技术特征：
1.一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，包括用于安装待测试芯片的安装座(6)，其特征在于，还包括底座(1)、第一挡边(3)、第二挡边(5)、第三挡边(10)，所述第一挡边(3)、第二挡边(5)、第三挡边(10)三者围成夹持安装座(6)的夹持间隙，还包括用于驱动安装座(6)进、出所述夹持间隙的驱动气缸(11)；所述安装座(6)上还设置多个芯片安装腔，所述芯片安装腔沿着所述夹持间隙的长度方向或宽度方向间隔排布。2.根据权利要求1所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，其特征在于，所述第一挡边(3)与第三挡边(10)以相互之间呈左、右排布的方式布设于底座(1)的顶部，所述第一挡边(3)在底座(1)上的位置固定，所述第三挡边(10)可沿着所述夹持间隙的宽度方向滑动；所述第二挡边(5)用于为所述夹持间隙提供端部边界，第二挡边(5)在底座(1)上的位置固定。3.根据权利要求2所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，其特征在于，所述夹持间隙及安装座(6)均呈条状；夹持间隙的长度方向与安装座(6)的长度方向平行；所述芯片安装腔沿着所述夹持间隙的长度方向间隔排布。4.根据权利要求2所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，其特征在于，还包括安装于第一挡边(3)上的第二穿线板(12)，所述第二穿线板(12)用于固定芯片测试用光纤的端部；所述芯片安装腔设置在安装座(6)靠近第一挡边(3)的一侧。5.根据权利要求4所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，其特征在于，所述第二穿线板(12)通过支撑于第一挡边(3)顶面上的滑移平台(4)安装于第一挡边(3)上，所述滑移平台(4)用于驱动第二穿线板(12)沿着前、后方向平移。6.根据权利要求4所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，其特征在于，还包括固定于第一挡边(3)或底座(1)上的第一穿线板(2)，所述第一穿线板(2)用于固定芯片测试用光纤。7.根据权利要求2所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，其特征在于，还包括固定于底座(1)上、位于第三挡边(10)远离夹持间隙一侧的支撑板(7)，所述第三挡边(10)通过轴线平行于夹持间隙宽度方向的导杆(8)与支撑板(7)相连，所述导杆(8)作为第三挡边(10)现对于支撑板(7)滑动的导向杆，所述导杆(8)上还套设有两端分别作用在第三挡边(10)、支撑板(7)上的压缩弹簧(9)，所述安装座(6)的前端以及支撑板(7)的后端均具有用于引导安装座(6)导入夹持间隙的导向面，所述压缩弹簧(9)用于为第三挡边(10)提供挤压安装座(6)的推力。8.根据权利要求1至7中任意一项所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，其特征在于，所述安装座(6)包括基板(62)及支撑于基板(62)上的pcb板，所述芯片安装腔设置在pcb板上，所述基板(62)上还设置有以上下延伸方式贯穿基板(62)的穿线孔。
技术总结
本实用新型公开了一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，包括用于安装待测试芯片的安装座，还包括底座、第一挡边、第二挡边、第三挡边，所述第一挡边、第二挡边、第三挡边三者围成夹持安装座的夹持间隙，还包括用于驱动安装座进、出所述夹持间隙的驱动气缸；所述安装座上还设置多个芯片安装腔，所述芯片安装腔沿着所述夹持间隙的长度方向或宽度方向间隔排布。本组件的结构设计方便实现光电芯片检测自动化。化。化。
技术研发人员：项刚 雷双全 曾洁英 刁云刚 赵维
受保护的技术使用者：四川九华光子通信技术有限公司
技术研发日：2021.06.20
技术公布日：2022/1/18