光等，常见的光通信系统一般不会采用，即使特殊的光通信系统中采用了这种光源，其光源的特性及芯片结构与激光存在较大的差别，使得采用激光的光模块与采用其他光源的光模块存在较大的技术差别，本领域技术人员一般不会认为这两种类型的光模块可以相互给与以技术启示。
88.激光器对温度变化十分敏感，需通过tec406对激光器芯片408进行加热或制冷，从
而调节激光器处于恒定的工作温度中。具体地，本技术的光发射次模块400还包括热敏电阻，热敏电阻设置腔体402内，用于采集激光器的工作温度进而实现对激光器芯片408工作温度的监测。具体地，通过热敏电阻实时采集激光器的温度，并将采集的激光器的温度反馈给热电制冷器驱动电路，热电制冷器驱动电路根据接收到的激光器的温度，确定向tec406中输入加热或制冷的电流，实现对激光器的加热或制冷，从而可以使得激光器芯片的温度控制在目标温度的范围内。在本技术实施例中，为准确的监测激光器的温度，热敏电阻可设置在激光器激光器芯片408的近处侧面。
89.可选地，光发射次模块400还包括背光探测器，背光探测器设置于激光器芯片408的一侧，背光探测器位于激光器芯片408背面的出光光路上，激光器芯片408的背面发射光束进入背光探测器。通过背光探测器来检测激光器背面发射光束的光功率，由此来检测激光器正面发射光束的光功率大小。激光器芯片408发出的小功率光信号被背光探测器接收，背光探测器用于对激光器芯片408发出的小功率光信号进行功率监控，其中，进入背光探测器的光功率一般远小于激光器芯片408发射的光波总功率，通常设定进入背光探测器内进行功率检测的功率为总功率的1/10，进而来监控激光器芯片408的前出光光功率。检测到激光器正面发射光束的光功率大小后，可对激光器进行动态调节，如背光探测器检测到光功率变大，则激光器发射光功率变大，可通过控制激光器驱动电路减小加给激光器的驱动电力与，来使激光器发光变小；如背光探测器检测到光功率变小，则激光器发射光功率变小，可通过控制激光器驱动电路增加激光器的驱动电流，来使激光器发光变小，从而保证激光器发光功率的恒定。
90.tec406用于将激光器芯片408产生的热量导出。具体地，tec406包括上热交换面、结构件和下热交换面。上热交换面用于吸收激光器芯片产生的热量。上热交换面的底部连接有结构件，结构件固定在下热交换面上，结构件用于将上热交换面吸收的热量传递至下热交换面上，而下热交换面固定在腔体的管壳上，因此，可由腔体个管壳将下热交换面的热量导出到腔体的外部。本实施例中，tec406还包括电极，电极用于为tec71供电，实现散热效果。电极的一端与电路板300电连接，电极的另一端固定在下热交换面上，电路板300将电能传输给电极，以由电极保证tec406的正常工作。
91.本技术提供了一种光模块，光发射次模块中包括盖合连接的盖板和腔体，腔体不仅方便光发射器件的设置，同时侧壁上设有第一台阶面和第二台阶面，盖板与第一台阶面盖合连接。腔体侧壁设置相互连通的第一子通气孔、第二通气孔和第三通气孔，第一通气孔的一端与腔体外部连接，另一端与第二通气孔连通；第三通气孔的一端与腔体内部连通，另一端与第二通气孔连通，形成腔体内部与外部的连接通道，用于组装过程中将腔体内部的水汽排出。第一子通气孔、第二通气孔和第三通气孔内填充密封胶，进而实现光发射次模块的封装。避免水汽对光发射器件产生影响，如避免水汽导致热电制冷器的pn接短路失效，保证实现光模块气密性封装的同时提高运行的稳定性和可靠性。
92.同时，第一子通气孔、第二通气孔和第三通气孔的横截面积依次减小，避免密封胶向腔体内部溢出，影响腔体内部光电器件的性能。解决了传统通气孔胶水粘接面积小的问题，三阶式通气孔增加了与密封胶粘接的面积，避免通气孔棱角处易于脱胶的问题，三阶排气孔设计中胶水可完全包裹排气孔棱角。三阶排气孔增加了外部环境侵入光器件的路径。解决了传统排气孔施胶难的问题，三阶排气孔直径逐层扩大易于工艺施胶。
93.三阶式通气孔可自由搭配密封胶组合进行密封，增加了与密封胶水的粘接面积，延长了外部环境侵入光器件的路径，降低了工艺难度，并且能够提高产品的密封性能。
94.由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
95.需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
96.本领域技术人员在考虑说明书及实践本技术的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
97.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。